JP3357141B2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
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- JP3357141B2 JP3357141B2 JP25998293A JP25998293A JP3357141B2 JP 3357141 B2 JP3357141 B2 JP 3357141B2 JP 25998293 A JP25998293 A JP 25998293A JP 25998293 A JP25998293 A JP 25998293A JP 3357141 B2 JP3357141 B2 JP 3357141B2
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- Japan
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- cavity
- resin
- mold
- movable pin
- dummy
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2669—Moulds with means for removing excess material, e.g. with overflow cavities
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド装置に関
し、とくに薄型のパッケージを有する半導体装置の製造
に好適に使用できる樹脂モールド装置に関する。
し、とくに薄型のパッケージを有する半導体装置の製造
に好適に使用できる樹脂モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂モールドタイプの半導体装置はモー
ルド金型で被成形品をクランプし、キャビティ内に溶融
樹脂を充填し樹脂成形して製造する。トランスファモー
ルド装置ではキャビティとポットとは樹脂路によって連
絡され、ポット内の溶融樹脂をプランジャーで圧送して
キャビティ内に樹脂充填する。ところで、リードフレー
ムあるいはＴＡＢ等を用いた半導体装置製品では近年き
わめて薄型のパッケージを有する製品が生産されるよう
になってきた。このような薄型のパッケージを有する製
品ではキャビティ内での樹脂の流れ性が悪くなることか
ら樹脂の未充填やボイドが発生しやすく、品質の良い樹
脂成形が困難であるという問題が生じている。
ルド金型で被成形品をクランプし、キャビティ内に溶融
樹脂を充填し樹脂成形して製造する。トランスファモー
ルド装置ではキャビティとポットとは樹脂路によって連
絡され、ポット内の溶融樹脂をプランジャーで圧送して
キャビティ内に樹脂充填する。ところで、リードフレー
ムあるいはＴＡＢ等を用いた半導体装置製品では近年き
わめて薄型のパッケージを有する製品が生産されるよう
になってきた。このような薄型のパッケージを有する製
品ではキャビティ内での樹脂の流れ性が悪くなることか
ら樹脂の未充填やボイドが発生しやすく、品質の良い樹
脂成形が困難であるという問題が生じている。
【０００３】このような問題を解消する方法としては、
キャビティへの金型ゲートの注入角を変えてキャビティ
の狭い隙間側に先に樹脂を注入するようにしたり、樹脂
の注入スピードを変えたりする方法があるが、このよう
な方法の場合も限界があり基本的な解決にならない。そ
こで、本出願人は先に、上型と下型のキャビティ位置に
その端面がキャビティの内底面の一部を構成するキャビ
ティ可動ピンを設け、樹脂充填時にはキャビティ可動ピ
ンを正規の成形位置よりも引き込ませてキャビティ内空
間をひろげ、樹脂注入後に正規位置までキャビティ可動
ピンを押し出すことによって成形する装置について提案
した（特願平3-304284号) 。
キャビティへの金型ゲートの注入角を変えてキャビティ
の狭い隙間側に先に樹脂を注入するようにしたり、樹脂
の注入スピードを変えたりする方法があるが、このよう
な方法の場合も限界があり基本的な解決にならない。そ
こで、本出願人は先に、上型と下型のキャビティ位置に
その端面がキャビティの内底面の一部を構成するキャビ
ティ可動ピンを設け、樹脂充填時にはキャビティ可動ピ
ンを正規の成形位置よりも引き込ませてキャビティ内空
間をひろげ、樹脂注入後に正規位置までキャビティ可動
ピンを押し出すことによって成形する装置について提案
した（特願平3-304284号) 。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のキャビティ可動
ピンを設けた樹脂モールド装置は樹脂を注入する際にキ
ャビティ可動ピンを所定の成形位置よりも引き込めてお
くことによって、キャビティ内での樹脂の流れ性をよく
し、これによって樹脂の充填性を高めて樹脂の未充填や
ボイドの発生を解消させるものであり、薄型のパッケー
ジを有する製品を樹脂モールドする方法として効果的で
あるが、この方法の場合は、キャビティ内にほぼ樹脂が
充填された後、キャビティ可動ピンを所定位置まで押し
戻すようにするから、キャビティ内からポット側へ樹脂
が逆流するように作用する。
ピンを設けた樹脂モールド装置は樹脂を注入する際にキ
ャビティ可動ピンを所定の成形位置よりも引き込めてお
くことによって、キャビティ内での樹脂の流れ性をよく
し、これによって樹脂の充填性を高めて樹脂の未充填や
ボイドの発生を解消させるものであり、薄型のパッケー
ジを有する製品を樹脂モールドする方法として効果的で
あるが、この方法の場合は、キャビティ内にほぼ樹脂が
充填された後、キャビティ可動ピンを所定位置まで押し
戻すようにするから、キャビティ内からポット側へ樹脂
が逆流するように作用する。
【０００５】このようにキャビティ可動ピンを押し戻し
た際にはキャビティ内にあったエア等も一部ポット側へ
押し出されるが、この場合、キャビティと金型ランナー
等の樹脂路部分は樹脂で完全に充填されているから、キ
ャビティ内にあったエア等がキャビティの外部に完全に
排出されるとは限らず、キャビティ内に一部エア等が残
ってボイド発生の原因になるといった問題点がある。本
発明はこれら問題点を解消すべくなされたものであり、
その目的とするところは、キャビティ内への樹脂の充填
性を良好とし樹脂モールド部での樹脂の未充填やボイド
の発生を防止して、薄型のパッケージを有する製品の場
合も好適な樹脂モールドを可能にする樹脂モールド装置
を提供しようとするものである。
た際にはキャビティ内にあったエア等も一部ポット側へ
押し出されるが、この場合、キャビティと金型ランナー
等の樹脂路部分は樹脂で完全に充填されているから、キ
ャビティ内にあったエア等がキャビティの外部に完全に
排出されるとは限らず、キャビティ内に一部エア等が残
ってボイド発生の原因になるといった問題点がある。本
発明はこれら問題点を解消すべくなされたものであり、
その目的とするところは、キャビティ内への樹脂の充填
性を良好とし樹脂モールド部での樹脂の未充填やボイド
の発生を防止して、薄型のパッケージを有する製品の場
合も好適な樹脂モールドを可能にする樹脂モールド装置
を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
等の被成形品を上型キャビティ凹部を設けた上型キャビ
ティブロックおよび下型キャビティ凹部を設けた下型キ
ャビティブロックによりクランプし、ポットからキャビ
ティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド装
置において、前記上型キャビティブロックおよび下型キ
ャビティブロックによって構成されるキャビティに連通
させて該キャビティに接続する金型ゲートの設置位置と
反対側にダミーキャビティを設け、前記上型キャビティ
凹部および下型キャビティ凹部の底面に端面を臨ませて
上型キャビティ可動ピンおよび下型キャビティ可動ピン
を型開閉方向に摺動自在に設け、該上型キャビティ可動
ピンおよび下型キャビティ可動ピンを、その端面位置が
キャビティの底面に一致する位置と該底面に一致する位
置よりも引き込んだ位置との間で押動する押動機構を設
け、前記ポットと前記キャビティとを連絡する金型ラン
ナーの位置に、エジェクタピンを設け、前記キャビティ
に樹脂を充填するまでの間は前記上型キャビティ可動ピ
ンおよび下型キャビティ可動ピンを前記引き込み位置に
保持し、キャビティ内に樹脂が充填された後、プランジ
ャーによりキャビティ内に樹脂をさらに圧送するととも
に、前記上型キャビティ可動ピンおよび下型キャビティ
可動ピンを前記キャビティの底面に一致する位置まで押
し出し、かつ上型キャビティ可動ピンおよび下型キャビ
ティ可動ピンと連動させて前記エジェクタピンを押動し
て前記ダミーキャビティに樹脂を排出し、さらに所定の
成形圧を加えて樹脂成形する制御部を設けたことを特徴
とする。また、キャビティとダミーキャビティとを連絡
するダミーキャビティゲートの断面積を前記キャビティ
に接続する金型ゲートの断面積よりも小さく設定したこ
とを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
等の被成形品を上型キャビティ凹部を設けた上型キャビ
ティブロックおよび下型キャビティ凹部を設けた下型キ
ャビティブロックによりクランプし、ポットからキャビ
ティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モールド装
置において、前記上型キャビティブロックおよび下型キ
ャビティブロックによって構成されるキャビティに連通
させて該キャビティに接続する金型ゲートの設置位置と
反対側にダミーキャビティを設け、前記上型キャビティ
凹部および下型キャビティ凹部の底面に端面を臨ませて
上型キャビティ可動ピンおよび下型キャビティ可動ピン
を型開閉方向に摺動自在に設け、該上型キャビティ可動
ピンおよび下型キャビティ可動ピンを、その端面位置が
キャビティの底面に一致する位置と該底面に一致する位
置よりも引き込んだ位置との間で押動する押動機構を設
け、前記ポットと前記キャビティとを連絡する金型ラン
ナーの位置に、エジェクタピンを設け、前記キャビティ
に樹脂を充填するまでの間は前記上型キャビティ可動ピ
ンおよび下型キャビティ可動ピンを前記引き込み位置に
保持し、キャビティ内に樹脂が充填された後、プランジ
ャーによりキャビティ内に樹脂をさらに圧送するととも
に、前記上型キャビティ可動ピンおよび下型キャビティ
可動ピンを前記キャビティの底面に一致する位置まで押
し出し、かつ上型キャビティ可動ピンおよび下型キャビ
ティ可動ピンと連動させて前記エジェクタピンを押動し
て前記ダミーキャビティに樹脂を排出し、さらに所定の
成形圧を加えて樹脂成形する制御部を設けたことを特徴
とする。また、キャビティとダミーキャビティとを連絡
するダミーキャビティゲートの断面積を前記キャビティ
に接続する金型ゲートの断面積よりも小さく設定したこ
とを特徴とする。
【０００７】
【作用】上型キャビティブロックと下型キャビティブロ
ックとで被成形品をクランプして、プランジャーにより
樹脂を充填開始する際には、上型キャビティ可動ピンお
よび下型キャビティ可動ピンをキャビティの底面よりも
引き込ませて保持して樹脂充填し、キャビティ内に樹脂
が充填された後、プランジャーによりキャビティ内に樹
脂をさらに圧送するとともに、押動機構を駆動して上型
キャビティ可動ピンおよび下型キャビティ可動ピンをキ
ャビティの底面位置まで押し出し、上型キャビティ可動
ピンおよび下型キャビティ可動ピンと連動してエジェク
タピンを押動する。これによって、ダミーキャビティ内
に樹脂が進入し、キャビティ内の残留エア等がダミーキ
ャビティ側に排出される。キャビティおよびダミーキャ
ビティに樹脂が充填された後、所定の成形圧を加えて樹
脂成形する。ダミーキャビティゲートの断面積を前記キ
ャビティに接続する金型ゲートの断面積よりも小さく設
定して、キャビティに樹脂充填された後、所定圧力が加
わった際にダミーキャビティに樹脂が充填されるように
することができる。
ックとで被成形品をクランプして、プランジャーにより
樹脂を充填開始する際には、上型キャビティ可動ピンお
よび下型キャビティ可動ピンをキャビティの底面よりも
引き込ませて保持して樹脂充填し、キャビティ内に樹脂
が充填された後、プランジャーによりキャビティ内に樹
脂をさらに圧送するとともに、押動機構を駆動して上型
キャビティ可動ピンおよび下型キャビティ可動ピンをキ
ャビティの底面位置まで押し出し、上型キャビティ可動
ピンおよび下型キャビティ可動ピンと連動してエジェク
タピンを押動する。これによって、ダミーキャビティ内
に樹脂が進入し、キャビティ内の残留エア等がダミーキ
ャビティ側に排出される。キャビティおよびダミーキャ
ビティに樹脂が充填された後、所定の成形圧を加えて樹
脂成形する。ダミーキャビティゲートの断面積を前記キ
ャビティに接続する金型ゲートの断面積よりも小さく設
定して、キャビティに樹脂充填された後、所定圧力が加
わった際にダミーキャビティに樹脂が充填されるように
することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂モール
ド装置の実施例について金型部分の構成を示す説明図で
ある。図で１０ａおよび１０ｂは上型キャビティブロッ
クおよび下型キャビティブロックであり、１２ａおよび
１２ｂは上型キャビティベースおよび下型キャビティベ
ースである。上型キャビティブロック１０ａおよび下型
キャビティブロック１０ｂには上型キャビティ凹部１４
ａおよび下型キャビティ凹部１４ｂが設けられ、上型キ
ャビティブロック１０ａおよび下型キャビティブロック
１０ｂによって被成形品をクランプしてキャビティ１４
が形成される。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂モール
ド装置の実施例について金型部分の構成を示す説明図で
ある。図で１０ａおよび１０ｂは上型キャビティブロッ
クおよび下型キャビティブロックであり、１２ａおよび
１２ｂは上型キャビティベースおよび下型キャビティベ
ースである。上型キャビティブロック１０ａおよび下型
キャビティブロック１０ｂには上型キャビティ凹部１４
ａおよび下型キャビティ凹部１４ｂが設けられ、上型キ
ャビティブロック１０ａおよび下型キャビティブロック
１０ｂによって被成形品をクランプしてキャビティ１４
が形成される。
【０００９】上型キャビティ凹部１４ａおよび下型キャ
ビティ凹部１４ｂの各々の内底面には上型キャビティ可
動ピン１６ａおよび下型キャビティ可動ピン１６ｂが出
入する摺動孔が開口し、この摺動孔内に上型キャビティ
可動ピン１６ａおよび下型キャビティ可動ピン１６ｂが
摺動自在に設置される。上型キャビティ可動ピン１６ａ
および下型キャビティ可動ピン１６ｂの端面は上型キャ
ビティ凹部１４ａおよび下型キャビティ凹部１４ｂの底
面の一部を構成するものとなる。
ビティ凹部１４ｂの各々の内底面には上型キャビティ可
動ピン１６ａおよび下型キャビティ可動ピン１６ｂが出
入する摺動孔が開口し、この摺動孔内に上型キャビティ
可動ピン１６ａおよび下型キャビティ可動ピン１６ｂが
摺動自在に設置される。上型キャビティ可動ピン１６ａ
および下型キャビティ可動ピン１６ｂの端面は上型キャ
ビティ凹部１４ａおよび下型キャビティ凹部１４ｂの底
面の一部を構成するものとなる。
【００１０】前記上型キャビティ可動ピン１６ａは上型
キャビティブロック１０ａ、上型キャビティベース１２
ａを貫通して設けた前記摺動孔内に配置され、その基部
位置で上型可動ベース１８ａに固定される。同様に下型
可動ピン１６ｂは下型キャビティブロック１０ｂおよび
下型キャビティベース１２ｂを貫通し、その基部位置で
下型可動ベース１８ｂに固定される。上型可動ベース１
８ａおよび下型可動ベース１８ｂは押動アーム２０ａ、
２０ｂによって支持され、これら押動アーム２０ａ、２
０ｂはサーボモータ等の押動機構に連繋して型開閉方向
に押動駆動される。２２は下型エジェクタピン、２４は
上型エジェクタピン、２６はポット、２８はプランジャ
ーである。
キャビティブロック１０ａ、上型キャビティベース１２
ａを貫通して設けた前記摺動孔内に配置され、その基部
位置で上型可動ベース１８ａに固定される。同様に下型
可動ピン１６ｂは下型キャビティブロック１０ｂおよび
下型キャビティベース１２ｂを貫通し、その基部位置で
下型可動ベース１８ｂに固定される。上型可動ベース１
８ａおよび下型可動ベース１８ｂは押動アーム２０ａ、
２０ｂによって支持され、これら押動アーム２０ａ、２
０ｂはサーボモータ等の押動機構に連繋して型開閉方向
に押動駆動される。２２は下型エジェクタピン、２４は
上型エジェクタピン、２６はポット、２８はプランジャ
ーである。
【００１１】実施例の樹脂モールド装置は樹脂モールド
操作に際して上型キャビティ可動ピン１６ａと下型キャ
ビティ可動ピン１６ｂを進退させて樹脂モールドする
が、上型キャビティ凹部１４ａおよび下型キャビティ凹
部１４ｂに連通させて金型ゲート５４の設置側とは反対
側の側方に上型ダミーキャビティ凹部３０ａおよび下型
ダミーキャビティ凹部３０ｂを設けたことを特徴とす
る。図２にキャビティ１４の近傍の要部を拡大して示
す。図のように上型キャビティ凹部１４ａと上型ダミー
キャビティ凹部３０ａはダミーキャビティゲート３２ａ
を介して連絡し、下型キャビティ凹部１４ｂと下型ダミ
ーキャビティ凹部３０ｂはダミーキャビティゲート３２
ｂを介して連絡する。
操作に際して上型キャビティ可動ピン１６ａと下型キャ
ビティ可動ピン１６ｂを進退させて樹脂モールドする
が、上型キャビティ凹部１４ａおよび下型キャビティ凹
部１４ｂに連通させて金型ゲート５４の設置側とは反対
側の側方に上型ダミーキャビティ凹部３０ａおよび下型
ダミーキャビティ凹部３０ｂを設けたことを特徴とす
る。図２にキャビティ１４の近傍の要部を拡大して示
す。図のように上型キャビティ凹部１４ａと上型ダミー
キャビティ凹部３０ａはダミーキャビティゲート３２ａ
を介して連絡し、下型キャビティ凹部１４ｂと下型ダミ
ーキャビティ凹部３０ｂはダミーキャビティゲート３２
ｂを介して連絡する。
【００１２】図２〜図５は上記実施例の樹脂モールド装
置によって樹脂モールドする様子を順に示している。以
下、これら各図にしたがって実施例の樹脂モールド装置
による樹脂モールド操作について説明する。図２はキャ
ビティ１４に樹脂注入する前の状態で、ポット２６内に
樹脂タブレットを投入し、上型キャビティブロック１０
ａと下型キャビティブロック１０ｂでリードフレーム４
０をクランプした状態である。５０は金型カル、５２は
下型ランナー、５４は金型ゲートである。
置によって樹脂モールドする様子を順に示している。以
下、これら各図にしたがって実施例の樹脂モールド装置
による樹脂モールド操作について説明する。図２はキャ
ビティ１４に樹脂注入する前の状態で、ポット２６内に
樹脂タブレットを投入し、上型キャビティブロック１０
ａと下型キャビティブロック１０ｂでリードフレーム４
０をクランプした状態である。５０は金型カル、５２は
下型ランナー、５４は金型ゲートである。
【００１３】ポット２６内に投入した樹脂タブレットが
溶融するとプランジャー２８によって溶融樹脂６０をキ
ャビティ１４側に圧送開始する。プランジャー２８によ
って溶融樹脂６０を圧送開始する際は、上型キャビティ
可動ピン１６ａおよび下型キャビティ可動ピン１６ｂを
上型キャビティ凹部１４ａおよび下型キャビティ凹部１
４ｂの正規の底面位置よりも引き込み位置に下げ、下型
エジェクタピン２２および上型エジェクタピン２４も正
規位置より引き込み位置に下げるようにする。これら上
型キャビティ可動ピン１６ａ、下型キャビティ可動ピン
１６ｂ等の移動は上型可動ベース１８ａおよび下型可動
ベース１８ｂの押動操作によって行われる。
溶融するとプランジャー２８によって溶融樹脂６０をキ
ャビティ１４側に圧送開始する。プランジャー２８によ
って溶融樹脂６０を圧送開始する際は、上型キャビティ
可動ピン１６ａおよび下型キャビティ可動ピン１６ｂを
上型キャビティ凹部１４ａおよび下型キャビティ凹部１
４ｂの正規の底面位置よりも引き込み位置に下げ、下型
エジェクタピン２２および上型エジェクタピン２４も正
規位置より引き込み位置に下げるようにする。これら上
型キャビティ可動ピン１６ａ、下型キャビティ可動ピン
１６ｂ等の移動は上型可動ベース１８ａおよび下型可動
ベース１８ｂの押動操作によって行われる。
【００１４】溶融樹脂６０は下型ランナー５２および金
型ゲート５４を介してキャビティ１４内に注入される。
図３はこうしてキャビティ１４内に樹脂が充填された状
態を示す。上型キャビティ可動ピン１６ａおよび下型キ
ャビティ可動ピン１６ｂが若干引き込み位置にあって樹
脂注入されることからキャビティ内のスペースがひろく
なりキャビティ１４内での樹脂の流れ性が改善されて薄
型パッケージの場合であってもキャビティ１４内に容易
にかつ確実に樹脂が充填される。なお、この樹脂充填時
にはダミーキャビティ３０内には樹脂が充填されないよ
うにする。これは最終的に樹脂成形する際にエアあるい
はボイドをダミーキャビティ３０側に排出させるように
するためである。このようにするには、ダミーキャビテ
ィゲート３２ａ、３２ｂの断面積を金型ゲート５４の断
面積よりも小さくするようにすればよい。
型ゲート５４を介してキャビティ１４内に注入される。
図３はこうしてキャビティ１４内に樹脂が充填された状
態を示す。上型キャビティ可動ピン１６ａおよび下型キ
ャビティ可動ピン１６ｂが若干引き込み位置にあって樹
脂注入されることからキャビティ内のスペースがひろく
なりキャビティ１４内での樹脂の流れ性が改善されて薄
型パッケージの場合であってもキャビティ１４内に容易
にかつ確実に樹脂が充填される。なお、この樹脂充填時
にはダミーキャビティ３０内には樹脂が充填されないよ
うにする。これは最終的に樹脂成形する際にエアあるい
はボイドをダミーキャビティ３０側に排出させるように
するためである。このようにするには、ダミーキャビテ
ィゲート３２ａ、３２ｂの断面積を金型ゲート５４の断
面積よりも小さくするようにすればよい。
【００１５】キャビティ１４内に溶融樹脂６０がいっぱ
いに充填されたら、プランジャー２８で溶融樹脂６０を
さらに圧送するとともに、上型キャビティ可動ピン１６
ａと下型キャビティ可動ピン１６ｂ、および下型エジェ
クタピン２２と上型エジェクタピン２４を正規位置まで
押し出す。上型キャビティ可動ピン１６ａと上型エジェ
クタピン２４は上型可動ベース１８ａに固定されている
から上型可動ベース１８ａを作動させることによってと
もに所定位置まで移動させることができる。下型キャビ
ティ可動ピン１６ｂおよび下型エジェクタピン２２も同
様である。
いに充填されたら、プランジャー２８で溶融樹脂６０を
さらに圧送するとともに、上型キャビティ可動ピン１６
ａと下型キャビティ可動ピン１６ｂ、および下型エジェ
クタピン２２と上型エジェクタピン２４を正規位置まで
押し出す。上型キャビティ可動ピン１６ａと上型エジェ
クタピン２４は上型可動ベース１８ａに固定されている
から上型可動ベース１８ａを作動させることによってと
もに所定位置まで移動させることができる。下型キャビ
ティ可動ピン１６ｂおよび下型エジェクタピン２２も同
様である。
【００１６】図４はこうして、上型キャビティ可動ピン
１６ａ、下型キャビティ可動ピン１６ｂ等を押し出した
状態を示す。この操作の際にはプランジャー２８によっ
て溶融樹脂６０がさらに圧送されること、上型キャビテ
ィ可動ピン１６ａ等が押動されることによってダミーキ
ャビティ３０内に樹脂が入り込む。こうして、ダミーキ
ャビティ３０にはキャビティ１４内から樹脂が注入され
ることによってキャビティ１４に充填されていた樹脂中
のエア等がダミーキャビティ３０側へ排出される。
１６ａ、下型キャビティ可動ピン１６ｂ等を押し出した
状態を示す。この操作の際にはプランジャー２８によっ
て溶融樹脂６０がさらに圧送されること、上型キャビテ
ィ可動ピン１６ａ等が押動されることによってダミーキ
ャビティ３０内に樹脂が入り込む。こうして、ダミーキ
ャビティ３０にはキャビティ１４内から樹脂が注入され
ることによってキャビティ１４に充填されていた樹脂中
のエア等がダミーキャビティ３０側へ排出される。
【００１７】図５はプランジャー２８による溶融樹脂６
０の圧送操作が完了し、最終的に成形圧を加えている状
態である。上型キャビティ可動ピン１６ａ、下型キャビ
ティ可動ピン１６ｂは樹脂成形圧に抗する圧力で支持す
ることはいうまでもない。なお、成形圧を加えて樹脂成
形する際にはキャビティ１４およびダミーキャビティ３
０が完全に樹脂充填されている必要がある。このため、
上型キャビティ可動ピン１６ａ、下型キャビティ可動ピ
ン１６ｂが引き込み位置から正規位置まで移動すること
によって押し出される樹脂量や下型エジェクタピン２
２、上型エジェクタピン２４によって押し出される樹脂
量、プランジャー２８によって押し出される総樹脂量等
を勘案してダミーキャビティ３０の内容積を設計すべき
ことはいうまでもない。また、上型キャビティ可動ピン
１６ａ、下型キャビティ可動ピン１６ｂ等の駆動制御に
あたってはプランジャー２８の移動による樹脂の押し出
し量や金型カル５０、下型ランナー５２の等の内容積を
勘案して制御部により駆動時期等を適宜制御するように
すればよい。
０の圧送操作が完了し、最終的に成形圧を加えている状
態である。上型キャビティ可動ピン１６ａ、下型キャビ
ティ可動ピン１６ｂは樹脂成形圧に抗する圧力で支持す
ることはいうまでもない。なお、成形圧を加えて樹脂成
形する際にはキャビティ１４およびダミーキャビティ３
０が完全に樹脂充填されている必要がある。このため、
上型キャビティ可動ピン１６ａ、下型キャビティ可動ピ
ン１６ｂが引き込み位置から正規位置まで移動すること
によって押し出される樹脂量や下型エジェクタピン２
２、上型エジェクタピン２４によって押し出される樹脂
量、プランジャー２８によって押し出される総樹脂量等
を勘案してダミーキャビティ３０の内容積を設計すべき
ことはいうまでもない。また、上型キャビティ可動ピン
１６ａ、下型キャビティ可動ピン１６ｂ等の駆動制御に
あたってはプランジャー２８の移動による樹脂の押し出
し量や金型カル５０、下型ランナー５２の等の内容積を
勘案して制御部により駆動時期等を適宜制御するように
すればよい。
【００１８】図６および図７はこうして樹脂モールドし
た後の成形品の側面図および平面図を示す。６０がパッ
ケージ、６２がダミー成形部である。樹脂成形後はこの
ようにパッケージ６０の他にダミー成形部６２がリード
フレーム４０に付着して残留するから、後工程で成形品
ゲートとダミー成形部６２を除去する必要がある。図７
で３２ａはダミーキャビティゲート部分で硬化した樹脂
を示す。実施例では図のようにダミーキャビティ３０と
キャビティ１４とを連絡するため２本のダミーキャビテ
ィゲート３２ａを設けた。なお、樹脂モールドする際に
はエアベント部を設ける必要があるが、実施例ではダミ
ーキャビティ３０については金型ゲート５４と反対側の
面、キャビティ１４については金型ゲート５４と反対側
の面に各々エアベント部Ａ、Ｂを設けた。
た後の成形品の側面図および平面図を示す。６０がパッ
ケージ、６２がダミー成形部である。樹脂成形後はこの
ようにパッケージ６０の他にダミー成形部６２がリード
フレーム４０に付着して残留するから、後工程で成形品
ゲートとダミー成形部６２を除去する必要がある。図７
で３２ａはダミーキャビティゲート部分で硬化した樹脂
を示す。実施例では図のようにダミーキャビティ３０と
キャビティ１４とを連絡するため２本のダミーキャビテ
ィゲート３２ａを設けた。なお、樹脂モールドする際に
はエアベント部を設ける必要があるが、実施例ではダミ
ーキャビティ３０については金型ゲート５４と反対側の
面、キャビティ１４については金型ゲート５４と反対側
の面に各々エアベント部Ａ、Ｂを設けた。
【００１９】実施例の樹脂モールド装置は上記のように
プランジャー２８による樹脂の圧送操作に合わせて上型
キャビティ可動ピン１６ａおよび下型キャビティ可動ピ
ン１６ｂを押動操作すること、およびキャビティ１４に
連絡してダミーキャビティ３０を設け、上型キャビティ
可動ピン１６ａおよび下型キャビティ可動ピン１６ｂを
押動操作した際にキャビティ１４内の残留エア等をダミ
ーキャビティ３０内に排出させるようにしたことによっ
て、パッケージ部分に樹脂の未充填やボイドを生じさせ
ず高品質の半導体装置を得ることが可能になる。また、
これによって薄型のパッケージを有する半導体装置製品
に対しても好適に樹脂モールドすることが可能になる。
プランジャー２８による樹脂の圧送操作に合わせて上型
キャビティ可動ピン１６ａおよび下型キャビティ可動ピ
ン１６ｂを押動操作すること、およびキャビティ１４に
連絡してダミーキャビティ３０を設け、上型キャビティ
可動ピン１６ａおよび下型キャビティ可動ピン１６ｂを
押動操作した際にキャビティ１４内の残留エア等をダミ
ーキャビティ３０内に排出させるようにしたことによっ
て、パッケージ部分に樹脂の未充填やボイドを生じさせ
ず高品質の半導体装置を得ることが可能になる。また、
これによって薄型のパッケージを有する半導体装置製品
に対しても好適に樹脂モールドすることが可能になる。
【００２０】なお、上記実施例では上型ダミーキャビテ
ィ凹部３０ａと下型ダミーキャビティ凹部３０ｂとキャ
ビティ１４とを連絡するためダミーキャビティゲート３
２ａを上型と下型の両方に設けたがたとえば図７に示す
ようにリードフレーム４０でダミーキャビティ３０を形
成する部位に透孔６４を設けておけばダミーキャビティ
ゲート３２ａは上型あるいは下型の一方に設けるだけで
よい。また、場合によってはダミーキャビティ凹部も上
型あるいは下型の一方に設けるようにすることも可能で
ある。
ィ凹部３０ａと下型ダミーキャビティ凹部３０ｂとキャ
ビティ１４とを連絡するためダミーキャビティゲート３
２ａを上型と下型の両方に設けたがたとえば図７に示す
ようにリードフレーム４０でダミーキャビティ３０を形
成する部位に透孔６４を設けておけばダミーキャビティ
ゲート３２ａは上型あるいは下型の一方に設けるだけで
よい。また、場合によってはダミーキャビティ凹部も上
型あるいは下型の一方に設けるようにすることも可能で
ある。
【００２１】本発明に係る樹脂モールド装置は、種々タ
イプの樹脂モールド製品の製造に適用できるものであ
り、実施例のようなデュアルタイプの製品の他、クワド
タイプ等の製品に対しても同様に適用することが可能で
ある。また、上型キャビティ可動ピン１６ａ、下型キャ
ビティ可動ピン１６ｂの配置位置や下型エジェクタピン
２２、上型エジェクタピン２４の配置位置も適宜設定す
ることができる。
イプの樹脂モールド製品の製造に適用できるものであ
り、実施例のようなデュアルタイプの製品の他、クワド
タイプ等の製品に対しても同様に適用することが可能で
ある。また、上型キャビティ可動ピン１６ａ、下型キャ
ビティ可動ピン１６ｂの配置位置や下型エジェクタピン
２２、上型エジェクタピン２４の配置位置も適宜設定す
ることができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置によれ
ば、上述したように、被成形品を上型キャビティブロッ
クと下型キャビティブロックでクランプしてキャビティ
内に確実に樹脂を充填することができ、樹脂の未充填や
ボイドのない高品質の樹脂モールド製品を得ることがで
きる。また、とくに薄型のパッケージの場合にも高品質
の樹脂モールドをなすことができる等の著効を奏する。
ば、上述したように、被成形品を上型キャビティブロッ
クと下型キャビティブロックでクランプしてキャビティ
内に確実に樹脂を充填することができ、樹脂の未充填や
ボイドのない高品質の樹脂モールド製品を得ることがで
きる。また、とくに薄型のパッケージの場合にも高品質
の樹脂モールドをなすことができる等の著効を奏する。
【図１】樹脂モールド装置の実施例の金型部分の構成を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図２】樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図３】樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図４】樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図５】樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図６】実施例の樹脂モールド装置によって樹脂成形し
た成形品の側面図である。
た成形品の側面図である。
【図７】実施例の樹脂モールド装置によって樹脂成形し
た成形品の平面図である。
た成形品の平面図である。
１０ａ 上型キャビティブロック １０ｂ 下型キャビティブロック １２ａ 上型キャビティベース １２ｂ 下型キャビティベース １４ キャビティ １４ａ 上型キャビティ凹部 １４ｂ 下型キャビティ凹部 １６ａ 上型キャビティ可動ピン １６ｂ 下型キャビティ可動ピン １８ａ 上型可動ベース １８ｂ 下型可動ベース ２０ａ、２０ｂ 押動アーム ２２ 下型エジェクタピン ２４ 上型エジェクタピン ３０ａ 上型ダミーキャビティ凹部 ３０ｂ 下型ダミーキャビティ凹部 ３２ａ ダミーキャビティゲート ４０ リードフレーム ５２ 下型ランナー ５４ 金型ゲート ６０ パッケージ ６２ ダミー成形部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/26 B29C 45/02 B29C 45/14 B29C 45/42
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレーム等の被成形品を上型キャ
ビティ凹部を設けた上型キャビティブロックおよび下型
キャビティ凹部を設けた下型キャビティブロックにより
クランプし、ポットからキャビティに樹脂を充填して樹
脂モールドする樹脂モールド装置において、 前記上型キャビティブロックおよび下型キャビティブロ
ックによって構成されるキャビティに連通させて該キャ
ビティに接続する金型ゲートの設置位置と反対側にダミ
ーキャビティを設け、 前記上型キャビティ凹部および下型キャビティ凹部の底
面に端面を臨ませて上型キャビティ可動ピンおよび下型
キャビティ可動ピンを型開閉方向に摺動自在に設け、 該上型キャビティ可動ピンおよび下型キャビティ可動ピ
ンを、その端面位置がキャビティの底面に一致する位置
と該底面に一致する位置よりも引き込んだ位置との間で
押動する押動機構を設け、前記ポットと前記キャビティとを連絡する金型ランナー
の位置に、エジェクタピンを設け、 前記キャビティに樹脂を充填するまでの間は前記上型キ
ャビティ可動ピンおよび下型キャビティ可動ピンを前記
引き込み位置に保持し、キャビティ内に樹脂が充填され
た後、プランジャーによりキャビティ内に樹脂をさらに
圧送するとともに、前記上型キャビティ可動ピンおよび
下型キャビティ可動ピンを前記キャビティの底面に一致
する位置まで押し出し、かつ上型キャビティ可動ピンお
よび下型キャビティ可動ピンと連動させて前記エジェク
タピンを押動して前記ダミーキャビティに樹脂を排出
し、さらに所定の成形圧を加えて樹脂成形する制御部を
設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。 - 【請求項２】 キャビティとダミーキャビティとを連絡
するダミーキャビティゲートの断面積を前記キャビティ
に接続する金型ゲートの断面積よりも小さく設定したこ
とを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25998293A JP3357141B2 (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25998293A JP3357141B2 (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | 樹脂モールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07112453A JPH07112453A (ja) | 1995-05-02 |
| JP3357141B2 true JP3357141B2 (ja) | 2002-12-16 |
Family
ID=17341641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25998293A Expired - Lifetime JP3357141B2 (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3357141B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11745400B2 (en) | 2015-08-31 | 2023-09-05 | Proprietect L.P. | Vented mold |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4416218B2 (ja) | 1999-09-14 | 2010-02-17 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
| DE60144369D1 (de) | 2000-02-29 | 2011-05-19 | Meiji Seika Kaisha | Imprägnierungsverfahren fuer lebensmittel sowie durch dieses verfahren erhaeltliche vitamin-c enthaltende eier sowie pidan ähnliche eier |
| JP4759259B2 (ja) * | 2004-12-08 | 2011-08-31 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド金型および樹脂モールド装置 |
| JP5776094B2 (ja) * | 2011-03-15 | 2015-09-09 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
| JP6981935B2 (ja) * | 2018-08-23 | 2021-12-17 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型及びそれを備えた樹脂モールド装置 |
-
1993
- 1993-10-18 JP JP25998293A patent/JP3357141B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11745400B2 (en) | 2015-08-31 | 2023-09-05 | Proprietect L.P. | Vented mold |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07112453A (ja) | 1995-05-02 |
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