CN111508876A - 一种半导体器件封装设备 - Google Patents

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CN111508876A
CN111508876A CN202010360324.1A CN202010360324A CN111508876A CN 111508876 A CN111508876 A CN 111508876A CN 202010360324 A CN202010360324 A CN 202010360324A CN 111508876 A CN111508876 A CN 111508876A
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CN
China
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fixedly connected
shaped seat
rotating shaft
close
semiconductor device
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Withdrawn
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CN202010360324.1A
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刘睿强
林涛
李志贵
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Chongqing College of Electronic Engineering
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Chongqing College of Electronic Engineering
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

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Abstract

本发明公开了一种半导体器件封装设备,通过所述传动带在所述传动电机的驱动下运送半导体器件至检测工位,所述照明灯对半导体器件进行照明,所述第一相机和所述第二相机分别对半导体器件的两侧进行拍摄,并将拍摄信息传输至所述成像处理器内进行分析,所述轴承驱动电机驱动所述旋转轴承转动,进而带动所述条形座绕所述旋转轴承转动,使所述第一相机和所述第二相机对半导体器件的一周进行拍摄,进而得到完整的半导体器件的图形,通过所述成像处理器对图形进行分析处理,即可判断半导体器件是否有飞边和溢胶,如此提高了检测效率。

Description

一种半导体器件封装设备
技术领域
本发明涉及半导体器件封装领域,尤其涉及一种半导体器件封装设备。
背景技术
目前半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
封装设备对半导体器件进行封装工序完成后,需要对封装体进行多个角度的检查,从而判断封装体是否有飞边和溢胶,如有,则需要对封装体进行再次加工处理,目前对封装体的检查是通过工人在流水线上对封装体进行挨个检查,但人工检查效率低,影响生产效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体器件封装设备,旨在解决现有技术中的需要对封装体进行多个角度的检查,从而判断封装体是否有飞边和溢胶,如有,则需要对封装体进行再次加工处理,目前对封装体的检查是通过工人在流水线上对封装体进行挨个检查,但人工检查效率低,影响生产效率的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的一种半导体器件封装设备,包括检测台、安装架和检测装置;所述安装架与所述检测台固定连接,并位于所述检测台的一侧;所述检测装置包括旋转轴承、轴承驱动电机、条形座、传送组件、角度调整组件和成像组件,所述旋转轴承与所述安装架固定连接,并位于所述安装架靠近所述检测台的一侧,所述轴承驱动电机与所述安装架固定连接,并输出轴与所述旋转轴承转动连接,且位于所述安装架远离所述旋转轴承的一侧,所述条形座与所述旋转轴承转动连接,并位于所述旋转轴承靠近所述检测台的一侧,所述传送组件与所述检测台转动连接,所述角度调整组件与所述条形座转动连接;所述成像组件包括第一相机、第二相机、照明灯和成像处理器,所述第一相机与所述条形座固定连接,并位于所述条形座远离所述旋转轴承的一侧,且位于所述条形座的一端,所述第二相机与所述条形座固定连接,并位于所述条形座远离所述旋转轴承的一侧,且位于所述条形座远离所述第一相机的一端,所述照明灯与所述条形座固定连接,并位于所述条形座远离所述旋转轴承的一侧,且位于所述第一相机和所述第二相机之间,所述成像处理器与所述第一相机电性连接,并与所述第二相机电性连接,且与所述安装架固定连接,所述成像处理器位于所述安装架远离所述旋转轴承的一侧。
其中,所述角度调整组件包括第一旋转转轴、第一偏转板和第一偏转电机,所述第一旋转转轴与所述条形座转动连接,并位于所述条形座靠近所述第一相机的一侧;所述第一偏转板与所述第一旋转转轴固定连接,并位于所述第一旋转转轴远离所述条形座的一侧;所述第一偏转电机与所述条形座固定连接,并输出轴与所述第一旋转转轴固定连接,且位于所述条形座靠近所述第一旋转转轴的一侧。
其中,所述角度调整组件还包括第二旋转转轴、第二偏转板和第二偏转电机,所述第二旋转转轴与所述条形座转动连接,并位于所述条形座靠近所述第二相机的一侧;所述第二偏转板与所述第二旋转转轴固定连接,并位于所述第二旋转转轴远离所述条形座的一侧;所述第二偏转电机与所述条形座固定连接,并输出轴与所述第二旋转转轴固定连接,且位于所述条形座靠近所述第二旋转转轴的一侧。
其中,所述传送组件包括传动带和传动电机,所述传动带与所述检测台转动连接,并位于所述检测台靠近所述条形座的一侧;所述传动电机与所述检测台固定连接,并输出轴与所述传动带转动连接,且位于所述检测台靠近所述传动带的一侧。
其中,所述半导体器件封装设备还包括升降架和升降驱动装置,所述升降架与所述安装架滑动连接,并与所述旋转轴承固定连接,且与所述轴承驱动电机固定连接,所述升降架位于所述安装架靠近所述旋转轴承的一侧;所述升降驱动装置与所述安装架滑动连接,并与所述升降架固定连接。
其中,所述升降驱动装置包括滑块和滑动组件,所述滑块与所述安装架滑动连接,并与所述升降架固定连接,且位于所述安装架靠近所述升降架的一侧;所述滑动组件与所述安装架固定连接,并与所述滑块转动连接。
其中,所述滑动组件包括连接丝杆和丝杆驱动电机,所述连接丝杆与所述安装架转动连接,并与所述滑块滑动连接,且位于所述安装架靠近所述滑块的一侧;所述丝杆驱动电机与所述安装架固定连接,并输出轴与所述连接丝杆固定连接,且位于所述安装架靠近所述连接丝杆的一侧。
其中,所述传动带具有放置槽,所述放置槽位于所述传动带远离所述检测台的一侧,并贯穿所述传动带;所述半导体器件封装设备还包括回收箱、连接转轴、转轴驱动电机和夹持装置,所述回收箱与所述检测台固定连接,并与所述放置槽贯通,且位于所述检测台靠近所述传动带的一侧,所述连接转轴与所述传动带转动连接,并位于所述传动带靠近所述放置槽的一侧,所述转轴驱动电机与所述传动带固定连接,并输出轴与所述连接转轴固定连接,且位于所述传动带靠近所述连接转轴的一侧,所述夹持装置与所述连接转轴滑动连接。
其中,所述夹持装置包括第一夹爪、第二夹爪和夹爪驱动组件,所述第一夹爪与所述连接转轴固定连接,并位于所述连接转轴靠近所述回收箱的一侧;所述第二夹爪与所述连接转轴滑动连接,并与所述第一夹爪滑动连接,且位于所述连接转轴靠近所述第一夹爪的一侧,所述夹爪驱动组件与所述连接转轴固定连接,并与所述第二夹爪固定连接。
其中,所述夹爪驱动组件包括伸缩气缸和伸缩杆,所述伸缩气缸与所述连接转轴固定连接,并位于所述连接转轴靠近所述第二夹爪的一侧;所述伸缩杆的一端与所述第二夹爪固定连接,并另一端与所述伸缩气缸滑动连接,且位于所述第二夹爪和所述伸缩气缸之间。
本发明的一种半导体器件封装设备,通过所述传动带在所述传动电机的驱动下运送半导体器件至检测工位,所述照明灯对半导体器件进行照明,所述第一相机和所述第二相机分别对半导体器件的两侧进行拍摄,并将拍摄信息传输至所述成像处理器内进行分析,所述轴承驱动电机驱动所述旋转轴承转动,进而带动所述条形座绕所述旋转轴承转动,使所述第一相机和所述第二相机对半导体器件的一周进行拍摄,进而得到完整的半导体器件的图形,通过所述成像处理器对图形进行分析处理,即可判断半导体器件是否有飞边和溢胶,如此提高了检测效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的安装架和检测台的连接结构示意图。
图2是本发明的检测装置的结构示意图。
图3是本发明的传送组件的结构示意图。
图4是本发明的夹持装置的结构示意图。
图中:1-检测台、2-安装架、3-检测装置、4-升降架、5-升降驱动装置、6-回收箱、7-连接转轴、8-转轴驱动电机、9-夹持装置、31-旋转轴承、32-轴承驱动电机、33-条形座、34-传送组件、35-角度调整组件、36-成像组件、51-滑块、52-滑动组件、91-第一夹爪、92-第二夹爪、93-夹爪驱动组件、100-半导体器件封装设备、341-传动带、342-传动电机、351-第一旋转转轴、352-第一偏转板、353-第一偏转电机、354-第二旋转转轴、355-第二偏转板、356-第二偏转电机、361-第一相机、362-第二相机、363-照明灯、364-成像处理器、521-连接丝杆、522-丝杆驱动电机、931-伸缩气缸、932-伸缩杆、3411-放置槽。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实施方式的第一实施例:
请参阅图1至图3,本发明提供了一种半导体器件封装设备100,包括检测台1、安装架2和检测装置3;所述安装架2与所述检测台1固定连接,并位于所述检测台1的一侧;所述检测装置3包括旋转轴承31、轴承驱动电机32、条形座33、传送组件34、角度调整组件35和成像组件36,所述旋转轴承31与所述安装架2固定连接,并位于所述安装架2靠近所述检测台1的一侧,所述轴承驱动电机32与所述安装架2固定连接,并输出轴与所述旋转轴承31转动连接,且位于所述安装架2远离所述旋转轴承31的一侧,所述条形座33与所述旋转轴承31转动连接,并位于所述旋转轴承31靠近所述检测台1的一侧,所述传送组件34与所述检测台1转动连接,所述角度调整组件35与所述条形座33转动连接;所述成像组件36包括第一相机361、第二相机362、照明灯363和成像处理器364,所述第一相机361与所述条形座33固定连接,并位于所述条形座33远离所述旋转轴承31的一侧,且位于所述条形座33的一端,所述第二相机362与所述条形座33固定连接,并位于所述条形座33远离所述旋转轴承31的一侧,且位于所述条形座33远离所述第一相机361的一端,所述照明灯363与所述条形座33固定连接,并位于所述条形座33远离所述旋转轴承31的一侧,且位于所述第一相机361和所述第二相机362之间,所述成像处理器364与所述第一相机361电性连接,并与所述第二相机362电性连接,且与所述安装架2固定连接,所述成像处理器364位于所述安装架2远离所述旋转轴承31的一侧。
进一步地,所述角度调整组件35包括第一旋转转轴351、第一偏转板352和第一偏转电机353,所述第一旋转转轴351与所述条形座33转动连接,并位于所述条形座33靠近所述第一相机361的一侧;所述第一偏转板352与所述第一旋转转轴351固定连接,并位于所述第一旋转转轴351远离所述条形座33的一侧;所述第一偏转电机353与所述条形座33固定连接,并输出轴与所述第一旋转转轴351固定连接,且位于所述条形座33靠近所述第一旋转转轴351的一侧。
进一步地,所述角度调整组件35还包括第二旋转转轴354、第二偏转板355和第二偏转电机356,所述第二旋转转轴354与所述条形座33转动连接,并位于所述条形座33靠近所述第二相机362的一侧;所述第二偏转板355与所述第二旋转转轴354固定连接,并位于所述第二旋转转轴354远离所述条形座33的一侧;所述第二偏转电机356与所述条形座33固定连接,并输出轴与所述第二旋转转轴354固定连接,且位于所述条形座33靠近所述第二旋转转轴354的一侧。
进一步地,所述传送组件34包括传动带341和传动电机342,所述传动带341与所述检测台1转动连接,并位于所述检测台1靠近所述条形座33的一侧;所述传动电机342与所述检测台1固定连接,并输出轴与所述传动带341转动连接,且位于所述检测台1靠近所述传动带341的一侧。
在本实施例中,所述检测台1的内部安装有型号为ZZJ-800的所述传动电机342和对所述传动电机342供电的电源,所述传动带341为环状传输带,通过所述传动电机342的输出轴与所述传动带341的内侧面螺纹啮合,半导体器件放置在所述传动带341的上表面,使所述传动电机342驱动所述传动带341转动,进而带动半导体器件移动;所述安装架2的形状为门字架,并安装在所述传动带341的外周,所述旋转轴承31螺纹安装在所述安装架2的内侧面,并朝向所述传动带341的方向,所述旋转轴承31驱动电机螺纹固定在所述安装架2的顶部,并输出轴与所述旋转轴承31的旋转内环啮合,驱动所述旋转轴承31的旋转内环转动,所述条形座33为长条形,并顶部中心位置与所述旋转轴承31的旋转内环螺纹固定,使所述条形座33以所述旋转轴承31为中心转动,所述条形座33的上下两个端部分别转动连接有所述第一旋转转轴351和所述第二旋转转轴354,所述第一旋转转轴351和所述第二旋转转轴354分别通过轴承与所述条形座33转动连接,所述第一旋转转轴351的外周螺纹固定有所述第一偏转板352,所述第一偏转板352的底部螺纹安装有所述第一相机361,所述条形座33靠近所述第一旋转转轴351的侧端螺纹固定有所述第一偏转电机353,所述第一偏转电机353驱动所述第一旋转转轴351转动,进而带动所述第一相机361偏转角度;所述第二旋转转轴354的外周螺纹固定有所述第二偏转板355,所述第二偏转板355的底部螺纹安装有所述第二相机362,所述条形座33靠近所述第二旋转转轴354的侧端螺纹固定有所述第二偏转电机356,所述第二偏转电机356驱动所述第二旋转转轴354转动,进而带动所述第二相机362偏转角度;所述照明灯363螺纹固定在所述条形座33靠近所述传动带341的一侧,并朝向所述条形座33的方向,对位于所述传动带341表面的半导体器件进行照明,如此,所述传动带341在所述传动电机342的驱动下运送半导体器件至检测工位,所述照明灯363对半导体器件进行照明,所述第一相机361和所述第二相机362分别对半导体器件的两侧进行拍摄,并将拍摄信息传输至所述成像处理器364内进行分析,所述轴承驱动电机32驱动所述旋转轴承31转动,进而带动所述条形座33绕所述旋转轴承31转动,使所述第一相机361和所述第二相机362对半导体器件的一周进行拍摄,进而得到完整的半导体器件的图形,通过所述成像处理器364对图形进行分析处理,即可判断半导体器件是否有飞边和溢胶,如此提高了检测效率。
在本实施方式的第二实施例:
请参阅图1至图4,本发明提供了一种半导体器件封装设备100,包括检测台1、安装架2和检测装置3;所述安装架2与所述检测台1固定连接,并位于所述检测台1的一侧;所述检测装置3包括旋转轴承31、轴承驱动电机32、条形座33、传送组件34、角度调整组件35和成像组件36,所述旋转轴承31与所述安装架2固定连接,并位于所述安装架2靠近所述检测台1的一侧,所述轴承驱动电机32与所述安装架2固定连接,并输出轴与所述旋转轴承31转动连接,且位于所述安装架2远离所述旋转轴承31的一侧,所述条形座33与所述旋转轴承31转动连接,并位于所述旋转轴承31靠近所述检测台1的一侧,所述传送组件34与所述检测台1转动连接,所述角度调整组件35与所述条形座33转动连接;所述成像组件36包括第一相机361、第二相机362、照明灯363和成像处理器364,所述第一相机361与所述条形座33固定连接,并位于所述条形座33远离所述旋转轴承31的一侧,且位于所述条形座33的一端,所述第二相机362与所述条形座33固定连接,并位于所述条形座33远离所述旋转轴承31的一侧,且位于所述条形座33远离所述第一相机361的一端,所述照明灯363与所述条形座33固定连接,并位于所述条形座33远离所述旋转轴承31的一侧,且位于所述第一相机361和所述第二相机362之间,所述成像处理器364与所述第一相机361电性连接,并与所述第二相机362电性连接,且与所述安装架2固定连接,所述成像处理器364位于所述安装架2远离所述旋转轴承31的一侧。
进一步地,所述半导体器件封装设备100还包括升降架4和升降驱动装置5,所述升降架4与所述安装架2滑动连接,并与所述旋转轴承31固定连接,且与所述轴承驱动电机32固定连接,所述升降架4位于所述安装架2靠近所述旋转轴承31的一侧;所述升降驱动装置5与所述安装架2滑动连接,并与所述升降架4固定连接。
进一步地,所述升降驱动装置5包括滑块51和滑动组件52,所述滑块51与所述安装架2滑动连接,并与所述升降架4固定连接,且位于所述安装架2靠近所述升降架4的一侧;所述滑动组件52与所述安装架2固定连接,并与所述滑块51转动连接。
进一步地,所述滑动组件52包括连接丝杆521和丝杆驱动电机522,所述连接丝杆521与所述安装架2转动连接,并与所述滑块51滑动连接,且位于所述安装架2靠近所述滑块51的一侧;所述丝杆驱动电机522与所述安装架2固定连接,并输出轴与所述连接丝杆521固定连接,且位于所述安装架2靠近所述连接丝杆521的一侧。
在本实施例中,所述升降架4为所述安装架2的横向支架,并与竖向的所述安装架2通过所述滑块51滑动连接,所述连接丝杆521安装在所述安装架2的内部,并所述连接丝杆521的两个端部分别通过轴承与所述安装架2转动连接,所述滑块51为矩形块,并安装在所述安装架2的矩形滑槽内,使所述滑块51只能沿所述安装架2的竖向长方向滑动,所述连接丝杆521贯穿所述滑块51,并与所述滑块51螺纹转动,所述丝杆驱动电机522驱动所述连接丝杆521自转,并驱动所述滑块51沿所述安装架2的长方向滑动,带动所述升降架4朝向靠近或远离所述传动带341的方向移动,从而调整所述第一相机361和所述第二相机362和半导体器件的距离,使相机的成像效果更好,从而使所述成像处理器364能更快地识别出半导体器件是否有飞边和溢胶,如此提高了检测效率。
在本实施方式的第三实施例:
请参阅图1至图4,本发明提供了一种半导体器件封装设备100,包括检测台1、安装架2和检测装置3;所述安装架2与所述检测台1固定连接,并位于所述检测台1的一侧;所述检测装置3包括旋转轴承31、轴承驱动电机32、条形座33、传送组件34、角度调整组件35和成像组件36,所述旋转轴承31与所述安装架2固定连接,并位于所述安装架2靠近所述检测台1的一侧,所述轴承驱动电机32与所述安装架2固定连接,并输出轴与所述旋转轴承31转动连接,且位于所述安装架2远离所述旋转轴承31的一侧,所述条形座33与所述旋转轴承31转动连接,并位于所述旋转轴承31靠近所述检测台1的一侧,所述传送组件34与所述检测台1转动连接,所述角度调整组件35与所述条形座33转动连接;所述成像组件36包括第一相机361、第二相机362、照明灯363和成像处理器364,所述第一相机361与所述条形座33固定连接,并位于所述条形座33远离所述旋转轴承31的一侧,且位于所述条形座33的一端,所述第二相机362与所述条形座33固定连接,并位于所述条形座33远离所述旋转轴承31的一侧,且位于所述条形座33远离所述第一相机361的一端,所述照明灯363与所述条形座33固定连接,并位于所述条形座33远离所述旋转轴承31的一侧,且位于所述第一相机361和所述第二相机362之间,所述成像处理器364与所述第一相机361电性连接,并与所述第二相机362电性连接,且与所述安装架2固定连接,所述成像处理器364位于所述安装架2远离所述旋转轴承31的一侧。
进一步地,所述角度调整组件35包括第一旋转转轴351、第一偏转板352和第一偏转电机353,所述第一旋转转轴351与所述条形座33转动连接,并位于所述条形座33靠近所述第一相机361的一侧;所述第一偏转板352与所述第一旋转转轴351固定连接,并位于所述第一旋转转轴351远离所述条形座33的一侧;所述第一偏转电机353与所述条形座33固定连接,并输出轴与所述第一旋转转轴351固定连接,且位于所述条形座33靠近所述第一旋转转轴351的一侧。
进一步地,所述角度调整组件35还包括第二旋转转轴354、第二偏转板355和第二偏转电机356,所述第二旋转转轴354与所述条形座33转动连接,并位于所述条形座33靠近所述第二相机362的一侧;所述第二偏转板355与所述第二旋转转轴354固定连接,并位于所述第二旋转转轴354远离所述条形座33的一侧;所述第二偏转电机356与所述条形座33固定连接,并输出轴与所述第二旋转转轴354固定连接,且位于所述条形座33靠近所述第二旋转转轴354的一侧。
进一步地,所述传送组件34包括传动带341和传动电机342,所述传动带341与所述检测台1转动连接,并位于所述检测台1靠近所述条形座33的一侧;所述传动电机342与所述检测台1固定连接,并输出轴与所述传动带341转动连接,且位于所述检测台1靠近所述传动带341的一侧。
进一步地,所述传动带341具有放置槽3411,所述放置槽3411位于所述传动带341远离所述检测台1的一侧,并贯穿所述传动带341;所述半导体器件封装设备100还包括回收箱6、连接转轴7、转轴驱动电机8和夹持装置9,所述回收箱6与所述检测台1固定连接,并与所述放置槽3411贯通,且位于所述检测台1靠近所述传动带341的一侧,所述连接转轴7与所述传动带341转动连接,并位于所述传动带341靠近所述放置槽3411的一侧,所述转轴驱动电机8与所述传动带341固定连接,并输出轴与所述连接转轴7固定连接,且位于所述传动带341靠近所述连接转轴7的一侧,所述夹持装置9与所述连接转轴7滑动连接。
进一步地,所述夹持装置9包括第一夹爪91、第二夹爪92和夹爪驱动组件93,所述第一夹爪91与所述连接转轴7固定连接,并位于所述连接转轴7靠近所述回收箱6的一侧;所述第二夹爪92与所述连接转轴7滑动连接,并与所述第一夹爪91滑动连接,且位于所述连接转轴7靠近所述第一夹爪91的一侧,所述夹爪驱动组件93与所述连接转轴7固定连接,并与所述第二夹爪92固定连接。
进一步地,所述夹爪驱动组件93包括伸缩气缸931和伸缩杆932,所述伸缩气缸931与所述连接转轴7固定连接,并位于所述连接转轴7靠近所述第二夹爪92的一侧;所述伸缩杆932的一端与所述第二夹爪92固定连接,并另一端与所述伸缩气缸931滑动连接,且位于所述第二夹爪92和所述伸缩气缸931之间。
在本实施例中,所述第一夹爪91为一侧面打开的矩形体,并在所述第一夹爪91的内部具有两个卡扣,对半导体器件进行的一侧两个端部进行夹持,所述第二夹爪92也为一侧面打开的矩形体,并打开的侧面朝向所述第一夹爪91的方向,所述第二夹爪92内部具有两个卡扣,对半导体器件进行的一侧两个端部进行夹持,所述第二夹爪92可朝向所述第一夹爪91的内部滑动伸缩,从而对半导体器件的四个端部进行夹持;所述传动带341的表面具有所述放置槽3411,所述放置槽3411的数量为多个,并在每个放置槽3411内安装有所述连接转轴7,所述第一夹爪91和所沿所述连接转轴7的长方向滑动;所述转轴驱动电机8螺纹固定在所述传动带341的内部,并驱动所述连接转轴7转动;所述伸缩气缸931螺纹固定在所述连接转轴7的外周,并通过所述伸缩杆932带动所述第二夹爪92在所述连接转轴7上滑动,如此使所述伸缩气缸931和所述转轴驱动电机8接收所述成像处理器364的控制命令,将需要处理的半导体器件倾倒至所述回收箱6内进行再次处理,如此能对不合格的半导体器件进行快速回收,提高了生产效率。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种半导体器件封装设备,其特征在于,包括检测台、安装架和检测装置;
所述安装架与所述检测台固定连接,并位于所述检测台的一侧;
所述检测装置包括旋转轴承、轴承驱动电机、条形座、传送组件、角度调整组件和成像组件,所述旋转轴承与所述安装架固定连接,并位于所述安装架靠近所述检测台的一侧,所述轴承驱动电机与所述安装架固定连接,并输出轴与所述旋转轴承转动连接,且位于所述安装架远离所述旋转轴承的一侧,所述条形座与所述旋转轴承转动连接,并位于所述旋转轴承靠近所述检测台的一侧,所述传送组件与所述检测台转动连接,所述角度调整组件与所述条形座转动连接;
所述成像组件包括第一相机、第二相机、照明灯和成像处理器,所述第一相机与所述条形座固定连接,并位于所述条形座远离所述旋转轴承的一侧,且位于所述条形座的一端,所述第二相机与所述条形座固定连接,并位于所述条形座远离所述旋转轴承的一侧,且位于所述条形座远离所述第一相机的一端,所述照明灯与所述条形座固定连接,并位于所述条形座远离所述旋转轴承的一侧,且位于所述第一相机和所述第二相机之间,所述成像处理器与所述第一相机电性连接,并与所述第二相机电性连接,且与所述安装架固定连接,所述成像处理器位于所述安装架远离所述旋转轴承的一侧。
2.如权利要求1所述的半导体器件封装设备,其特征在于,
所述角度调整组件包括第一旋转转轴、第一偏转板和第一偏转电机,所述第一旋转转轴与所述条形座转动连接,并位于所述条形座靠近所述第一相机的一侧;所述第一偏转板与所述第一旋转转轴固定连接,并位于所述第一旋转转轴远离所述条形座的一侧;所述第一偏转电机与所述条形座固定连接,并输出轴与所述第一旋转转轴固定连接,且位于所述条形座靠近所述第一旋转转轴的一侧。
3.如权利要求2所述的半导体器件封装设备,其特征在于,
所述角度调整组件还包括第二旋转转轴、第二偏转板和第二偏转电机,所述第二旋转转轴与所述条形座转动连接,并位于所述条形座靠近所述第二相机的一侧;所述第二偏转板与所述第二旋转转轴固定连接,并位于所述第二旋转转轴远离所述条形座的一侧;所述第二偏转电机与所述条形座固定连接,并输出轴与所述第二旋转转轴固定连接,且位于所述条形座靠近所述第二旋转转轴的一侧。
4.如权利要求3所述的半导体器件封装设备,其特征在于,
所述传送组件包括传动带和传动电机,所述传动带与所述检测台转动连接,并位于所述检测台靠近所述条形座的一侧;所述传动电机与所述检测台固定连接,并输出轴与所述传动带转动连接,且位于所述检测台靠近所述传动带的一侧。
5.如权利要求1所述的半导体器件封装设备,其特征在于,
所述半导体器件封装设备还包括升降架和升降驱动装置,所述升降架与所述安装架滑动连接,并与所述旋转轴承固定连接,且与所述轴承驱动电机固定连接,所述升降架位于所述安装架靠近所述旋转轴承的一侧;所述升降驱动装置与所述安装架滑动连接,并与所述升降架固定连接。
6.如权利要求5所述的半导体器件封装设备,其特征在于,
所述升降驱动装置包括滑块和滑动组件,所述滑块与所述安装架滑动连接,并与所述升降架固定连接,且位于所述安装架靠近所述升降架的一侧;所述滑动组件与所述安装架固定连接,并与所述滑块转动连接。
7.如权利要求6所述的半导体器件封装设备,其特征在于,
所述滑动组件包括连接丝杆和丝杆驱动电机,所述连接丝杆与所述安装架转动连接,并与所述滑块滑动连接,且位于所述安装架靠近所述滑块的一侧;所述丝杆驱动电机与所述安装架固定连接,并输出轴与所述连接丝杆固定连接,且位于所述安装架靠近所述连接丝杆的一侧。
8.如权利要求4所述的半导体器件封装设备,其特征在于,
所述传动带具有放置槽,所述放置槽位于所述传动带远离所述检测台的一侧,并贯穿所述传动带;所述半导体器件封装设备还包括回收箱、连接转轴、转轴驱动电机和夹持装置,所述回收箱与所述检测台固定连接,并与所述放置槽贯通,且位于所述检测台靠近所述传动带的一侧,所述连接转轴与所述传动带转动连接,并位于所述传动带靠近所述放置槽的一侧,所述转轴驱动电机与所述传动带固定连接,并输出轴与所述连接转轴固定连接,且位于所述传动带靠近所述连接转轴的一侧,所述夹持装置与所述连接转轴滑动连接。
9.如权利要求8所述的半导体器件封装设备,其特征在于,
所述夹持装置包括第一夹爪、第二夹爪和夹爪驱动组件,所述第一夹爪与所述连接转轴固定连接,并位于所述连接转轴靠近所述回收箱的一侧;所述第二夹爪与所述连接转轴滑动连接,并与所述第一夹爪滑动连接,且位于所述连接转轴靠近所述第一夹爪的一侧,所述夹爪驱动组件与所述连接转轴固定连接,并与所述第二夹爪固定连接。
10.如权利要求9所述的半导体器件封装设备,其特征在于,
所述夹爪驱动组件包括伸缩气缸和伸缩杆,所述伸缩气缸与所述连接转轴固定连接,并位于所述连接转轴靠近所述第二夹爪的一侧;所述伸缩杆的一端与所述第二夹爪固定连接,并另一端与所述伸缩气缸滑动连接,且位于所述第二夹爪和所述伸缩气缸之间。
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CN112098429A (zh) * 2020-09-18 2020-12-18 广东川田卫生用品有限公司 一种基于机器视觉的包装产品缺陷检测设备

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