CN220945423U - 一种多自由度半导体晶圆抓取装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多自由度半导体晶圆抓取装置，包括装置底座和活动座，所述装置底座的顶端设置有活动座。该多自由度半导体晶圆抓取装置使用时，将支杆和安装座移动至晶圆片的上方后，接着控制第三伺服电机启动输出轴带动螺纹杆转动，螺纹杆转动的同时可以带动外部螺纹连接的螺纹套在螺纹杆的外部同时向内移动，并同时可以带动支板和夹脚同时向内移动，将两组夹脚分别卡入在晶圆片外部的两端并夹紧后，即可对晶圆片进行抓取并转移，通过设置的螺纹杆和螺纹套可以对不同大小的晶圆片件进行抓取使用，通过设置的两组弧形的夹脚可以减少晶圆片夹取时的脱落掉落，解决的是不便于对半导体晶圆片进行夹持抓取的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种多自由度半导体晶圆抓取装置。
背景技术
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，广泛应用在集成电路和消费电子以及通信系统和光伏发电等领域，晶圆是一种常见的用于制作硅半导体电路所用的硅晶片，使用晶圆在进行半导体的加工时需要使用到多自由度抓取装置来对晶圆硅晶片进行抓取转移上料等操作。
但多自由度半导体晶圆抓取装置在实际使用的过程中，在对半导体晶圆片进行抓取料时，一般采用气缸件进行夹持抓取，但在抓取过程中稳定性较差，容易因为振动导致晶圆片的脱落掉落损坏，存在不足，不便于对半导体晶圆片进行夹持抓取。
现在，提出一种新型的多自由度半导体晶圆抓取装置来解决上述的不足。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多自由度半导体晶圆抓取装置，以解决上述背景技术中提出的不便于对半导体晶圆片进行夹持抓取的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多自由度半导体晶圆抓取装置，包括装置底座和活动座，所述装置底座的顶端设置有活动座，且活动座的顶端竖向设置有安装柱，所述活动座顶端的左侧固定有第一伺服电机，且第一伺服电机的底部输出端贯穿活动座的顶端并固定有第一齿形皮带轮，所述安装柱的底端固定有转轴，所述转轴的底端贯穿活动座的顶端并与活动座内部的底端活动连接，所述转轴的外部固定有第二齿形皮带轮，所述第二齿形皮带轮和导向槽的外部安装有齿形皮带主体，所述安装柱右侧的顶端设置有支杆，且支杆底端的右侧设置有安装座，所述安装座的前端固定有第三伺服电机，所述安装座的内部活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆外部的两侧分别设置有螺纹套，所述安装座底部的两端分别设置有支板，所述支板一端的底部固定有夹脚，所述夹脚的内部固定有防护垫。
优选的，所述支板的顶端贯穿安装座的底端并与螺纹套的底端固定连接。
优选的，所述第三伺服电机的输出轴与螺纹杆的前端固定连接，所述螺纹杆外部的两端分别设置有方向相反的外螺纹，所述螺纹套的内部设置有与外螺纹相配合的内螺纹。
优选的，所述夹脚外部为弧形结构。
优选的，所述安装柱的顶端固定有减速器，且减速器的右侧固定有第二伺服电机，所述安装柱的内部竖向活动连接有第一螺杆，且第一螺杆的外部设置有第一螺套，所述支杆的左侧固定有连接块，所述安装柱右侧的内部贯穿设置有限位槽。
优选的，所述连接块的左侧贯穿限位槽的内部并与第一螺套的右侧固定连接。
优选的，所述装置底座顶端的内部活动连接有第二螺杆，所述第二螺杆的外部设置有第二螺套，所述第二螺套的顶端贯穿活动座的顶端并与活动座的底端固定连接，所述活动座底端的两侧分别固定有滑块，所述装置底座顶端两侧的内部分别设置有导向槽，所述装置底座的后端固定有第四伺服电机。
优选的，所述第四伺服电机的输出轴与第二螺杆的后端固定连接，所述第二螺杆的外部设置有外螺纹。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该多自由度半导体晶圆抓取装置不仅实现了便于对半导体晶圆片进行夹持抓取，实现了便于对装置的抓取高度进行调节使用，而且实现了便于对装置的抓取使用位置进行调节；
(1)通过设置有支杆、安装座、支板、夹脚、螺纹杆、螺纹套和第三伺服电机，装置在使用时，将支杆和安装座移动至晶圆片的上方后，接着控制第三伺服电机启动输出轴带动螺纹杆转动，螺纹杆转动的同时可以带动外部螺纹连接的螺纹套在螺纹杆的外部同时向内移动，并同时可以带动支板和夹脚同时向内移动，将两组夹脚分别卡入在晶圆片外部的两端并夹紧后，即可对晶圆片进行抓取并转移，通过设置的螺纹杆和螺纹套可以对不同大小的晶圆片件进行抓取使用，通过设置的两组弧形的夹脚可以减少晶圆片夹取时的脱落掉落，便于对半导体晶圆片进行夹持抓取使用；
(2)通过设置有安装柱、减速器、第二伺服电机、支杆、安装座、第一螺套、第一螺杆、限位槽和连接块，抓取装置在使用时，可以控制第二伺服电机启动输出轴通过减速器带动第一螺杆转动，第一螺杆转动的同时可以带动外部螺纹连接的第一螺套在第一螺杆的外部进行向上或是向下的移动，并可以利于连接块带动支杆以及支杆底部的抓取组件进行上下的移动，在装置使用时可以对抓取装置的抓取高度位置进行调节；
(3)通过设置有装置底座、活动座、第四伺服电机、第二螺杆、第二螺套、导向槽和滑块，抓取装置在使用时还可以控制第四伺服电机启动带动第二螺杆转动，第二螺杆转动的同时可以带动外部螺纹连接的第二螺套在第二螺杆的外部进行前后的移动，并同时可以带动活动座和支杆以及抓取结构在装置底座的顶端进行前后的移动，对抓取装置的抓取位置进行调节，对不同位置的晶圆片工件进行抓取使用，在抓取后，可以接着控制第一伺服电机启动带动第一齿形皮带轮转动，第一齿形皮带轮转动可以利用齿形皮带主体和第二齿形皮带轮带动转轴转动，转轴转动同时可以带动安装柱和支杆以及抓取的晶圆片进行转动，对晶圆片进行上料或是下料操作使用。
附图说明
图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；
图2为本实用新型的安装座侧视剖面放大结构示意图；
图3为本实用新型的夹脚俯视剖面放大结构示意图；
图4为本实用新型图1中的A处放大结构示意图；
图5为本实用新型的装置底座俯放大结构示意图。
图中：1、装置底座；2、活动座；3、齿形皮带主体；4、第一齿形皮带轮；5、第一伺服电机；6、安装柱；7、减速器；8、第二伺服电机；9、支杆；10、安装座；11、支板；12、夹脚；13、第二齿形皮带轮；14、导向槽；15、滑块；16、转轴；17、螺纹杆；18、螺纹套；19、第三伺服电机；20、防护垫；21、第一螺套；22、第一螺杆；23、限位槽；24、连接块；25、第四伺服电机；26、第二螺杆；27、第二螺套。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1：请参阅图1-5，一种多自由度半导体晶圆抓取装置，包括装置底座1和活动座2，装置底座1的顶端设置有活动座2，且活动座2的顶端竖向设置有安装柱6，活动座2顶端的左侧固定有第一伺服电机5，且第一伺服电机5的底部输出端贯穿活动座2的顶端并固定有第一齿形皮带轮4，安装柱6的底端固定有转轴16，转轴16的底端贯穿活动座2的顶端并与活动座2内部的底端活动连接，转轴16的外部固定有第二齿形皮带轮13，第二齿形皮带轮13和导向槽14的外部安装有齿形皮带主体3，安装柱6右侧的顶端设置有支杆9，且支杆9底端的右侧设置有安装座10，安装座10的前端固定有第三伺服电机19，安装座10的内部活动连接有螺纹杆17，螺纹杆17外部的两侧分别设置有螺纹套18，安装座10底部的两端分别设置有支板11，支板11一端的底部固定有夹脚12，夹脚12的内部固定有防护垫20；
支板11的顶端贯穿安装座10的底端并与螺纹套18的底端固定连接，第三伺服电机19的输出轴与螺纹杆17的前端固定连接，螺纹杆17外部的两端分别设置有方向相反的外螺纹，螺纹套18的内部设置有与外螺纹相配合的内螺纹，夹脚12外部为弧形结构；
具体地，如图1-图3所示，将支杆9和安装座10移动至晶圆片的上方后，接着控制第三伺服电机19启动输出轴带动螺纹杆17转动，螺纹杆17转动的同时可以带动外部螺纹连接的螺纹套18在螺纹杆17的外部同时向内移动，并同时可以带动支板11和夹脚12同时向内移动，将两组夹脚12分别卡入在晶圆片外部的两端并夹紧后，即可对晶圆片进行抓取并转移，通过设置的螺纹杆17和螺纹套18可以对不同大小的晶圆片件进行抓取使用，通过设置的两组弧形的夹脚12可以减少晶圆片夹取时的脱落掉落。
实施例2：安装柱6的顶端固定有减速器7，且减速器7的右侧固定有第二伺服电机8，安装柱6的内部竖向活动连接有第一螺杆22，且第一螺杆22的外部设置有第一螺套21，支杆9的左侧固定有连接块24，安装柱6右侧的内部贯穿设置有限位槽23，连接块24的左侧贯穿限位槽23的内部并与第一螺套21的右侧固定连接；
具体地，如图1和图4所示，可以控制第二伺服电机8启动输出轴通过减速器7带动第一螺杆22转动，第一螺杆22转动的同时可以带动外部螺纹连接的第一螺套21在第一螺杆22的外部进行向上或是向下的移动，并可以利于连接块24带动支杆9以及支杆9底部的抓取组件进行上下的移动，对抓取装置的抓取高度位置进行调节。
实施例3：装置底座1顶端的内部活动连接有第二螺杆26，第二螺杆26的外部设置有第二螺套27，第二螺套27的顶端贯穿活动座2的顶端并与活动座2的底端固定连接，活动座2底端的两侧分别固定有滑块15，装置底座1顶端两侧的内部分别设置有导向槽14，装置底座1的后端固定有第四伺服电机25，第四伺服电机25的输出轴与第二螺杆26的后端固定连接，第二螺杆26的外部设置有外螺纹；
具体地，如图1和图5所示，抓取装置在使用时还可以控制第四伺服电机25启动带动第二螺杆26转动，第二螺杆26转动的同时可以带动外部螺纹连接的第二螺套27在第二螺杆26的外部进行前后的移动，并同时可以带动活动座2和支杆9以及抓取结构在装置底座1的顶端进行前后的移动，对抓取装置的抓取位置进行调节，对不同位置的晶圆片工件进行抓取使用。
工作原理：本实用新型在使用时，将支杆9和安装座10移动至晶圆片的上方后，接着控制第三伺服电机19启动输出轴带动螺纹杆17转动，螺纹杆17转动的同时可以带动外部螺纹连接的螺纹套18在螺纹杆17的外部同时向内移动，并同时可以带动支板11和夹脚12同时向内移动，将两组夹脚12分别卡入在晶圆片外部的两端并夹紧后，即可对晶圆片进行抓取并转移，通过设置的螺纹杆17和螺纹套18可以对不同大小的晶圆片件进行抓取使用，通过设置的两组弧形的夹脚12可以减少晶圆片夹取时的脱落掉落，在抓取装置使用时，可以控制第二伺服电机8启动输出轴通过减速器7带动第一螺杆22转动，第一螺杆22转动的同时可以带动外部螺纹连接的第一螺套21在第一螺杆22的外部进行向上或是向下的移动，并可以利于连接块24带动支杆9以及支杆9底部的抓取组件进行上下的移动，在装置使用时可以对抓取装置的抓取高度位置进行调节，并且抓取装置使用时还可以控制第四伺服电机25启动带动第二螺杆26转动，第二螺杆26转动的同时可以带动外部螺纹连接的第二螺套27在第二螺杆26的外部进行前后的移动，并同时可以带动活动座2和支杆9以及抓取结构在装置底座1的顶端进行前后的移动，对抓取装置的抓取位置进行调节，对不同位置的晶圆片工件进行抓取使用，在抓取后，可以接着控制第一伺服电机5启动带动第一齿形皮带轮4转动，第一齿形皮带轮4转动可以利用齿形皮带主体3和第二齿形皮带轮13带动转轴16转动，转轴16转动同时可以带动安装柱6和支杆9以及抓取的晶圆片进行转动，对晶圆片进行上料或是下料操作使用。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (8)
1.一种多自由度半导体晶圆抓取装置，包括装置底座(1)和活动座(2)，其特征在于：所述装置底座(1)的顶端设置有活动座(2)，且活动座(2)的顶端竖向设置有安装柱(6)，所述活动座(2)顶端的左侧固定有第一伺服电机(5)，且第一伺服电机(5)的底部输出端贯穿活动座(2)的顶端并固定有第一齿形皮带轮(4)，所述安装柱(6)的底端固定有转轴(16)，所述转轴(16)的底端贯穿活动座(2)的顶端并与活动座(2)内部的底端活动连接，所述转轴(16)的外部固定有第二齿形皮带轮(13)，所述第二齿形皮带轮(13)和导向槽(14)的外部安装有齿形皮带主体(3)，所述安装柱(6)右侧的顶端设置有支杆(9)，且支杆(9)底端的右侧设置有安装座(10)，所述安装座(10)的前端固定有第三伺服电机(19)，所述安装座(10)的内部活动连接有螺纹杆(17)，所述螺纹杆(17)外部的两侧分别设置有螺纹套(18)，所述安装座(10)底部的两端分别设置有支板(11)，所述支板(11)一端的底部固定有夹脚(12)，所述夹脚(12)的内部固定有防护垫(20)。
2.根据权利要求1所述的一种多自由度半导体晶圆抓取装置，其特征在于：所述支板(11)的顶端贯穿安装座(10)的底端并与螺纹套(18)的底端固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种多自由度半导体晶圆抓取装置，其特征在于：所述第三伺服电机(19)的输出轴与螺纹杆(17)的前端固定连接，所述螺纹杆(17)外部的两端分别设置有方向相反的外螺纹，所述螺纹套(18)的内部设置有与外螺纹相配合的内螺纹。
4.根据权利要求1所述的一种多自由度半导体晶圆抓取装置，其特征在于：所述夹脚(12)外部为弧形结构。
5.根据权利要求1所述的一种多自由度半导体晶圆抓取装置，其特征在于：所述安装柱(6)的顶端固定有减速器(7)，且减速器(7)的右侧固定有第二伺服电机(8)，所述安装柱(6)的内部竖向活动连接有第一螺杆(22)，且第一螺杆(22)的外部设置有第一螺套(21)，所述支杆(9)的左侧固定有连接块(24)，所述安装柱(6)右侧的内部贯穿设置有限位槽(23)。
6.根据权利要求5所述的一种多自由度半导体晶圆抓取装置，其特征在于：所述连接块(24)的左侧贯穿限位槽(23)的内部并与第一螺套(21)的右侧固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种多自由度半导体晶圆抓取装置，其特征在于：所述装置底座(1)顶端的内部活动连接有第二螺杆(26)，所述第二螺杆(26)的外部设置有第二螺套(27)，所述第二螺套(27)的顶端贯穿活动座(2)的顶端并与活动座(2)的底端固定连接，所述活动座(2)底端的两侧分别固定有滑块(15)，所述装置底座(1)顶端两侧的内部分别设置有导向槽(14)，所述装置底座(1)的后端固定有第四伺服电机(25)。
8.根据权利要求7所述的一种多自由度半导体晶圆抓取装置，其特征在于：所述第四伺服电机(25)的输出轴与第二螺杆(26)的后端固定连接，所述第二螺杆(26)的外部设置有外螺纹。
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