CN111712060A - 一种ic芯片外部封胶的刮平装置及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种IC芯片外部封胶的刮平装置及其使用方法，包括工作台、滑盘、摆件框和刮磨台，所述工作台上方中部平行设置有两个滑轨，且两个滑轨之间一端设置有第一电机，所述第一电机一端通过传动轴转动连接有第一螺轴。本发明的有益效果是：第四电机带动齿轮在滚夹轨的滚扣槽中滚动，带动刮料砂柱前后移动调节，保证刮料砂柱对IC芯片外部封胶余料进行旋转刮平的工作位置更精准、工作效率更高，且该装置的多个摆件框分别能摆放多个装有IC芯片的PCB板，该装置通过等间距设置的若干个刮料砂柱分别对不同IC芯片的不同位置进行刮平封胶余料，在极大的提高了该装置工作效率的同时，又使该装置工作的自动化程度更高，使用更加省时省力。
Description
技术领域
本发明涉及一种刮平装置，具体为一种IC芯片外部封胶的刮平装置及其使用方法，属于IC芯片外部封胶的刮平装置应用技术领域。
背景技术
IC芯片在PCB板上安装并封胶后，其外部会残留大量的封胶余料，通过刮平装置对IC芯片外部封胶余料进行旋转刮平去除，既能保证IC芯片外部边缘处的平整度，又能大大提高IC芯片在PCB板上工作时的稳定性。
现有的IC芯片外部封胶的刮平装置在使用时仍然存在着很大的缺陷，现有的IC芯片外部封胶的刮平装置对IC芯片外部封胶余料进行旋转刮平的工作位置精度很差、工作效率很低，刮平装置对IC芯片外部封胶余料刮平不够全面、彻底，刮平装置对IC芯片外部封胶刮平处理后，不能自动对封胶进行收集处理，导致被刮落的封胶不能够被回收利用，刮平装置工作的自动化程度低，使用费时费力。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决现有的IC芯片外部封胶的刮平装置对IC芯片外部封胶余料进行旋转刮平的工作位置精度很差、工作效率很低；刮平装置对IC芯片外部封胶余料刮平不够全面、彻底；刮平装置对IC芯片外部封胶刮平处理后，不能自动对封胶进行收集处理，导致被刮落的封胶不能够被回收利用，刮平装置工作的自动化程度低，使用费时费力的问题，而提出一种IC芯片外部封胶的刮平装置及其使用方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种IC芯片外部封胶的刮平装置，包括工作台、滑盘、摆件框和刮磨台，所述工作台上方中部平行设置有两个滑轨，且两个滑轨之间一端设置有第一电机，所述第一电机一端通过传动轴转动连接有第一螺轴，且两个滑轨之间上方水平设置有滑盘，所述滑盘上等间距嵌设有多个摆件框，且工作台上端面两侧均设置有支座，两个支座上端面水平设置有滚夹轨，且滚夹轨之间上方一端设置有刮磨台；
其中，所述刮磨台底部两侧均设置有侧支板，且刮磨台上方一端设置有第二电机，所述第二电机一端通过传动轴转动连接有第二螺轴，且第二螺轴上螺接有呈中空圆柱形结构的第一螺筒，所述第一螺筒侧部竖向设置有立载板，且立载板侧壁等间距竖向设置有若干个液压缸，若干个液压缸下方通过液压柱伸动连接有第三电机，所述第三电机通过转轴转动连接有呈圆柱形结构的刮料砂柱，第二电机带动第二螺轴旋转，第二螺轴通过螺纹作用带动第一螺筒和立载板左右移动，调节刮料砂柱的位置，且第四电机带动齿轮在滚夹轨的滚扣槽中滚动，带动刮料砂柱前后移动调节，保证刮料砂柱对IC芯片外部封胶余料进行旋转刮平的工作位置更精准、工作效率更高；
其中，两个所述侧支板底部两端均设置有第四电机，且第四电机上转动连接有齿轮；
所述摆件框为中空长方体形结构，且摆件框上端面两侧均设置有落料网，所述摆件框底部两端均设置有吸风机，且摆件框中部设置有中空的存料槽，摆件框两端内部均设置有U形的通风槽，且摆件框中部下方设置有中空圆柱形结构的第二螺筒。
本发明的进一步技术改进在于：若干个所述摆件框底部两端均通过呈倒U形结构的盖框分别盖接到两个滑轨上，且盖框两侧均通过滚轮分别连接到滑轨两侧侧壁，盖框通过滚轮在滑轨的侧壁上滚动，保证滑盘和摆件框移动更平稳、顺滑。
本发明的进一步技术改进在于：所述刮磨台底部两端均通过侧支板分别盖接到两个滚夹轨上，滚夹轨侧壁设置有滚扣槽，且第四电机通过齿轮连接到滚夹轨侧壁的滚扣槽中，且滚扣槽侧壁上设置若干个与齿轮相适配的卡齿，第二螺轴通过螺纹作用带动第一螺筒和立载板左右移动，调节刮料砂柱的位置，且第四电机带动齿轮在滚夹轨的滚扣槽中滚动，带动刮料砂柱前后移动调节，保证刮料砂柱对IC芯片外部封胶余料进行旋转刮平的工作位置更精准、工作效率更高。
本发明的进一步技术改进在于：所述通风槽下方与吸风机内部之间相互连通，且通风槽上方与落料网连通，所述通风槽与落料网之间设置有滤网，通过滤网对封胶余料隔挡，保证封胶落入存料槽中更完全。
本发明的进一步技术改进在于：所述存料槽与通风槽之间设置有隔板，避免封胶余料吸落入通风槽中，且第二螺筒螺接到第一螺轴上，第一电机带动第一螺轴旋转，第一螺轴通过螺纹作用带动第二螺筒移动，将摆件框移动至刮磨台的刮料砂柱下方，液压缸通过液压柱带动第三电机和刮料砂柱向下移动，第三电机带动刮料砂柱旋转对IC芯片外部的封胶余料进行刮平清除。
本发明的进一步技术改进在于：所述立载板底部设置有红外传感器，且红外传感器与工作台内部设置的PLC控制器通信连接，通过红外传感器检测IC芯片外部封胶的位置，通过PLC控制器控制该装置上的部件对IC芯片外部封胶进行刮平去除处理。
一种IC芯片外部封胶的刮平装置的使用方法，该方法具体包括以下步骤：
步骤一：将封胶后的装有IC芯片的PCB板放置到摆件框上，第一电机带动第一螺轴旋转，第一螺轴通过螺纹作用带动第二螺筒移动，将摆件框移动至刮磨台的刮料砂柱下方，第二电机带动第二螺轴旋转，第二螺轴通过螺纹作用带动第一螺筒和立载板左右移动，调节刮料砂柱的位置，且第四电机带动齿轮在滚夹轨的滚扣槽中滚动，带动刮料砂柱前后移动调节，液压缸通过液压柱带动第三电机和刮料砂柱向下移动，第三电机带动刮料砂柱旋转对IC芯片外部的封胶余料进行刮平清除；
步骤二：在该装置对IC芯片刮平外部封胶的过程中，摆件框底部两端的吸风机开始工作，吸风机经过通风槽吸风，将刮落的封胶经过落料网落入存料槽中存纳。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明在使用时，将封胶后的装有IC芯片的PCB板放置到摆件框上，第一电机带动第一螺轴旋转，第一螺轴通过螺纹作用带动第二螺筒移动，将摆件框移动至刮磨台的刮料砂柱下方，液压缸通过液压柱带动第三电机和刮料砂柱向下移动，第三电机带动刮料砂柱旋转对IC芯片外部的封胶余料进行刮平清除，保证IC芯片外部边缘更加整洁、光滑，提高了IC芯片在PCB板上工作时的稳定性。
2、第一电机通过第一螺轴带动摆件框移动至刮磨台下方，且第二电机带动第二螺轴旋转，第二螺轴通过螺纹作用带动第一螺筒和立载板左右移动，调节刮料砂柱的位置，且第四电机带动齿轮在滚夹轨的滚扣槽中滚动，带动刮料砂柱前后移动调节，保证刮料砂柱对IC芯片外部封胶余料进行旋转刮平的工作位置更精准、工作效率更高，且该装置的多个摆件框分别能摆放多个装有IC芯片的PCB板，该装置通过等间距设置的若干个刮料砂柱分别对不同IC芯片的不同位置进行刮平封胶余料，在极大的提高了该装置工作效率的同时，又使该装置工作的自动化程度更高，使用更加省时省力。
3、液压缸通过液压柱带动刮料砂柱上下移动调节工作，保证该装置能对IC芯片外部封胶余料刮平更加全面，且保证该装置能对不同厚度PCB板上的IC芯片刮除外部封胶，保证了使用的灵活性。
4、在该装置对IC芯片刮平外部封胶的过程中，摆件框底部两端的吸风机开始工作，吸风机经过通风槽吸风，将刮落的封胶经过落料网落入存料槽中存纳，以便对封胶后期的回收利用，保证了该装置功能的多样性。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明整体立体结构示意图。
图2为本发明刮磨台结构示意图。
图3为本发明图1中A区域细节放大示意图。
图4为本发明图2中D区域细节放大示意图。
图5为本发明图1中C区域细节放大示意图。
图6为本发明滑盘正视图。
图7为本发明图1中B区域细节放大示意图。
图中：1、工作台；2、滑轨；3、第一电机；4、第一螺轴；5、滑盘；6、摆件框；7、支座；8、滚夹轨；9、刮磨台；10、侧支板；11、第二电机；12、第二螺轴；13、第一螺筒；14、立载板；15、液压缸；16、液压柱；17、第三电机；18、刮料砂柱；19、第四电机；20、齿轮；21、滚扣槽；22、落料网；23、存料槽；24、通风槽；25、吸风机；26、第二螺筒。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7所示，一种IC芯片外部封胶的刮平装置，包括工作台1、滑盘5、摆件框6和刮磨台9，工作台1上方中部平行设置有两个滑轨2，且两个滑轨2之间一端设置有第一电机3，第一电机3一端通过传动轴转动连接有第一螺轴4，且两个滑轨2之间上方水平设置有滑盘5，滑盘5上等间距嵌设有多个摆件框6，且工作台1上端面两侧均设置有支座7，两个支座7上端面水平设置有滚夹轨8，且滚夹轨8之间上方一端设置有刮磨台9；
其中，刮磨台9底部两侧均设置有侧支板10，且刮磨台9上方一端设置有第二电机11，第二电机11一端通过传动轴转动连接有第二螺轴12，且第二螺轴12上螺接有呈中空圆柱形结构的第一螺筒13，第一螺筒13侧部竖向设置有立载板14，且立载板14侧壁等间距竖向设置有若干个液压缸15，若干个液压缸15下方通过液压柱16伸动连接有第三电机17，第三电机17通过转轴转动连接有呈圆柱形结构的刮料砂柱18，第二电机11带动第二螺轴12旋转，第二螺轴12通过螺纹作用带动第一螺筒13和立载板14左右移动，调节刮料砂柱18的位置，且第四电机19带动齿轮20在滚夹轨8的滚扣槽21中滚动，带动刮料砂柱18前后移动调节，保证刮料砂柱18对IC芯片外部封胶余料进行旋转刮平的工作位置更精准、工作效率更高；
其中，两个侧支板10底部两端均设置有第四电机19，且第四电机19上转动连接有齿轮20；
摆件框6为中空长方体形结构，且摆件框6上端面两侧均设置有落料网22，摆件框6底部两端均设置有吸风机25，且摆件框6中部设置有中空的存料槽23，摆件框6两端内部均设置有U形的通风槽24，且摆件框6中部下方设置有中空圆柱形结构的第二螺筒26。
若干个摆件框6底部两端均通过呈倒U形结构的盖框分别盖接到两个滑轨2上，且盖框两侧均通过滚轮分别连接到滑轨2两侧侧壁，盖框通过滚轮在滑轨2的侧壁上滚动，保证滑盘5和摆件框6移动更平稳、顺滑。
刮磨台9底部两端均通过侧支板10分别盖接到两个滚夹轨8上，滚夹轨8侧壁设置有滚扣槽21，且第四电机19通过齿轮20连接到滚夹轨8侧壁的滚扣槽21中，且滚扣槽21侧壁上设置若干个与齿轮20相适配的卡齿，第二螺轴12通过螺纹作用带动第一螺筒13和立载板14左右移动，调节刮料砂柱18的位置，且第四电机19带动齿轮20在滚夹轨8的滚扣槽21中滚动，带动刮料砂柱18前后移动调节，保证刮料砂柱18对IC芯片外部封胶余料进行旋转刮平的工作位置更精准、工作效率更高。
通风槽24下方与吸风机25内部之间相互连通，且通风槽24上方与落料网22连通，通风槽24与落料网22之间设置有滤网，通过滤网对封胶余料隔挡，保证封胶落入存料槽23中更完全。
存料槽23与通风槽24之间设置有隔板，避免封胶余料吸落入通风槽24中，且第二螺筒26螺接到第一螺轴4上，第一电机3带动第一螺轴4旋转，第一螺轴4通过螺纹作用带动第二螺筒26移动，将摆件框6移动至刮磨台9的刮料砂柱18下方，液压缸15通过液压柱16带动第三电机17和刮料砂柱18向下移动，第三电机17带动刮料砂柱18旋转对IC芯片外部的封胶余料进行刮平清除。
立载板14底部设置有红外传感器，且红外传感器与工作台1内部设置的PLC控制器通信连接，通过型号为OS137-3的红外传感器检测IC芯片外部封胶的位置，通过型号为CPM1A的PLC控制器控制该装置上的部件对IC芯片外部封胶进行刮平去除处理。
一种IC芯片外部封胶的刮平装置的使用方法，该方法具体包括以下步骤：
步骤一：将封胶后的装有IC芯片的PCB板放置到摆件框6上，第一电机3带动第一螺轴4旋转，第一螺轴4通过螺纹作用带动第二螺筒26移动，将摆件框6移动至刮磨台9的刮料砂柱18下方，第二电机11带动第二螺轴12旋转，第二螺轴12通过螺纹作用带动第一螺筒13和立载板14左右移动，调节刮料砂柱18的位置，且第四电机19带动齿轮20在滚夹轨8的滚扣槽21中滚动，带动刮料砂柱18前后移动调节，液压缸15通过液压柱16带动第三电机17和刮料砂柱18向下移动，第三电机17带动刮料砂柱18旋转对IC芯片外部的封胶余料进行刮平清除；
步骤二：在该装置对IC芯片刮平外部封胶的过程中，摆件框6底部两端的吸风机25开始工作，吸风机25经过通风槽24吸风，将刮落的封胶经过落料网22落入存料槽23中存纳。
本发明在使用时，将封胶后的装有IC芯片的PCB板放置到摆件框6上，第一电机3带动第一螺轴4旋转，第一螺轴4通过螺纹作用带动第二螺筒26移动，将摆件框6移动至刮磨台9的刮料砂柱18下方，液压缸15通过液压柱16带动第三电机17和刮料砂柱18向下移动，第三电机17带动刮料砂柱18旋转对IC芯片外部的封胶余料进行刮平清除，保证IC芯片外部边缘更加整洁、光滑，提高了IC芯片在PCB板上工作时的稳定性；
第一电机3通过第一螺轴4带动摆件框6移动至刮磨台9下方，且第二电机11带动第二螺轴12旋转，第二螺轴12通过螺纹作用带动第一螺筒13和立载板14左右移动，调节刮料砂柱18的位置，且第四电机19带动齿轮20在滚夹轨8的滚扣槽21中滚动，带动刮料砂柱18前后移动调节，保证刮料砂柱18对IC芯片外部封胶余料进行旋转刮平的工作位置更精准、工作效率更高，且该装置的多个摆件框6分别能摆放多个装有IC芯片的PCB板，该装置通过等间距设置的若干个刮料砂柱19分别对不同IC芯片的不同位置进行刮平封胶余料，在极大的提高了该装置工作效率的同时，又使该装置工作的自动化程度更高，使用更加省时省力；
液压缸15通过液压柱16带动刮料砂柱19上下移动调节工作，保证该装置能对IC芯片外部封胶余料刮平更加全面，且保证该装置能对不同厚度PCB板上的IC芯片刮除外部封胶，保证了使用的灵活性；
在该装置对IC芯片刮平外部封胶的过程中，摆件框6底部两端的吸风机25开始工作，吸风机25经过通风槽24吸风，将刮落的封胶经过落料网3落入存料槽23中存纳，以便对封胶后期的回收利用，保证了该装置功能的多样性。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (7)
1.一种IC芯片外部封胶的刮平装置，包括工作台(1)、滑盘(5)、摆件框(6)和刮磨台(9)，其特征在于：所述工作台(1)上方中部平行设置有两个滑轨(2)，且两个滑轨(2)之间一端设置有第一电机(3)，所述第一电机(3)一端通过传动轴转动连接有第一螺轴(4)，且两个滑轨(2)之间上方水平设置有滑盘(5)，所述滑盘(5)上等间距嵌设有多个摆件框(6)，且工作台(1)上端面两侧均设置有支座(7)，两个支座(7)上端面水平设置有滚夹轨(8)，且滚夹轨(8)之间上方一端设置有刮磨台(9)；
其中，所述刮磨台(9)底部两侧均设置有侧支板(10)，且刮磨台(9)上方一端设置有第二电机(11)，所述第二电机(11)一端通过传动轴转动连接有第二螺轴(12)，且第二螺轴(12)上螺接有呈中空圆柱形结构的第一螺筒(13)，所述第一螺筒(13)侧部竖向设置有立载板(14)，且立载板(14)侧壁等间距竖向设置有若干个液压缸(15)，若干个液压缸(15)下方通过液压柱(16)伸动连接有第三电机(17)，所述第三电机(17)通过转轴转动连接有呈圆柱形结构的刮料砂柱(18)；
其中，两个所述侧支板(10)底部两端均设置有第四电机(19)，且第四电机(19)上转动连接有齿轮(20)；
所述摆件框(6)为中空长方体形结构，且摆件框(6)上端面两侧均设置有落料网(22)，所述摆件框(6)底部两端均设置有吸风机(25)，且摆件框(6)中部设置有中空的存料槽(23)，摆件框(6)两端内部均设置有U形的通风槽(24)，且摆件框(6)中部下方设置有中空圆柱形结构的第二螺筒(26)。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片外部封胶的刮平装置，其特征在于，若干个所述摆件框(6)底部两端均通过呈倒U形结构的盖框分别盖接到两个滑轨(2)上，且盖框两侧均通过滚轮分别连接到滑轨(2)两侧侧壁。
3.根据权利要求1所述的一种IC芯片外部封胶的刮平装置，其特征在于，所述刮磨台(9)底部两端均通过侧支板(10)分别盖接到两个滚夹轨(8)上，滚夹轨(8)侧壁设置有滚扣槽(21)，且第四电机(19)通过齿轮(20)连接到滚夹轨(8)侧壁的滚扣槽(21)中，且滚扣槽(21)侧壁上设置若干个与齿轮(20)相适配的卡齿。
4.根据权利要求1所述的一种IC芯片外部封胶的刮平装置，其特征在于，所述通风槽(24)下方与吸风机(25)内部之间相互连通，且通风槽(24)上方与落料网(22)连通，所述通风槽(24)与落料网(22)之间设置有滤网。
5.根据权利要求1所述的一种IC芯片外部封胶的刮平装置，其特征在于，所述存料槽(23)与通风槽(24)之间设置有隔板，且第二螺筒(26)螺接到第一螺轴(4)上。
6.根据权利要求1所述的一种IC芯片外部封胶的刮平装置，其特征在于，所述立载板(14)底部设置有红外传感器，且红外传感器与工作台(1)内部设置的PLC控制器通信连接。
7.一种如权利要求1所述的IC芯片外部封胶的刮平装置的使用方法，其特征在于，该方法具体包括以下步骤：
步骤一：将封胶后的装有IC芯片的PCB板放置到摆件框(6)上，第一电机(3)带动第一螺轴(4)旋转，第一螺轴(4)通过螺纹作用带动第二螺筒(26)移动，将摆件框(6)移动至刮磨台(9)的刮料砂柱(18)下方，第二电机(11)带动第二螺轴(12)旋转，第二螺轴(12)通过螺纹作用带动第一螺筒(13)和立载板(14)左右移动，调节刮料砂柱(18)的位置，且第四电机(19)带动齿轮(20)在滚夹轨(8)的滚扣槽(21)中滚动，带动刮料砂柱(18)前后移动调节，液压缸(15)通过液压柱(16)带动第三电机(17)和刮料砂柱(18)向下移动，第三电机(17)带动刮料砂柱(18)旋转对IC芯片外部的封胶余料进行刮平清除；
步骤二：在该装置对IC芯片刮平外部封胶的过程中，摆件框(6)底部两端的吸风机(25)开始工作，吸风机(25)经过通风槽(24)吸风，将刮落的封胶经过落料网(22)落入存料槽(23)中存纳。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
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Effective date of registration: 20210906 Address after: 230000 room 105, building A2-4, Hefei Yulong agricultural machinery market, Cuozhen Town, Feidong County, Hefei City, Anhui Province Applicant after: HEFEI YAKAPU MACHINERY TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 231500 zhonglao villager group, Baihua village, Tangchi Town, Lujiang County, Hefei City, Anhui Province Applicant before: Yao Chunxia |
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| GR01 | Patent grant | ||
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