KR970077392A - 반도체소자 조립 공정용 멀티 칩 본딩 장치 - Google Patents

반도체소자 조립 공정용 멀티 칩 본딩 장치 Download PDF

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한철우
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Abstract

본 발명은 반도체소자 조립을 위한 칩 본딩시 한번에 다수개의 칩을 픽업 및 본딩할 수 있도록 하여 조립 공정에서의 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 웨이퍼에 형성된 단위 칩(1)을 픽업하기 위한 복수개의 콜렛(2)이 장착되는 픽업 아암(3)과, 쌍을 이루는 복수개의 이젝터 핀(4)이 승강가능하게 내장되는 이젝션 유니트(5)와, 상기 픽업 아암(3)에 의해 픽업된 단위 칩(1)이 로딩되는 복수개의 본딩 스테이지(6)와, 상기 각 본딩 스테이지(6)와 대응하도록 설치되어 본딩 스테이지(6)의 상승시 하강하여 칩(1)과 리드 프레임(7)을 압착하는 복수개의 마운트 헤드(8)와, 상기 웨이퍼에 형성된 불량칩(1)을 인식하여 불량칩(1) 상·하부에 설치된 픽업 아암(3) 및 이젝션 핀의 작동을 정지시켜 불량칩(1)의 픽업이 방지되도록 하는 한편 본딩 진행에 따라 리드 프레임(7)과 본딩되지 않은 칩(1)의 수를 파악하여 필요한 수량만큼만 픽업되도록 제어하는 컨트롤러(9)로 구성된 반도체소자 조립 공정용 멀티 칩 본딩 장치이다.

Description

반도체소자 조립 공정용 멀티 칩 본딩 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명에 따른 픽업 유니트를 나타낸 정면도.
제5도는 본 발명에 따른 픽업 아암에 픽업된 칩이 본딩 스테이지에 로딩되는 상태를 나타낸 정면도.
제6도는 본 발명에 따른 본딩 유니트를 나타낸 정면도.

Claims (2)

  1. 웨이퍼에 형성된 단위 칩을 픽업하기 위한 복수개의 콜렛이 장착되는 픽업 아암과, 쌍을 이루는 복수개의 이젝터 핀이 승강가능하게 내장되는 이젝션 유니트와, 상기 픽업 아암에 의해 픽업된 단위 칩이 로딩되는 복수개의 본딩 스테이지와, 상기 각 본딩 스테이지와 대응하도록 설치되어 본딩 스테이지의 상승시 하강하여 칩과 리드 프레임을 압착하는 복수개의 마운트 헤드와, 상기 웨이퍼에 형성된 불량칩을 인식하여 불량칩 상·하부에 설치된 픽업 아암 및 이젝션 핀의 작동을 정지시켜 불량칩의 픽업이 방지되도록 하는 한편, 본딩 진행에 따라 리드 프레임과 본딩되지 않은 칩의 수를 파악하여 필요한 수량만큼만 픽업되도록 제어하는 컨트롤러로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체소자 조립 공정용 멀티 칩 본딩 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 픽업 아암 하단에는 장착된 각 콜렛의 직선 운동을 안내하기 위한 안내레일이 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 조립 공정용 멀티 칩 본딩 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101682551B1 (ko) * 2016-02-26 2016-12-06 (주) 에스에스피 이젝팅 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019017584A1 (ko) * 2017-07-18 2019-01-24 주식회사 루멘스 발광다이오드 모듈 제조 장치 및 방법
US11289459B2 (en) 2017-07-18 2022-03-29 Lumens Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing light-emitting diode module

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