CN115744278A - 一种pcb板制造生产线及芯片封装工艺 - Google Patents

Abstract

本发明属于运输技术领域，具体涉及一种PCB板制造生产线及芯片封装工艺，其包括：打标装置，所述打标装置适于对PCB板进行打标；驱动装置，所述驱动装置设置在所述打标装置的一侧；搬运装置，所述搬运装置设置在所述驱动装置上，所述驱动装置适于驱动所述搬运装置对打标装置上的PCB板进行搬运，实现了在驱动装置运行的过程中对驱动装置进行润滑，保证驱动装置的运行效率，从而保证搬运的效率提高PCB板的生产效率。

Description

一种PCB板制造生产线及芯片封装工艺

技术领域

本发明属于芯片技术领域，具体涉及一种PCB板制造生产线及芯片封装工艺。

背景技术

在PCB板的生产过程中需要对PCB板进行打标，以区分在PCB板在生产过程中的残次品，并且，打标结束后正品的PCB板需要进行搬运，以对正品的PCB板进行包装，而在搬运的过程中长时间的运作会出现降低设备间运输效率的问题。

因此，基于上述技术问题需要设计一种新的PCB板制造生产线及芯片封装工艺。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB板制造生产线及芯片封装工艺。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB板制造生产线，包括：

打标装置，所述打标装置适于对PCB板进行打标；

驱动装置，所述驱动装置设置在所述打标装置的一侧；

搬运装置，所述搬运装置设置在所述驱动装置上，所述驱动装置适于驱动所述搬运装置对打标装置上的PCB板进行搬运。

进一步，所述驱动装置包括：第一驱动机构、第二驱动机构和润滑机构；

所述第一驱动机构设置在底座上；

所述第二驱动机构设置在所述第一驱动机构上；

所述润滑机构设置在所述第二驱动机构上；

所述搬运装置设置在所述第二驱动机构上；

所述润滑机构适于对第二驱动机构进行润滑；

所述第二驱动机构的移动方向与搬运装置的移动方向垂直；

所述第一驱动机构的适于带动第二驱动机构移动，所述第二驱动机构适于带动搬运装置移动，以带动搬运装置靠近打标装置搬运PCB板。

进一步，所述第一驱动机构包括：第一驱动电机、第一螺纹轴、第一滑块和第一滑轨；

所述第一驱动电机设置在底座上；

所述第一螺纹轴与所述第一驱动电机连接，所述第一螺纹轴设置在底座上；

所述第一滑轨设置在底座上，并且第一滑轨与第一螺纹轴平行设置；

所述第一滑块与所述第一螺纹轴螺纹连接，并且所述第一滑块与所述第一滑轨适配；

所述第二驱动机构设置在所述第一滑块上；

所述第一驱动电机适于驱动所述第一螺纹轴转动，以带动所述第一滑块在所述第一滑轨上移动。

进一步，所述第二驱动机构包括：第二驱动电机、第二螺纹轴、第二滑块和第二滑轨；

所述第二驱动电机设置在第一滑块上；

所述第二螺纹轴设置在所述第一滑块上，并且所述第二螺纹轴与所述第一螺纹轴垂直；

所述第二滑轨设置在所述第一滑块上，并且所述第二滑轨与所述第二螺纹轴平行设置；

所述第二滑块与所述第二螺纹轴螺纹连接，并且所述第二滑块与所述第二滑轨适配；

所述润滑机构设置在所述第二滑轨上；

所述第二驱动电机适于驱动所述第二螺纹轴转动，以带动所述第二滑块在所述第二滑轨上移动，并且在第二滑块沿第二滑轨移动时通过润滑机构对第二滑块与第二滑轨之间润滑。

进一步，所述润滑机构包括：注油组件和搅拌组件；

所述搅拌组件设置在所述第二滑轨内壁上；

所述注油组件设置在所述搅拌组件上，并且所述注油组件通过第二滑轨上开设的注油孔伸出所述第二滑轨；

当第二滑块在第二滑轨上移动时，第二滑块使注油组件向第二滑轨内收缩，使第二滑轨内的润滑油从注油孔中流出，并且在注油组件向第二滑轨内收缩时带动搅拌组件转动。

进一步，所述注油组件包括：堵头、底板和密封圈；

所述底板设置在所述第二滑轨内，并且所述底板与所述搅拌组件连接；

所述密封圈设置在所述底板与第二滑轨的内壁之间；

所述堵头设置在所述底板上，并且所述堵头从注油孔中伸出第二滑轨；

所述底板与所述第二滑轨的内壁之间连接有弹簧；

当第二滑块在第二滑轨上移动时，第二滑块挤压堵头使堵头向第二滑轨内收缩，带动底板远离注油孔，使密封圈远离第二滑轨的内壁，润滑油从注油孔中流出。

进一步，所述堵头伸出注油孔的断面上设置有开设有倒角的海绵层。

进一步，所述搅拌机构包括：螺旋轴、螺旋桶和搅拌叶；

所述螺旋桶设置在所述第二滑轨的内壁上，并且所述螺旋桶与所述第二滑轨的内壁转动连接；

所述螺旋轴与所述底板连接，并且所述螺旋轴与所述螺旋桶连接；

所述搅拌叶设置在所述螺旋桶的外壁上；

所述螺旋轴伸入所述螺旋桶；

当堵头伸入第二滑轨内时，带动螺旋轴伸入螺旋桶内，使螺旋桶转动带动搅拌叶转动搅拌第二滑轨内的润滑油。

进一步，所述搬运装置包括：气缸和夹爪；

所述气缸设置在第二滑块上；

所述夹爪设置在气缸上；

所述气缸适于带动所述夹爪在竖直方向上靠近或远离PCB板；

所述夹爪适于夹持PCB板。

进一步，所述搬运装置包括：

对称设置在底座上的滑槽，以及与各滑槽适配的滑柱；

在滑柱上设置有进气轴，两个进气轴之间通过连接轴连接，即连接轴的两端通过套环套设在进气轴上；

连接轴上设置有顶块

设置在底座上的外壳，该外壳上开设有与底块适配的夹紧孔，以及与进气轴适配的通气孔；

外壳内设置有升降板，升降板的两侧均设置有连接板，在连接板上君连接有夹紧板，并且夹紧板从外壳的顶面伸出外壳；

升降板与连接板铰接，连接板与夹紧板铰接；

滑柱适于在滑槽内滑动，带动顶块向外壳移动，当顶块从夹紧孔伸入外壳时，顶块与升降板接触，随着顶块逐渐进入外壳，顶块的倒角挤压升降板，带动升降板向外壳的底面方向移动，此时升降板带动连接板向对应的侧壁移动，进而带动两块夹紧板伸出外壳夹紧外壳上承载的PCB板。

另一方面，本发明还提供了一种芯片封装工艺，S1：封装前测试；

S2：芯片颗粒切割；

S3：芯片粘贴；

S4：引线键合封装；

S5：塑封；

S6：裁切成型；

S7：BGA植球和回流焊；

S8：全功能测试；

S9：打标/激光印字；

S10：封装后测试；

S11：将芯片封装后焊接在PCB板上，并对PCB板进行运输，并在运输的过程中进行润滑。

本发明的有益效果是，本发明通过打标装置，所述打标装置适于对PCB板进行打标；驱动装置，所述驱动装置设置在所述打标装置的一侧；搬运装置，所述搬运装置设置在所述驱动装置上，所述驱动装置适于驱动所述搬运装置对打标装置上的PCB板进行搬运，实现了在驱动装置运行的过程中对驱动装置进行润滑，保证驱动装置的运行效率，从而保证搬运的效率提高PCB板的生产效率。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的一种PCB板制造生产线及芯片封装工艺的结构示意图；

图2是本发明图1中A部分的剖视图；

图3是本发明的外壳的剖视图。

图中：

1打标装置、11连接轴、111套环、12顶块、13进气轴、131气孔、14外壳、141夹紧孔、142通气孔、143升降板、144连接板、145夹紧板、146缺口、147复位弹簧、15第一套筒、151出气口、16第二套筒、17打标部、18滑槽、19滑柱；

2驱动装置、21第一驱动电机、22第一螺纹轴、23第一滑块、24第一滑轨、25第二驱动电机、26第二螺纹轴、27第二滑块、28第二滑轨、281注油孔、291堵头、292底板、293密封圈、294海绵层、295弹簧、296螺旋轴、297螺旋桶、298搅拌叶；

3搬运装置、31气缸、32夹爪；

4底座。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

芯片封装的工艺为：封装前测试，在封装前对芯片进行电性测试，以检测芯片颗粒是否达到正常工作指标要求；芯片颗粒切割，用钻石切割锯片将晶圆上的芯片颗粒沿着切割线切开，形成一颗颗方形的芯片；芯片粘贴，采用导电银浆等黏结剂将芯片粘贴在镀有金属镍/金薄层的载板上；引线键合封装，用机械钢嘴将金线一端加压固定在芯片四周围的焊盘上，另一端加压固定在载板的金属接脚上，让芯片上的焊区与载板上镀有镍/金层的焊区相连；塑封，将引线键合后的芯片与载板放在铸模内，注入环氧树脂后再烘烤硬化模塑包封，以隔绝外界的水汽与污染，以保护芯片、焊接线及焊盘；裁切成型，用机械工具将多余的环氧树脂去除，并将塑料外壳裁切成所需的形状；BGA植球和回流焊，使用焊球自动拾放机将浸有助焊剂的焊料锡球放置在载板的焊盘上，在传统的回流焊炉内，在氮气(N2)环境下进行回流焊接，使锡球与载板焊区焊接；全功能测试，全功能测试包括符合规格的完全测试与精密的产品寿命参数测试，以确保集成电路符合质量标准；打标/激光印字，通过激光技术打印在封装外壳表面作为辨识标记；封装后测试，将电子信号，经由载板上的金属接脚输入集成电路，再经由金线传送到焊盘，流入芯片，然后经过芯片内部运算后的结果，再由另外某些焊盘送出，最后由另外的金线传送到载板上的球形接脚输出，可以由这些输出的电子信号来判断集成电路是否正常工作；将芯片封装后焊接在PCB板上，并对PCB板进行运输。PCB板在运输过程中需要进行润滑，因此设计了一种PCB板制造生产线及芯片封装工艺。

本实施例提供了一种PCB板制造生产线，包括：打标装置1，所述打标装置1适于对PCB板进行打标；驱动装置2，所述驱动装置2设置在所述打标装置1的一侧；搬运装置3，所述搬运装置3设置在所述驱动装置2上，所述驱动装置2适于驱动所述搬运装置3对打标装置1上的PCB板进行搬运，实现了在驱动装置2运行的过程中对驱动装置2进行润滑，保证驱动装置2的运行效率，从而保证搬运的效率提高PCB板的生产效率。

在本实施例中，所述驱动装置2包括：第一驱动机构、第二驱动机构和润滑机构；所述第一驱动机构设置在底座4上；所述第二驱动机构设置在所述第一驱动机构上；所述润滑机构设置在所述第二驱动机构上；所述搬运装置3设置在所述第二驱动机构上；所述润滑机构适于对第二驱动机构进行润滑；所述第二驱动机构的移动方向与搬运装置3的移动方向垂直；所述第一驱动机构的适于带动第二驱动机构移动，所述第二驱动机构适于带动搬运装置3移动，以带动搬运装置3靠近打标装置1搬运PCB板；通过第一驱动机构和第二驱动机构可以从垂直的两个方向调节搬运装置3与打标装置1之间的位置关系，以使搬运装置3上的夹爪32对准外壳14上夹持的PCB板，便于精准的抓取PCB板了，提高PCB板的搬运效率。

在本实施例中，所述第一驱动机构包括：第一驱动电机21、第一螺纹轴22、第一滑块23和第一滑轨24；所述第一驱动电机21设置在底座4上；所述第一螺纹轴22与所述第一驱动电机21连接，所述第一螺纹轴22设置在底座4上；所述第一滑轨24设置在底座4上，并且第一滑轨24与第一螺纹轴22平行设置；所述第一滑块23与所述第一螺纹轴22螺纹连接，并且所述第一滑块23与所述第一滑轨24适配；所述第二驱动机构设置在所述第一滑块23上；所述第一驱动电机21适于驱动所述第一螺纹轴22转动，以带动所述第一滑块23在所述第一滑轨24上移动；第一螺纹轴22可以与外壳14的一侧边平行设置，便于在该侧边的长度方向上调整搬运装置3的位置。

在本实施例中，所述第二驱动机构包括：第二驱动电机25、第二螺纹轴26、第二滑块27和第二滑轨28；所述第二驱动电机25设置在第一滑块23上；所述第二螺纹轴26设置在所述第一滑块23上，并且所述第二螺纹轴26与所述第一螺纹轴22垂直；所述第二滑轨28设置在所述第一滑块23上，并且所述第二滑轨28与所述第二螺纹轴26平行设置；所述第二滑块27与所述第二螺纹轴26螺纹连接，并且所述第二滑块27与所述第二滑轨28适配；所述润滑机构设置在所述第二滑轨28上；所述第二驱动电机25适于驱动所述第二螺纹轴26转动，以带动所述第二滑块27在所述第二滑轨28上移动，并且在第二滑块27沿第二滑轨28移动时通过润滑机构对第二滑块27与第二滑轨28之间润滑；将第二螺纹轴26与第一螺纹轴22垂直设置，便于在该方向上对搬运装置3的位置进行调整，便于精准的抓取PCB板。

在本实施例中，所述润滑机构包括：注油组件和搅拌组件；所述搅拌组件设置在所述第二滑轨28内壁上；所述注油组件设置在所述搅拌组件上，并且所述注油组件通过第二滑轨28上开设的注油孔281伸出所述第二滑轨28；当第二滑块27在第二滑轨28上移动时，第二滑块27使注油组件向第二滑轨28内收缩，使第二滑轨28内的润滑油从注油孔281中流出，并且在注油组件向第二滑轨28内收缩时带动搅拌组件转动；通过在第二滑块27滑动的过程中进行润滑油的注入可以使得第二滑块27的滑行更加顺畅，提高搬运装置3位置调节的效率和效果，便于精准的抓取PCB板。

在本实施例中，所述注油组件包括：堵头291、底板292和密封圈293；所述底板292设置在所述第二滑轨28内，并且所述底板292与所述搅拌组件连接；所述密封圈293设置在所述底板292与第二滑轨28的内壁之间；所述堵头291设置在所述底板292上，并且所述堵头291从注油孔281中伸出第二滑轨28；所述底板292与所述第二滑轨28的内壁之间连接有弹簧295；当第二滑块27在第二滑轨28上移动时，第二滑块27挤压堵头291使堵头291向第二滑轨28内收缩，带动底板292远离注油孔281(此时弹簧295拉伸)，使密封圈293远离第二滑轨28的内壁，润滑油从注油孔281中流出；堵头291的宽度小于注油孔281的宽度；在第二滑块27未挤压堵头291时通过弹簧295可以保证密封圈293与第二滑轨28的内壁紧密接触避免润滑油漏出；在第二滑块27经过堵头291后，拉伸的弹簧295恢复形变重新带动密封圈293与第二滑轨28的内壁紧密接触，避免润滑油从注油孔281流出。

在本实施例中，所述堵头291伸出注油孔281的断面上设置有开设有倒角的海绵层294，倒角可以在第二滑块27接触海绵层294时方便的将堵头291向第二滑轨28内挤压，并且海绵层294可以吸收多余的润滑油，或者将吸收的润滑油涂覆在第二滑块27的底面，便于第二滑块27与第二滑轨28之间润滑。

在本实施例中，所述搅拌机构包括：螺旋轴296、螺旋桶297和搅拌叶298；所述螺旋桶297设置在所述第二滑轨28的内壁上，并且所述螺旋桶297与所述第二滑轨28的内壁转动连接；所述螺旋轴296与所述底板292连接，并且所述螺旋轴296与所述螺旋桶297连接；所述搅拌叶298设置在所述螺旋桶297的外壁上；所述螺旋轴296伸入所述螺旋桶297；当堵头291伸入第二滑轨28内时，带动螺旋轴296伸入螺旋桶297内，使螺旋桶297转动带动搅拌叶298转动搅拌第二滑轨28内的润滑油；螺旋轴296在螺旋桶297内移动时可以带动螺旋桶297转动，避免润滑油凝固，便于润滑油从注油孔281中流出。

在本实施例中，所述搬运装置3包括：气缸31和夹爪32；所述气缸31设置在第二滑块27上；所述夹爪32设置在气缸31上；所述气缸31适于带动所述夹爪32在竖直方向上靠近或远离PCB板；所述夹爪32适于夹持PCB板；气缸31带动夹爪32靠近PCB板便于通过夹爪32将PCB板夹取。

滑柱19适于在滑槽18内滑动，带动顶块12向外壳14移动，当顶块12从夹紧孔141伸入外壳14时，顶块12与升降板143接触，随着顶块12逐渐进入外壳14，顶块12的倒角挤压升降板143，带动升降板143向外壳14的底面方向移动，此时升降板143带动连接板144向对应的侧壁移动，进而带动两块夹紧板145伸出外壳14从相对的两个方向夹紧外壳14上承载的PCB板(此时复位弹簧147处于压缩状态)，在顶块12完全进入外壳14后，进气轴13开始通过通气孔142伸入外壳14内，通过外壳14的外壁将套环111从气孔131上移开，通过气孔131向外壳14内通气，随着进气轴13伸入外壳14的长度的增加外壳14内露出的气孔131增加，通过气孔131吹入外壳14内的气体流量增加，通过气孔131吹入外壳14内的气流带动第二套筒16向第一套筒15的顶面移动，通过第二套筒16挡住出气口151，此时气流吹向第一套筒15的内顶面，当外壳14内露出的气孔131越来越多气流越来越大以通过气流吹动第一套筒15向外壳14外移动，第一套筒15伸出外壳14的长度越来越长顶起PCB板，在PCB板被顶起时通过打标部17对PCB板进行打标，夹爪32适于通过缺口146夹取PCB板，并在夹取PCB板时通过遮挡板阻隔搬运装置3和PCB板；在夹爪32将PCB板搬运后顶块12移出外壳14，此时压缩的复位弹簧147恢复形变带动对应的夹紧板145向外壳14内收缩使升降板143上升。

在本实施例中，所述搬运装置3包括：对称设置在底座4上的滑槽18，以及与各滑槽18适配的滑柱19；在滑柱19上设置有进气轴13，两个进气轴13之间通过连接轴11连接，即连接轴11的两端通过套环111套设在进气轴13上；进气轴13上设置有若干气孔131，气孔131与进气轴13内部连通，气孔131被套环111遮盖；连接轴11上设置有顶块12；设置在底座4上的外壳14，该外壳14上开设有与底块适配的夹紧孔141，以及与进气轴13适配的通气孔142；外壳14内设置有升降板143，升降板143的两侧均设置有连接板144，在连接板144上君连接有夹紧板145，并且夹紧板145从外壳14的顶面伸出外壳14；升降板143与连接板144铰接，连接板144与夹紧板145铰接；夹紧板145位于外壳14内部的部分与外壳14的内壁通过复位弹簧147连接；滑柱19适于在滑槽18内滑动，带动顶块12向外壳14移动，当顶块12从夹紧孔141伸入外壳14时，顶块12与升降板143接触，随着顶块12逐渐进入外壳14，顶块12的倒角挤压升降板143，带动升降板143向外壳14的底面方向移动，此时升降板143带动连接板144向对应的侧壁移动，进而带动两块夹紧板145伸出外壳14夹紧外壳14上承载的PCB板；在外壳14上可以开设夹紧板145可以自由伸出收入的条形孔，夹紧板145与条形孔之间的空隙可以通过不透风的弹性材料连接，避免气流从条形孔中吹出外壳14。所述顶块12朝向外壳14的一面倒角设置；所述套环111适于遮盖气孔131，以在进气轴13未伸入外壳14时避免气流从进气轴13中吹出；气孔131在进气轴13上可以在进气轴13的长度方向均匀等距分布，便于在移动套环111时逐一使气孔131露出，便于平缓的调节吹入外壳14内的气流大小；顶块12上开设的倒角，倒角面积较小的一面朝向外壳14，并且倒角的斜面朝向运输装置。

在本实施例中，在外壳14的上表面上还设置有若干个出气组件，该出气组件包括：穿设在外壳14顶面上与外壳14滑动连接的第一套筒15；设置于第一套筒15内与第一套筒15滑动连接的第二套筒16；在第一套筒15伸出外壳14的部分开设有出气口151；在外壳14内可以设置有限制进气轴13伸入长度的条形槽，防止进气轴13伸入外壳14的长度过长；向PCB板吹气可以将PCB板上的杂质去除。

夹紧板145伸出外壳14的顶端铰接有打标部17；在PCB板被顶起时通过打标部17对PCB板进行打标，，便于识别PCB板；由于打标部17与夹紧板145为铰接，在夹爪32夹取PCB板并搬运时可以在带动PCB板上升时打标部17不会对搬运进行阻挡。

夹紧板145朝向PCB板的一面上靠设有遮挡板；在两块夹紧板145夹紧PCB板时，遮挡板与PCB板的侧壁紧密接触，避免夹紧板145对PCB板侧壁造成损伤，并且在夹爪32搬运PCB板时对PCB板进行夹取，通过遮挡板也可以避免夹取时对PCB板造成损伤。

夹紧板145的顶端开设有缺口146；夹爪32通过缺口146夹取PCB板，并在夹取PCB板时通过遮挡板阻隔夹爪32和PCB板。

综上所述，本发明通过打标装置1，所述打标装置1适于对PCB板进行打标；驱动装置2，所述驱动装置2设置在所述打标装置1的一侧；搬运装置3，所述搬运装置3设置在所述驱动装置2上，所述驱动装置2适于驱动所述搬运装置3对打标装置1上的PCB板进行搬运，实现了在驱动装置2运行的过程中对驱动装置2进行润滑，保证驱动装置2的运行效率，从而保证搬运的效率提高PCB板的生产效率。

实施例二

本实施例在实施例一的基础上还提供了一种PCB板制造芯片封装工艺，本实施例的一种PCB板制造芯片封装工艺与实施例一相比，采用了不同的封装工艺；本实施例包括如实施例一所述的一种PCB板制造生产线，具体结构与实施例一相同，此处不再赘述，具体的一种PCB板制造芯片封装工艺如下：

S1:研磨，通过抛光机，实现了背面研磨到去除残余应力技术的一体化，可根据需求进行晶圆厚度的减划。

S2：切割，通过全自动切割机，根据需要对晶圆进行切割。

S3：DB，通过全自动固晶机，来灵活处理较大尺寸范围的晶片和引线框架/基片。

S4:烘烤，通过可控温度烤箱，可根据产品温度要求对芯片与基板键合的胶水进行固化。

S5：Plasma清洗，通过等离子清洗机，用于基材表面的清洁。

S6：WB，通过全自动引线键合设备，将基板与芯片通电线路用金线/铜线进行焊接。

S7：塑封，通过全自动塑封设备，对芯片进行固定保护。

本申请中选用的各个器件(未说明具体结构的部件)均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。并且，本申请所涉及的软件程序均为现有技术，本申请不涉及对软件程序作出任何改进。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种PCB板制造生产线，其特征在于，包括：

打标装置，所述打标装置适于对PCB板进行打标；

驱动装置，所述驱动装置设置在所述打标装置的一侧；

搬运装置，所述搬运装置设置在所述驱动装置上，所述驱动装置适于驱动所述搬运装置对打标装置上的PCB板进行搬运。

2.如权利要求1所述的PCB板制造生产线，其特征在于，

所述驱动装置包括：第一驱动机构、第二驱动机构和润滑机构；

所述第一驱动机构设置在底座上；

所述第二驱动机构设置在所述第一驱动机构上；

所述润滑机构设置在所述第二驱动机构上；

所述搬运装置设置在所述第二驱动机构上；

所述润滑机构适于对第二驱动机构进行润滑；

所述第二驱动机构的移动方向与搬运装置的移动方向垂直；

所述第一驱动机构的适于带动第二驱动机构移动，所述第二驱动机构适于带动搬运装置移动，以带动搬运装置靠近打标装置搬运PCB板。

3.如权利要求2所述的PCB板制造生产线，其特征在于，

所述第一驱动机构包括：第一驱动电机、第一螺纹轴、第一滑块和第一滑轨；

所述第一驱动电机设置在底座上；

所述第一螺纹轴与所述第一驱动电机连接，所述第一螺纹轴设置在底座上；

所述第一滑轨设置在底座上，并且第一滑轨与第一螺纹轴平行设置；

所述第一滑块与所述第一螺纹轴螺纹连接，并且所述第一滑块与所述第一滑轨适配；

所述第二驱动机构设置在所述第一滑块上；

所述第一驱动电机适于驱动所述第一螺纹轴转动，以带动所述第一滑块在所述第一滑轨上移动。

4.如权利要求3所述的PCB板制造生产线，其特征在于，

所述第二驱动机构包括：第二驱动电机、第二螺纹轴、第二滑块和第二滑轨；

所述第二驱动电机设置在第一滑块上；

所述第二螺纹轴设置在所述第一滑块上，并且所述第二螺纹轴与所述第一螺纹轴垂直；

所述第二滑轨设置在所述第一滑块上，并且所述第二滑轨与所述第二螺纹轴平行设置；

所述第二滑块与所述第二螺纹轴螺纹连接，并且所述第二滑块与所述第二滑轨适配；

所述润滑机构设置在所述第二滑轨上；

所述第二驱动电机适于驱动所述第二螺纹轴转动，以带动所述第二滑块在所述第二滑轨上移动，并且在第二滑块沿第二滑轨移动时通过润滑机构对第二滑块与第二滑轨之间润滑。

5.如权利要求4所述的PCB板制造生产线，其特征在于，

所述润滑机构包括：注油组件和搅拌组件；

所述搅拌组件设置在所述第二滑轨内壁上；

所述注油组件设置在所述搅拌组件上，并且所述注油组件通过第二滑轨上开设的注油孔伸出所述第二滑轨；

当第二滑块在第二滑轨上移动时，第二滑块使注油组件向第二滑轨内收缩，使第二滑轨内的润滑油从注油孔中流出，并且在注油组件向第二滑轨内收缩时带动搅拌组件转动。

6.如权利要求5所述的PCB板制造生产线，其特征在于，

所述注油组件包括：堵头、底板和密封圈；

所述底板设置在所述第二滑轨内，并且所述底板与所述搅拌组件连接；

所述密封圈设置在所述底板与第二滑轨的内壁之间；

所述堵头设置在所述底板上，并且所述堵头从注油孔中伸出第二滑轨；

所述底板与所述第二滑轨的内壁之间连接有弹簧；

当第二滑块在第二滑轨上移动时，第二滑块挤压堵头使堵头向第二滑轨内收缩，带动底板远离注油孔，使密封圈远离第二滑轨的内壁，润滑油从注油孔中流出；

所述堵头伸出注油孔的断面上设置有开设有倒角的海绵层。

7.如权利要求6所述的PCB板制造生产线，其特征在于，

所述搅拌机构包括：螺旋轴、螺旋桶和搅拌叶；

所述螺旋桶设置在所述第二滑轨的内壁上，并且所述螺旋桶与所述第二滑轨的内壁转动连接；

所述螺旋轴与所述底板连接，并且所述螺旋轴与所述螺旋桶连接；

所述搅拌叶设置在所述螺旋桶的外壁上；

所述螺旋轴伸入所述螺旋桶；

当堵头伸入第二滑轨内时，带动螺旋轴伸入螺旋桶内，使螺旋桶转动带动搅拌叶转动搅拌第二滑轨内的润滑油。

8.如权利要求7所述的PCB板制造生产线，其特征在于，

所述搬运装置包括：气缸和夹爪；

所述气缸设置在第二滑块上；

所述夹爪设置在气缸上；

所述气缸适于带动所述夹爪在竖直方向上靠近或远离PCB板；

所述夹爪适于夹持PCB板。

9.如权利要求1所述的PCB板制造生产线，其特征在于，

所述搬运装置包括：

对称设置在底座上的滑槽，以及与各滑槽适配的滑柱；

在滑柱上设置有进气轴，两个进气轴之间通过连接轴连接，即连接轴的两端通过套环套设在进气轴上；

连接轴上设置有顶块

设置在底座上的外壳，该外壳上开设有与底块适配的夹紧孔，以及与进气轴适配的通气孔；

外壳内设置有升降板，升降板的两侧均设置有连接板，在连接板上君连接有夹紧板，并且夹紧板从外壳的顶面伸出外壳；

升降板与连接板铰接，连接板与夹紧板铰接；

滑柱适于在滑槽内滑动，带动顶块向外壳移动，当顶块从夹紧孔伸入外壳时，顶块与升降板接触，随着顶块逐渐进入外壳，顶块的倒角挤压升降板，带动升降板向外壳的底面方向移动，此时升降板带动连接板向对应的侧壁移动，进而带动两块夹紧板伸出外壳夹紧外壳上承载的PCB板。

10.一种芯片封装工艺，其特征在于，包括：

S1：封装前测试；

S2：芯片颗粒切割；

S3：芯片粘贴；

S4：引线键合封装；

S5：塑封；

S6：裁切成型；

S7：BGA植球和回流焊；

S8：全功能测试；

S9：打标/激光印字；

S10：封装后测试；

S11：将芯片封装后焊接在PCB板上，并对PCB板进行运输，并在运输的过程中进行润滑。

Images