CN114256109A - 一种用于多芯片集成电路用封装制造设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，涉及芯片封装技术领域，解决了现有的芯片封装装置自动化程度较低，且效率较低的问题。一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括底座；所述底座的顶部旋转设置有转盘；所述底座的顶部后侧通过螺栓固定安装有安装架；所述底座的顶部右侧通过螺栓固定设置有上料槽；所述转盘的顶部通过螺栓呈环形阵列状固定安装设置有固定架；通过设置有底座、转盘、安装架、上料槽、固定架和固定杆，能够根据不同厚度的芯片调整封装装置的运动距离，从而快速匹配不同厚度的芯片封装过程；能够自动完成整个封装过程，能够极大地提高芯片封装的速度和效率。

Description

一种用于多芯片集成电路用封装制造设备
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种用于多芯片集成电路用封装制造设备。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用,在对芯片封装的过程中，需要一种专用的封装制造设备。
类似于目前的芯片封装制造设备还存在以下不足：
1、现有的芯片封装装置在生产不同种类的芯片时，由于芯片之间的厚度不一致，需要对封装装置进行更换，以匹配芯片的厚度，增加了操作工序，降低工作效率；
2、有的封装装置在无法对芯片的两侧进行同时封装，导致操作较为繁琐，且效率较低，因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备；
3、还有的芯片封装装置自动化程度较低，需要人工参与的步骤较多，因此在封装的过程中难免出现失误，甚至对芯片造成损坏，而且人工封装的效率较低，不利于生产效率的提高。
发明内容
(一)技术问题
本发明的目的在于提供一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片封装装置在生产不同种类的芯片时，由于芯片之间的厚度不一致，需要对封装装置进行更换，以匹配芯片的厚度，增加了操作工序，降低工作效率的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括底座；所述底座的顶部旋转设置有转盘；所述转盘还包括有封装槽；所述转盘的顶部呈环形阵列状开设有封装槽；所述底座的顶部后侧通过螺栓固定安装有安装架；所述底座的顶部右侧通过螺栓固定设置有上料槽，且上料槽的左右两侧均开设有开口；所述转盘的顶部通过螺栓呈环形阵列状固定安装设置有固定架，且固定架对应封装槽的位置设置；所述底座的顶部设置有固定杆。
进一步的，所述底座还包括有电机、出料口和凸轮；底座的顶部通过螺栓固定设置有电机；所述底座的顶部前侧通过螺栓固定设置有出料口；所述电机的顶部传动连接设置有凸轮。
进一步的，所述转盘还包括有槽轮和挡块；转盘传动轴的底部通过键连接安装有槽轮，且槽轮与凸轮传动连接；底座的顶部通过螺栓固定设置有挡块，且挡块的前侧开设有缺口。
进一步的，所述安装架还包括有导轨、滑块、封装装置、连接杆和第一滑杆；安装架的前侧通过螺栓固定设置有导轨；导轨的前侧滑动设置有滑块；滑块的前侧通过螺栓固定设置有封装装置，且封装装置的外壁与封装槽的内壁贴合，封装装置后侧开设有槽孔；封装装置的外侧固定设置有连接杆，且连接杆的外壁与顶轮内侧凹槽的内壁贴合；封装装置后侧的槽孔滑动设置有第一滑杆，且第一滑杆的外侧套设有弹簧。
进一步的，所述上料槽还包括有气缸；上料槽的开口右侧通过螺栓固定安装有气缸。
进一步的，所述固定架还包括有第二滑杆、顶块、销块、第三滑杆和夹板；固定架的后侧滑动设置有第二滑杆，且第二滑杆的外侧套设有弹簧；第二滑杆的前侧固定设置有顶块，且顶块为前侧平齐的圆锥形结构；顶块的底部滑动设置有销块，且销块的顶部外侧套设有弹簧；固定架的两侧均滑动设置有第三滑杆，且第三滑杆的外侧套设有弹簧；第三滑杆的内侧固定设置有夹板，且夹板的内侧粘贴设置有一层海绵垫。
进一步的，所述固定杆采用圆柱形结构，固定杆共设置有两组，且两组固定杆分别固定设置于底座的前端顶部两侧；固定杆还包括有双向螺杆和顶轮；双向螺杆旋转设置于底座的顶部后侧；顶轮采用圆环形结构，顶轮的顶部一体式设置有梯形凸起结构，顶轮共设置有两组，且两组顶轮分别对称固定设置于固定杆的上下两侧，两组顶轮的梯形凸起结构对应设置，顶轮的内侧开设有环形凹槽结构，顶轮的后侧开设有螺孔，且双向螺杆穿过两组顶轮的螺孔。
(三)有益效果
本发明提供了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，通过设置有固定杆，通过双向螺杆带动两组顶轮沿着固定杆滑动，调整两组顶轮之间的距离，从而调整两组封装装置的运动距离，使封装装置能够适用于不同厚度的芯片的封装工作，减少工序步骤，便于调节和使用。
此外，通过设置有底座、转盘、安装架、上料槽和固定架，通过气缸将芯片顶入到固定架的内侧进行固定，然后在转盘旋转的过程中通过顶轮带动封装装置对芯片进行自动封装，最后芯片从出料口处进入到下一个工序内，整个过程中无需人工参与，从而能够自动完成整个封装过程，能够极大地提高芯片封装的速度和效率，减少人工操作带来的失误，同时减轻工作人员的工作量。
此外，通过设置有转盘和安装架，能够在转盘旋转的过程，通过上下两侧设置的顶轮同时带动上下两组封装装置对芯片的顶部和底部同时进行封装，从而能够避免需要对芯片的底部和顶部分开进行封装的繁琐步骤，极大地提高生产效率。
附图说明
图1为本发明实施例中的整体轴侧立体结构示意图；
图2为本发明实施例中的整体侧视立体结构示意图；
图3为本发明实施例中的整体俯视结构示意图；
图4为本发明实施例中的整体仰视结构示意图；
图5为本发明实施例中的转盘底部结构示意图；
图6为本发明实施例中的固定架结构示意图；
图7为本发明实施例中的顶轮俯视结构示意图；
图8为本发明实施例中的安装架结构示意图；
图9为本发明实施例中的上料槽拆分结构示意图；
在图1至图9中，部件名称或线条与附图编号的对应关系为：
1、底座；101、电机；102、出料口；103、凸轮；2、转盘；201、槽轮；202、挡块；203、封装槽；3、安装架；301、导轨；302、滑块；303、封装装置；304、连接杆；305、第一滑杆；4、上料槽；401、气缸；5、固定架；501、第二滑杆；502、顶块；503、销块；504、第三滑杆；505、夹板；6、固定杆；601、双向螺杆；602、顶轮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1至图9，本发明提供的一种实施例：一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括底座1；底座1采用矩形板结构；其中，底座1包括有电机101、出料口102和凸轮103；底座1的顶部通过螺栓固定设置有电机101；底座1的顶部前侧通过螺栓固定设置有出料口102；电机101的顶部传动连接设置有凸轮103；底座1的顶部旋转设置有转盘2；转盘2还包括有封装槽203；转盘2的顶部呈环形阵列状开设有封装槽203；底座1的顶部后侧通过螺栓固定安装有安装架3；其中，安装架3还包括有导轨301和滑块302；安装架3的前侧通过螺栓固定设置有导轨301；导轨301的前侧滑动设置有滑块302；底座1的顶部右侧通过螺栓固定设置有上料槽4，且上料槽4的左右两侧均开设有开口，如附图9所示；其中，上料槽4还包括有气缸401；上料槽4的开口右侧通过螺栓固定安装有气缸401；转盘2的顶部通过螺栓呈环形阵列状固定安装设置有固定架5，且固定架5对应封装槽203的位置设置；其中，固定架5还包括有第二滑杆501、顶块502、销块503、第三滑杆504和夹板505；固定架5的后侧滑动设置有第二滑杆501，且第二滑杆501的外侧套设有弹簧；第二滑杆501的前侧固定设置有顶块502，且顶块502为前侧平齐的圆锥形结构；顶块502的底部滑动设置有销块503，且销块503的顶部外侧套设有弹簧；固定架5的两侧均滑动设置有第三滑杆504，且第三滑杆504的外侧套设有弹簧；第三滑杆504的内侧固定设置有夹板505，且夹板505的内侧粘贴设置有一层海绵垫；底座1的顶部设置有固定杆6。
其中，转盘2还包括有槽轮201和挡块202；转盘2传动轴的底部通过键连接安装有槽轮201，且槽轮201与凸轮103传动连接；底座1的顶部通过螺栓固定设置有挡块202，且挡块202的前侧开设有缺口。
其中，安装架3还包括有封装装置303、连接杆304和第一滑杆305；滑块302的前侧通过螺栓固定设置有封装装置303，且封装装置303的外壁与封装槽203的内壁贴合，封装装置303后侧开设有槽孔；封装装置303的外侧固定设置有连接杆304，且连接杆304的外壁与顶轮602内侧凹槽的内壁贴合；封装装置303后侧的槽孔滑动设置有第一滑杆305，且第一滑杆305的外侧套设有弹簧；通过第一滑杆305外侧的弹簧的弹力顶动封装装置303向外侧滑动，从而使连接杆304与顶轮602内侧的凹槽卡合相接，能够通过顶轮602在旋转的时候通过顶轮602的凸起带动封装装置303运动。
其中，固定杆6采用圆柱形结构，固定杆6共设置有两组，且两组固定杆6分别固定设置于底座1的前端顶部两侧；固定杆6还包括有双向螺杆601和顶轮602；双向螺杆601旋转设置于底座1的顶部后侧；顶轮602采用圆环形结构，顶轮602的顶部一体式设置有梯形凸起结构，顶轮602共设置有两组，且两组顶轮602分别对称固定设置于固定杆6的上下两侧，两组顶轮602的梯形凸起结构对应设置，顶轮602的内侧开设有环形凹槽结构，顶轮602的后侧开设有螺孔，且双向螺杆601穿过两组顶轮602的螺孔；，通过旋转双向螺杆601带动两组顶轮602沿着固定杆6滑动，从而调整两组顶轮602之间的距离，从而进一步调整两组封装装置303在导轨301上运动的距离，达到对不同厚度的芯片进行封装的目的。
工作原理：将芯片放置于上料槽4内，打开电机101和气缸401，通过电机101带动凸轮103旋转，通过凸轮103带动槽轮201旋转，从而带动转盘2间歇旋转，然后通过气缸401从上料槽4前侧的开口处将芯片顶入到固定架5的内侧并顶动顶块502和第二滑杆501沿着固定架5向后侧滑动，同时销块503从挡块202的外侧滑动至挡块202的内侧，并通过挡块202对销块503进行固定，从而对顶块502的位置进行固定，此时由于顶块502失去对夹板505的固定作用，夹板505在第三滑杆504外侧的弹簧的作用力下，带动第三滑杆504向内侧滑动，从而对芯片进行夹固，在转盘2旋转的过程中，带动顶轮602和固定架5同步旋转，在固定架5旋转至安装架3的前侧时，通过顶轮602的凸起顶动连接杆304向内侧运动，从而带动封装装置303沿着导轨301向内侧滑动，并通过上下两组封装装置303穿过封装槽203对封装槽203顶部的固定的芯片进行封装，在转盘2继续旋转的时，连接杆304与顶轮602的凹处相接时，通过第一滑杆305外侧弹簧的弹力顶动封装装置303向外侧滑动，从而结束对芯片的封装过程，当固定架5旋转至底座1的前侧时，销块503滑动至挡块202的缺口处，此时挡块202失去对顶块502的固定作用，在第二滑杆501外侧弹簧的作用力下，顶块502向外侧滑动，夹板505失去对芯片的固定作用，芯片便能够从出料口102处进入到下一道工序内，从而完成一个芯片的整个封装过程，需要对不同厚度的芯片进行封装时，通过旋转双向螺杆601带动两组顶轮602沿着固定杆6滑动，从而调整两组顶轮602之间的距离，从而进一步调整两组封装装置303在导轨301上运动的距离，达到对不同厚度的芯片进行封装的目的。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (8)

1.一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：包括底座(1)；所述底座(1)采用矩形板结构所述底座(1)的顶部旋转设置有转盘(2)；所述转盘(2)还包括有封装槽(203)；所述转盘(2)的顶部呈环形阵列状开设有封装槽(203)；所述底座(1)的顶部后侧通过螺栓固定安装有安装架(3)；所述底座(1)的顶部右侧通过螺栓固定设置有上料槽(4)，且上料槽(4)的左右两侧开设有贯穿式的矩形槽孔结构；所述转盘(2)的顶部通过螺栓呈环形阵列状固定安装设置有固定架(5)，且固定架(5)对应封装槽(203)的位置设置；所述底座(1)的顶部设置有固定杆(6)。
2.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述底座(1)还包括有电机(101)、出料口(102)和凸轮(103)；底座(1)的顶部通过螺栓固定设置有电机(101)；所述底座(1)的顶部前侧通过螺栓固定设置有出料口(102)；所述电机(101)的顶部传动连接设置有凸轮(103)。
3.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述转盘(2)还包括有槽轮(201)和挡块(202)；转盘(2)传动轴的底部通过键连接安装有槽轮(201)，且槽轮(201)与凸轮(103)传动连接；底座(1)的顶部通过螺栓固定设置有挡块(202)，且挡块(202)的前侧开设有缺口。
4.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述安装架(3)还包括有导轨(301)和滑块(302)；安装架(3)的前侧通过螺栓固定设置有导轨(301)；导轨(301)的前侧滑动设置有滑块(302)。
5.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述安装架(3)还包括有封装装置(303)、连接杆(304)和第一滑杆(305)；滑块(302)的前侧通过螺栓固定设置有封装装置(303)，且封装装置(303)的外壁与封装槽(203)的内壁贴合，封装装置(303)后侧开设有槽孔；封装装置(303)的外侧固定设置有连接杆(304)，且连接杆(304)的外壁与顶轮(203)内侧凹槽的内壁贴合；封装装置(303)后侧的槽孔滑动设置有第一滑杆(305)，且第一滑杆(305)的外侧套设有弹簧。
6.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述上料槽(4)还包括有气缸(401)；上料槽(4)的开口右侧通过螺栓固定安装有气缸(401)。
7.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述固定架(5)还包括有第二滑杆(501)、顶块(502)、销块(503)、第三滑杆(504)和夹板(505)；固定架(5)的后侧滑动设置有第二滑杆(501)，且第二滑杆(501)的外侧套设有弹簧；第二滑杆(501)的前侧固定设置有顶块(502)，且顶块(502)为前侧平齐的圆锥形结构；顶块(502)的底部滑动设置有销块(503)，且销块(503)的顶部外侧套设有弹簧；固定架(5)的两侧均滑动设置有第三滑杆(504)，且第三滑杆(504)的外侧套设有弹簧；第三滑杆(504)的内侧固定设置有夹板(505)，且夹板(505)的内侧粘贴设置有一层海绵垫。
8.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述固定杆(6)采用圆柱形结构，固定杆(6)共设置有两组，且两组固定杆(6)分别固定设置于底座(1)的前端顶部两侧；固定杆(6)还包括有双向螺杆(601)和顶轮(602)；双向螺杆(601)旋转设置于底座(1)的顶部后侧；顶轮(602)采用圆环形结构，顶轮(602)的顶部一体式设置有梯形凸起结构，顶轮(602)共设置有两组，且两组顶轮(602)分别对称固定设置于固定杆(6)的上下两侧，两组顶轮(602)的梯形凸起结构对应设置，顶轮(602)的内侧开设有环形凹槽结构，顶轮(602)的后侧开设有螺孔，且双向螺杆(601)穿过两组顶轮(602)的螺孔。
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