JPH0238455Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の利用分野〕 本考案は薄形ICのプリヒータに設ける搬送装
置に関するものである。

〔考案の背景〕

ICの製造工程において多数のICを自動的に検
査する場合、被検査物であるICを検査条件の温
度に予熱するためプリヒータが用いられる。この
プリヒータは多数のICを順次に搬送しつつ所定
の温度まで加熱するように構成され、ICの搬送
装置を備えている。

従来は第１図に示すような厚形ICが生産の主
流となつていたので、これを搬送する場合、シユ
ートレールを設けて自重で滑降させる構造が用い
られていた。

しかし、最近は第２図Ａ，Ｂに示すような薄形
ICが急速に普及しつつある。

この薄形ICは「底面と頂点とが平行で平板状
をなし、リードが底面と平行に突出しているIC」
と定義され、狭隘な空間に高密度で実装できると
いう長所がある。

しかし、この薄形ICは多数の細いリードが側
方に突出しているため、従来技術を適用してシユ
ートレール上を滑降させると薄形IC同志が衝突
してリードを変形させたり、リードを絡み合わせ
て分離できなくなつたり、薄形ICが搬送用部材
に衝突してリードを損傷させるなどの不具合を生
じる。

こうした不具合を解消するため、第３図及び第
４図に示すように薄形IC１をヒートブロツク２
の上に乗せて加熱しながら搬送する装置が開発さ
れている。１ａは薄形ICのリードである。

第３図は上記のヒートブロツク２を４本平行に
列設した状態の斜視図、第４図はその内の１本の
横断面図である。

前記ヒートブロツク２それぞれの両脇に、これ
と平行して１対のリードサポータ３ａ，３ｂが設
けられている。

第４図に示した１対のリードサポータ３ａ，３
ｂは図示の位置から上昇して薄形IC１のリード
１ａを支承して持ち上げ、紙面と垂直方向に１ピ
ツチ寸法Ｌだけ動いて下降し、薄形IC１を紙面
と垂直に寸法Ｌずつ間欠的にピツチ送りする。

上記のようなプリヒート用搬送装置によれば、
薄形IC同志が衝突したり、リード１ａが絡み合
つたりする虞れが無い。しかし、次記のような技
術的困難が有る。

(イ) １対のリードサポータ３ａ，３ｂを同時に上
下動、前後進させないと、支承されている薄形
ICが不安定となり、円滑確実な搬送ができな
い。

(ロ) １対のリードサポータ３ａ，３ｂが上昇した
とき、その高さが等しくなければ上記(イ)と同様
の問題を生じる。

(ハ) リードサポータ３ａ，３ｂが薄形IC１を持
ち上げて寸法Ｌの区間を搬送方向に移動してい
る時間中、ヒートブロツク２と薄形IC１とが
離れているので予熱昇温が遅れ、昇温スピード
が安定しない。上記の時間を短縮しようとして
リードサポータ３ａ，３ｂの搬送方向のスピー
ドを上げると、該リードサポータ３ａ，３ｂと
薄形IC１との間に位置ズレを生じて送りピツ
チが不正確となる。

〔考案の目的〕

本考案は上述の事情に鑑みて為され、薄形IC
のプリヒータにおいて被搬送物である薄形ICを
搬送方向に低速で確実にピツチ送りしても、該薄
形ICの昇温スピードを低下させる虞れが無く、
しかも１対の構成部材を完全に同期させて動かす
必要の無い搬送装置を提供しようとするものであ
る。

〔考案の概要〕

上記の目的を達成するため、本考案の搬送装置
は、長手方向に薄形ICを並べて搭載するように
構成した杆状のヒートブロツクと、上記のヒート
ブロツクの両側に平行に設けた杆状のリードサポ
ータとを有する薄形ICのプリヒート用搬送装置
において、前記のヒートブロツクを上下に平行移
動せしめる案内手段、駆動手段と、同ヒートブロ
ツクを長手方向に往復せしめる案内手段、駆動手
段とを設けて薄形ICを間欠的に搬送するように
構成したことを特徴とする。

〔考案の実施例〕

次に、本考案の１実施例を第５図について説明
する。本図において前記従来例と同一の図面参照
番号を付したヒートブロツク２、及びリードサポ
ータ３ａ，３ｂは従来装置におけると類似の構成
部材である。

本実施例のリードサポート３ａ，３ｂは、これ
をベース部材４に取り付けて固定的に支承する。
ただし、本考案装置を構成する際リードサポート
３ａ，３ｂを移動可能に支承する構造とすること
を妨げない。

そして、本実施例のヒートブロツク２は、これ
を上下に平行移動させる案内手段（図示せず）、
及び、該ヒートブロツク２を長手方向に平行移動
させる案内手段（図示せず）を設けてある。

ヒートブロツク２を上下に駆動する手段５と、
ヒートブロツク２を前後に駆動する手段６とを設
ける。

上下駆動手段５は、軸５ａに枢支されたレバー
５ｂと、該レバー５ｂの両端に取り付けられた２
個のローラ５ｃ，５ｄとから成つている。

上記のローラ５ｃはカムフオロワで、カム７に
押動されてレバー５ｂを往復傾動させる。レバー
５ｂの往復傾動によりローラ５ｄが上下動してヒ
ートブロツク２を上下に駆動する。

８はカム７を駆動する為のモータ、９は同じく
減速機である。

前後駆動手段６は、軸６ａに枢支されたレバー
６ｂと、該レバー６ｂの中央部付近に取付けられ
たローラ６ｃとから成つている。

上記のローラ６ｃはカムフオロワで、カム７に
押動されてレバー６ｂを往復傾動させる。レバー
６ｂの自由端６ｄはヒートブロツク２の下面に形
成された凹部２ａに係合しており、傾動に伴つて
ヒートブロツク２を前後方向（長手方向）に往復
駆動する。

カム７が矢印ａ方向に駆動されると上下駆動手
段５と前後駆動手段６とが連動作動してヒートブ
ロツク２に矢印ｅ，ｂ，ｃ，ｄの如く長方形の軌
跡を描かせる。このため該ヒートブロツクが矢印
ｅ方向に上昇したとき薄形IC１を持ち上げ、次
いで矢印ｂ方向に前進しつつ薄形IC１をピツチ
送りする。次いで矢印ｃ方向に下降すると薄形
IC１はリード１ａをリードサポータ３ａ，３ｂ
に支承されてヒートブロツク２から離間する。薄
形IC１から離れたヒートブロツクは矢印ｄ方向
に戻つて１サイクルを完了する。

上記のサイクル作動の中で、薄形IC１を搬送
方向に送る行程（矢印ｂ）においては、作動スピ
ードを遅く設定して安全確実に送るようにする。
この行程においてはヒートブロツク２と薄形IC
１とが接しているので、この行程を低速に設定し
ても薄形IC１の昇温スピードを低下せしめない。

アイドルタイムを短縮するには矢印ｄ方向にリ
ターンするスピードを高く設定する。この行程に
おいては薄形IC１はリードサポート３ａ，３ｂ
に支承されているので、ヒートブロツク２を高速
作動させても薄形IC１を躍らせたり、ズラせた
りする虞れが無い。また、前述の作動から明らか
なように、ヒートブロツク２はリードサポート３
ａ，３ｂと同期して連動する必要なく単独で矢印
ｂ，ｃ，ｄ，ｅの如く移動すれば良い。また、上
昇ストローク矢印ｅや下降ストロークｃに誤差が
有つても搬送状態に別段の悪影響を及ぼさない。

〔考案の効果〕 以上詳述したように、本考案のプリヒート用搬
送装置は、被搬送物である薄形ICを搬送方向に
低速で確実にピツチ送りしても、該薄形ICの昇
温スピードを低下させる虞れが無く、しかも１対
の構成部材を完全に同期させて動かす必要が無い
という優れた実用的効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は厚形ICの１例の斜視図、第２図Ａ及
び同図Ｂはそれぞれ薄形ICの１例の斜視図であ
る。第３図は従来の薄形ICのプリヒート用搬送
装置の１例の斜視図、第４図は上記従来例の垂直
断面図である。第５図は本考案の薄形ICのプリ
ヒート用搬送装置の１実施例の一部を破断して描
いた斜視図である。 １……薄形IC、１ａ……リード、２……ヒー
トブロツク、２ａ……凹部、３ａ，３ｂ……リー
ドサポータ、４……ベース部材、５……上下駆動
手段、５ａ……軸、５ｂ……レバー、５ｃ，５ｄ
……ローラ、６……前後駆動手段、６ａ……軸、
６ｂ……レバー、６ｃ……ローラ、６ｄ……自由
端、７……カム、８……モータ、９……減速機。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 長手方向に薄形ICを並べて搭載するように構
   成した杆状のヒートブロツクと、上記のヒートブ
   ロツクの両側に平行に設けた杆状のリードサポー
   タとを有する薄形ICのプリヒート用搬送装置に
   おいて、前記のヒートブロツクを上下に平行移動
   せしめる案内手段、駆動手段と、同ヒートブロツ
   クを長手方向に往復せしめる案内手段、駆動手段
   とを設けて薄形ICを間欠的に搬送するように構
   成したことを特徴とする薄形ICのプリヒート用
   搬送装置。