JPS63129638A - 発光ダイオ−ドの製造装置 - Google Patents
発光ダイオ−ドの製造装置Info
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- JPS63129638A JPS63129638A JP61277306A JP27730686A JPS63129638A JP S63129638 A JPS63129638 A JP S63129638A JP 61277306 A JP61277306 A JP 61277306A JP 27730686 A JP27730686 A JP 27730686A JP S63129638 A JPS63129638 A JP S63129638A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は各種電気機器の表示素子として用いられる発
光ダイオードの製造装置に関するものである。
光ダイオードの製造装置に関するものである。
一般に発光ダイオード（以下ＬＥＤという）は、注型成
形又は低圧トランスファ成形により樹脂（エポキシ樹脂
、シリコン樹脂、シリコンエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂）封止され、その後、別工程によりカッティングされ
、更に別工程によって導通、外観、輝度等の検査を行っ
てなっている。
形又は低圧トランスファ成形により樹脂（エポキシ樹脂
、シリコン樹脂、シリコンエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂）封止され、その後、別工程によりカッティングされ
、更に別工程によって導通、外観、輝度等の検査を行っ
てなっている。
しかし上述した従来の方法では、熱硬化性の樹脂を用い
ていることから、硬化時間が長く、材料の再生ができず
、設備も大型化し易く、しかも別個に打ち抜き、検査の
工程を必要とすることから、更に設備が大型化し易いが
、その割に生産効率が上がらない問題があった。
ていることから、硬化時間が長く、材料の再生ができず
、設備も大型化し易く、しかも別個に打ち抜き、検査の
工程を必要とすることから、更に設備が大型化し易いが
、その割に生産効率が上がらない問題があった。
この発明は上記従来の問題点を解決するために考えられ
たものであって、その目的は射出成形によるＬＥＤチッ
プ及びワイヤーの樹脂封止から、打抜き、導通検査、導
通不良品の除去等の工程を連続して実施することができ
るＬＥＤの製造装置を提供することにある。
たものであって、その目的は射出成形によるＬＥＤチッ
プ及びワイヤーの樹脂封止から、打抜き、導通検査、導
通不良品の除去等の工程を連続して実施することができ
るＬＥＤの製造装置を提供することにある。
上記目的によるこの発明は、リードフレームの各リード
メタル先端にダイボンディング及びワイヤーボンディン
グされた発光ダイオードのチップを、ワイヤーと共にリ
ードメタル先端部から射出成形により樹脂封止する封止
部と、樹脂封止部分の導通検査を可能となすリードフレ
ームの打抜加工部と、導通検査部及び不導通リードメタ
ルを検出して切断除去する不良品除去部とを備え、かつ
リードフレームを上記各部に順次移送する装置を各部に
沿って設けてなることを要旨とするものである。
メタル先端にダイボンディング及びワイヤーボンディン
グされた発光ダイオードのチップを、ワイヤーと共にリ
ードメタル先端部から射出成形により樹脂封止する封止
部と、樹脂封止部分の導通検査を可能となすリードフレ
ームの打抜加工部と、導通検査部及び不導通リードメタ
ルを検出して切断除去する不良品除去部とを備え、かつ
リードフレームを上記各部に順次移送する装置を各部に
沿って設けてなることを要旨とするものである。
上記構成では、封止部にて射出成形された熱可塑性樹脂
によりチップ及びワイヤーの樹脂封止が行われ、〜樹脂
封止後、リードフレームは次の打ち扱き加工部に移送さ
れる。この加工部にてリードメタルの部分的打ち抜きが
行われる。更にリードフレームは導通検査部に移送され
て導通検査が行われる。またリードフレーム中に不導通
のものがあると、その位置を検出して切断し不良品とじ
て除去される。
によりチップ及びワイヤーの樹脂封止が行われ、〜樹脂
封止後、リードフレームは次の打ち扱き加工部に移送さ
れる。この加工部にてリードメタルの部分的打ち抜きが
行われる。更にリードフレームは導通検査部に移送され
て導通検査が行われる。またリードフレーム中に不導通
のものがあると、その位置を検出して切断し不良品とじ
て除去される。
更にこの発明を図示の例により詳細に説明する。
１は封止部で、機台２の上に並設した２基のインライ−
スクリュの射出装置３．４と、垂直方向に作用する竪型
直圧式型締装置５と、機台側と上部の可！ｔ［６の両方
に分割して隣設した２組の金型７．８とからなる射出成
形機をもって構成され、第１の金型７に近接してリード
フレーム９のストッカ１０が設置しである。
スクリュの射出装置３．４と、垂直方向に作用する竪型
直圧式型締装置５と、機台側と上部の可！ｔ［６の両方
に分割して隣設した２組の金型７．８とからなる射出成
形機をもって構成され、第１の金型７に近接してリード
フレーム９のストッカ１０が設置しである。
上記第１の金型７は、リードフレーム９の挿填部と、リ
ードメタル先端部を所定寸法より小さく一次的に樹脂封
止するキャビティを有しており、また第２の金型８は、
−次封止を完了したリードフレーム９の挿填部と、リー
ドメタル先端部を所定寸法に二次的に樹脂封止するキャ
ビティを有している。
ードメタル先端部を所定寸法より小さく一次的に樹脂封
止するキャビティを有しており、また第２の金型８は、
−次封止を完了したリードフレーム９の挿填部と、リー
ドメタル先端部を所定寸法に二次的に樹脂封止するキャ
ビティを有している。
打抜加工部１１は上・２第２金型８に隣接して機台上に
設けられた受台１２と、受台側のダイスの上部にポンチ
を下向きに設けた打抜ｖｓ１３とから構成されている。
設けられた受台１２と、受台側のダイスの上部にポンチ
を下向きに設けた打抜ｖｓ１３とから構成されている。
また打抜加工部１１の隣りには、機台上に設けた受台１
４と、その上部の通電装置１５の間にて、リードメタル
のカソード側と各アノード側とを通電して断線の有無を
検査する検査部１６が設けてなる。
４と、その上部の通電装置１５の間にて、リードメタル
のカソード側と各アノード側とを通電して断線の有無を
検査する検査部１６が設けてなる。
更に導通検査部１６に隣接して、上記導通検査結果によ
り、導通が得られなかった部分のリードメタルを切断除
去する不良品除去部１７が機台上に設けられている。
り、導通が得られなかった部分のリードメタルを切断除
去する不良品除去部１７が機台上に設けられている。
上記不良品除去部１７は、第２図に示すように、受台１
８の上にリードフレーム９を載置する枠体１９を扇°形
移動自在にう、ツクとビニオンを用いて軸承しである。
８の上にリードフレーム９を載置する枠体１９を扇°形
移動自在にう、ツクとビニオンを用いて軸承しである。
また受台１８の内部には下向のポンチ２０と共に設けた
センサーの受光部２１が配設してあり、センサーと受光
部２１とにより不導通部分のリードメタルを検出してポ
ンチ２０により切断する構造よりなる。
センサーの受光部２１が配設してあり、センサーと受光
部２１とにより不導通部分のリードメタルを検出してポ
ンチ２０により切断する構造よりなる。
上記金型７．８を始め、ストッカ１０、打抜加工部１１
、導通検査部１６、不良品除去部１７は一定の間隔ごと
に整列に設定されて、１つの製造ラインを構成するとと
もに、側部にストッカ１０から製造ラインにリードフレ
ーム９を往復運動ごとに移送してセットする装置２２が
配設しである。
、導通検査部１６、不良品除去部１７は一定の間隔ごと
に整列に設定されて、１つの製造ラインを構成するとと
もに、側部にストッカ１０から製造ラインにリードフレ
ーム９を往復運動ごとに移送してセットする装置２２が
配設しである。
この移送８１２２は各金型及び受台に沿って一定の間隔
を往復動する長尺の板体２３と、その板体２３の側面に
設けられた所要数の挾持器２４と、各挾持器２４を進退
移動するシリンダ２５と、板体昇降用シリンダ２６及び
横移動用シリンダ２７とから構成されている。
を往復動する長尺の板体２３と、その板体２３の側面に
設けられた所要数の挾持器２４と、各挾持器２４を進退
移動するシリンダ２５と、板体昇降用シリンダ２６及び
横移動用シリンダ２７とから構成されている。
次に動作について説明する。
第１図の状態において、Ａ−Ｅ位置の挟持器２４をシリ
ンダ２５の作動により、予め定めた位置まで前進移動す
る。次に昇降用シリンダ２６を作動して板体２３と共に
各挟持器２４を降下し、先端に設けた挟持部材２４ａを
リードフレーム９に当接して挟持を行ったのち、昇降用
シリンダ２６を作動して上昇させ、ざらにシリンダ２５
作動して挟持器２４をリードフレーム９と共に元に位置
に引き戻す。
ンダ２５の作動により、予め定めた位置まで前進移動す
る。次に昇降用シリンダ２６を作動して板体２３と共に
各挟持器２４を降下し、先端に設けた挟持部材２４ａを
リードフレーム９に当接して挟持を行ったのち、昇降用
シリンダ２６を作動して上昇させ、ざらにシリンダ２５
作動して挟持器２４をリードフレーム９と共に元に位置
に引き戻す。
これにより各リードフレーム９は各部から取除かれるの
で、次に横移送用シリンダ２７を作動して板体２３と共
に各挟持器２４を隣位する挾持器の位置まで移動する。
で、次に横移送用シリンダ２７を作動して板体２３と共
に各挟持器２４を隣位する挾持器の位置まで移動する。
そしてシリンダ２５により再度挾持器２４を所定の位置
まで前進し、更に昇降用シリンダ２６を作動して前記と
同様に各挟持器２４を降下させ、しかるのちリードフレ
ーム９を下降して金型７．８の固定型にインサート或は
各受台１２．１４．１８の上にセットする。
まで前進し、更に昇降用シリンダ２６を作動して前記と
同様に各挟持器２４を降下させ、しかるのちリードフレ
ーム９を下降して金型７．８の固定型にインサート或は
各受台１２．１４．１８の上にセットする。
セット後、各挟持器２４は前回と同様に戻され、次の工
程に備える。
程に備える。
またセット後において、封止部１では金型７゜８の型締
が行われて、第１の金型７には第１の射出装置３からキ
ャビティにアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂が、低射出
速度及び低射出圧で充填され、仕上寸法よりも小さな封
止体２８が、先端にＬＥＤチップ２９をダイボンディン
グ及びワイヤーボンディングした一対のリードメタル９
ａの先端部に形成されて、ＬＥＤチップ２９及びワイヤ
ー３０を一次的に樹脂封止する。
が行われて、第１の金型７には第１の射出装置３からキ
ャビティにアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂が、低射出
速度及び低射出圧で充填され、仕上寸法よりも小さな封
止体２８が、先端にＬＥＤチップ２９をダイボンディン
グ及びワイヤーボンディングした一対のリードメタル９
ａの先端部に形成されて、ＬＥＤチップ２９及びワイヤ
ー３０を一次的に樹脂封止する。
また第２の金型８では、第２の射出装置４からキャビテ
ィにアクリル樹脂またはＰＰＳ （ポリフェニレンサル
ファイド）などが高射出速度及び高射出圧により充填さ
れ、上記封止体２８の上から更に封止を行う第２の封止
体３１が形成される。
ィにアクリル樹脂またはＰＰＳ （ポリフェニレンサル
ファイド）などが高射出速度及び高射出圧により充填さ
れ、上記封止体２８の上から更に封止を行う第２の封止
体３１が形成される。
上記打抜加工部１１では、第６図に示すように一対のリ
ードメタル９ａのアノード側がポンチにより打抜されて
、リードフレーム９における導通を可能となす。
ードメタル９ａのアノード側がポンチにより打抜されて
、リードフレーム９における導通を可能となす。
無を検出し、その情報を次の不良品除去部１７に入力す
る。不良品除去部１７ではその入力情報に従ってセンサ
ーにより不良品を検出し、ポンチ２０を作動して枠板１
９上のリードフレーム９から不良品を切断する。不良品
は封止体の重さにより反転してシュータに落下して除去
され、リードフレームは枠体１９の回動により他のシュ
ータの上に送出される。
る。不良品除去部１７ではその入力情報に従ってセンサ
ーにより不良品を検出し、ポンチ２０を作動して枠板１
９上のリードフレーム９から不良品を切断する。不良品
は封止体の重さにより反転してシュータに落下して除去
され、リードフレームは枠体１９の回動により他のシュ
ータの上に送出される。
上記各部において作業が完了し、型開きが行われると、
再び移送装置２２が作動して、リードフレーム９の供給
及び移送とセットが行われる。
再び移送装置２２が作動して、リードフレーム９の供給
及び移送とセットが行われる。
なお上記実施例では、導通検査部１６と不良品除去部１
７とを別に構成したが、この２つの部分は１つの装置を
もって構成してもよい。
７とを別に構成したが、この２つの部分は１つの装置を
もって構成してもよい。
また封止は低速、低圧でアクリルを射出する一次封止と
、高速、＾圧でＰＰＳを射出する二次樹脂に分けたのは
、ワイヤーボンディングされた金線が樹脂の流動により
切れるのを防ぎ、かつ寸法精度を向上するためとハンダ
付時の耐熱性を付与するためであり、−回の射出で封止
を完了させても良い（その際は歩留りは低下する）。
、高速、＾圧でＰＰＳを射出する二次樹脂に分けたのは
、ワイヤーボンディングされた金線が樹脂の流動により
切れるのを防ぎ、かつ寸法精度を向上するためとハンダ
付時の耐熱性を付与するためであり、−回の射出で封止
を完了させても良い（その際は歩留りは低下する）。
また、メタルフレームの供給、打ち抜き、検査、処理の
各工程間でのメタルフレームの移送手段等は、同目的を
達成できるものならいかなる手段によっても良い。
各工程間でのメタルフレームの移送手段等は、同目的を
達成できるものならいかなる手段によっても良い。
この発明によれば、封止部、打抜部、導通検査部及び不
良品除去部の間を、移送手段によりリードフレームが順
次移送され、樹脂封止を行っている間に打ち扱き、導通
検査を行うことができるので、高効率でＬＥＤの製造が
行える他、封止装置として射出成形機を用いたので熱可
塑性樹脂が利用できる。このため熱可塑性樹脂は再生で
きるのでランナ枝も再利用でき、材料ロスが低減する。
良品除去部の間を、移送手段によりリードフレームが順
次移送され、樹脂封止を行っている間に打ち扱き、導通
検査を行うことができるので、高効率でＬＥＤの製造が
行える他、封止装置として射出成形機を用いたので熱可
塑性樹脂が利用できる。このため熱可塑性樹脂は再生で
きるのでランナ枝も再利用でき、材料ロスが低減する。
しかも熱硬化性樹脂に比べ硬化時間が極めて短時間で良
いので成形サイクルをも上げることができ、設備も簡略
化されて、高品質なＬＥＤを高効率、低価格で得られる
などの利点を有する。
いので成形サイクルをも上げることができ、設備も簡略
化されて、高品質なＬＥＤを高効率、低価格で得られる
などの利点を有する。
図面はこの発明に係る発光ダイオードの製造装置を例示
するもので、第１図は装置の説明図、第２図は不良品除
去部の説明図、第３図から第７図は各部における作業工
程を示すリードフレームの正面図である。 １・・・封止部 ３，４・・・射出装置７．８・
・・金型 ９・・・リードフレーム１０・・・スト
ッカー １１・・・打抜加工部１６・・・導通検査部
１７・・・不良品除去部２２・・・移送装置 ２３・
・・板体２４・・・挾持器 ２５・・・シリンダ２
６・・・昇降用シリンダ ２７・・・横移動用シリンダ 特許出願人 日精樹脂工業株式会社 第３図
するもので、第１図は装置の説明図、第２図は不良品除
去部の説明図、第３図から第７図は各部における作業工
程を示すリードフレームの正面図である。 １・・・封止部 ３，４・・・射出装置７．８・
・・金型 ９・・・リードフレーム１０・・・スト
ッカー １１・・・打抜加工部１６・・・導通検査部
１７・・・不良品除去部２２・・・移送装置 ２３・
・・板体２４・・・挾持器 ２５・・・シリンダ２
６・・・昇降用シリンダ ２７・・・横移動用シリンダ 特許出願人 日精樹脂工業株式会社 第３図
Claims (1)
- リードフレームの各リードメタル先端にダイボンディ
ング及びワイヤーボンディングされた発光ダイオードの
チップを、ワイヤーと共にリードメタル先端部から射出
成形により樹脂封止する封止部と、樹脂封止部分の導通
検査を可能となすリードフレームの打抜加工部と、導通
検査部及び不導通部分を検出して切断除去する不良品除
去部とを備え、かつリードフレームを上記各部に順次移
送する装置を各部に沿つて設けてなることを特徴とする
発光ダイオードの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61277306A JPH0738405B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | 発光ダイオードの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61277306A JPH0738405B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | 発光ダイオードの製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63129638A true JPS63129638A (ja) | 1988-06-02 |
| JPH0738405B2 JPH0738405B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=17581697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61277306A Expired - Fee Related JPH0738405B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | 発光ダイオードの製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738405B2 (ja) |
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-
1986
- 1986-11-20 JP JP61277306A patent/JPH0738405B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN114347372A (zh) * | 2022-01-06 | 2022-04-15 | 东莞市米蕾电子科技有限公司 | 一种无需传统灯头及灯座的led灯泡及灯串自动化注塑设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0738405B2 (ja) | 1995-04-26 |
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