KR102494894B1 - 몰딩 금형 및 그것을 갖춘 수지 몰딩 장치 - Google Patents

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아피쿠 야마다 가부시키가이샤
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Abstract

워크 위의 몰딩 에리어를 가급적으로 넓게 함과 아울러, 에어를 배출하기 쉽게 하고, 또한 몰딩 수지를 불필요한 개소로 누설되지 않도록 하는 몰딩 금형을 제공하는 것을 과제로 한다. 해결 수단으로서 클램퍼(2d)에는, 캐버티 오목부(2g)에 접속하고 에어 혹은 몰딩 수지의 이동 통로가 되는 에어 벤트 홈(2j)이 깎여져 있고,당해 에어 벤트 홈(2j)을 개폐하는 셧오프 핀(2k)이 워크(W)의 외주 끝면과 금형 클램핑면과의 경계를 넘어서 에어 벤트 홈(2j) 내로 진퇴 이동 가능하게 배치되어 있다.

Description

몰딩 금형 및 그것을 갖춘 수지 몰딩 장치
본 발명은 몰딩 금형 및 그것을 갖춘 수지 몰딩 장치에 관한 것이다.
최근, 워크의 초박형화가 진행되어, 몰딩 수지가 충전되는 캐버티가 얇아지는 한편 수지 몰딩 에리어(워크 사이즈)가 확대되는 경향이 있다. 또한, 반도체 장치의 고속화를 도모하는 관점에서 반도체칩(이하 단지 「칩」이라고 칭함)을 기판에 와이어를 통하지 않고 범프에 의해 단자 접속하는 플립 칩 접속을 하는 제품이 많아져 가고 있다. 이 때문에, 칩과 기판 간의 좁은 간극에 언더필 몰딩할 필요가 있다. 또한, 칩의 발열을 방열할 필요성으로, 칩 표면을 노출시켜서 수지 몰딩하는 요구도 있다. 일례로서 노출시킨 면에 방열판을 접착함으로써 방열 효과가 얻어진다. 나아가 제조 비용을 낮출 목적으로, 워크 사이즈가, 예를 들면, 100×300mm 이하의 스트립 기판 타입이었던 것에서부터, 보다 대형의 원 형상의 반도체 웨이퍼 형상의 위에 배선 패턴이 형성된 기판에 칩을 플립 칩 접속한 예 등이 있다. 또한, 수많은 반도체 제조 방법이 있기 때문에, 일례를 들면 열가소성의 테이프를 반도체 웨이퍼 형상의 원형 캐리어에 첩부하고, 또한, 테이프의 위에 칩을 첩부하고, 몰딩 성형 후에 캐리어와 테이프를 벗긴 후, 칩의 단자측에 재배선층을 접속하는, 소위 eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array) 등도 있다. 이 경우, 칩 배면측을 노출시켜 수지 몰딩하는 요구가 있다. 즉 워크가 원 형상의 캐리어이고 칩의 방열성을 높이기 위해 칩 노출을 실현한 수지 몰딩을 행하는 것이 요구되고 있다. 또한, 향후는 더한층의 코스트 다운 요구로 원 형상의 워크보다 더욱 큰 사각형 대판 워크로 칩 노출 성형하는 요구도 나올 것으로 생각된다.
상기한 칩을 열 박리성 테이프를 통하여 캐리어의 위에 플립 칩 접속한 워크를 수지 몰딩하는 경우, 얇고 좁은 개소에 몰딩 수지를 주입하기 위해, 수지압을 가하기 쉬운 트랜스퍼 성형이 사용되지만, 수지의 미충전 에리어나 보이드가 발생하기 쉬운 경향이 있다. 몰딩 수지의 미충전이나 보이드를 발생시키지 않기 위해서는, 캐버티 오목부 내 혹은 몰딩 수지로부터 배출되는 에어 성분을 효율적으로 배출시키는 것이 필요하게 된다. 이 때문에, 캐버티 오목부에 접속하는 에어 벤트 홈을 크게 형성하여 흡인력을 높이는 것을 생각할 수 있지만, 에어 벤트 홈을 크게 하면, 수지 누설이 발생하기 쉬워진다. 그래서, 에어를 배출하기 쉽고 또한 몰딩 수지를 누설되지 않도록 할 필요가 있다.
그래서, 몰딩 금형으로부터 에어를 배출하기 쉽게 하고, 또한 몰딩 수지를 불필요한 개소로 누설되지 않도록 하기 위해, 워크(기판) 위 혹은 금형 위에 설치된 에어 벤트 위에 가동 핀(셧오프 핀)을 설치한 몰딩 금형을 제안했다(특허문헌 1: 일본 특개 2012-192532호 공보, 특허문헌 2: 일본 특개 2017-209904호 공보 참조).
일본 특개 2012-192532호 공보 일본 특개 2017-209904호 공보
그러나, 가동 핀을 금형 위에 배치한 경우에는, 몰딩 수지의 수지로가 워크 끝부(예를 들면, 반도체 웨이퍼나 캐리어의 외주면)를 넘어서 형성되어 있기 때문에, 모따기 되어 있는 워크의 외주면과 금형면의 간극으로 누설될 우려가 있다.
또한, 가동 핀을 워크(반도체 웨이퍼나 캐리어) 위에 배치한 경우에는, 워크의 외주 단부 근방까지 칩이 배치되기 때문에, 캐버티 오목부가 설치된 금형으로 반도체 웨이퍼의 외주 단부 근방에서 클램핑하게 되어, 가동 핀을 워크 위에 배치할 수 없다.
이하에 기술하는 몇 개의 실시형태에 적용되는 개시는 상기 과제를 해결하기 위해 행해진 것으로, 그 목적으로 하는 바는 워크 위의 몰딩 에리어를 가급적으로 넓게 함과 아울러, 에어를 배출하기 쉽게 하고, 또한 몰딩 수지를 불필요한 개소로 누설되지 않도록 하는 몰딩 금형을 제공하고, 이 몰딩 금형을 갖춤으로서 수지 충전성을 개선하여 성형 품질을 향상시킨 수지 몰딩 장치를 제공하는 것에 있다.
이하에 기술하는 몇 개의 실시형태에 관한 개시는 적어도 다음 구성을 갖춘다.
즉 제1 금형과 제2 금형으로 워크가 클램핑되고, 몰딩 수지가 상기 제1 금형 및 상기 제2 금형 중 어느 하나에 형성된 캐버티 오목부로 가압 이송되는 몰딩 금형으로서, 상기 캐버티 오목부의 바닥부를 형성하는 캐버티 피스와, 상기 캐버티 피스의 주위에 배치되어 상기 캐버티 오목부의 측부를 형성하는 클램퍼가 서로 상대 이동 가능하게 설치되고, 상기 클램퍼에는, 상기 캐버티 오목부에 접속하여 에어 혹은 몰딩 수지 또는 쌍방의 이동 통로가 되는 에어 벤트 홈이 깎여져 있고, 당해 에어 벤트 홈을 개폐하는 셧오프 핀이 워크 외주 끝면과 금형 클램핑면과의 경계를 넘어서 상기 에어 벤트 홈 내로 진퇴 이동 가능하게 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
이와 같이, 셧오프 핀이 금형 클램핑면과 워크 외주 끝면과의 경계를 넘어서 에어 벤트 홈 내로 진퇴 이동 가능하게 배치되어 있으면, 워크 위에 형성되는 몰딩 에리어를 가급적으로 넓게 할 수 있다. 또한, 셧오프 핀을 개방하여 캐버티 오목부 내로부터 에어 벤트 홈을 통하여 에어를 배출하면서 몰딩 수지를 캐버티 오목부 내에 충전하고, 몰딩 수지가 캐버티 오목부로부터 에어 벤트 홈으로 넘쳐 나가면 셧오프 핀을 폐쇄함으로써 몰딩 수지를 불필요한 개소로 누설되지 않도록 할 수 있다.
상기 에어 벤트 홈에는 흡인 구멍이 접속되어 있고, 당해 흡인 구멍으로부터 상기 캐버티 오목부 내의 에어가 흡인되어 감압되는 것이 바람직하다.
이것에 의해, 몰딩 금형이 형 폐쇄되면 캐버티 오목부 내에 감압 공간을 형성하여 수지 몰딩할 수 있고, 몰딩 금형으로부터 에어를 배출하기 쉽게 할 수 있다.
원 형상의 상기 워크의 외형인 원호선 위에 상기 셧오프 핀의 중심이 배치되어, 상기 클램퍼에 대하여 상대 이동 가능하게 설치되어 있어도 된다.
이것에 의해, 워크 외형선상을 따라 셧오프 핀의 중심이 배치되므로, 셧오프 핀은 워크와 클램퍼의 클램핑면과의 경계를 넘어서 클램퍼에 대하여 상대 이동 가능하게 배치되므로, 워크상의 몰딩 에리어를 가급적으로 넓게 함과 아울러 몰딩 수지가 워크 끝면과 몰딩 금형의 간극으로 누설되는 것을 방지할 수 있다.
상기 캐버티 오목부 및 상기 에어 벤트 홈을 포함하는 금형 클램핑면에는 릴리스 필름이 흡착 유지되어 있어도 된다.
이것에 의해, 필름에 의한 금형 메인터넌스의 간략화와, 셧오프 핀의 가압에 의해 필름이 탄성 변형하여 워크 외주 끝면과 클램퍼의 클램핑면과의 경계를 누르므로, 수지 누설을 확실하게 방지할 수 있다.
다른 몰딩 금형에서는, 제1 금형 및 제2 금형 중 어느 하나에 형성된 캐버티 오목부에 이어지는 에어 혹은 몰딩 수지 또는 쌍방의 이동 통로가 되도록 워크 끝부에 겹침 배치되는 가교부를 갖추고 또한 금형 클램핑면에 대하여 금형 개방 시에는 이간하도록 상측 이동되도록(上動) 지지된 가동 피스를 구비하고, 상기 가동 피스는 형 개방 상태에서 금형 클램핑면으로부터 이간되어 있고, 형 폐쇄 동작에 의해 상기 가동 피스가 밀어 내려져 상기 가교부에 의해 상기 워크 끝부가 사이에 끼워져 클램핑되고, 상기 가교부와 금형 러너 게이트 또는 에어 벤트와의 사이에서 수지로 또는 에어 벤트로가 형성되는 것을 특징으로 한다.
이것에 의해, 캐버티 오목부에 이어지는 에어 혹은 몰딩 수지의 이동 통로에 가동 피스가 배치되어, 여러 금형의 배치를 채용해도, 워크상의 몰딩 에리어를 가급적으로 넓게 함과 아울러, 에어를 배출하기 쉽게 하고, 또한 몰딩 수지를 불필요한 개소로 누설되지 않도록 할 수 있다.
이 경우, 가동 피스는 캐버티 오목부에 가교부가 접속하도록 형성된 포트 피스, 러너 게이트 피스, 에어 벤트 피스의 어느 것이어도 된다.
또한, 적어도 하나의 포트 구멍이 형성된 포트 피스가 금형 클램핑면에 대하여 금형 개방 시에 이간하도록 지지되어 있고, 상기 포트 피스는 상기 워크 끝부에 겹침 배치되는 가교부를 갖추고, 형 폐쇄 동작에 의해 클램퍼에 의해 상기 포트 피스가 밀어 내려져 상기 가교부에 의해 상기 워크 끝부가 사이에 끼워져 클램핑되고, 상기 가교부와 금형 러너 게이트 또는 에어 벤트와의 사이에서 수지로 또는 에어 벤트로가 형성되도록 되어 있어도 된다.
이것에 의해, 트랜스퍼 성형을 행함에 있어서, 포트로부터 캐버티 오목부로 몰딩 수지를 가압 이송할 때, 가교부 위를 수지가 통과하므로 워크 끝면에서 수지가 누설될 우려가 없어진다.
상기한 어느 하나의 몰딩 금형을 갖춘 수지 몰딩 장치에서는, 포트 내에 장전된 몰딩 수지를 캐버티 오목부에 가압 이송하는 플런저의 높이 위치에 따라, 셧오프 핀이 에어 벤트 홈을 개방 위치부터 폐쇄 위치로 바꾸어 트랜스퍼 성형하는 것을 특징으로 한다.
또는, 금형의 높이 위치에 따라, 셧오프 핀이 에어 벤트 홈을 개방 위치로부터 폐쇄 위치로 바꾸어 트랜스퍼 성형 혹은 압축 성형하는 것을 특징으로 한다.
이것에 의해, 높이가 낮아 넓은 몰딩 에리어에 수지압을 가하면서 보이드나 미충전 에리어가 발생하지 않고 몰딩 수지를 충전할 수 있어, 수지 충전성을 향상 시킴과 아울러 수지 누설도 발생하지 않으므로 성형 품질을 향상시킬 수 있다.
워크 위의 몰딩 에리어를 가급적으로 넓게 함과 아울러, 에어를 배출하기 쉽게 하고, 또한 몰딩 수지를 불필요한 개소로 누설되지 않도록 하는 몰딩 금형을 제공할 수 있다.
또한, 상기 몰딩 금형을 갖춤으로써 수지 충전성을 개선하여 성형 품질을 향상시킨 수지 몰딩 장치를 제공할 수 있다.
도 1a, b는 트랜스퍼 성형에 의한 수지 몰딩 장치의 몰딩 금형을 중심으로 한 단면 설명도이다.
도 2a, b는 도 1에 이어지는 수지 몰딩 공정의 설명도이다.
도 3a, b는 도 2에 이어지는 수지 몰딩 공정의 설명도이다.
도 4a, b는 도 3에 이어지는 수지 몰딩 공정의 설명도이다.
도 5a는 상형 평면도, 도 5b는 하형 평면도이다.
도 6은 셧오프 핀과 워크 외형 위치와의 배치 구성을 나타내는 확대 설명도이다.
도 7a, b는 포트 피스와 워크 외주 끝부와의 겹침 배치를 도시하는 평면도 및 단면도이다.
도 8은 다른 예에 따른 수지 몰딩 장치의 단면 설명도이다.
도 9a는 러너 게이트를 가동 피스로 한 수지 몰딩 장치의 단면 설명도, 도 9b는 에어 벤트와 러너 게이트를 가동 피스로 한 수지 몰딩 장치의 단면 설명도이다.
도 10은 에어 벤트를 가동 피스로 한 압축 성형용의 수지 몰딩 장치의 단면도이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하, 본 발명에 따른 몰딩 금형 및 그것을 갖춘 수지 몰딩 장치의 적합한 실시형태에 대해 첨부 도면과 함께 상세하게 설명한다. 또한, 몰딩 금형이라고 할 때는, 몰드 베이스에 각각 지지된 상형 및 하형을 지시하는 것으로 하고, 형 개폐 기구(프레스 장치)를 제외한 것을 지시하는 것으로 한다. 또한, 수지 몰딩 장치를 말할 때는, 몰딩 금형과 이것을 개폐하는 형 개폐 기구(일례로서 전동 모터 및 나사 축, 또는 토글 링크 기구 등의 프레스 장치; 도시 생략)를 적어도 갖춘 장치이며, 자동화를 위해서는 수지 반송 장치 또는 워크 반송 장치, 성형 후의 워크 반출 장치를 더 갖추는 장치이다. 트랜스퍼 성형의 경우, 포트에 삽입된 플런저를 작동시키는 트랜스퍼 기구, 나아가서는 형 폐쇄했을 때 금형 내에 감압 공간을 형성하는 감압 기구 등을 갖추고 있는 것으로 한다. 이하, 몰딩 금형의 구성을 중심으로 설명하는 것으로 한다. 또한, 워크(W)는 칩이 탑재된 반도체 웨이퍼 형상의 원형 형상을 수지 몰딩하는 경우를 상정하고 있지만, 원형에는 특별히 한정되지 않고, 사각형이나 장방형이어도 된다. 몰딩 금형은 일례로서 하형이 가동형이고 상형이 고정형으로서 설명하지만, 상형이 가동형이고 하형이 고정형이어도 되고, 쌍방이 가동형이어도 된다.
우선, 트랜스퍼 성형용의 몰딩 금형의 일례에 대해 도 1a 및 도 5a, b를 참조하여 설명한다.
몰딩 금형(1)은 도시하지 않은 워크 반송 장치로부터 반입된 워크(W) 및 몰딩 수지(R1)(예를 들면, 수지 태블릿이지만, 수지 태블릿에 한정되지 않음)를 상형(2)(제1 금형)과 하형(3)(제2 금형)으로 클램핑하여 수지 몰딩하고, 성형 후의 워크(W) 및 불필요 수지(R2)가 도시하지 않은 워크 반송 장치에 의해 반출되도록 되어 있다.
우선 상형(2)의 구성에 대해 설명한다. 도 1a에서 상형 베이스(2a)에는, 그 외주 가장자리부를 따라 상형 블록(2b)이 환상으로 매달아 지지되어 있다. 도 5a에 도시하는 바와 같이, 상형 블록(2b)의 하단면에는, 하형(3)과의 위치 결정용 상형 로킹 블록(2c)이 돌출 설치되어 있다. 구체적으로는, 직사각형 고리 형상으로 형성된 상형 블록(2b)의 2쌍의 대향변에는, 상형 캐버티 오목부(2g)(워크(W))의 중심을 통과하는 중심선 위에 상형 로킹 블록(2c)(볼록형 블록)이 각각 배치되어 있다. 또한, 반드시 워크(W)의 중심을 통과하는 중심선 위에 로킹 블록을 배치할 필요는 없고, 적어도 각 변에 설치하면 된다.
또한, 도 1a에 도시하는 바와 같이, 상형 블록(2b)에 둘러싸인 상형 공간에는, 직사각형 형상의 상형 클램퍼(2d), 원 형상 상형 캐버티 피스(2e)가 코일 스프링(2f)을 통하여 상형 베이스(2a)에 각각 매달아 지지되어 있다. 상형 캐버티 피스(2e)(캐버티 바닥부) 및 이것을 둘러싸는 상형 클램퍼(2d)(캐버티 측부)에 의해 상형 캐버티 오목부(2g)(도 5a 참조)가 형성되어 있다.
상형 클램퍼(2d)의 클램핑면(하단면)에는, 상형 컬(2h) 및 이것에 접속하는 상형 러너 게이트(2i)가 상형 캐버티 오목부(2g)에 접속하도록 깎여져 있다. 또한, 상형 클램퍼(2d)의 클램핑면에는, 상형 캐버티 오목부(2g)를 사이에 두고 상형 러너 게이트(2i)와 반대측에 상형 캐버티 오목부(2g)에 접속하는 복수의 상형 에어 벤트 홈(2j)이 깎여져 있다. 각 상형 에어 벤트 홈(2j)에는, 셧오프 핀(2k)이 개폐 가능하게 조립되어 있다. 셧오프 핀(2k)은 상형 베이스(2a) 내에 코일 스프링(2m)을 통하여 하방을 향하여 바이어스된 상태로 조립되고, 상형 클램퍼(2d)에 상하 방향에 설치된 관통구멍 내에 삽입되어 있다. 이것에 의해, 셧오프 핀(2k)의 선단(하단면)은 상형 에어 벤트 홈(2j)의 홈 바닥부와 대략 면 일치되는 위치에서 지지되어 있다. 또한, 상형 클램퍼(2d)의 클램핑면에는 상형 오버플로우 캐버티(2n)가 깎여져 있다. 상형 오버플로우 캐버티(2n)는 복수의 상형 에어 벤트 홈(2j)과 접속되어 있다. 상형 오버플로우 캐버티(2n)는 상형 에어 벤트 홈(2j)에 에어를 집중적으로 받아들이도록 되어 있다.
또한, 상형 캐버티 오목부(2g)나 이것에 접속하는 수지로를 포함하는 상형 클램핑면에는, 릴리스 필름(F)이 도시하지 않은 흡인 구멍에 흡착 유지되어 씌워진다. 워크(W)에 탑재된 칩(T)의 표면을 확실하게 노출 성형하기 위해서는, 상형 캐버티 오목부(2g)에 흡착 유지된 릴리스 필름(F)에 의해 씌울 필요가 있기 때문이다. 릴리스 필름(F)은 릴 사이에서 장척 형상으로 연속되는 장척 필름, 상형 클램핑면의 사이즈에 따라 절단된 낱장 필름의 어느 것이어도 된다. 릴리스 필름(F)은 두께 50㎛ 정도이며 내열성을 가지는 것으로, 금형면으로부터 용이하게 박리되는 것으로서, 유연성, 신전성을 가지는 것, 예를 들면, PTFE, ETFE, PET, FEP 필름, 불소 함침 글라스 클로스, 폴리프로필렌 필름, 폴리염화비닐리덴 등을 주성분으로 한 단층 또는 복층막이 적합하게 사용된다.
다음에 하형(3)의 구성에 대해 설명한다.
도 1a에서 도시하지 않은 하형 베이스에는, 그 외주 가장자리부를 따라 하형 블록(3a)이 환상으로 지지되어 있다. 하형 블록(3a)의 상단면에는, 상형(7)과의 위치 결정용의 하형 로킹 블록(3b)(2개 한 쌍의 직방체 블록 또는 1개의 오목형 블록)이 설치되어 있다. 도 5b에 도시하는 바와 같이 직사각형 고리 형상으로 형성된 하형 블록(3a)의 2쌍의 대향변에는, 워크(W)의 중심을 통과하는 중심선 위에 하형 로킹 블록(3b)의 오목부(3c)가 각각 배치되어 있다. 또한, 반드시 워크(W)의 중심을 통과하는 중심선 위에 로킹 블록을 배치할 필요는 없고, 적어도 각 변에 설치하면 되며, 상형 로킹 블록(2c)과 하형 로킹 블록(3b)이 세트로 맞물리면, 대향변의 어디에 배치해도 된다.
따라서, 상형 로킹 블록(2c)이 하형 로킹 블록(3b)의 오목부(3c)와 맞물림으로써, 상형(2)(상형 캐버티 오목부(2g))과 하형(3)(워크(W))을 위치 맞춤하여 클램핑하도록 되어 있다.
하형 블록(3a)의 클램핑면에는, 실링재(3d)(O링 등)가 환상으로 끼워 넣어져 있다. 하형 블록(3a)은 대향하는 상형 블록(2b)의 클램핑면과 맞닿아 금형 내 공간을 실링한다. 하형 블록(3a)에는, 포트 피스(3e)(가동 피스)의 하측에 설치된 코일 스프링(3r)에 의해 하형 베이스에 대해 상시 상방으로 바이어스되어 플로팅 지지되어 있다. 포트 피스(3e)는 몰딩 수지(R1)가 장전되는 포트 구멍(3f)을 가지고 있고, 포트 구멍(3f) 내에는 플런저(3g)가 승강 가능하게 삽입되어 있다. 또한, 포트 피스(3e) 상형 러너 게이트(2i)와의 대향면에는, 외주 끝부일수록 판 두께가 얇게 형성된 가교부(3h)가 형성되어 있다. 이 가교부(3h)는 튀어나옴부로 되어 있고, 세팅 오목부(3j)에 세팅되는 워크(W)의 외주 끝부에 일부 겹치도록(덮어 씌워지도록) 오버행 배치되고, 후술하는 바와 같이, 워크 외주 끝부 상면을 클램핑하도록 되어 있다. 포트 피스(3e)의 상단은 평탄한 금형 파팅면과 가교부(3h)로 이루어지고 대략 중앙에 포트 구멍(3f)이 형성되어 있다.
또한, 하형 블록(3a)에 둘러싸인 금형 공간에는, 원 형상의 워크 지지 블록(3i)이 하형 베이스에 지지 고정되어 있다. 워크 지지 블록(3i)의 상단면은 그 주위의 하형 블록(3a)의 상단면보다 높이가 워크(W)의 판 두께에 상당하는 높이만큼 낮아지도록 지지되어 있다. 이것에 의해, 워크(W)는 워크 지지 블록(3i)과 이것을 둘러싸는 하형 블록(3a)에 의해 형성된 세팅 오목부(3j)에 재치된다.
도 5b에 도시하는 바와 같이, 포트 피스(3e)의 상단부에는, 세팅 오목부(3j)에 재치되는 워크(W)의 외주 끝부 위에 가교부(3h)가 오버행 형상으로 겹쳐 배치된다. 가교부(3h)는 상형 러너 게이트(2i)(도 5a 참조)에 대향하는 위치에 설치되어 있고, 워크측 외주 가장자리부일수록 판 두께가 얇아지도록 쐐기 모양으로 형성되어 있다. 이것에 의해, 몰딩 수지(R1)는 포트 피스(3e)의 상단면인 가교부(3h)와 상형 러너 게이트(2i)와의 사이를 통과하여 상형 캐버티 오목부(2g)에 충전되기 때문에, 몰딩 수지(R1)가 워크(W)의 외주 끝부 위를 직접 통과하지 않고 몰딩할 수 있어, 워크 끝부 형상에 따르지 않아 수지 누설이 발생하지 않는다.
또한, 도 5b에 도시하는 바와 같이, 워크(W)는 원형의 워크 끝부 근방까지 플립 칩 접속된 칩(T)이 다수 매트릭스 배치되어 있다. 몰딩 에리어는 얇고 면적이 넓기 때문에 칩(T) 간의 수평 방향의 간극이나 칩(T) 아래의 간극에 몰딩 수지(R1)의 미충전 에리어를 생기게 하지 않도록 수지의 주입 밸런스를 확보할 필요가 있다. 이 때문에, 몰딩 수지(R1)의 충전성을 고려하면, 가능한 한 캐버티에 접속되는 선단측의 러너 게이트 폭(G)(도 5a 또는 도 7 참조)을 넓게 확보했다. 직사각형 형상의 포트 피스(3e)를 원형의 워크(W)에 겹치면, 가교부(3h)의 오버행량(L)(포트 피스(3e)의 워크 겹침 단부로부터 워크 외주 끝부까지의 겹치는 길이: 도 7 참조)이 지나치게 커진다. 따라서, 상·하형이 형 폐쇄되면, 포트 피스(3e)의 상단면과 상형 러너 게이트(2i)와의 사이에 수지로가 형성된다. 도 5a 및 도 7의 러너 게이트 폭(G) 구간은 포트 피스(3e)끝을 직선으로 했지만, 보다 많은 칩(T)을 성형하기 위해서는 캐버티 원 형상의 곡선을 그대로 연장한 곡선 오목부 형상으로 해도 된다. 또한, 러너 게이트 폭(G)은 상형 컬(2h)보다 넓어지는 방향으로 벌어진 확폭 형상(끝으로 갈수록 점차로 퍼지는 형상)의 상형 러너 게이트(2i)로 되어 있다.
더욱이, 포트 피스(3e)의 가교부(3h)는 형 개방 상태에서 하형 클램핑면으로부터 이간되어 있고(도 1a 참조), 도시하지 않은 워크 반송 장치에 의해 유지된 워크(W)가 가교부(3h)의 하방에서 세팅 오목부(3j)에 위치 결정된 후(도 2b 참조), 가교부(3h)를 당해 워크(W)의 외주 끝부에 오버랩하도록 겹치고 워크(W)가 몰딩 금형(1)에 클램핑된다. 이와 같이, 워크(W)를 금형 구성뿐만 아니라 워크 반송 장치(W)에 의해 위치 결정하는 구성으로 한 것은, 워크(W)가 원형이기 때문에, 종래의 직사각형 기판의 폭 맞춤 기구와 같이 이동 피스 등을 사용하여 워크 끝부를 포트측으로 푸시하려고 해도 워크(W)가 대형이기 때문에 이동량(가교부(3h)의 오버행량(L))이 많아, 위치 벗어남이나 워크(W)의 회전이 생기기 쉽기 때문이다. 또한, 하형(3)에는, 워크(W)에 만들어진 위치 결정용의 V 노치에 대응하는 위치 결정 핀(3s)을 설치함으로써 회전 방지겸 위치 결정을 행해도 된다(도 5b 참조).
도 1a에 있어서, 워크 지지 블록(3i)에는 세팅 오목부(3j)에 재치되는 워크(W)를 흡착 유지하는 흡착 구멍(3k)이 복수 개소에 설치되어 있다. 흡착 구멍(3k)은 도시하지 않은 흡인 장치에 접속되어 있다. 또한, 워크 지지 블록(3i)을 관통하여 이동 가능한 지지 핀(3m)이 설치되어 있다. 지지 핀(3m)은 세팅 오목부(3j)의 바닥부으로부터 핀 선단부가 돌출 설치된 위치와, 핀 선단부가 워크 지지 블록(3i) 내로 퇴피하는 위치로 이동 가능하게 설치되어 있다. 도시하지 않은 워크 반송 장치에 유지된 워크(W)가 세팅 오목부(3j)에 전달될 때 복수의 지지 핀(3m)의 핀 선단부를 세팅 오목부(3j)보다 돌출 설치시켜 둠으로써, 워크(W)는 지지 핀(3m)에 전달된다. 이것에 의해, 워크(W)를 몰딩 금형에 위치 결정할 때 금형면과 슬라이딩함으로써 상처가 생기는 일이 없다. 또한, 지지 핀(3m)을 생략해도 된다.
또한, 하형 블록(3a)의 실링재(3d)보다 직경 방향 내측이며, 상형 오버플로우 캐버티(2n)에 대향하는 위치에 흡인 구멍(3n)이 설치되어 있다. 흡인 구멍(3n)은 도시하지 않은 흡인 장치에 접속되어 있다. 몰딩 금형(1)이 실링재(3d)를 클램핑한 상태에서, 흡인 구멍(3n)으로 에어 흡인함으로써, 상형 캐버티 오목부(2g) 내에 잔류하는 에어를 상형 에어 벤트 홈(2j), 상형 오버플로우 캐버티(2n)를 통하여 배출하면서 수지 몰딩함으로써, 미충전 에리어나 보이드의 발생을 방지하고 있다.
도 6에 셧오프 핀(2k)과 워크(W)의 외형 위치와의 배치 구성을 나타낸다.
상형 캐버티 오목부(2g)에는, 에어 벤트 홈(2j)이 복수 개소(예를 들면, 3개소)에 접속되고, 이것들은 상형 오버플로우 캐버티(2n)에 접속되어 있다. 셧오프 핀(2k)은 상형 클램퍼(2d) 내에 설치되고, 각 에어 벤트 홈(2j)에 진퇴 이동함으로써 각 에어 벤트 홈(2j)를 각각 개폐하도록 되어 있다.
셧오프 핀(2k)은 워크(W)의 외주 끝부를 넘어서 배치되어 있다. 원 형상의 워크(W)의 외형인 원호선(WL) 위에 셧오프 핀(2k)의 중심(원의 중심)이 위치하도록 배치되고, 상형 클램퍼(2d)에 대하여 상대 이동 가능하게 설치되어 있다. 이것에 의해, 워크(W) 위의 몰딩 에리어를 워크 외주 끝부 근방까지 가급적으로 넓게 함과 아울러 몰딩 수지(R1)가 워크(W)의 외주 끝면(세팅 오목부(3j))과 하형 블록(3a)과의 계면(간극)으로 누설되는 것을 방지할 수 있다. 다른 종래예로서 워크(W) 위의 에어 벤트 홈의 도중에 에어 벤트 핀을 배치한 예가 있지만, 워크(W)에 에어 벤트 핀의 스페이스가 필요하게 되어, 보다 많은 칩(T)을 밀봉할 수 없다. 또한, 워크(W) 외측까지 에어 벤트 홈을 설치하고 에어 벤트 홈의 도중에 셧오프 핀을 배치한 예가 있지만, 수지를 워크 외측으로 보내지 않으면 안 되기 때문에, 워크 세팅 오목부와 워크 사이에 수지가 누설될 가능성이 높기 때문에, 셧오프 핀(2k)을 워크(W)에 걸터타도록 배치했다.
또한, 셧오프 핀(2k)을 개방하여 상형 캐버티 오목부(2g) 내로부터 에어 벤트 홈(2j)을 통하여 에어를 배출하면서 몰딩 수지(R1)를 상형 캐버티 오목부(2g) 내로 유입시키고, 몰딩 수지(R1)가 상형 캐버티 오목부(2g)로부터 상형 에어 벤트 홈(2j), 상형 오버플로우 캐버티(2n)로 넘쳐 나오기 시작하면 셧오프 핀(2k)을 폐쇄하여 몰딩 수지(R1)를 그 이상 유출시키지 않도록 할 수 있다.
상형 에어 벤트 홈(2j)이 접속하는 상형 오버플로우 캐버티(2n)(도 5a 참조)에 대향하는 하형(3)에는 흡인 구멍(3n)(도 5b 참조)이 접속되어 있고, 당해 흡인 구멍(3n)으로 상형 캐버티 오목부(2g) 내의 에어가 흡인되어 감압된다. 이것에 의해, 몰딩 금형(1)이 형 폐쇄되고 실링재(3d)가 클램핑되면 상형 캐버티 오목부(2g) 내에 감압 공간이 형성된 채 몰딩 수지(R1)가 충전되기 때문에, 몰딩 금형(1)으로부터 에어를 배출하기 쉽게 할 수 있다.
상형 캐버티 오목부(2g) 및 상형 에어 벤트 홈(2j)을 포함하는 상형 클램핑면에는 도시하지 않은 흡인 구멍에 의해 릴리스 필름(F)이 흡착 유지되어 있다. 이것에 의해, 셧오프 핀(2k)의 가압에 의해 릴리스 필름(F)이 탄성 변형하여 워크 끝면과 몰딩 금형과의 계면을 눌러 수지 누설을 확실하게 방지할 수 있음과 아울러, 몰딩 후의 수지와의 이형을 용이하게 할 수 있다.
여기에서, 도 1 내지 도 4를 참조하여 수지 몰딩 장치에 의한 수지 몰딩 동작 예에 대해 설명한다. 또한, 도 1b 이후에는, 상형 로킹 블록(2c) 및 하형 로킹 블록(3b)의 도시가 생략되어 있다. 이후 특별히 설명에 필요없는 경우에는, 도면을 생략했다. 도 1a는 몰딩 금형(1)이 형 개방된 상태를 나타낸다. 상형(2)의 클램핑면에는 릴리스 필름(F)(장척 필름 혹은 낱장 필름)이 공급된다. 또한, 하형(3)에서는, 하형 블록(3a)으로부터 가교부(3h)가 이간하도록 포트 피스(3e)가 코일 스프링(3r)에 의해 상방으로 바이어스된 상태에 있다.
도 1b는 형 개방한 몰딩 금형(1)에 도시하지 않은 워크 반송 장치에 의해 워크(W) 및 몰딩 수지(R1)(태블릿 수지)가 반입된 공정을 나타낸다. 워크(W) 및 몰딩 수지(R1)는 워크 반송 장치에 유지되고, 워크(W)는 하형(3)의 세팅 오목부(3j)에 돌출한 지지 핀(3m)에 전달되고, 몰딩 수지(R1)는 포트 피스(3e)의 포트 구멍(3f) 내에 장전된다. 또한, 워크(W)와 몰딩 수지(R1)는 동일한 반송 장치가 아니라, 별도의 반송 장치에 의해 몰딩 금형(1)에 반입하도록 해도 된다.
도시하지 않은 워크 반송 장치가 몰딩 금형(1) 밖으로 퇴피한 후, 도 2a에 도시하는 바와 같이, 상형(2)의 클램핑면에는, 릴리스 필름(F)이 흡착 유지된다. 또한, 지지 핀(3m)이 워크 지지 블록(3i) 내로 퇴피함으로써, 워크(W)는 세팅 오목부(3j) 내에 수납되고, 흡착 구멍(3k)에 흡착 유지된다. 또한, 하형(3)의 흡인 구멍(3n)에서 에어 흡인을 개시한다.
도 2b에 도시하는 바와 같이, 형 폐쇄 동작이 진행되어, 상형 블록(2b)과 하형 블록(3a)이 실링재(3d)를 사이에 끼우면, 흡인 구멍(3n), 상형 오버플로우 캐버티(2n), 상형 에어 벤트 홈(2j)을 통하여 상형 캐버티 오목부(2g) 내에 감압 공간이 형성된다. 또한, 워크(W)는 상형 클램퍼(2d)에 의해 반도체 웨이퍼가 클램핑되고, 칩(T)의 표면은 릴리스 필름(F)을 통하여 상형 캐버티 피스(2e)에 눌러 덮여진다. 또한, 포트 피스(3e)는 상형 클램퍼(2d)에 의해 밀어 내려지고, 가교부(3h)가 세팅 오목부(3j)에 공급된 워크(W)의 외주 끝부와 오버랩하도록 워크 상면 단부와 일부 중첩되어 클램핑된다.
도 3a에 도시하는 바와 같이, 플런저(3g)를 상승시켜 포트 구멍(3f) 내에서 용융한 몰딩 수지(R1)를 상형 컬(2h), 상형 러너 게이트(2i)를 통하여 상형 캐버티 오목부(2g) 내로 가압 이송한다. 이때, 몰딩 수지(R1)는 상형 러너 게이트(2i)와 가교부(3h)와의 사이에 형성된 수지로를 통과하여 상형 캐버티 오목부(2g) 내로 가압 이송되고, 가교부(3h)를 사이에 두고 있기 때문에 워크(W)와 하형 블록(3a)과의 계면(간극)에 수지가 누설되는 일은 없다. 몰딩 금형(1)을 더욱 클램핑하면 최종 수지압으로 되고, 도 3b에 도시하는 바와 같이, 셧오프 핀(2k)의 선단이 상형 클램퍼(2d)보다 상대적으로 돌출하여 상형 에어 벤트 홈(2j)을 차단하여 몰딩 수지(R1)가 가열 가압된 채 유지되어 경화한다.
이와 같이 포트 피스(3e) 내에 장전된 몰딩 수지(R1)를 상형 캐버티 오목부(2g)에 가압 이송하는 플런저(3g)의 높이 위치에 따라, 셧오프 핀(2k)이 에어 벤트 홈(2j)을 개방 위치로부터 폐쇄 위치로 바꾼다. 또한, 플런저(3g)의 높이 위치 외에, 금형의 클램핑 높이에 따라 셧오프 핀(2k)의 위치를 바꾸어도 된다. 이것에 의해, 높이가 낮아 넓은 몰딩 에리어에 수지압을 가하면서 보이드나 미충전 에리어가 발생하지 않고 몰딩 수지를 충전할 수 있어, 수지 충전성을 향상시킴과 아울러 수지 누설도 발생하지 않으므로 성형 품질을 향상시킬 수 있다.
수지 몰딩이 완료되면, 도 4a에 도시하는 바와 같이, 몰딩 금형(1)을 형 개방한다. 포트 피스(3e)가 코일 스프링(3r)의 바이어스에 의해 가교부(3h)가 워크(W)로부터 이간하도록 상방으로 이동한다. 워크(W)는 세팅 오목부(3j)에 흡착 유지된 채이기 때문에, 포트 피스(3e) 위의 불필요 수지(R2)(성형품 컬)가 성형 후의 워크(W)(패키지부)로부터 게이트 브레이크되어 분리된다. 상형(2) 클램핑면에는 릴리스 필름(F)이 흡착 유지되어 있다. 또한, 플런저(3g)는 높이 위치가 바뀌지 않았기 때문에, 포트 피스(3e)의 상측 이동과 함께 플런저 선단으로부터 불필요 수지(R2)가 이형된다. 또한, 포트 피스(3e) 위의 불필요 수지(R2)는 플런저(3g)가 불필요 수지(R2)를 하측에서 밀어 올릴 때까지 상측 이동시켜 이형시켜도 된다.
도 4b에 도시하는 바와 같이, 세팅 오목부(3j)의 흡착 구멍(3k)의 흡착을 해제하여 지지 핀(3m)이 상승하고, 세팅 오목부(3j)로부터 워크(W)를 핀 선단에 지지한 채 밀어올린다. 이 상태에서 도시하지 않은 워크 반송 장치에 의해 워크(W)를 유지함과 아울러, 포트 피스(3e)로부터 불필요 수지(R2)(성형품 컬)를 흡착 유지하여, 몰딩 금형(1) 밖으로 반출한다. 또한, 워크(W)와 불필요 수지(R2)는 동시에 금형으로부터 배출해도 되지만, 각각의 장치로 배출해도 된다. 이때, 워크 반송 장치에 설치된 클리닝 브러시(도시 생략)를 하형 클램핑면에 하강하고 브러시를 회전시켜 하형면을 문지르면서 에어 흡인(집진)함으로써 수지 찌꺼기를 제거하면서 퇴피하는 것이 바람직하다. 또한, 상형(2)의 클램핑면에 흡착 유지되어 있던 릴리스 필름(F)은 흡착이 해제되고, 박리되어 새로운 릴리스 필름(F)과 교환된다.
또한, 워크 반송 장치에 의해 몰딩 금형(1)으로부터 반출된 워크(W) 및 불필요 수지(R2)는 각각 분별되어 회수된다. 또한, 워크(W)와 불필요 수지(R2)의 취출 동작은 다른 반송 장치에 의해 행해도 된다.
상기한 실시예에서는, 워크(W)는 원형의 반도체 웨이퍼를 상정하고 있었지만, 반드시 원형에 한하지 않고, 스트립 형상의 기판이나 넓은 지면 사이즈(정방형 또는 장방형)의 기판이어도 된다. 또한, 하형(3)에 갖춘 포트는 포트 피스에 대하여 1개소 설치했지만, 1개의 포트 피스에 복수의 포트를 배열해도 되고, 복수 행렬로 형성해도 된다. 또한, 포트 피스(3e)를 1개소만 도시했지만, 포트 피스는 워크(W)에 대하여 복수 설치되어 있어도 된다.
또한, 상기한 실시예는 상형(2)에 상형 캐버티 오목부(2g), 셧오프 핀(2k) 등을 설치하고, 하형(3)에 포트 피스(3e), 세팅 오목부(3j) 등이 설치되어 있었다. 도 8에 도시하는 바와 같이, 상형(2)과 하형(3)의 구성을 반전시켜도 된다. 도 8은 도 1a에 도시하는 상형(2)과 하형(3)이 반전한 구조이므로, 부호를 그대로 원용하고 '를 부여하여 상하 반전한 것을 나타낸다.
상형(3')에는 포트 피스(3e'), 세팅 오목부(3j'), 흡착 구멍(3k'), 지지 핀(3m') 등이 설치되고, 하형(2')에는 하형 캐버티 오목부(2g'), 하형 에어 벤트 홈(2j'), 하형 오버플로우 캐버티(2n'), 셧오프 핀(2k') 등이 설치되어 있다.
도 9a는 다른 실시예이며, 가동 피스로서 포트 피스(3e) 대신에, 포트(3t)는 고정으로 하고, 가동의 러너 게이트 피스(3u)(가동 피스)를 갖춘 수지 몰딩 장치의 단면 설명도이다. 상기한 실시예와 동일 부재에는 동일 번호를 붙이고 설명을 원용하는 것으로 한다. 상형(2)의 구성은 동일하므로, 하형(3)의 구성을 중심으로 설명한다.
하형(3)의 하형 블록(3a)에는, 통 형상의 고정된 포트(3t)가 조립되고, 플런저(3g)가 삽입되어 있다. 또한, 포트(3t)와 세팅 오목부(3j)와의 사이에는, 하형 러너 게이트 피스(3u)가 승강 가능하게 설치되어 있다. 하형 러너 게이트 피스(3u)는 하형 블록(3a)을 관통하는 승강 로드(3v)의 상단에 연결 지지되어 있다. 하형 러너 게이트 피스(3u)는 도시하지 않은 코일 스프링 등에 의해 금형 개방 시에는 상방으로 바이어스되어 있다.
하형 러너 게이트 피스(3u)의 상면은 대향하는 상형 컬(2h)이나 상형 러너 게이트(2i)와의 사이에서 수지로를 형성한다. 특히, 상형 러너 게이트(2i)와의 대향면은 세팅 오목부(3j)에 재치되는 워크(W)의 상단부에 오버행 형상으로 겹침 배치되는 가교부(3u1)가 형성되어 있다. 가교부(3u1)는 상형 캐버티 오목부(2g)에 접속하는 외주 끝부일수록, 또한 포트(3t)에 접속하는 외주 끝부일수록 판 두께가 얇아지도록 양단이 쐐기 모양으로 형성되어 있다.
도 9b는 도 9a에 또한 가동 피스로서 상형 캐버티 오목부와 상형 에어 벤트 홈에 접속하는 하형 브리지 에어 벤트 피스(3w)를 갖춘 수지 몰딩 장치의 단면 설명도이다. 하형(3)의 하형 블록(3a)에는, 통 형상의 고정된 포트(3t)가 조립되고, 플런저(3g)가 삽입되어 있다. 하형 블록(3a)의 포트(3t)와 세팅 오목부(3j)와의 사이에는, 하형 러너 게이트 피스(3u)가 승강 가능하게 설치되어 있다. 하형 러너 게이트 피스(3u)는 하형 블록(3a)을 관통하는 승강 로드(3v)의 상단에 연결 지지되어 있다. 하형 러너 게이트 피스(3u)는 도시하지 않은 코일 스프링 등에 의해 금형 개방시에는 상방으로 바이어스되어 있다.
하형 러너 게이트 피스(3u)의 상면은 대향하는 상형 컬(2h)이나 상형 러너 게이트(2i)와의 사이에서 수지로를 형성한다. 특히, 상형 러너 게이트(2i)와의 대향면은 세팅 오목부(3j)에 재치되는 워크(W)의 상단부에 오버행 형상으로 겹침 배치되는 가교부(3u1)가 형성되어 있다. 가교부(3u1)는 상형 캐버티 오목부(2g)에 접속하는 외주 끝부일수록, 또한 포트(3t)에 접속하는 외주 끝부일수록 판 두께가 얇아지도록 양단이 쐐기 모양으로 형성되어 있다.
또한 상형 클램퍼(2d)에는, 상형 캐버티 오목부(2g)와 상형 에어 벤트 홈(2j)에 접속하는 상형 브리지 에어 벤트 홈(2p)이 깎여져 있다. 하형 블록(3a)의 상형 브리지 에어 벤트 홈(2p)에 대향하는 위치에는, 하형 브리지 에어 벤트 피스(3w)(가동 피스)가 승강 가능하게 설치되어 있다. 하형 브리지 에어 벤트 피스(3w)는 하형 블록(3a)을 관통하는 승강 로드(3v)의 상단에 연결 지지되어 있다. 하형 브리지 에어 벤트 피스(3w)는 도시하지 않은 코일 스프링 등에 의해 금형 개방시에는 상방으로 바이어스되어 있다. 하형 브리지 에어 벤트 피스(3w)의 상면은 대향하는 상형 브리지 에어 벤트 홈(2p)과의 사이에서 에어 벤트로를 형성한다. 특히, 세팅 오목부(3j)에 재치되는 워크(W)의 상단부에 오버행 형상으로 겹침 배치되는 가교부(3w1)가 형성되어 있다. 가교부(3w1)는 상형 캐버티 오목부(2g)에 접속하는 외주 끝부일수록, 또한 상형 오버플로우 캐버티(2n)측 끝부일수록 판 두께가 얇아지도록 양단이 쐐기 모양으로 형성되어 있다.
이와 같이, 세팅 오목부(3j)의 양측에 하형 러너 게이트 피스(3u) 및 하형 브리지 에어 벤트 피스(3w)가 배치된 구성에서는, 도시하지 않은 워크 반송 장치는 도 9b 지면에 수직 방향으로 슬라이드하여 워크(W)와 세팅 오목부(3j)의 위치 결정 및 워크(W)의 전달이 행해진다.
상기한 수지 몰딩 장치는 트랜스퍼 성형용의 몰딩 금형(1)을 사용하고 있었지만, 압축 성형용의 몰딩 금형(6)을 갖춘 수지 몰딩 장치이어도 된다.
도 10에 도시하는 수지 몰딩 장치는 도 9b의 몰딩 금형(1)의 구성 중 하형(3)의 구성을 상형(2)과 교체한 구성으로 되어 있다. 즉, 도 10의 상형(2")의 구성은 도 9b의 하형(3)의 구성을 반전시킨 것으로, 부호에 "를 붙여서 나타내고 있다. 하형(3")의 구성은 하형 베이스(3a")와 하형 블록(3b")에 둘러싸인 구성이 상이하다. 이하, 상이한 구성에 대해 설명한다.
하형(3")은 하형 베이스(3a")에 그 외주 가장자리부를 따라 하형 블록(3b")이 환상으로 지지되어 있다. 하형 블록(3b")의 상단면에는, 상형(2")과의 위치 결정용의 하형 로킹 블록(도시 생략)이 돌출 설치되어 있다.
또한, 하형 블록(3b")에 둘러싸인 하형 공간에는, 환상의 하형 클램퍼(3d")가 코일 스프링(3f")을 통하여 하형 베이스(3a")에 플로팅 지지되어 있다. 또한, 하형 클램퍼(3d")에 둘러싸여 하형 캐버티 피스(3e")가 하형 베이스(3a")에 지지 고정되어 있다. 하형 캐버티 피스(3e")(캐버티 바닥부) 및 이것을 둘러싸는 하형 클램퍼(3d")(캐버티측부)에 의해 하형 캐버티 오목부(3x)가 형성되어 있다.
하형 클램퍼(3d")의 클램핑면(상단면)에는 하형 캐버티 오목부(3x)에 접속하는 하형 브리지 에어 벤트 홈(3p")이 깎여져 있다. 하형 브리지 에어 벤트 홈(3p")에는 또한 복수의 하형 에어 벤트 홈(3j")이 접속하고 있다. 각 하형 에어 벤트 홈(3j")에는, 셧오프 핀(3k")이 개폐 가능하게 조립되어 있다. 셧오프 핀(3k")은 하형 베이스(3a") 내에 코일 스프링(3m")을 통하여 상방을 향하여 바이어스된 상태로 조립되어 있다. 이것에 의해, 셧오프 핀(3k")의 선단(상단면)은 하형 에어 벤트 홈(3j")의 홈 바닥부와 대략 면일치되는 위치에서 지지되어 있다. 하형 캐버티 오목부(3x)를 포함하는 하형 클램핑면에는 릴리스 필름(F)이 흡착 유지되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 셧오프 핀(3k")에 의한 하형 에어 벤트 홈(3j")의 개폐 위치의 전환은 금형의 클램핑 높이에 따라 행해진다.
워크(W)는 상형(2")의 세팅 오목부(2j")에 흡착 유지된다. 도시하지 않은 워크 반송 장치는 워크(W)의 외주 끝부에 상형 브리지 에어 벤트 피스(2w")가 각각 오버행되도록 중첩하여 도 10의 지면에 수직 방향으로 반입한다. 또한, 상형 브리지 에어 벤트 피스(2w")의 양단에는 테이퍼 형상의 가교부(2w1")가 설치되어 있고, 워크 반송 장치에는 상형 브리지 에어 벤트 피스(2w") 표면에 수지 찌꺼기가 부착될 가능성이 있기 때문에, 클리닝 기구는 없어도 되지만, 있는 편이 좋다.
또한, 몰딩 수지(R1)는 고형 수지(태블릿 수지)에 한하지 않고, 예를 들면, 과립상 수지, 분체상 수지, 액상 수지 등을 공급해도 된다.

Claims (9)

  1. 제1 금형과 제2 금형으로 워크가 클램핑되고, 몰딩 수지가 상기 제1 금형 및 상기 제2 금형 중 어느 하나에 형성된 캐버티 오목부에서 수지 성형되는 몰딩 금형으로서,
    상기 캐버티 오목부의 바닥부를 형성하는 캐버티 피스와, 상기 캐버티 피스의 주위에 배치되어 상기 캐버티 오목부의 측부를 형성하는 클램퍼가 서로 상대 이동 가능하게 설치되고,
    상기 클램퍼에는, 상기 캐버티 오목부에 접속하여 에어, 몰딩 수지 또는 쌍방의 이동 통로가 되는 에어 벤트 홈이 깎여져 있고, 당해 에어 벤트 홈을 개폐하는 셧오프 핀이 워크 외주 끝면과 금형 클램핑면과의 경계에 걸쳐서 상기 에어 벤트 홈 내로 진퇴 이동 가능하게 배치되고,
    상기 셧오프 핀은, 상기 워크의 외형선 위에 단수 또는 복수 설치되고, 상기 클램퍼에 대하여 상대 이동 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 몰딩 금형.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 에어 벤트 홈에는 흡인 구멍이 접속되어 있고, 당해 흡인 구멍으로 상기 캐버티 오목부 내의 에어가 흡인되어 감압되는 몰딩 금형.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 워크는 원 형상인 것을 특징으로 하는 몰딩 금형.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 캐버티 오목부 및 상기 에어 벤트 홈을 포함하는 금형 클램핑면에는 릴리스 필름이 흡착 유지되어 있는 몰딩 금형.
  5. 제1 금형 및 제2 금형 중 어느 하나에 형성된 캐버티 오목부에 접속하여 에어 벤트 홈이 깍여져 있고, 상기 캐버티 오목부에 이어지는 에어, 몰딩 수지 또는 쌍방의 이동 통로가 되도록, 상기 캐버티 오목부에 위치 맞춤되는 워크의 끝부에 겹침 배치되는 가교부를 갖추고, 또한 제1 금형 및 제2 금형 중 다른 하나에 상기 에어 벤트 홈의 대향하는 위치에 설치되고 금형 클램핑면에 대하여 금형 개방 시에는 이간하도록 상측 이동되도록 지지된 에어 벤트 피스를 구비하고,
    상기 에어 벤트 피스는 형 개방 상태에서 금형 클램핑면으로부터 이간되어 있고, 형 폐쇄 동작에 의해 상기 에어 벤트 피스가 밀어 내려져 상기 가교부에 의해 상기 워크 끝부가 사이에 끼워져 클램핑되고, 상기 가교부와 상기 에어 벤트 홈과의 사이에서 에어 벤트로가 형성되는 것을 특징으로 하는 몰딩 금형.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항 또는 제2항에 기재된 몰딩 금형을 갖추고, 포트 내에 장전된 몰딩 수지를 캐버티 오목부에 가압 이송하는 플런저의 높이 위치에 따라, 셧오프 핀이 에어 벤트 홈을 개방 위치로부터 폐쇄 위치로 바꾸어 트랜스퍼 성형하는 수지 몰딩 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 기재된 몰딩 금형을 갖추고, 금형의 클램핑 높이 위치에 따라, 셧오프 핀이 에어 벤트 홈을 개방 위치로부터 폐쇄 위치로 바꾸어 트랜스퍼 성형 혹은 압축 성형하는 수지 몰딩 장치.
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