JPH08124998A - 半導体製造装置の基板検出方法 - Google Patents
半導体製造装置の基板検出方法Info
- Publication number
- JPH08124998A JPH08124998A JP28443794A JP28443794A JPH08124998A JP H08124998 A JPH08124998 A JP H08124998A JP 28443794 A JP28443794 A JP 28443794A JP 28443794 A JP28443794 A JP 28443794A JP H08124998 A JPH08124998 A JP H08124998A
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- JP
- Japan
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- wafer
- transfer
- arm
- substrate
- transfer arm
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】複数の被処理基板を並行して処理する枚葉式半
導体製造方法に於いて、各搬送アームのウェーハの載置
の有無を確認可能とする。 【構成】複数の搬送アーム２ａ，２ｂを独立して可動可
能とし、前記搬送アームに受載されたウェーハ８が透過
型光検出器５，６の光軸を遮る様に前記搬送アームを駆
動し、基板検出を行う搬送アームの識別と前記光検出器
からの信号で基板の有無を検出する様にし、１つの透過
型光検出器により複数の搬送アームに対する基板の有無
検出を行う。
導体製造方法に於いて、各搬送アームのウェーハの載置
の有無を確認可能とする。 【構成】複数の搬送アーム２ａ，２ｂを独立して可動可
能とし、前記搬送アームに受載されたウェーハ８が透過
型光検出器５，６の光軸を遮る様に前記搬送アームを駆
動し、基板検出を行う搬送アームの識別と前記光検出器
からの信号で基板の有無を検出する様にし、１つの透過
型光検出器により複数の搬送アームに対する基板の有無
検出を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子の材料であ
るシリコンウェーハ等の基板を搬送途中で検出するウェ
ーハ検知方法に関するものである。
るシリコンウェーハ等の基板を搬送途中で検出するウェ
ーハ検知方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ウェーハを材料として半導体素子を製造
する場合、ウェーハ表面への成膜、エッチング等多数の
工程を経てなされ、多数のウェーハを一度に処理するバ
ッチ式の半導体製造装置と１枚或は複数枚を処理してい
く枚葉式の半導体製造装置がある。
する場合、ウェーハ表面への成膜、エッチング等多数の
工程を経てなされ、多数のウェーハを一度に処理するバ
ッチ式の半導体製造装置と１枚或は複数枚を処理してい
く枚葉式の半導体製造装置がある。
【０００３】後者の枚葉式の半導体製造装置では複数の
処理室が搬送装置に連設され、処理工程の進行に伴い、
搬送室内の搬送アームにより処理室間の搬送がなされ
る。斯かる半導体製造装置に於いては搬送過程で搬送ア
ームに確実に而も適正な位置にウェーハが載置されてい
るかどうかを検出することは、不可欠である。
処理室が搬送装置に連設され、処理工程の進行に伴い、
搬送室内の搬送アームにより処理室間の搬送がなされ
る。斯かる半導体製造装置に於いては搬送過程で搬送ア
ームに確実に而も適正な位置にウェーハが載置されてい
るかどうかを検出することは、不可欠である。
【０００４】又、半導体製造装置では処理工程は真空雰
囲気が要求される為、前記ウェーハも真空チャンバ内を
真空雰囲気で搬送される。この為、ウェーハの検出につ
いては真空チャンバの外部から検出可能な構成のものが
採用される。
囲気が要求される為、前記ウェーハも真空チャンバ内を
真空雰囲気で搬送される。この為、ウェーハの検出につ
いては真空チャンバの外部から検出可能な構成のものが
採用される。
【０００５】従来のウェーハ検出方法を図６、図７に於
いて説明する。
いて説明する。
【０００６】図中、１は真空チャンバ、２は搬送アー
ム、３，４は前記真空チャンバ１の壁に対向して設けら
れた気密な真空窓を示す。
ム、３，４は前記真空チャンバ１の壁に対向して設けら
れた気密な真空窓を示す。
【０００７】前記真空窓３，４を透過する光軸上に投光
器５、該投光器５に対向させ配設された受光器６から成
る透過型の光電検出器７が設けられている。
器５、該投光器５に対向させ配設された受光器６から成
る透過型の光電検出器７が設けられている。
【０００８】ウェーハ８が前記搬送アーム２の先端に一
部が突出した状態で載置される。該搬送アーム２は搬送
途中で、或はウェーハ８検知ポジションで前記ウェーハ
８の突出した部分が前記光電検出器７の光軸を遮断する
様ウェーハ８を移動させる。
部が突出した状態で載置される。該搬送アーム２は搬送
途中で、或はウェーハ８検知ポジションで前記ウェーハ
８の突出した部分が前記光電検出器７の光軸を遮断する
様ウェーハ８を移動させる。
【０００９】ウェーハ８が前記光電検出器７の光軸を遮
断しない場合は、投光器５の光が前記真空窓３，４を透
過して前記受光器６に到達する。又、ウェーハ８が前記
光電検出器７の光軸を遮断すると、前記受光器６は投光
器５からの光を受光しない。従って、前記受光器６の受
光状態を判断することでウェーハ８の有無を検出してい
た。
断しない場合は、投光器５の光が前記真空窓３，４を透
過して前記受光器６に到達する。又、ウェーハ８が前記
光電検出器７の光軸を遮断すると、前記受光器６は投光
器５からの光を受光しない。従って、前記受光器６の受
光状態を判断することでウェーハ８の有無を検出してい
た。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の基板検
出方法は、１つの搬送アームで１枚のウェーハを搬送す
る場合である。ところが、近年では枚葉式の半導体製造
装置に於いて複数のウェーハを並行して処理しようとす
るものがあり、又具体化されている。
出方法は、１つの搬送アームで１枚のウェーハを搬送す
る場合である。ところが、近年では枚葉式の半導体製造
装置に於いて複数のウェーハを並行して処理しようとす
るものがあり、又具体化されている。
【００１１】斯かる複数のウェーハを並行して処理する
枚葉式半導体製造装置では複数の搬送アーム２で複数の
ウェーハを同時に搬送している。従って、前記した従来
の基板検出方法では上下の搬送アーム２のいずれかにウ
ェーハ８が載置されていると、投光器５からの光が遮断
されるので、一方の搬送アーム２にウェーハ８が載置さ
れていない場合、或は適正に載置されていない場合を検
出することができず、又どちらの搬送アーム２にウェー
ハ８が載っているかを判別することができないという問
題があった。
枚葉式半導体製造装置では複数の搬送アーム２で複数の
ウェーハを同時に搬送している。従って、前記した従来
の基板検出方法では上下の搬送アーム２のいずれかにウ
ェーハ８が載置されていると、投光器５からの光が遮断
されるので、一方の搬送アーム２にウェーハ８が載置さ
れていない場合、或は適正に載置されていない場合を検
出することができず、又どちらの搬送アーム２にウェー
ハ８が載っているかを判別することができないという問
題があった。
【００１２】本発明は斯かる実情に鑑み、複数の搬送ア
ームで複数のウェーハを同時に搬送する場合でも、各搬
送アームのウェーハの載置の有無を確認可能としたもの
である。
ームで複数のウェーハを同時に搬送する場合でも、各搬
送アームのウェーハの載置の有無を確認可能としたもの
である。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の搬送ア
ームを独立して可動可能とし、前記搬送アームに受載さ
れたウェーハが透過型光検出器の光軸を遮る様に前記搬
送アームを駆動し、基板検出を行う搬送アームの識別と
前記光検出器からの信号で基板の有無を検出することを
特徴とするものである。
ームを独立して可動可能とし、前記搬送アームに受載さ
れたウェーハが透過型光検出器の光軸を遮る様に前記搬
送アームを駆動し、基板検出を行う搬送アームの識別と
前記光検出器からの信号で基板の有無を検出することを
特徴とするものである。
【００１４】
【作用】基板検出を行う搬送アームの識別と前記光検出
器からの受光、非受光の信号から個々の搬送アームの基
板の有無判別を行なうことができ、１つの透過型光検出
器により複数の搬送アームに対する基板の有無検出が行
える。
器からの受光、非受光の信号から個々の搬送アームの基
板の有無判別を行なうことができ、１つの透過型光検出
器により複数の搬送アームに対する基板の有無検出が行
える。
【００１５】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００１６】図１〜図３中、図６、図７中で示したもの
と同一のものには同符号を付してある。
と同一のものには同符号を付してある。
【００１７】真空チャンバ１内には２組の搬送アーム２
ａ，搬送アーム２ｂが設けられ、該搬送アーム２ａ，２
ｂはそれぞれウェーハ８を受載して同時に搬送可能であ
ると共に個々に独立して可動可能となっている。図４で
示される様に、前記搬送アーム２ａは第１搬送モータ１
１、搬送アーム２ｂは第２搬送モータ１２によりそれぞ
れ駆動され、前記第１搬送モータ１１、第２搬送モータ
１２は制御器１０により駆動時期、駆動量等が制御さ
れ、又前記搬送アーム２ａの位置はアーム位置検出器１
３により、又搬送アーム２ｂの位置はアーム位置検出器
１４によりそれぞれ検出される様になっている。
ａ，搬送アーム２ｂが設けられ、該搬送アーム２ａ，２
ｂはそれぞれウェーハ８を受載して同時に搬送可能であ
ると共に個々に独立して可動可能となっている。図４で
示される様に、前記搬送アーム２ａは第１搬送モータ１
１、搬送アーム２ｂは第２搬送モータ１２によりそれぞ
れ駆動され、前記第１搬送モータ１１、第２搬送モータ
１２は制御器１０により駆動時期、駆動量等が制御さ
れ、又前記搬送アーム２ａの位置はアーム位置検出器１
３により、又搬送アーム２ｂの位置はアーム位置検出器
１４によりそれぞれ検出される様になっている。
【００１８】図５を参照して、本発明の作動を説明す
る。
る。
【００１９】ウェーハ８が前記搬送アーム２ａ、搬送ア
ーム２ｂの先端に、それぞれ一部が突出した状態で載置
される。
ーム２ｂの先端に、それぞれ一部が突出した状態で載置
される。
【００２０】ウェーハ８検知ポジションに対して前記搬
送アーム２ａ、搬送アーム２ｂを待機させた状態とし、
ウェーハ検知作動を開始する。
送アーム２ａ、搬送アーム２ｂを待機させた状態とし、
ウェーハ検知作動を開始する。
【００２１】先ず、前記制御器１０より第１搬送モータ
１１が駆動され、前記搬送アーム２ａが前進する。搬送
アーム２ａにウェーハ８が載置している場合は、前記投
光器５からの光が遮断されるので、前記受光器６が非受
光状態を検知し、前記制御器１０に信号を発する。該制
御器１０は前記アーム位置検出器１３と受光器６との信
号により前記搬送アーム２ａがウェーハ８を適正な位置
に受載していることを判断する。又、前記搬送アーム２
ａにウェーハ８が載置していない場合、或は適正な位置
に載置していない場合は、前記受光器６が投光器５から
の光を受光する。前記受光器６の受光信号、及び前記ア
ーム位置検出器１３の信号から、前記搬送アーム２ａに
ウェーハ８が載置していないことを判断する。ウェーハ
８の有無判断が完了すると前記制御器１０は前記第１搬
送モータ１１を駆動して、搬送アーム２ａを後退させ
る。
１１が駆動され、前記搬送アーム２ａが前進する。搬送
アーム２ａにウェーハ８が載置している場合は、前記投
光器５からの光が遮断されるので、前記受光器６が非受
光状態を検知し、前記制御器１０に信号を発する。該制
御器１０は前記アーム位置検出器１３と受光器６との信
号により前記搬送アーム２ａがウェーハ８を適正な位置
に受載していることを判断する。又、前記搬送アーム２
ａにウェーハ８が載置していない場合、或は適正な位置
に載置していない場合は、前記受光器６が投光器５から
の光を受光する。前記受光器６の受光信号、及び前記ア
ーム位置検出器１３の信号から、前記搬送アーム２ａに
ウェーハ８が載置していないことを判断する。ウェーハ
８の有無判断が完了すると前記制御器１０は前記第１搬
送モータ１１を駆動して、搬送アーム２ａを後退させ
る。
【００２２】次に、前記制御器１０より第２搬送モータ
１２が駆動され、前記搬送アーム２ｂが前進する。搬送
アーム２ｂにウェーハ８が載置している場合は、前記投
光器５からの光が遮断されるので、前記受光器６が非受
光状態を検知し、前記制御器１０に信号を発し、該制御
器１０は前記アーム位置検出器１４と受光器６との信号
により前記搬送アーム２ｂがウェーハ８を適正な位置に
受載していることを判断する。又、前記搬送アーム２ｂ
にウェーハ８が載置していない場合、或は適正な位置に
載置していない場合は、前記受光器６が投光器５からの
光を受光する。前記受光器６の受光信号、及び前記アー
ム位置検出器１４の信号から、前記搬送アーム２ｂにウ
ェーハ８が載置していないことを判断する。ウェーハ８
の有無判断が完了すると前記制御器１０は前記第２搬送
モータ１２を駆動して、搬送アーム２ｂを後退させる。
１２が駆動され、前記搬送アーム２ｂが前進する。搬送
アーム２ｂにウェーハ８が載置している場合は、前記投
光器５からの光が遮断されるので、前記受光器６が非受
光状態を検知し、前記制御器１０に信号を発し、該制御
器１０は前記アーム位置検出器１４と受光器６との信号
により前記搬送アーム２ｂがウェーハ８を適正な位置に
受載していることを判断する。又、前記搬送アーム２ｂ
にウェーハ８が載置していない場合、或は適正な位置に
載置していない場合は、前記受光器６が投光器５からの
光を受光する。前記受光器６の受光信号、及び前記アー
ム位置検出器１４の信号から、前記搬送アーム２ｂにウ
ェーハ８が載置していないことを判断する。ウェーハ８
の有無判断が完了すると前記制御器１０は前記第２搬送
モータ１２を駆動して、搬送アーム２ｂを後退させる。
【００２３】而して、前記一連の作動により前記搬送ア
ーム２ａ、搬送アーム２ｂにウェーハ８が適正に載置さ
れているかどうかが判断される。
ーム２ａ、搬送アーム２ｂにウェーハ８が適正に載置さ
れているかどうかが判断される。
【００２４】尚、上記実施例では搬送アーム２が２組の
場合を説明したが、３組以上であっても同様に行えるこ
とは勿論であり、検出する基板はウェーハに限らず光を
遮断する基板であれば検出可能であり、又搬送アーム２
ａと搬送アーム２ｂの位置検出、識別は制御器１０から
第１搬送モータ１１、第２搬送モータ１２に発する駆動
信号を利用することも可能であり、この場合、前記アー
ム位置検出器１３、アーム位置検出器１４を省略しても
よい等、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更し得
ることは言う迄もない。
場合を説明したが、３組以上であっても同様に行えるこ
とは勿論であり、検出する基板はウェーハに限らず光を
遮断する基板であれば検出可能であり、又搬送アーム２
ａと搬送アーム２ｂの位置検出、識別は制御器１０から
第１搬送モータ１１、第２搬送モータ１２に発する駆動
信号を利用することも可能であり、この場合、前記アー
ム位置検出器１３、アーム位置検出器１４を省略しても
よい等、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更し得
ることは言う迄もない。
【００２５】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、複数の
搬送アームによりウェーハを搬送する場合に、１つの検
出器で個々の搬送アームにウェーハが受載しているかど
うかを検知することが可能となり、一連のウェーハ処理
が安全且確実に実行できる。
搬送アームによりウェーハを搬送する場合に、１つの検
出器で個々の搬送アームにウェーハが受載しているかど
うかを検知することが可能となり、一連のウェーハ処理
が安全且確実に実行できる。
【図１】本発明の一実施例を示す説明図である。
【図２】該実施例の作動説明図である。
【図３】該実施例の作動説明図である。
【図４】該実施例に於ける制御ブロック図である。
【図５】該実施例の作動フローチャートである。
【図６】従来例を示す説明図である。
【図７】該従来例の作動説明図である。
１ 真空チャンバ ２ａ 搬送アーム ２ｂ 搬送アーム ３ 真空窓 ４ 真空窓 ５ 投光器 ６ 受光器 ７ 光電検出器 ８ ウェーハ
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の搬送アームを独立して可動可能と
し、前記搬送アームに受載されたウェーハが透過型光検
出器の光軸を遮る様に前記搬送アームを駆動し、基板検
出を行う搬送アームの識別と前記光検出器からの信号で
基板の有無を検出することを特徴とする半導体製造装置
の基板検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28443794A JPH08124998A (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | 半導体製造装置の基板検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28443794A JPH08124998A (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | 半導体製造装置の基板検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124998A true JPH08124998A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17678544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28443794A Pending JPH08124998A (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | 半導体製造装置の基板検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08124998A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150076808A (ko) * | 2013-12-27 | 2015-07-07 | 세메스 주식회사 | 기판반송유닛 |
| JP2016149501A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検出装置、基板検出方法及び基板処理システム |
-
1994
- 1994-10-24 JP JP28443794A patent/JPH08124998A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150076808A (ko) * | 2013-12-27 | 2015-07-07 | 세메스 주식회사 | 기판반송유닛 |
| JP2016149501A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検出装置、基板検出方法及び基板処理システム |
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