JPH0590389A - 半導体ウエハの枚葉検出装置 - Google Patents
半導体ウエハの枚葉検出装置Info
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- JPH0590389A JPH0590389A JP8030492A JP8030492A JPH0590389A JP H0590389 A JPH0590389 A JP H0590389A JP 8030492 A JP8030492 A JP 8030492A JP 8030492 A JP8030492 A JP 8030492A JP H0590389 A JPH0590389 A JP H0590389A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 適宜間隔をおいて配列される複数の半導体ウ
エハの有無、枚数及び配列状態を検出する。 【構成】 ウエハ３の配列中心に関して対称な両側に透
過光式検出手段の複数の発光素子７と受光素子８を対向
配置すると共に、これら発光素子７と受光素子８をウエ
ハ３間の隙間１１に沿って互いに千鳥状に配列する。発
光素子７に発光素子７の１つ又は複数を選択的に切換え
動作する発光制御部１２を接続し、受光素子８に発光素
子７の切換え動作に応じた光ビームを検知する受光制御
部１３を接続する。発光制御部１２と受光制御部１３に
これら制御部１２，１３の信号を比較演算処理して検出
表示信号を出力するＣＰＵ１４を接続する。これによ
り、配列されるウエハ３の有無、枚数及び配列状態を検
出することができる。
エハの有無、枚数及び配列状態を検出する。 【構成】 ウエハ３の配列中心に関して対称な両側に透
過光式検出手段の複数の発光素子７と受光素子８を対向
配置すると共に、これら発光素子７と受光素子８をウエ
ハ３間の隙間１１に沿って互いに千鳥状に配列する。発
光素子７に発光素子７の１つ又は複数を選択的に切換え
動作する発光制御部１２を接続し、受光素子８に発光素
子７の切換え動作に応じた光ビームを検知する受光制御
部１３を接続する。発光制御部１２と受光制御部１３に
これら制御部１２，１３の信号を比較演算処理して検出
表示信号を出力するＣＰＵ１４を接続する。これによ
り、配列されるウエハ３の有無、枚数及び配列状態を検
出することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体ウエハの枚葉検
出装置に関するもので、更に詳細には、適宜間隔をおい
て配列される複数の半導体ウエハ（以下にウエハとい
う）の有無、枚数及び配列状態を検出する半導体ウエハ
の枚葉検出装置に関するものである。
出装置に関するもので、更に詳細には、適宜間隔をおい
て配列される複数の半導体ウエハ（以下にウエハとい
う）の有無、枚数及び配列状態を検出する半導体ウエハ
の枚葉検出装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ウエハ等の半導体製造工程にお
いて、カセット内に複数枚のウエハを配列収容して搬送
したり、あるいは、カセットから取り出された複数枚の
ウエハを配列した状態で搬送して、各ウエハごとに適宜
処理を施している。したがって、ウエハの搬送工程にお
いて、ウエハの枚数の把握やウエハを適正な状態に整列
することはウエハの処理上重要である。
いて、カセット内に複数枚のウエハを配列収容して搬送
したり、あるいは、カセットから取り出された複数枚の
ウエハを配列した状態で搬送して、各ウエハごとに適宜
処理を施している。したがって、ウエハの搬送工程にお
いて、ウエハの枚数の把握やウエハを適正な状態に整列
することはウエハの処理上重要である。
【０００３】そこで、従来では、ウエハの枚数や配列状
態を検出する手段として、発光部と受光部とからなる透
過光式検出手段を用いて配列されたウエハの有無により
枚数等を検出している。この場合、透過光式検出手段と
しては、配列されたウエハの枚数に対応させて発光部と
受光部を配置するもの（実開昭６１−１２７６４０号公
報参照）、あるいは、１組の発光部と受光部をウエハの
配列方向に走査させてウエハの枚数等を検出するもの
（特開昭６１−７１３８３号公報、特開昭６１−９９３
４４号公報、特開昭６１−９９３４５号公報、実開昭６
１−１２９３４０号公報及び実公平１−２８６８３号公
報参照）が知られている。
態を検出する手段として、発光部と受光部とからなる透
過光式検出手段を用いて配列されたウエハの有無により
枚数等を検出している。この場合、透過光式検出手段と
しては、配列されたウエハの枚数に対応させて発光部と
受光部を配置するもの（実開昭６１−１２７６４０号公
報参照）、あるいは、１組の発光部と受光部をウエハの
配列方向に走査させてウエハの枚数等を検出するもの
（特開昭６１−７１３８３号公報、特開昭６１−９９３
４４号公報、特開昭６１−９９３４５号公報、実開昭６
１−１２９３４０号公報及び実公平１−２８６８３号公
報参照）が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者す
なわち各ウエハごとに発光部と受光部とを配設したもの
においては、発光部と受光部の数がウエハの枚数必要と
なるため、装置が大型になるという問題があった。ま
た、後者すなわち１組の発光部と受光部をウエハの配列
方向に走査させるものは、移動機構が必要となるため、
装置が複雑になると共に、大型になり、しかも、走査す
るための精度が必要であった。
なわち各ウエハごとに発光部と受光部とを配設したもの
においては、発光部と受光部の数がウエハの枚数必要と
なるため、装置が大型になるという問題があった。ま
た、後者すなわち１組の発光部と受光部をウエハの配列
方向に走査させるものは、移動機構が必要となるため、
装置が複雑になると共に、大型になり、しかも、走査す
るための精度が必要であった。
【０００５】また、この種の検出装置においては、検出
装置が使用される処理部の処理雰囲気等によって検出部
が腐食したり、逆に検出部からのパーティクルが半導体
ウエハに付着するなどの虞れがあった。
装置が使用される処理部の処理雰囲気等によって検出部
が腐食したり、逆に検出部からのパーティクルが半導体
ウエハに付着するなどの虞れがあった。
【０００６】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、検出手段を走査させることなく、必要最小限の数の
発光部と受光部を配置させることにより半導体ウエハの
有無、枚数及び配列状態を高精度に検出可能にし、ま
た、耐食性及び半導体ウエハへのパーティクルの付着防
止を図れるようにした半導体ウエハの枚葉検出装置を提
供することを目的とするものである。
で、検出手段を走査させることなく、必要最小限の数の
発光部と受光部を配置させることにより半導体ウエハの
有無、枚数及び配列状態を高精度に検出可能にし、ま
た、耐食性及び半導体ウエハへのパーティクルの付着防
止を図れるようにした半導体ウエハの枚葉検出装置を提
供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の第１の半導体ウエハの枚葉検出装置は、
適宜間隔をおいて配列される複数の半導体ウエハの有
無、枚数及び配列状態を検出する半導体ウエハの枚葉検
出装置を前提とし、上記半導体ウエハの配列中心に関し
て対称な両側に透過光式検出手段の発光部と受光部を対
向配置すると共に、これら発光部と受光部を上記半導体
ウエハ間の隙間に沿って互いに千鳥状に配列してなるも
のである。
に、この発明の第１の半導体ウエハの枚葉検出装置は、
適宜間隔をおいて配列される複数の半導体ウエハの有
無、枚数及び配列状態を検出する半導体ウエハの枚葉検
出装置を前提とし、上記半導体ウエハの配列中心に関し
て対称な両側に透過光式検出手段の発光部と受光部を対
向配置すると共に、これら発光部と受光部を上記半導体
ウエハ間の隙間に沿って互いに千鳥状に配列してなるも
のである。
【０００８】また、この発明の第２の半導体ウエハの枚
葉検出装置は、請求項１記載の半導体ウエハの枚葉検出
装置を前提とするもので、発光部の１つ間は複数を選択
的に切換え動作する発光制御部と、上記発光部からの光
ビームを検知する受光部における発光部の切換え動作に
応じた光ビームを検知する受光制御部と、上記発光制御
部と受光制御部の信号を比較演算処理して検出表示信号
を出力する主制御部とを具備してなるものである。この
場合、発光部の偶数番目と奇数番目を選択的に切換え
て、複数の半導体ウエハを同時に検出することもでき、
また、発光部を１つずつ制御して半導体ウエハを検出す
ることもできる。
葉検出装置は、請求項１記載の半導体ウエハの枚葉検出
装置を前提とするもので、発光部の１つ間は複数を選択
的に切換え動作する発光制御部と、上記発光部からの光
ビームを検知する受光部における発光部の切換え動作に
応じた光ビームを検知する受光制御部と、上記発光制御
部と受光制御部の信号を比較演算処理して検出表示信号
を出力する主制御部とを具備してなるものである。この
場合、発光部の偶数番目と奇数番目を選択的に切換え
て、複数の半導体ウエハを同時に検出することもでき、
また、発光部を１つずつ制御して半導体ウエハを検出す
ることもできる。
【０００９】また、この発明の第３の半導体ウエハの枚
葉検出装置は、請求項１又は２の半導体ウエハの枚葉検
出装置を前提とし、上記発光部及び受光部を耐食性の管
体内に配設してなるものである。
葉検出装置は、請求項１又は２の半導体ウエハの枚葉検
出装置を前提とし、上記発光部及び受光部を耐食性の管
体内に配設してなるものである。
【００１０】この発明において、上記発光部と受光部は
半導体ウエハ間の隙間に沿って互いに千鳥状に配列され
るものであれば任意のものでよく、例えば発光ダイオー
ド等の発光素子、ホトダイオードやホトトランジスタ等
の受光素子を使用することができる。この場合、発光素
子及び受光素子それ自体に絞り、集光機能を有するもの
であれば必要ないが、発光素子及び受光素子の対向する
側に指向特性を良くするためのスリットや透孔を設ける
方がよい。
半導体ウエハ間の隙間に沿って互いに千鳥状に配列され
るものであれば任意のものでよく、例えば発光ダイオー
ド等の発光素子、ホトダイオードやホトトランジスタ等
の受光素子を使用することができる。この場合、発光素
子及び受光素子それ自体に絞り、集光機能を有するもの
であれば必要ないが、発光素子及び受光素子の対向する
側に指向特性を良くするためのスリットや透孔を設ける
方がよい。
【００１１】上記主制御部は発光制御部と受光制御部の
信号を比較演算処理して検出表示信号を出力するもの
で、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）にて形成するこ
とができる。
信号を比較演算処理して検出表示信号を出力するもの
で、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）にて形成するこ
とができる。
【００１２】
【作用】上記のように構成することにより、配列される
半導体ウエハの枚数の半分の数の発光部と受光部を千鳥
状に対向配置し、移動することなく半導体ウエハの数や
配列状態を検出することができる。
半導体ウエハの枚数の半分の数の発光部と受光部を千鳥
状に対向配置し、移動することなく半導体ウエハの数や
配列状態を検出することができる。
【００１３】また、主制御部からの信号により発光部が
選択動作し、受光部にて検知した信号を主制御部に伝達
することにより、主制御部から半導体ウエハの有無、枚
数及び配列状態等が検出信号として出力される。
選択動作し、受光部にて検知した信号を主制御部に伝達
することにより、主制御部から半導体ウエハの有無、枚
数及び配列状態等が検出信号として出力される。
【００１４】また、発光部及び受光部を耐食性の管体内
に配設することにより、構成部材の削減を図ることがで
き、耐食性の向上及び発光部、受光部からのパーティク
ルの発生を防止することができる。
に配設することにより、構成部材の削減を図ることがで
き、耐食性の向上及び発光部、受光部からのパーティク
ルの発生を防止することができる。
【００１５】
【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１６】◎第一実施例 図１はこの発明の半導体ウエハの枚葉検出装置の第一実
施例をウエハの洗浄装置に適用した場合の概略斜視図、
図２はその枚葉検出装置の要部の概略構成図が示されて
いる。
施例をウエハの洗浄装置に適用した場合の概略斜視図、
図２はその枚葉検出装置の要部の概略構成図が示されて
いる。
【００１７】この発明の枚葉検出装置を有する洗浄装置
は、洗浄処理液を収容する洗浄槽１と、この洗浄槽１内
に出没可能に配設されると共にその上面にウエハ保持溝
（図示せず）を等間隔に設けたウエハ保持アーム２とを
具備し、ウエハ保持アーム２にて複数枚のウエハを立設
保持した状態でウエハ保持アーム２が下降して複数枚の
ウエハ３を洗浄処理液に浸漬するようになっている。
は、洗浄処理液を収容する洗浄槽１と、この洗浄槽１内
に出没可能に配設されると共にその上面にウエハ保持溝
（図示せず）を等間隔に設けたウエハ保持アーム２とを
具備し、ウエハ保持アーム２にて複数枚のウエハを立設
保持した状態でウエハ保持アーム２が下降して複数枚の
ウエハ３を洗浄処理液に浸漬するようになっている。
【００１８】この発明の枚葉検出装置は、洗浄槽１の上
方に昇降可能に配設されて保持アーム２にて保持された
複数枚のウエハ３を包囲する矩形状の枠体５と、この枠
体５の対向する辺すなわち複数枚のウエハ３の配列中心
に関して対称に位置する一対の側板６にそれぞれ適宜間
隔をおいて取付けられる発光部であるレンズ付きの複数
の発光素子７及び受光部である複数の受光素子８とから
なる透過光式検出手段とを具備してなる。この場合、枠
体５は端辺側の一辺に突設される支持アーム９が垂直案
内軸１０に沿って摺動自在に嵌合されている。また、複
数の発光素子７と複数の受光素子８は、複数枚のウエハ
３間の隙間１１に沿って互いに千鳥状に配列されてい
る。すなわち、図２に示すように、複数の発光素子７は
複数枚のウエハ３間の隙間１１の１つおきに配置され、
複数の受光素子８は発光素子７が位置しない複数枚のウ
エハ３間の隙間１１に配置されて互いに千鳥状に対向配
置している。
方に昇降可能に配設されて保持アーム２にて保持された
複数枚のウエハ３を包囲する矩形状の枠体５と、この枠
体５の対向する辺すなわち複数枚のウエハ３の配列中心
に関して対称に位置する一対の側板６にそれぞれ適宜間
隔をおいて取付けられる発光部であるレンズ付きの複数
の発光素子７及び受光部である複数の受光素子８とから
なる透過光式検出手段とを具備してなる。この場合、枠
体５は端辺側の一辺に突設される支持アーム９が垂直案
内軸１０に沿って摺動自在に嵌合されている。また、複
数の発光素子７と複数の受光素子８は、複数枚のウエハ
３間の隙間１１に沿って互いに千鳥状に配列されてい
る。すなわち、図２に示すように、複数の発光素子７は
複数枚のウエハ３間の隙間１１の１つおきに配置され、
複数の受光素子８は発光素子７が位置しない複数枚のウ
エハ３間の隙間１１に配置されて互いに千鳥状に対向配
置している。
【００１９】上記のように配置される複数の発光素子７
には複数の発光素子７の偶数番目と奇数番目を選択的に
切換え動作する発光制御部１２が接続され、また、複数
の受光素子８には複数の発光素子７の切換え動作に応じ
た光ビームを検知する受光制御部１３が接続されてい
る。そして、これら発光制御部１２と受光制御部１３に
は、発光制御部１２と受光制御部１３の信号を比較演算
処理して検出表示信号を出力する主制御部であるＣＰＵ
１４が接続されている。このＣＰＵ１４は予め記憶され
た情報に基いて複数の発光素子７を切換え動作する信号
を発光制御部１２に伝達すると共に、受光制御部１３か
らの信号を受け、記憶された情報と受光制御部からの信
号とを比較演算処理した後、複数枚のウエハ３の各ポジ
ションにおける有無、複数枚のウエハ３の枚数の表示及
び複数枚のウエハ３の配列異常検出信号を出力すること
ができるようになっている。
には複数の発光素子７の偶数番目と奇数番目を選択的に
切換え動作する発光制御部１２が接続され、また、複数
の受光素子８には複数の発光素子７の切換え動作に応じ
た光ビームを検知する受光制御部１３が接続されてい
る。そして、これら発光制御部１２と受光制御部１３に
は、発光制御部１２と受光制御部１３の信号を比較演算
処理して検出表示信号を出力する主制御部であるＣＰＵ
１４が接続されている。このＣＰＵ１４は予め記憶され
た情報に基いて複数の発光素子７を切換え動作する信号
を発光制御部１２に伝達すると共に、受光制御部１３か
らの信号を受け、記憶された情報と受光制御部からの信
号とを比較演算処理した後、複数枚のウエハ３の各ポジ
ションにおける有無、複数枚のウエハ３の枚数の表示及
び複数枚のウエハ３の配列異常検出信号を出力すること
ができるようになっている。
【００２０】なお、複数の発光素子７と複数の受光素子
８の対向する側にはそれぞれ指向特性を良くするための
複数のスリット１５を設けたスリット板１６が配設され
ている。なおこの場合、スリット板１６は、例えば光を
遮断する遮蔽板に複数のスリット１５を穿設し、各スリ
ット１５にガラス板等の透明部材１７を嵌装したもので
あってもよく、あるいは透明ガラス板のスリット１５以
外の部分をエッチング等によって不透明に処理したもの
等にて形成することができる。このように複数の発光素
子７と複数の受光素子８の対向側にスリット板１６を配
設することにより、発光素子７から発光される光ビーム
（放射角θ）がある程度広がりのあるものにおいても、
スリット板１６のスリット１５によって指向性をもたせ
ることができるので、検出には支障がなく、複数の発光
素子７及び複数の受光素子８を複数枚のウエハ３から離
して配置することができ、薬液等を使用する洗浄槽内に
並列保持された複数枚のウエハ３を槽外から安全に検出
することができる。
８の対向する側にはそれぞれ指向特性を良くするための
複数のスリット１５を設けたスリット板１６が配設され
ている。なおこの場合、スリット板１６は、例えば光を
遮断する遮蔽板に複数のスリット１５を穿設し、各スリ
ット１５にガラス板等の透明部材１７を嵌装したもので
あってもよく、あるいは透明ガラス板のスリット１５以
外の部分をエッチング等によって不透明に処理したもの
等にて形成することができる。このように複数の発光素
子７と複数の受光素子８の対向側にスリット板１６を配
設することにより、発光素子７から発光される光ビーム
（放射角θ）がある程度広がりのあるものにおいても、
スリット板１６のスリット１５によって指向性をもたせ
ることができるので、検出には支障がなく、複数の発光
素子７及び複数の受光素子８を複数枚のウエハ３から離
して配置することができ、薬液等を使用する洗浄槽内に
並列保持された複数枚のウエハ３を槽外から安全に検出
することができる。
【００２１】次に、この発明の枚葉検出装置による複数
枚のウエハ３の枚葉検出の動作態様について、図２を参
照して説明する。なお、ここでは、動作説明をわかり易
くするために、複数枚のウエハ３を配列順に，，
，，とし、３つの発光素子７を配列順にＡ，Ｂ，
Ｃとし、３つの受光素子８を配列順にア，イ，ウとす
る。
枚のウエハ３の枚葉検出の動作態様について、図２を参
照して説明する。なお、ここでは、動作説明をわかり易
くするために、複数枚のウエハ３を配列順に，，
，，とし、３つの発光素子７を配列順にＡ，Ｂ，
Ｃとし、３つの受光素子８を配列順にア，イ，ウとす
る。
【００２２】まず、ＣＰＵ１４からの信号によって発光
制御部１２が作動して奇数番目の発光素子ＡとＣが点灯
すると、のウエハ３はアの受光素子８により検出さ
れ、のウエハ３はイの受光素子８により検出され、
のウエハ３はウの受光素子８により検出される。そし
て、複数の受光素子８によって検出された信号は受光制
御部１３からＣＰＵ１４に伝達され、ＣＰＵ１４におい
て発光制御部１２への出力信号と受光制御部１３からの
受信信号とが比較演算処理されて、奇数番目の発光素子
Ａ，Ｃが点灯した場合のウエハ３の有無及び枚数が検出
される。
制御部１２が作動して奇数番目の発光素子ＡとＣが点灯
すると、のウエハ３はアの受光素子８により検出さ
れ、のウエハ３はイの受光素子８により検出され、
のウエハ３はウの受光素子８により検出される。そし
て、複数の受光素子８によって検出された信号は受光制
御部１３からＣＰＵ１４に伝達され、ＣＰＵ１４におい
て発光制御部１２への出力信号と受光制御部１３からの
受信信号とが比較演算処理されて、奇数番目の発光素子
Ａ，Ｃが点灯した場合のウエハ３の有無及び枚数が検出
される。
【００２３】次に、ＣＰＵ１４からの信号によって発光
制御部１２が作動して偶数番目の発光素子Ｂが点灯する
と、のウエハ３はアの受光素子８により検出され、
のウエハ３はイの受光素子８により検出される。そし
て、複数の受光素子８によって検出された信号は受光制
御部１３からＣＰＵ１４に伝達され、ＣＰＵ１４におい
て発光制御部１２への出力信号と受光制御部１３からの
受信信号とが比較演算処理されて、偶数番目の発光素子
Ｂが点灯した場合のウエハ３の有無及び枚数が検出され
る。
制御部１２が作動して偶数番目の発光素子Ｂが点灯する
と、のウエハ３はアの受光素子８により検出され、
のウエハ３はイの受光素子８により検出される。そし
て、複数の受光素子８によって検出された信号は受光制
御部１３からＣＰＵ１４に伝達され、ＣＰＵ１４におい
て発光制御部１２への出力信号と受光制御部１３からの
受信信号とが比較演算処理されて、偶数番目の発光素子
Ｂが点灯した場合のウエハ３の有無及び枚数が検出され
る。
【００２４】したがって、発光制御部１２によって複数
の発光素子７の奇数番目と偶数番目を切換え動作（点
灯）させることによって全てのウエハ３の有無及び枚数
を検出することができる。
の発光素子７の奇数番目と偶数番目を切換え動作（点
灯）させることによって全てのウエハ３の有無及び枚数
を検出することができる。
【００２５】なおこの場合、ウエハ３の配列状態が適正
でなく、傾斜している場合には、発光素子７からの光ビ
ームの光量に変化が生じるので、この光量変化を検知で
きる機能を持つ受光素子８で検出することによって複数
枚のウエハ３の配列の異常を検出することができる。
でなく、傾斜している場合には、発光素子７からの光ビ
ームの光量に変化が生じるので、この光量変化を検知で
きる機能を持つ受光素子８で検出することによって複数
枚のウエハ３の配列の異常を検出することができる。
【００２６】◎第二実施例 図３はこの発明の枚葉検出装置の第二実施例をウエハの
洗浄装置に適用した場合の概略斜視図、図４は第二実施
例の枚葉検出装置の要部断面図、図５は図４の断面斜視
図、図６は第二実施例の枚葉検出装置の概略構成図が示
されている。
洗浄装置に適用した場合の概略斜視図、図４は第二実施
例の枚葉検出装置の要部断面図、図５は図４の断面斜視
図、図６は第二実施例の枚葉検出装置の概略構成図が示
されている。
【００２７】第二実施例の枚葉検出装置を有する洗浄装
置は、洗浄処理液を収容する洗浄槽１と、この洗浄槽１
内に出没可能に配設されるウエハチャック２ａとで構成
されている。ウエハチャック２ａは、上面及び側面に適
宜間隔をおいて設けられた複数のウエハ保持溝２ｂを有
する２本の保持棒２ｃを備えた２個の保持部２ｆを互い
に接離可能に構成されており、このウエハチャック２ａ
によって保持された複数枚のウエハ３はウエハ搬送体２
ｄによって洗浄槽１の上方に移動された後、下降して洗
浄槽１内に配設されたウエハ保持部（図示せず）に受け
渡されるようになっている。
置は、洗浄処理液を収容する洗浄槽１と、この洗浄槽１
内に出没可能に配設されるウエハチャック２ａとで構成
されている。ウエハチャック２ａは、上面及び側面に適
宜間隔をおいて設けられた複数のウエハ保持溝２ｂを有
する２本の保持棒２ｃを備えた２個の保持部２ｆを互い
に接離可能に構成されており、このウエハチャック２ａ
によって保持された複数枚のウエハ３はウエハ搬送体２
ｄによって洗浄槽１の上方に移動された後、下降して洗
浄槽１内に配設されたウエハ保持部（図示せず）に受け
渡されるようになっている。
【００２８】第二実施例における枚葉検出装置は、ウエ
ハ搬送体２ｄの両側の上部に立設された一対のブラケッ
ト２ｅにて支持される耐食性を有する管体例えば透明性
管体である石英管５ａ内にそれぞれ発光部（具体的には
発光素子７）と受光部（具体的には受光素子８）とを配
設してなる。すなわち、発光素子７と受光素子８は、図
４及び図５に発光素子７を代表して示すように、Ｏリン
グ５ｂを介してブラケット２ｅに取付けられる石英管５
ａ内に長手通し状に配設される金属製あるいは合成樹脂
製のホルダ５ｃに適宜間隔をおいて設けられた透孔５ｄ
内に埋設される発光素子７（又は受光素子８）と、ホル
ダ５ｃの下方に沿設されるプリント基板５ｅとをリード
線５ｆにて接続してなり、石英管５ａのブラケット側と
反対側の開口端にＯリング５ｇを介してエンドキャップ
５ｈを装着し、また、ブラケット２ｅにＯリング５ｉを
介して接続されるコネクタ５ｊとプリント基板５ｅとを
ケーブル５ｋにて接続した構造となっている。なお、発
光素子７と受光素子８とは、発光素子７からの光が受光
素子８にて受光されるような向きに各々配置される。
ハ搬送体２ｄの両側の上部に立設された一対のブラケッ
ト２ｅにて支持される耐食性を有する管体例えば透明性
管体である石英管５ａ内にそれぞれ発光部（具体的には
発光素子７）と受光部（具体的には受光素子８）とを配
設してなる。すなわち、発光素子７と受光素子８は、図
４及び図５に発光素子７を代表して示すように、Ｏリン
グ５ｂを介してブラケット２ｅに取付けられる石英管５
ａ内に長手通し状に配設される金属製あるいは合成樹脂
製のホルダ５ｃに適宜間隔をおいて設けられた透孔５ｄ
内に埋設される発光素子７（又は受光素子８）と、ホル
ダ５ｃの下方に沿設されるプリント基板５ｅとをリード
線５ｆにて接続してなり、石英管５ａのブラケット側と
反対側の開口端にＯリング５ｇを介してエンドキャップ
５ｈを装着し、また、ブラケット２ｅにＯリング５ｉを
介して接続されるコネクタ５ｊとプリント基板５ｅとを
ケーブル５ｋにて接続した構造となっている。なお、発
光素子７と受光素子８とは、発光素子７からの光が受光
素子８にて受光されるような向きに各々配置される。
【００２９】また、耐食性の管体としては、上記石英管
の他、少なくとも光の透過する透孔５ｄ部分が透明であ
ればよいので、例えば他の耐食性管体を使用し、透孔５
ｄ部分を石英にて構成するようにしてもよい。
の他、少なくとも光の透過する透孔５ｄ部分が透明であ
ればよいので、例えば他の耐食性管体を使用し、透孔５
ｄ部分を石英にて構成するようにしてもよい。
【００３０】このように、枚葉検出装置を構成すること
により、発光素子７及び受光素子８が石英管５ａ内に密
閉状態で配設されるので、洗浄処理液が発光素子７や受
光素子８に付着して、発光素子７や受光素子８が汚染さ
れたり、検出に支障が生じるのを防止することができ、
また発光素子７又は受光素子８からのパーティクルの発
生を防止することもできる。
により、発光素子７及び受光素子８が石英管５ａ内に密
閉状態で配設されるので、洗浄処理液が発光素子７や受
光素子８に付着して、発光素子７や受光素子８が汚染さ
れたり、検出に支障が生じるのを防止することができ、
また発光素子７又は受光素子８からのパーティクルの発
生を防止することもできる。
【００３１】また、第二実施例において、図６に示すよ
うに、上記第一実施例と同様に、発光素子７には発光制
御部１２が接続され、受光素子８には受光制御部１３が
接続され、発光制御部１２にはＣＰＵ１４からの信号が
伝達され、受光制御部１３はＣＰＵ１４からの信号が伝
達されると共に、検出信号をＣＰＵ１４に伝達し得るよ
うになっている。このように制御部を構成することによ
り、第一実施例と同様に偶数番目と奇数番目の発光素子
７を選択的に切り換え動作して複数のウエハ３の有無、
枚数及び配列状態を検出することも可能であるが、第二
実施例においては、発光素子７及び受光素子８を１つず
つ制御してウエハ３の有無、枚数及び配列状態を検出し
ている。
うに、上記第一実施例と同様に、発光素子７には発光制
御部１２が接続され、受光素子８には受光制御部１３が
接続され、発光制御部１２にはＣＰＵ１４からの信号が
伝達され、受光制御部１３はＣＰＵ１４からの信号が伝
達されると共に、検出信号をＣＰＵ１４に伝達し得るよ
うになっている。このように制御部を構成することによ
り、第一実施例と同様に偶数番目と奇数番目の発光素子
７を選択的に切り換え動作して複数のウエハ３の有無、
枚数及び配列状態を検出することも可能であるが、第二
実施例においては、発光素子７及び受光素子８を１つず
つ制御してウエハ３の有無、枚数及び配列状態を検出し
ている。
【００３２】次に、第二実施例の枚葉検出装置による複
数枚のウエハ３の枚葉検出の動作態様について、図６を
参照して説明する。なお、ここでは、動作説明をわかり
易くするために、第一実施例と同様に、複数枚のウエハ
３を配列順に，，，，とし、３つの発光素子
７を配列順にＡ，Ｂ，Ｃとし、３つの受光素子８を配列
順にア，イ，ウとする。
数枚のウエハ３の枚葉検出の動作態様について、図６を
参照して説明する。なお、ここでは、動作説明をわかり
易くするために、第一実施例と同様に、複数枚のウエハ
３を配列順に，，，，とし、３つの発光素子
７を配列順にＡ，Ｂ，Ｃとし、３つの受光素子８を配列
順にア，イ，ウとする。
【００３３】まず、ＣＰＵ１４からの信号によって発光
制御部１２が作動してＡの発光素子７が発光すると、
のウエハ３はアの受光素子８により検出される。そし
て、アの受光素子８によって検出された信号は受光制御
部１３からＣＰＵ１４に伝達され、ＣＰＵ１４において
発光制御部１２への出力信号と受光制御部１３からの受
光信号とが比較演算処理されて、のウエハ３の有無が
検出されると共に、カウントされる。
制御部１２が作動してＡの発光素子７が発光すると、
のウエハ３はアの受光素子８により検出される。そし
て、アの受光素子８によって検出された信号は受光制御
部１３からＣＰＵ１４に伝達され、ＣＰＵ１４において
発光制御部１２への出力信号と受光制御部１３からの受
光信号とが比較演算処理されて、のウエハ３の有無が
検出されると共に、カウントされる。
【００３４】次に、ＣＰＵ１４からの信号によって２番
目（Ｂ）の発光素子７が発光すると、のウエハ３はア
の受光素子８によって検出され、のウエハ３はイの受
光素子８によって検出される。そして、ア，イの受光素
子８によって検出された信号は受光制御部１３からＣＰ
Ｕ１４に伝達され、ＣＰＵ１４において発光制御部１２
への出力信号と受光制御部１３からの受光信号とが比較
演算処理されて、及びのウエハ３の有無が検出され
ると共に、枚数がカウントされる。
目（Ｂ）の発光素子７が発光すると、のウエハ３はア
の受光素子８によって検出され、のウエハ３はイの受
光素子８によって検出される。そして、ア，イの受光素
子８によって検出された信号は受光制御部１３からＣＰ
Ｕ１４に伝達され、ＣＰＵ１４において発光制御部１２
への出力信号と受光制御部１３からの受光信号とが比較
演算処理されて、及びのウエハ３の有無が検出され
ると共に、枚数がカウントされる。
【００３５】次に、ＣＰＵ１４からの信号によって３番
目（Ｃ）の発光素子７を発光すると、のウエハ３はイ
の受光素子８によって検出され、のウエハ３はウの受
光素子８によって検出される。そして、イ，ウの受光素
子８によって検出された信号は受光制御部１３からＣＰ
Ｕ１４に伝達され、ＣＰＵ１４において発光制御部１２
への出力信号と受光制御部１３からの受光信号とが比較
演算処理されて、及びのウエハ３の有無及び枚数が
カウントされる。
目（Ｃ）の発光素子７を発光すると、のウエハ３はイ
の受光素子８によって検出され、のウエハ３はウの受
光素子８によって検出される。そして、イ，ウの受光素
子８によって検出された信号は受光制御部１３からＣＰ
Ｕ１４に伝達され、ＣＰＵ１４において発光制御部１２
への出力信号と受光制御部１３からの受光信号とが比較
演算処理されて、及びのウエハ３の有無及び枚数が
カウントされる。
【００３６】以下、同様に順次４番目以降の発光素子７
を発光して、複数枚のウエハ３の有無及び枚数を検出す
ることができる。したがって、発光部及び受光部をそれ
ぞれ１つずつ制御するので、確実な制御ができ、また、
半透明のウエハを検出する場合に生じる散乱光による誤
動作を防止することができる。また、第一実施例の場合
と比較して、発光部及び受光部の指向性を緩やかにでき
る。
を発光して、複数枚のウエハ３の有無及び枚数を検出す
ることができる。したがって、発光部及び受光部をそれ
ぞれ１つずつ制御するので、確実な制御ができ、また、
半透明のウエハを検出する場合に生じる散乱光による誤
動作を防止することができる。また、第一実施例の場合
と比較して、発光部及び受光部の指向性を緩やかにでき
る。
【００３７】なお、受光素子８を光量変化を検知できる
機能を持つものにすることによって、複数枚のウエハ３
の配列の異常を検出することができる点は上記第一実施
例と同様である。また、その他の部分は上記第一実施例
と同様であるので、同一部分には同一符号を付して、そ
の説明は省略する。
機能を持つものにすることによって、複数枚のウエハ３
の配列の異常を検出することができる点は上記第一実施
例と同様である。また、その他の部分は上記第一実施例
と同様であるので、同一部分には同一符号を付して、そ
の説明は省略する。
【００３８】上記のように構成されるこの発明の枚葉検
出装置は、例えば、図７に示すように、洗浄装置の１ユ
ニット内に組込まれて、洗浄されるウエハ３の枚葉検出
に供される。すなわち、図３は、３つの洗浄処理ユニッ
ト２１，２２，２３にて洗浄装置を構成した場合で、搬
入側の洗浄処理ユニット２１にはローダ２４が接続さ
れ、搬出側の洗浄処理ユニット２３にはアンローダ２５
が接続されており、更に洗浄処理ユニット２１，２２間
及び洗浄処理ユニット２２，２３間に、３ユニットのい
ずれかに含まれている処理室の一部を構成する水中ロー
ダ２６が配設されている。そして、各洗浄処理ユニット
２１，２２，２３の洗浄槽１の上方にこの発明の枚葉検
出装置２０が配設されている。
出装置は、例えば、図７に示すように、洗浄装置の１ユ
ニット内に組込まれて、洗浄されるウエハ３の枚葉検出
に供される。すなわち、図３は、３つの洗浄処理ユニッ
ト２１，２２，２３にて洗浄装置を構成した場合で、搬
入側の洗浄処理ユニット２１にはローダ２４が接続さ
れ、搬出側の洗浄処理ユニット２３にはアンローダ２５
が接続されており、更に洗浄処理ユニット２１，２２間
及び洗浄処理ユニット２２，２３間に、３ユニットのい
ずれかに含まれている処理室の一部を構成する水中ロー
ダ２６が配設されている。そして、各洗浄処理ユニット
２１，２２，２３の洗浄槽１の上方にこの発明の枚葉検
出装置２０が配設されている。
【００３９】なお、搬入側の洗浄処理ユニット２１は、
中心位置にウエハ搬送アーム４０を配設する容器４１が
位置し、その周囲で容器４１の左隣及びローダ２４の正
面にそれぞれアンモニア処理室２７及び水洗処理室２８
が配設されている。中央の洗浄処理ユニット２２は、中
心位置にウエハ搬送アーム４０を配設する容器４１が位
置し、その周囲の左右両側に水中ローダ２６を配設し、
その間の前後位置にフッ酸処理室２９、水洗オーバーフ
ロー処理室３０を配設してなる。また、搬出側の洗浄処
理ユニット２３は、中心位置にウエハ搬送アーム４０を
配設した容器４１が位置し、この容器４１の周囲でアン
ローダ２５の正面側には水洗ファイナルリンス処理室３
１を配設し、容器４１の右隣に乾燥処理室３２を配設し
てなる。なお、容器４１と各処理室とは開口部（図示せ
ず）によって連通されており、開口部には図示しないシ
ャッターが開閉自在に配設されると共に、開口部の上部
にエアー吹出口（図示せず）が設けられて、エアーカー
テンが形成されるようになっている。
中心位置にウエハ搬送アーム４０を配設する容器４１が
位置し、その周囲で容器４１の左隣及びローダ２４の正
面にそれぞれアンモニア処理室２７及び水洗処理室２８
が配設されている。中央の洗浄処理ユニット２２は、中
心位置にウエハ搬送アーム４０を配設する容器４１が位
置し、その周囲の左右両側に水中ローダ２６を配設し、
その間の前後位置にフッ酸処理室２９、水洗オーバーフ
ロー処理室３０を配設してなる。また、搬出側の洗浄処
理ユニット２３は、中心位置にウエハ搬送アーム４０を
配設した容器４１が位置し、この容器４１の周囲でアン
ローダ２５の正面側には水洗ファイナルリンス処理室３
１を配設し、容器４１の右隣に乾燥処理室３２を配設し
てなる。なお、容器４１と各処理室とは開口部（図示せ
ず）によって連通されており、開口部には図示しないシ
ャッターが開閉自在に配設されると共に、開口部の上部
にエアー吹出口（図示せず）が設けられて、エアーカー
テンが形成されるようになっている。
【００４０】上記のように構成される洗浄処理装置にお
いて、ローダ２４に搬送されたキャリア３３内の複数枚
のウエハ３に向って伸びるウエハ搬送アーム４０のフォ
ーク４２にて２５枚のウエハ３を保持した後、この状態
で搬送アーム４０が水平回転し、かつ伸縮してアンモニ
ア処理室２７の洗浄槽１のウエハ保持アーム２上に挿入
して複数枚のウエハ３をウエハ保持アーム２上に載置す
る。この状態でこの発明の枚葉検出装置２０が上述のよ
うに作動して複数枚のウエハ３の有無及び枚数等が検出
される。そして、検出に異常がない場合には、ウエハ保
持アーム２が下降し、又はウエハチャック２ａから受け
渡された複数枚のウエハ３のアンモニア処理が行われ
る。その後、ウエハ搬送アーム４０によって複数枚のウ
エハ３は水洗浄処理室２８内に搬送され、水洗浄処理室
２８内において同様に複数枚のウエハ３の有無及び枚数
等が検出される。以下、同様に各洗浄処理ユニット２
２，２３において同様に枚葉処理が行われると共に、洗
浄処理が行われる。そして、搬出側の洗浄処理ユニット
２３にて洗浄処理された複数枚のウエハ３はアンローダ
２５に搬送され、このアンローダ２５にてウエハ３の２
５枚ずつの分割、オリフラ合せが行われ、そして、２つ
のキャリア３３に載置されて搬出される。
いて、ローダ２４に搬送されたキャリア３３内の複数枚
のウエハ３に向って伸びるウエハ搬送アーム４０のフォ
ーク４２にて２５枚のウエハ３を保持した後、この状態
で搬送アーム４０が水平回転し、かつ伸縮してアンモニ
ア処理室２７の洗浄槽１のウエハ保持アーム２上に挿入
して複数枚のウエハ３をウエハ保持アーム２上に載置す
る。この状態でこの発明の枚葉検出装置２０が上述のよ
うに作動して複数枚のウエハ３の有無及び枚数等が検出
される。そして、検出に異常がない場合には、ウエハ保
持アーム２が下降し、又はウエハチャック２ａから受け
渡された複数枚のウエハ３のアンモニア処理が行われ
る。その後、ウエハ搬送アーム４０によって複数枚のウ
エハ３は水洗浄処理室２８内に搬送され、水洗浄処理室
２８内において同様に複数枚のウエハ３の有無及び枚数
等が検出される。以下、同様に各洗浄処理ユニット２
２，２３において同様に枚葉処理が行われると共に、洗
浄処理が行われる。そして、搬出側の洗浄処理ユニット
２３にて洗浄処理された複数枚のウエハ３はアンローダ
２５に搬送され、このアンローダ２５にてウエハ３の２
５枚ずつの分割、オリフラ合せが行われ、そして、２つ
のキャリア３３に載置されて搬出される。
【００４１】なお、上記実施例ではこの発明の枚葉検出
装置をウエハの洗浄装置に適用した場合について説明し
たが、必ずしもウエハ保持アーム２に立設保持された複
数枚のウエハ３の枚葉検出にのみ適用されるものではな
く、ウエハカセット内に収納されたウエハの枚葉検出、
あるいはその他のウエハを配列して搬送する工程にも適
用することができることは勿論であり、更には、ウエハ
以外の板状体を例えばＬＣＤ基板、プリント基板等の複
数配列した場合の枚葉検出にも適用することができる。
装置をウエハの洗浄装置に適用した場合について説明し
たが、必ずしもウエハ保持アーム２に立設保持された複
数枚のウエハ３の枚葉検出にのみ適用されるものではな
く、ウエハカセット内に収納されたウエハの枚葉検出、
あるいはその他のウエハを配列して搬送する工程にも適
用することができることは勿論であり、更には、ウエハ
以外の板状体を例えばＬＣＤ基板、プリント基板等の複
数配列した場合の枚葉検出にも適用することができる。
【００４２】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の半導
体ウエハの枚葉検出装置によれば、上記のように構成さ
れているので、以下のような効果が得られる。
体ウエハの枚葉検出装置によれば、上記のように構成さ
れているので、以下のような効果が得られる。
【００４３】１）請求項１記載の枚葉検出装置によれ
ば、検出手段を機械的に走査させることなく、しかも、
配列された半導体ウエハの枚数の半分の数の発光部と受
光部とで検出手段を形成することができるので、装置全
体の構造を簡単にすることができると共に、装置の小型
化を図ることができる。
ば、検出手段を機械的に走査させることなく、しかも、
配列された半導体ウエハの枚数の半分の数の発光部と受
光部とで検出手段を形成することができるので、装置全
体の構造を簡単にすることができると共に、装置の小型
化を図ることができる。
【００４４】２）請求項２記載の枚葉検出装置によれ
ば、発光部の１つ又は複数を電気的に選択動作させて半
導体ウエハの枚数、配列状態の検出を行うことができる
ので、半導体ウエハごとに発光部と受光部を配置した場
合とほぼ同等の検出精度及び検出速度を得ることができ
る。
ば、発光部の１つ又は複数を電気的に選択動作させて半
導体ウエハの枚数、配列状態の検出を行うことができる
ので、半導体ウエハごとに発光部と受光部を配置した場
合とほぼ同等の検出精度及び検出速度を得ることができ
る。
【００４５】３）請求項３記載の枚葉検出装置によれ
ば、発光部及び受光部を耐食性の管体内に配設するの
で、構成部材の削減を図ることができると共に、耐食性
の向上及び半導体ウエハの汚染防止を図ることができ
る。
ば、発光部及び受光部を耐食性の管体内に配設するの
で、構成部材の削減を図ることができると共に、耐食性
の向上及び半導体ウエハの汚染防止を図ることができ
る。
【図１】この発明の枚葉検出装置の第一実施例をウエハ
の洗浄装置に適用した場合を示す概略斜視図である。
の洗浄装置に適用した場合を示す概略斜視図である。
【図２】第一実施例の枚葉検出装置の要部を示す概略構
成図である。
成図である。
【図３】この発明の枚葉検出装置の第二実施例をウエハ
の洗浄装置に適用した場合を示す概略斜視図である。
の洗浄装置に適用した場合を示す概略斜視図である。
【図４】第二実施例の枚葉検出装置を示す断面図であ
る。
る。
【図５】第二実施例の枚葉検出装置の要部を示す断面斜
視図である。
視図である。
【図６】第二実施例の枚葉検出装置の要部を示す概略構
成図である。
成図である。
【図７】この発明の枚葉検出装置を具備する洗浄装置を
示す概略平面図である。
示す概略平面図である。
３ 半導体ウエハ ５ａ 石英管（耐食性管体） ７ 発光素子（発光部） ８ 受光素子（受光部） １１ 隙間 １２ 発光制御部 １３ 受光制御部 １４ ＣＰＵ（主制御部）
Claims (3)
- 【請求項１】 適宜間隔をおいて配列される複数の半導
体ウエハの有無、枚数及び配列状態を検出する半導体ウ
エハの枚葉検出装置において、 上記半導体ウエハの配列中心に関して対称な両側に透過
光式検出手段の発光部と受光部を対向配置すると共に、
これら発光部と受光部を上記半導体ウエハ間の隙間に沿
って互いに千鳥状に配列してなることを特徴とする半導
体ウエハの枚葉検出装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体ウエハの枚葉検出
装置において、 発光部の１つ又は複数を選択的に切換え動作する発光制
御部と、上記発光部からの光ビームを検知する受光部に
おける発光部の切換え動作に応じた光ビームを検知する
受光制御部と、上記発光制御部と受光制御部の信号を比
較演算処理して検出表示信号を出力する主制御部とを具
備してなることを特徴とする半導体ウエハの枚葉検出装
置。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の半導体ウエハの枚
葉検出装置において、 発光部及び受光部を耐食性の管体内に配設してなること
を特徴とする半導体ウエハの枚葉検出装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8030492A JP2984958B2 (ja) | 1991-07-26 | 1992-03-03 | 基板の枚葉検出装置 |
| US07/917,975 US5266812A (en) | 1991-07-26 | 1992-07-24 | Substrate detector with light emitting and receiving elements arranged in a staggered fashion |
| US08/105,166 US5319216A (en) | 1991-07-26 | 1993-08-12 | Substrate detector with light emitting and receiving elements arranged in staggered fashion and a polarization filter |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20871491 | 1991-07-26 | ||
| JP3-208714 | 1991-07-26 | ||
| JP8030492A JP2984958B2 (ja) | 1991-07-26 | 1992-03-03 | 基板の枚葉検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590389A true JPH0590389A (ja) | 1993-04-09 |
| JP2984958B2 JP2984958B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=26421333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8030492A Expired - Fee Related JP2984958B2 (ja) | 1991-07-26 | 1992-03-03 | 基板の枚葉検出装置 |
Country Status (2)
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|---|---|
| US (1) | US5266812A (ja) |
| JP (1) | JP2984958B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190115864A (ko) * | 2018-04-04 | 2019-10-14 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
| CN110364461A (zh) * | 2019-07-18 | 2019-10-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆状态检测设备、方法及晶圆装卸载腔室 |
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