KR100750209B1 - 수지 공급 장치 및 이를 이용한 수지 공급 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 수지 압축 몰딩 장치에 수지를 공급하는 수지 공급 장치는 상단, 중단, 및 하단으로 운반 트레이를 상승 또는 하강시키는 엘리베이터; 상기 엘리베이터의 중단을 통해 전달받은 빈 운반 트레이를 세정하는 트레이 세정부; 상기 트레이 세정부로부터 세정된 빈 운반 트레이에 수지를 공급하는 수지 공급부; 및 상기 수지 공급부의 수지 공급 속도 및 양을 제어하는 수지 계량 제어부; 를 포함하며, 상기 엘리베이터는 상기 수지 공급부에 의해 수지가 공급된 운반 트레이를 하단으로부터 상단으로 상승시키는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명의 수지 공급 장치는 수지 압축 몰딩 장치의 몰딩부에 피성형품인 반도체 소자에 대하여 적합한 양의 수지를 계량하여 정확하고 신속하게 공급할 수 있다.
수지, 몰딩

Description

수지 공급 장치 및 이를 이용한 수지 공급 방법{Resin supply device and method for supplying resin using the same}
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 수지 공급 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 수지 공급 장치를 개념적으로 보여주는 정면도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 수지 공급 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 수지 공급 장치의 또 다른 사시도이다.
도 5는 도 3의 엘리베이터의 사시도이다.
도 6은 도 3의 엘리베이터의 평면도이다.
도 7은 도 3의 로더 버퍼와 버퍼 피커의 사시도이다.
도 8는 도 3의 트레이 세정부의 사시도이다.
도 9는 도 3의 트레이 세정부의 정면도이다.
도 10은 도 3의 트레이 이송부의 사시도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명 >
100: 수지 공급 장치, 110: 로더 버퍼
115: 버퍼 피커, 120: 엘리베이터
130: 클리너 버퍼, 140: 트레이 세정부
150: 트레이 이송부, 160: 수지 공급부
165: 수지 방출부, 170: 냉각부
180: 롤러, 190: 수지 계량 제어부
200: 로딩 피커, 300: 몰딩부
본 발명은 수지 공급 장치 및 이를 이용한 수지 공급 방법, 특히 수지 분말을 이용하여 반도체 소자를 압축 몰딩하는 반도체 소자용 수지 압축 몰딩 장치에 사용되는 수지 공급 장치 및 수지 공급 방법에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서 반도체 소자를 보호하기 위해 수지로 몰딩하는 공정이 있으며, 이때 사용되는 장치를 수지 몰딩 장치라 한다.　
일반적인 수지 몰딩 장치는 몰딩이 이루어지는 공간(cavity)에 반도체 소자를 위치시키고 상기 공간에 용융된 수지를 공급하여 상기 반도체 소자를 상기 수지로 몰딩하는 사출 성형 방법을 사용하고 있다.
그러나, 이러한 사출 성형용 수지 몰딩 장치는 몰딩이 이루어지는 상기 공간까지 수지를 공급해야 하므로 수지 공급을 위한 통로가 필요하게 되며, 그에 따라 상기 통로까지 수지가 충전되어 성형되는 문제가 있다.　 뿐만 아니라, 사출 성형용 수지 몰딩 장치는 상기 통로에 도입되는 수지의 속도 내지 압력에 의해 상기 반도 체 소자 및 배선의 변형을 야기할 수 있다.　
따라서, 위와 같은 사출 성형용 수지 몰딩 장치의 문제점을 개선하기 위해, 소정의 금형에 반도체 소자와 상기 반도체 소자를 몰딩시키기 위한 양의 수지를 같이 넣고 특정한 온도와 압력을 가하여 상기 수지로 상기 반도체 소자를 몰딩하는 수지 압축 몰딩 장치가 개발되고 있다.
한편, 이러한 수지 압축 몰딩 장치에 수지를 공급하는 수지 공급 장치는 성형하고자 하는 반도체 소자에 대하여 적절한 수지의 양을 공급해야하며, 그렇지 못하게 되면, 최종 생산된 몰딩품의 두께는 지나치게 두꺼워 지거나, 얇아지며, 반도체 소자에 과다한 압력을 가하게 되어 상기 반도체 소자 또는 배선을 불량하게 할 수 있다.
또한, 수지 압축 몰딩 장치가 다수의 반도체 소자를 동시에 연속적으로 몰딩할 수 있기 위해서는, 수지 공급 장치는 수지 압축 몰딩 장치에 수지를 각 반도체 소자에 대하여 대응하는 양으로 빠르게 수집하여 공급할 수 있어야 한다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 수지 압축 몰딩 장치에서 피성형품인 반도체 소자에 대응하는 양의 수지를 빠르게 수집하여 공급할 수 있는 수지 공급 장치를 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 수지 압축 몰딩 장치에 피성형품인 반도체 소자에 대응하는 양의 수지를 빠르게 수집하여 공급하는 수지 공급 방법을 제공하고자 한다.
상기와 같은 기술적 과제의 해결을 위한, 본 발명의 한 특징에 따른 수지 공급 장치는 상단, 중단, 및 하단으로 운반 트레이를 상승 또는 하강시키는 엘리베이터; 상기 엘리베이터의 중단을 통해 전달받은 빈 운반 트레이를 세정하는 트레이 세정부; 상기 트레이 세정부로부터 세정된 빈 운반 트레이에 수지를 공급하는 수지 공급부; 및 상기 수지 공급부의 수지 공급 속도 및 양을 제어하는 수지 계량 제어부; 를 포함한다. 상기 엘리베이터는 상기 수지 공급부에 의해 수지가 공급된 운반 트레이를 하단으로부터 상단으로 상승시킨다.
본 발명의 또 다른 특징에 따른 수지 공급 방법은 금형에 수지를 전달하여 비워진 운반 트레이를 엘리베이터의 중단으로 하강시키는 단계; 상기 엘리베이터의 중단으로부터 상기 운반 트레이를 트레이 세정부에 전달하는 단계; 상기 운반 트레이를 세정하는 단계; 세정된 운반 트레이를 수지 공급부로 전달하는 단계; 상기 수지 공급부에서 수지 계량 제어부의 제어에 따라 적절한 수지의 양을 수집하여 상기 운반 트레이에 적재하는 단계; 상기 수지가 적재된 운반 트레이를 상기 엘리베이터의 하단에 전달하는 단계; 및 상기 수지가 적재된 운반 트레이를 상기 엘리베이터의 하단에서 상단으로 상승시키는 단계;를 포함한다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명의 한 실시예에 따른 수지 공급 장치는 수지 압축 몰딩 장치를 구성하며, 피성형품인 반도체 소자가 장착된 프레임에서 상기 반도체 소자의 두께 또는 크기의 측정값을 전달받아 상기 피성형품을 몰딩하기에 필요한 수지의 양을 계산하고, 계산된 양의 수지를 수집하여 운반 트레이에 적재하고, 상기 운반 트레이를 로딩 피커를 통해 몰딩부의 금형에 전달한다.
먼저, 도 1 및 2를 참조하여, 본 발명의 한 실시예에 따른 수지 공급 장치를 설명한다.
도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 수지 공급 장치(100)는 로더 버퍼(110), 엘리베이터(120), 클리너 버퍼(130), 트레이 세정부(140), 트레이 이송부(150), 수지 공급부(160), 냉각부(170), 및 수지 계량 제어부(190)를 포함한다.
여기서, 엘리베이터(120)는 운반 트레이(T)를 상단, 중단, 및 하단으로 상승 또는 하강시키며, 수지 공급부(160)에 의해 수지가 공급된 운반 트레이(T)가 하단으로 전달된 경우 운반 트레이(T)를 하단으로부터 상단으로 상승시키고, 로더 버퍼(110)의 빈 운반 트레이(T)가 버퍼 피커(115)를 통해 상단으로 전달된 경우 운반 트레이(T)를 상단으로부터 중단으로 하강시킨다.
클리너 버퍼(130)는 상기 엘리베이터(120)의 중단으로부터 빈 운반 트레이(T)를 전달받아 트레이 세정부(140)에 전달한다.
트레이 세정부(140)는 상기 엘리베이터의 중단을 통해 전달받은 빈 운반 트레이(T)를 세정한다.
트레이 이송부(150)는 상기 트레이 세정부(140)로부터 세정된 빈 운반 트레이(T)를 수지 공급부(160)에 전달한다.
수지 공급부(160)는 상기 트레이 이송부(150)로부터 전달된 빈 운반 트레이에 수지를 공급한다.
수지 계량 제어부(190)는 상기 수지 공급부(160)의 수지 공급 속도 및 양을 제어한다.
본 발명의 한 실시예 따른 수지 공급 장치(100)의 동작을 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 로딩 피커(200)는 몰딩부(300)의 금형에 적재된 수지를 전달하여 비워진 운반 트레이(T)를 픽업하여 로더 버퍼(110)에 전달한다.
이렇게 전달된 빈 운반 트레이(T)는 엘리베이터(120)의 상단에 전달되고, 엘리베이터(120)는 전달된 운반 트레이(T)를 중단으로 하강시킨다.
클리너 버퍼(130)는 엘리베이터(120)의 중단으로부터 운반 트레이(T)를 전달받아 트레이 세정부(140)에 전달한다.
트레이 세정부(140)에서 세정된 운반 트레이(T)는 트레이 이송부(150)를 통해 수지 공급부(160)로 전달된다.
이때, 수지 공급부(160)는 센서(도시 하지 않음)로부터 측정된 피성형품인 반도체 소자가 장착된 프레임의 두께 또는 사이즈 값을 전달받은 수지 계량 제어부(190)의 제어에 따라 적절한 양의 수지를 수집하여 운반 트레이(T)에 적재한다.
이렇게 수지가 적재된 운반 트레이(T)는 트레이 이송부(150)를 통해 엘리베 이터(120)의 하단에 전달된다.
엘리베이터(120)는 수지가 적재된 운반 트레이(T)를 상단으로 상승시키며, 이렇게 상승된 운반 트레이(T)는 로딩 피커(200)에 의해 픽업되어 몰딩부(300)의 금형에 전달된다.
이하, 도 3 및 4를 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 수지 공급 장치(100)의 구성을 구체적으로 살펴본다.
엘리베이터(120)는 수지 공급부(160)로부터 수지가 적재된 운반 트레이(T)를 전달받아 상승시켜 로딩 피커(200)의 운반 트레이 수납부(도시하지 않음)에 전달한다. 또한, 엘리베이터(120)는 로더 버퍼(110)로부터 수지가 비워진 빈 운반 트레이(T)를 전달받아 클리너 버퍼(130)로 전달한다.
바람직하게는 본 실시예에 따른 엘리베이터(120)는 도 5에 도시된 바와 같이, 상단은 로딩 피커(200)의 운반 트레이(T)의 픽업 장소 및 버퍼 피커(115)에 의한 운반 트레이(T)의 전달장소에 대응하며, 중단은 클리너 버퍼(130)에 대응하며, 하단은 트레이 이송부(150)에 대응하도록 설계된다.
구체적으로, 엘리베이터(120)는 상단을 통해 버퍼 피커(115)로부터 빈 운반 트레이(T)를 전달받으면, 중단으로 하강시켜 클리너 버퍼(130)에 전달하며, 하단을 통해 수지가 적재된 운반 트레이(T)를 전달받으면 상단까지 상승시켜 로딩 피커(200)에 수지가 적재된 운반 트레이(T)를 전달한다.
또한, 본 발명의 실시예에서 엘리베이터(120)는 도 6에 도시된 바와 같이 운 반 트레이(T)를 주고 받을 때 위치 결정 핀(126) 및 클램핑 핑커(125)를 이용하여 운반 트레이(T)가 움직이지 않도록 고정한다.
로더 버퍼(110)는 금형에 수지를 공급하여 비워진 운반 트레이(T)를 로딩 피커(200)로부터 전달받아 버퍼 피커(115)를 통해 엘리베이터(120)에 전달한다. 로더 버퍼(110)는 일정한 높이로 상하로 이동될 수 있으며, 상부로 이동하였을 때, 로딩 피커(200)로부터 운반 트레이(T)를 전달받고, 버퍼 피커(115)가 엘리베이터(120)로 이동할 때 하부로 하강하여 버퍼 피커(115)의 이동을 위한 공간을 만들어 준다.
로더 버퍼(110)는 하나 이상의 운반 트레이(T)를 반송할 수 있는 공간을 갖도록 설계되는 것이 바람직하다.
버퍼 피커(115)는 로더 버퍼(110)로부터 운반 트레이(T)를 픽업하여 엘리베이터(120)에 전달한다. 이때, 버퍼 피커(115)는 운반 트레이(T)를 엘리베이터(120)의 상단으로 전달한다.
여기서, 버퍼 피커(115)는 도 7에 도시된 바와 같이, 로더 버퍼(110)에서 운반 트레이(T)를 픽업하기 위해 위치 결정 핀(115-1) 및 클램핑 핑커(115-2)을 더 포함할 수 있다.
이러한 버퍼 피커(115)는 로더 버퍼(110) 및 엘리베이터(120) 에서 운반 트레이(T)를 상하 이동시키기 위하여 로더 버퍼(110) 및 엘리베이터(120)에서 각각 정지하며, 작은 공간에서 2배의 스트로크로 반송시키는 구조를 갖는다.
이렇게 로더 버퍼(110), 및 버퍼 피커(115)를 통해 전달받은 운반 트레이(T) 는 엘리베이터(120)에 의해 중단으로 하강되어 클리너 버퍼(130)로 전달된다.
클리너 버퍼(130)는 상기 엘리베이터(120)의 위치 결정 핀(126) 및 클램핑 핑거(125)를 이용하여 운반 트레이(T)를 전달받아 트레이 세정부(140)로 전달한다. 그후, 클리너 버퍼(130)는 트레이 세정부(140)에서 세정된 운반 트레이(T)를 트레이 이송부(150)에 전달한다.
트레이 세정부(140)는 도 8 및 9에 도시된 바와 같이, 트레이 상면 세정기(140-1) 및 트레이 하면 세정기(140-2)를 포함한다.
트레이 상면 세정기(140-1)는 운반 트레이(T)의 상면을 진공 흡입 및 에어 블로우를 통해 세정한다. 구체적으로 트레이 상면 세정기(140-1)는 트레이 상단 위에서 수평으로 왕복 이동하면서 트레이 상단과 트레이 실트 면에 잔류한 수지 분말을 진공 흡입하고, 실트와 셔터 사이 및 주변에 고착되어 있는 수지를 에어 블로우로 불어 내어 세정을 효율적으로 진행한다. 이때, 에어 블로우는 운반 트레이(T)의 온도를 낮추는 효과도 가져오게 되는데, 이와 같이 운반 트레이(T)의 온도가 일정 온도 아래로 유지함으로써 열에 민감한 수지 분말이 운반 트레이(T)에 의한 운반시 고착 내지 흡착되지 않도록 방지한다.
한편, 트레이 하면 세정기(140-2)는 클리너 버퍼(130)로부터 운반 트레이(T)를 전달받아 고정하며, 운반 트레이(T)의 하면을 진공 흡입 및 에어 블로우를 통해 세정한다. 이때, 트레이 하면 세정기(140-2)는 위치 결정 핀(도시하지 않음) 및 클램핑 핑커(도시하지 않음)로 운반 트레이(T)를 고정하여 이동시나 세정시 움직이지 않도록 고정한다. 트레이 하면 세정기(140-2)는 운반 트레이(T)를 떠 받치면서 상하 이동 시키는 동작이 가능한 구조로 구성되며, 진공 흡입시 외부로부터 유입되는 공기를 최소화하며, 에어 나이프로부터 불어주는 에어 블로우를 통해 운반 트레이(T)의 하면과 셔터 중앙 부분에 고착 또는 흡착되어 있는 수지를 세정한다.
트레이 이송부(150)는 트레이 세정부(140)로부터 세정이 완료된 운반 트레이(T)를 수지 공급부(160)에 전달한다.
트레이 이송부(150)는 도 10에 도시된 바와 같이 운반 트레이(T)를 고정하기 위한 위치 결정 핀(151) 및 클램핑 핑커(152)를 더 포함할 수 있다.
수지 계량 제어부(190)는 피성형품인 반도체 소자가 안착된 프레임의 두께 또는 크기를 측정하는 센서(도시 하지 않음)로부터 상기 반도체 소자가 안착된 프레임의 두께 또는 크기를 전달받아, 상기 프레임을 몰딩하기 위해 적합한 양의 수지의 양을 계산하고, 계산된 수지의 양을 공급하기 위해 필요한 속도 및 양을 수지 공급부(160)에 전달한다.
수지 공급부(160)는 상기 수지 계량 제어부(190)로부터 전달받은 속도 및 양으로 수지를 수집하여 수지를 운반하기 위한 운반 트레이(T)에 전달한다. 이때 수지를 공급하는 속도 및 양은 목적에 따라 적절하게 조절될 수 있다.
수지 공급부(160)는 이러한 수지의 공급이 지속적으로 이루어지도록 일정량의 수지를 보관하는 호퍼(도시하지 않음) 및 상기 속도 및 양으로 수지를 운반 트레이(T)에 공급하는 피더(도시하지 않음)을 포함할 수 있다.
한편, 수지 공급부(160)는 상기 호퍼에 투입된 수지의 양이 많거나 다른 종류의 수지의 공급이 필요할 때 상기 호퍼에 투입된 수지를 방출하기 위한 수지 방 출부(165)를 더 포함할 수 있다.
수지 방출부(165)는 수지 공급부(160)로부터 방출되는 수지를 수거한다. 구체적으로 수지 방출부(165)는 수지 공급부(160)의 측면에 배치되며 수지 공급부(160)에서 운반 트레이(T)에 수지를 공급할 때에는 대기 위치에서 대기하고 있다가, 필요시에만 방출 위치로 이동하여 적절한 수지의 양을 진공 흡입한다. 만일 수지 방출부(165)가 적절하게 동작하지 않으면, 불필요한 수지 분말은 분진을 발생시킬 수 있으며, 이러한 분진은 주변 장비의 오염의 원인이 된다.
한편, 수지 공급부(160)는 상기 운반 트레이(T)에 정확한 양의 수지가 공급되도록 하기 위해 상기 운반 트레이(T)에 적재된 수지의 양을 측정하는 계량부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다.
냉각부(170)는 수지 공급부(160)의 주변에 위치하며, 수지 공급부(160)를 일정한 온도로 냉각시켜 수지 공급부(160)를 저온 유지시킨다. 수지 압축 몰딩 장치에 사용되는 수지는 상온 이상의 온도에서 그 물리 화학적 성질이 변화될 수 있어, 그 결과 반도체 소자의 몰딩 품질에 영향을 줄 수 있다. 따라서, 수지를 일정한 온도 이하로 냉각시켜야 양질의 제품을 얻는 것이 가능하게 된다.
본 발명의 냉각부(170)는 차가운 공기를 수지 공급부(160)의 하부에 공급하며, 상기 수지 공급부(160)의 상부에서 데워진 공기를 다시 수집하는 순환 구조를 갖는다.
본 발명의 한 실시예 따른 수지 공급 장치(100)는 그 자체가 수지 압축 몰딩 장치에서 분리될 수 있는 블록 구조로 구성된다.
따라서, 본 발명의 한 실시예 따른 수지 공급 장치(100)는 이러한 분리 및 결합을 용이하게 하기 위해, 하면에 롤러(180)가 장착되도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 수지 공급 장치(100)는 슬라이딩 구조를 통해 수지 압축 몰딩 장치에 결합되며, 분리된 경우에는 롤러 바퀴(180)를 통해 지지된다.
따라서, 본 발명의 한 실시예 따른 수지 공급 장치(100)는 수지 압축 몰딩 장치로부터 용이하게 분리될 수 있어, 유지 보수가 용이한 장점이 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 수지 공급부(160)는 간편한 유지 보수를 위해 분리형 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 한 실시예에 따른 수지 공급 장치는 수지 압축 몰딩 장치의 몰딩부에 피성형품인 반도체 소자에 대하여 적합한 양의 수지를 계량하여 정확하게 공급할 수 있다.
또한, 본 발명의 한 실시예에 따른 수지 공급 장치는 수지 공급부에 수지를 운반하기 위한 운반 트레이를 연속적으로 전달할 수 있으며, 이렇게 연속적으로 전달된 트레이에 해당 반도체 소자에 대응하는 양을 정확하고 신속하게 연이어 공급할 수 있어, 대량 생산을 위한 수지 압축 몰딩 장치에 특히 적합하다.
또한, 본 발명의 한 실시예에 따른 수지 공급 장치는 몰딩부에서 반도체 소자의 몰딩에 사용된 운반 트레이를 회수하고, 회수된 운반 트레이를 수지 공급부에 전달하는 동안 운반 트레이를 신속하게 세정함으로써 사용되는 운반 트레이의 양을 감소시킬 수 있으며, 운반 트레이의 세정을 위해 수지 공급이 중단되는 일이 없어 수지 공급 속도가 크게 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 한 실시예에 따른 수지 공급 장치는 운반 트레이를 신족하게 세정하여 사용함으로서 운반 트레이에 부착되어 있는 분진에 의한 오염을 최소한으로 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 한 실시예에 따른 수지 공급 장치는 냉각기로 수지를 일정 온도 이하로 유지함으로서 수지의 화학적 변화를 미연에 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하다.

Claims (12)

  1. 수지 압축 몰딩 장치에 수지를 공급하는 수지 공급 장치에 있어서,
    상단, 중단, 및 하단으로 운반 트레이를 상승 또는 하강시키는 엘리베이터;
    상기 엘리베이터의 중단을 통해 전달받은 빈 운반 트레이를 세정하는 트레이 세정부;
    상기 트레이 세정부로부터 세정된 빈 운반 트레이에 수지를 공급하는 수지 공급부; 및
    상기 수지 공급부의 수지 공급 속도 및 양을 제어하는 수지 계량 제어부;
    를 포함하며,
    상기 엘리베이터는 상기 수지 공급부에 의해 수지가 공급된 운반 트레이를 하단으로부터 상단으로 상승시키는 것을 특징으로 하는 수지 공급 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    금형에 수지를 전달하여 비워진 운반 트레이를 로딩 피커를 통해 전달받는 로더 버퍼; 및
    상기 로더 버퍼에서 상기 운반 트레이를 상기 엘리베이터의 상단으로 전달하는 버퍼 피커;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 수지 공급 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 엘리베이터는
    상기 수지 공급부로부터 수지가 적재된 운반 트레이를 하단으로 전달받은 경우, 하단에서 상단으로 상승시키고,
    상기 버퍼 피커로부터 빈 운반 트레이를 상단으로 전달받은 경우, 상단에서 중단으로 하강시키는 것을 특징으로 하는 상기 수지 공급 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 엘리베이터의 중단으로부터 상기 빈 운반 트레이를 전달받아 상기 트레이 세정부에 전달하는 클리너 버퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 수지 공급 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 트레이 세정부는
    상기 클리너 버퍼로부터 상기 빈 운반 트레이를 전달받아 고정하고, 상기 빈 운반 트레이의 하면을 잔류한 수지 분말을 진공 흡입하거나 에어 블로우로 불어내어 세정하는 트레이 하면 세정기; 및
    상기 빈 운반 트레이의 위에서 수평으로 왕복 이동하면서 잔류한 수지 분말을 진공 흡입하거나 에어 블로우로 불어내어 세정하는 트레이 상면 세정기;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 수지 공급 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 트레이 세정부는 상기 에어 블로우를 통해 상기 트레이의 온도를 소정의 온도 이하로 낮추는 것을 특징으로 하는 상기 수지 공급 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 빈 운반 트레이에 공급되는 수지의 양은 피성품의 두께 또는 사이즈에 따라 조절되는 것을 특징으로 하는 상기 수지 공급 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 수지 계량부는 네트워크로 연결되는 센서를 통해 피성형품인 반도체 소자가 안착된 프레임의 두께 또는 크기의 측정값을 전달받아, 상기 프레임을 몰딩하기 위해 적합한 수지의 양을 계산하는 것을 특징으로 하는 상기 수지 공급 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 수지 공급부는
    일정량의 수지를 보관하는 호퍼; 및
    상기 공급 속도 및 양으로 수지를 상기 운반 트레이에 공급하는 피더;
    를 포함하는 것을 상기 수지 공급 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 수지 공급부를 일정한 온도로 냉각시키는 냉각부를 더 포함하는 것을 특징으로하는 상기 수지 공급 장치.
  11. 수지 압축 몰딩 장치에 수지를 공급하는 수지 공급 방법에 있어서,
    금형에 수지를 전달하여 비워진 운반 트레이를 엘리베이터의 중단으로 하강시키는 단계;
    상기 엘리베이터의 중단으로부터 상기 운반 트레이를 트레이 세정부에 전달하는 단계;
    상기 운반 트레이를 세정하는 단계;
    세정된 운반 트레이를 수지 공급부로 전달하는 단계;
    상기 수지 공급부에서 수지 계량 제어부의 제어에 따라 적절한 수지의 양을 수집하여 상기 운반 트레이에 적재하는 단계;
    상기 수지가 적재된 운반 트레이를 상기 엘리베이터의 하단에 전달하는 단계; 및
    상기 수지가 적재된 운반 트레이를 상기 엘리베이터의 하단에서 상단으로 상승시키는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 공급 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 빈 운반 트레이에 공급되는 수지의 양은 피성품의 두께 또는 사이즈에 따라 조절되는 것을 특징으로 하는 상기 수지 공급 방법.
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