CN216288322U - 一种集成电路封装测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路封装测试装置，包括底座、升降支架和滑块，所述底座顶部的一侧通过螺栓连接固定支架，所述底座的顶部通过轴承安装转动支架，所述转动支架的顶部通过螺栓连接测试台，所述固定支架内的顶部通过螺栓连接气缸，所述气缸的输出端设置有与测试台对应的升降支架。本实用新型一种集成电路封装测试装置，结构简单可靠，而且测试更加高效，适合被广泛推广和使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及一种集成电路封装测试装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在对集成电路的引脚完成焊接后，需要使用测试装置进行检测。
目前，现有的测试装置在使用时有以下缺点：1、在对集成电路引脚进行测试的过程中，需要对集成电路预先进行固定处理，操作繁杂且效率较低，2、检测过程中，容易过度挤压集成电路造成损坏，而且还需要反复停机上下料，连续测试作业的效果较差。为此，我们提出一种集成电路封装测试装置。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路封装测试装置，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种集成电路封装测试装置，包括底座、升降支架和滑块，所述底座顶部的一侧通过螺栓连接固定支架，所述底座的顶部通过轴承安装转动支架，所述转动支架的顶部通过螺栓连接测试台，所述固定支架内的顶部通过螺栓连接气缸，所述气缸的输出端设置有与测试台对应的升降支架。
进一步地，所述升降支架的顶部设置有压杆，且压杆贯穿升降支架，所述升降支架的一端设置有压板，所述压杆的外围位于升降支架与压板之间套接连接弹簧，压杆通过螺栓连接压板。
进一步地，所述升降支架内开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块的底部设置有顶板，滑块通过螺栓连接顶板。
进一步地，所述升降支架的顶部通过预留口设置有与滑块对应的紧固螺杆，紧固螺杆的一端通过预留螺纹孔螺纹连接滑块。
进一步地，所述底座内设置有伺服电机，所述伺服电机通过驱动轴连接转动支架，底座通过螺栓连接伺服电机。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1.通过设置的气缸、升降支架和压板，能够在进行测试作业的同时，对集成电路进行限位固定处理，结构简单，而且还能提高测试作业的效率，通过滑槽、滑块和顶板，还能根据引脚位置进行调节使用，测试的适用性更好。
2.通过设置的压杆、压板和弹簧，能够在对集成电路进行限位固定处理时，利用弹力减缓对其产生的压力，结构简单可靠，而且还能减少测试造成的损坏，通过转动支架和伺服电机，还能提高连续作业的工作效率，更加合理实用。
附图说明
图1为本实用新型一种集成电路封装测试装置的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种集成电路封装测试装置的底座剖面结构示意图。
图3为本实用新型一种集成电路封装测试装置的升降支架剖面结构示意图。
图中：1、底座；2、固定支架；3、转动支架；4、测试台；5、气缸；6、升降支架；7、压杆；8、压板；9、弹簧；10、滑槽；11、滑块；12、顶板；13、伺服电机；14、紧固螺杆。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示，一种集成电路封装测试装置，包括底座1、升降支架6和滑块11，所述底座1顶部的一侧通过螺栓连接固定支架2，所述底座1的顶部通过轴承安装转动支架3，所述转动支架3的顶部通过螺栓连接测试台4，所述固定支架2内的顶部通过螺栓连接气缸5，所述气缸5的输出端设置有与测试台4对应的升降支架6。
其中，所述升降支架6的顶部设置有压杆7，且压杆7贯穿升降支架6，所述升降支架6的一端设置有压板8，所述压杆7的外围位于升降支架6与压板8之间套接连接弹簧9。
本实施例中如图3所示，通过压杆7和压板8，能够在进行测试作业的过程中，同时将集成电路进行限位处理，有利于改善测试作业的效率，更加合理可靠，利用弹簧9的弹力还能减少过度挤压对集成电路造成的损坏。
其中，所述升降支架6内开设有滑槽10，所述滑槽10内滑动连接有滑块11，所述滑块11的底部设置有顶板12。
本实施例中如图3所示，通过滑槽10、滑块11，能够根据集成电路的引脚位置对顶板12进行调节使用，更加实用可靠。
其中，所述升降支架6的顶部通过预留口设置有与滑块11对应的紧固螺杆14。
本实施例中如图1所示，通过紧固螺杆14，便于将滑块11进行限位固定处理。
其中，所述底座1内设置有伺服电机13，所述伺服电机13通过驱动轴连接转动支架3。
本实施例中如图1所示，通过伺服电机13，便于驱动转动支架3，将测试台4进行更换，以便进行上下料及连续测试作业。
需要说明的是，本实用新型为一种集成电路封装测试装置，工作时，首先操作人员将集成电路放在测试台4上，根据引脚位置，调节顶板12位置，拧动紧固螺杆14将滑块11进行限位固定，人工开启气缸5驱动升降支架6向下垂直移动，压板8预先与集成电路相接触，将其压紧进行限位处理，利用弹簧9的弹力还能避免过度挤压造成的损坏，更加合理实用，接着顶板12分别与对应的引脚相接触，对其进行挤压，若引脚的连接处没有松动，即为合格产品，测试完成后，人工开启伺服电机13驱动转动支架3转动，将另一侧的测试台4与集成电路进行更换，以提高连续测试作业的工作效率，而且更加方便上下料，结构简单实用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种集成电路封装测试装置，包括底座(1)、升降支架(6)和滑块(11)，其特征在于：所述底座(1)顶部的一侧通过螺栓连接固定支架(2)，所述底座(1)的顶部通过轴承安装转动支架(3)，所述转动支架(3)的顶部通过螺栓连接测试台(4)，所述固定支架(2)内的顶部通过螺栓连接气缸(5)，所述气缸(5)的输出端设置有与测试台(4)对应的升降支架(6)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述升降支架(6)的顶部设置有压杆(7)，且压杆(7)贯穿升降支架(6)，所述升降支架(6)的一端设置有压板(8)，所述压杆(7)的外围位于升降支架(6)与压板(8)之间套接连接弹簧(9)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述升降支架(6)内开设有滑槽(10)，所述滑槽(10)内滑动连接有滑块(11)，所述滑块(11)的底部设置有顶板(12)。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述升降支架(6)的顶部通过预留口设置有与滑块(11)对应的紧固螺杆(14)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述底座(1)内设置有伺服电机(13)，所述伺服电机(13)通过驱动轴连接转动支架(3)。
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