TW202015875A - 模製模具及具備其之樹脂模製裝置 - Google Patents

模製模具及具備其之樹脂模製裝置 Download PDF

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Abstract

[課題] 提供一種模製模具，該模製模具係可盡量加寬工件上的模製區域同時易於排出空氣且不讓模製樹脂漏洩到不必要的部位。 [解決手段] 在挾持部2d上凹刻有連接於模穴凹部2g而成為空氣或模製樹脂的移動通路之通氣溝2j，開閉該通氣溝2j的遮斷銷2k是跨工件W的外周端面與模具挾持面之邊界且配置成可在通氣溝2j內進退移動。

Description

模製模具及具備其之樹脂模製裝置
本發明係關於模製模具及具備其之樹脂模製裝置。
近年來，隨著工件薄型化的進展，充填模製樹脂的模穴亦日趨薄化，另一方面，樹脂模製區域(工件規格)也有擴大的傾向。再者，從謀求半導體裝置高速化的觀點，不經由導線而利用凸塊將半導體晶片(以下簡稱晶片)端子連接於基板的倒裝晶片連接型製品也越來越多。因此，有必要對晶片與基板間的狹窄間隙進行底填模製(underfill molding)。而且，基於將晶片的發熱排散的必要性，也有使晶片表面露出而進行樹脂模製的需求。在一個例子中，透過在露出之面黏接散熱板可獲得散熱效果。進一步從降低製造成本的目標而言，有在從工件尺寸例如為100×300mm以下的帶材基板型、甚至在更大型的圓狀的半導體晶圓狀之上形成有配線圖案的基板上以倒裝晶片方式連接晶片之例子等。另外，由於已存在有為數甚多的半導體製造方法，茲舉一例，已有所謂的eWLB (embedded Wafer Level Ball Grid Array，嵌入式晶圓級球柵陣列)等，其係將熱塑性膠帶黏貼於半導體晶圓狀的圓形托架，再將晶片黏貼於膠帶上，在模製成形後將托架及膠帶剝除，然後，將再配線層連接於晶片的端子側。此時，有使晶片背面側露出進行樹脂模製之要求。亦即，工件是圓狀的托架，為提高晶片散熱性而被要求進行實現晶片露出的樹脂模製。另外，日後，從進一步降低成本的要求，可想而知還會提出以較圓形工件更大型的四角形大塊工件實施晶片露出成形的要求。
在對將上述的晶片隔著熱剝離性膠帶以倒裝晶片方式連接於托架上而成的工件進行樹脂模製之情況，由於要對薄且狹窄的部位注入模製樹脂，故採用易於施加樹脂壓力的轉移模製，但有易於產生樹脂的未充填區域或孔洞的傾向。為了不發生模製樹脂的未充填、孔洞的情形，變得需要有效率地排出從模穴凹部內或模製樹脂排出的空氣成分。因此，考慮加大連接於模穴凹部的通氣溝以提高吸引力，但一加大通氣溝時，則變得容易發生樹脂漏洩。於是，有必要作成易於排出空氣且不會漏洩模製樹脂。
於是，為了易於從模製模具排出空氣且不讓模製樹脂漏洩到不必要的部位，提案一種在設於工件(基板)上或模具上的通氣孔上設有可動銷(遮斷銷)的模製模具(參照專利文獻1：日本國特開2012-192532號公報、專利文獻2：日本國特開2017-209904號公報)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-192532號公報 [專利文獻2]日本特開2017-209904號公報
[發明欲解決之課題]
然而，在將可動銷配置於模具上的情況，因為模製樹脂的樹脂流路是跨工件端部(例如半導體晶圓或托架的外周面)形成，所以在已倒角的工件的外周面與模具面的間隙有漏洩之虞。 又，在將可動銷配置於工件(半導體晶圓或托架)上的情況，因為晶片甚至被配置到工件的外周端部附近，所以成為以設有模穴凹部的模具在半導體晶圓的外周端部附近進行挾持，無法將可動銷配置於工件上。 [用以解決課題之手段]
應用在以下所述的幾個實施形態的揭示內容係為解決上述課題而研創者，其目的在於提供一種可盡量加寬工件上的模製區域同時易於排出空氣且不讓模製樹脂漏洩到不必要的部位的模製模具，且提供一種透過具備該模製模具以改善樹脂充填性使成形品質提升的樹脂模製裝置。
應用在以下所述的幾個實施形態的揭示內容係至少具備以下構成。 亦即，一種模製模具，係以第一模具與第二模具挾持工件且將模製樹脂朝形成在前述第一模具及前述第二模具中任一者的模穴凹部壓送，該模製模具之特徵為， 形成前述模穴凹部的底部之模穴隔墊、與配置於前述模穴隔墊周圍且形成前述模穴凹部的側部之挾持部是彼此設置成可相對移動， 在前述挾持部凹刻有連接於前述模穴凹部而成為空氣或模製樹脂或者雙方的移動通路之通氣溝，開閉該通氣溝的遮斷銷是跨工件外周端面與模具挾持面之邊界且配置成可在前述通氣溝內進退移動。
如此，當將遮斷銷配置成跨越模具挾持面與工件外周端面之邊界且可在通氣溝內進退移動時，可盡量加寬形成於工件上的模製區域。又，透過打開遮斷銷一邊使空氣從模穴凹部內經由通氣溝排出一邊將模製樹脂往模穴凹部內充填，且當模製樹脂從模穴凹部溢出通氣溝時即閉鎖遮斷銷，可不讓模製樹脂往不必要的部位漏洩。
較佳為於前述通氣溝連接有吸引孔，由該吸引孔吸引前述模穴凹部內的空氣而減壓。 藉此，當模製模具被關模時即可於模穴凹部內形成減壓空間並進行樹脂模製，可易於從模製模具排出空氣。
亦可在係為圓狀的前述工件外形之圓弧線上配置前述遮斷銷的中心，且設置成可相對於前述挾持部移動。 藉此，因為是沿著工件外形線上配置遮斷銷的中心，所以遮斷銷係配置成跨越工件與挾持部的挾持面之邊界而可對挾持部相對移動，故能盡量加大工件上的模製區域並可防止模製樹脂往工件端面與模製模具的間隙漏洩。
在含有前述模穴凹部及前述通氣溝的模具挾持面亦可吸附保持脫膜片。 藉此，利用薄膜使模具的維護簡化，且因藉遮斷銷的推壓使薄膜彈性變形而按住工件外周端面與挾持部的挾持面之邊界，故可確實地防止樹脂漏洩。
關於其他的模製模具，其特徵為：具備可動隔墊，該可動隔墊具備與形成於第一模具及第二模具中任一者的模穴凹部相連且以成為空氣或模製樹脂或雙方的移動通路之方式與工件端部重疊配置的架橋部，且被支持成可向上移動，以在打開模具時會相對於模具挾持面分離，前述可動隔墊係在打開模具狀態下從模具挾持面分離，藉關模動作使前述可動隔墊被下壓並藉由前述架橋部使前述工件端部被夾入並被挾持，在前述架橋部與模具澆口或通氣孔之間形成樹脂流路或通氣通路。 藉此，在與模穴凹部相連的空氣或模製樹脂之移動通路配置有可動隔墊，即便採用各式各樣的模具之布局，亦可盡量加大工件上的模製區域且易於排出空氣並讓模製樹脂不會漏洩到不必要的部位。 此時，可動隔墊亦可為以架橋部會連接於模穴凹部的方式所形成的料筒隔墊、澆口隔墊、通氣隔墊中任一者。
又，亦可為形成有至少一個料筒孔的料筒隔墊被支持成在模具打開時會相對於模具挾持面分離，前述料筒隔墊係具備與前述工件端部重疊配置的架橋部，藉由模具關閉動作而利用挾持部使前述料筒隔墊被下壓且藉前述架橋部使前述工件端部被夾入並被挾持，在前述架橋部與模具澆口或通氣孔之間形成樹脂流路或通氣通路。 藉此，在進行轉移模製時，於從料筒向模穴凹部壓送模製樹脂之際，因為樹脂會通過架橋部上，故變得在工件端面沒有樹脂漏洩之虞。
關於具備上述任一模製模具的樹脂模製裝置，其特徵為：因應於將裝填在料筒內的模製樹脂往模穴凹部壓送之柱塞的高度位置，遮斷銷將通氣溝從開放位置切換成閉鎖位置而進行轉移模製。 或者，其特徵為：因應於模具的高度位置，遮斷銷將通氣溝從開放位置切換成閉鎖位置而進行轉移模製或壓縮成形。 藉此，可在高度低且寬的模製區域不生孔洞或未充填區域之下一邊施加樹脂壓力一邊充填模製樹脂，因為提升樹脂充填性且亦無發生樹脂漏洩，所以可提升成形品質。 [發明之效果]
可提供一種可盡量加寬工件上的模製區域同時易於排出空氣且不讓模製樹脂漏洩到不必要的部位之模製模具。 又，可提供一種透過具備上述模製模具以改善樹脂充填性而提升成形品質的樹脂模製裝置。
以下，參照附圖詳述本發明的模製模具及具備其之樹脂模製裝置的較佳實施形態。此外，模製模具係指分別支持在模座的上模及下模，除了模具開閉機構(加壓裝置)之外的部分。再者，稱呼樹脂模製裝置時，意指至少配備有模製模具及使模具開閉的模具開閉機構(例如，電動馬達及螺桿軸或肘節連桿機構等加壓裝置，未圖示)的裝置，更且，由於自動化的原因，故係具備樹脂搬送裝置或工件搬送裝置、成形後的工件搬出裝置等裝置。在轉移模製的情況中，具備使插入料筒的柱塞動作的轉移機構，甚至是閉模時在模具內形成減壓空間的減壓機構等。以下，係以模製模具的構成為中心來說明。此外，工件W係假定為以樹脂模製搭載有晶片的半導體晶圓狀圓形件體的情況，但未特別限定為圓形，亦可為四角形或長方形。在一個例子中，模製模具係以下模為可動模，上模為固定模來說明，但也可為上模係可動模，下模則為固定模，或雙方皆為可動模。
首先，針對轉移模製用模製模具的一例子，參照圖1A及圖5A、B作說明。 模製模具1係將藉未圖示的工件搬送裝置搬入的工件W及模製樹脂R1(例如樹脂錠片，但不受限於樹脂錠片)利用上模2(第一模具)與下模3(第二模具)挾持並進行樹脂模製，將成形後的工件W及無用樹脂R2利用未圖示的工件搬送裝置搬出。
首先，說明有關上模2的構成。圖1A中，沿其外周緣部將上模塊2b呈環狀地懸吊支持。如圖5A所示，上模塊2b的下端面突設有和下模3定位用的上模鎖定塊2c。具體言之，於形成矩形環狀的上模塊2b的2對的對向邊，在通過上模模穴凹部2g(工件W)的中心之中心線上分別配置上模鎖定塊2c(凸型塊)。另外，並非一定要在通過工件W中心的中心線上配置鎖定塊，只要至少設在各邊即可。
又，如圖1A所示，上模塊2b所圍繞的上模空間中，有矩形的上模挾持部2d及圓形的上模模穴隔墊2e藉由螺旋彈簧2f分別懸吊支持在上模座2a。藉由上模模穴隔墊2e(模穴底部)及圍繞該模穴隔墊2e的上模挾持部2d(模穴側部)形成有上模模穴凹部2g(參照圖5A)。
在上模挾持部2d的挾持面(下端面)，上模剔除部2h及與其連接的上模澆口2i是以和上模模穴凹部2g連接之方式凹設。又，於上模挾持部2d的挾持面，在隔著上模模穴凹部2g的上模澆口2i相反側凹刻有連接於上模模穴凹部2g的複數個上模通氣溝2j。遮斷銷2k以可開閉方式組裝於各上模通氣溝2j。遮斷銷2k係藉螺旋彈簧2m朝下方賦予勢能的狀態被組裝於上模座2a內，且插入在上模挾持部2d中設於上下方向的貫通孔內。藉此，遮斷銷2k的前端(下端面)會在和上模通氣溝2j之溝底部大致齊平面的位置獲得支持。又，在上模挾持部2d的挾持面凹設有上模溢流模穴2n。上模溢流模穴2n係與複數個上模通氣溝2j連接。上模溢流模穴2n係成為將空氣集中地收進上模通氣溝2j。
此外，在包含上模模穴凹部2g或與其連接之樹脂流路的上模挾持面，覆蓋有脫模片F，其係吸附保持於未圖示的吸附孔。這是因為要使搭載於工件W的半導體晶片T之表面確實地露出成形，必須藉吸附保持在上模模穴凹部2g的脫模片F覆蓋的緣故。脫模片F雖為在捲軸間連續延伸的長尺寸薄膜，但也可為按照上模挾持面的規格而切斷的單片薄膜的任一種。脫模片F為厚度50μm左右、具耐熱性、容易從模具面剝離且具有柔軟性及伸展性的材料，適用例如PTFE、ETFE、PET、FEP薄膜、氟含浸玻璃布、聚丙烯薄膜、以聚偏二氯乙烯等為主成分的單層或複層膜。
接著，說明有關下模3的構成。 在圖1A中，未圖示的下模座沿其外周緣部將下模塊3a支持成環狀。下模塊3a的上端面設有與上模7定位用的下模鎖定塊3b(2個一對的長方形塊或1個凹型塊)。如圖5B所示，在形成矩形環狀的下模塊3a的2對的對向邊，於通過工件W的中心的中心線上分別配置下模鎖定塊3b的凹部3c。另外，鎖定塊並非一定要配置在通過工件W之中心的中心線上，只要至少設在各邊即可，而且只要上模鎖定塊2c和下模鎖定塊3b能夠嚙合組裝，配置在對向邊的任何部位均可。 從而，藉由上模鎖定塊2c和下模鎖定塊3b之凹部3c嚙合，成為將上模2(上模模穴凹部2g)與下模3(工件W)對準並挾持。
下模塊3a的挾持面被嵌入環狀的密封材3d(O型環等)。下模塊3a係與相面對的上模塊2b的挾持面抵接而將模具內空間密封。下模塊3a始終藉由設於料筒隔墊3e(可動隔墊)下側的螺旋彈簧3r而相對於下模座向上方賦予勢能並被浮動支持。料筒隔墊3e係具有供模製樹脂R1裝填的料筒孔3f，柱塞3g以可升降方式插入於料筒孔3f內。又，在料筒隔墊3e的與上模澆口2i相面對的對向面形成有越接近外周端部其板厚變越薄的架橋部3h。此架橋部3h係成為突出部且以一部分與嵌置凹部3j所嵌置的工件W外周端部重疊般(被覆蓋般)疊搭配置，如同後述，形成將工件外周端部上面挾持。料筒隔墊3e的上端係由平坦的模具分離面與架橋部3h構成且在大致中央處形成有料筒孔3f。
而且，下模塊3a所圍繞的模具空間中，圓形的工件支持塊3i被支持固定在下模座。工件支持塊3i之上端面係支持成其高度比其周圍的下模塊3a之上端面還低了相當於工件W板厚的高度量。藉此，工件W係可載置於由工件支持塊3i及圍繞其之下模塊3a所形成的嵌置凹部3j。
如圖5B所示，於料筒隔墊3e的上端部，架橋部3h呈疊搭狀地重疊配置於嵌置凹部3j所載置的工件W之外周端部上。架橋部3h係設在與上模澆口2i(參照圖5A)相面對的位置，且以越接近工件側外周緣部其板厚越薄的方式形成楔狀。藉此，因為模製樹脂R1係通過係料筒隔墊3e的上端面的架橋部3h與上模澆口2i之間而充填於上模模穴凹部2g，所以能在模製樹脂R1未直接通過工件W的外周端部上而進行模製，無論工件端部形狀如何，都不會發生樹脂洩漏。
又，如圖5B所示，工件W係為呈倒裝晶片型連接的晶片T以多個矩陣配置到圓形的工件端部附近。因模製區域薄且面積寬，故有必要確保樹脂的注入平衡，使得在晶片T間的水平方向的間隙或晶片T下的間隙不會產生模製樹脂R1的未充填區域。因此，當考慮模製樹脂R1的充填性時，欲儘量確保將連接於模穴的前端側之澆口寬度G(參照圖5A或圖7)可較寬。當矩形狀的料筒隔墊3e與圓形的工件W對齊時，架橋部3h的疊搭量L(料筒隔墊3e的自工件重疊端部到工件外周端部為止的重疊長度：參照圖7)變得過大。因此，當上下模被閉模時，即在料筒隔墊3e的上端面與上模澆口2i之間形成樹脂流路。圖5A及圖7的澆口寬度G區間係將料筒隔墊3e端設為直線，但為了成型較多的晶片T，亦可將模穴圓狀的曲線作成按原樣延長的曲線凹部形狀。又，澆口寬度G係成為在從上模剔除部2h擴展的方向開口的擴寬形狀(逐漸開展形狀)的上模澆口2i。
再者，料筒隔墊3e的架橋部3h係在模具打開狀態下從下模挾持面離開(參照圖1A)，在藉未圖示的工件搬送裝置所保持的工件W於架橋部3h下方被定位在嵌置凹部3j後(參照圖2B)，使架橋部3h與該工件W外周端部疊搭之方式重疊而讓工件W被模製模具1所挾持。如此，作成將工件W不僅是藉由模具構成，且亦藉由工件搬送裝置W進行定位的構成，此乃係因工件W為圓形，即便如同習知的矩形基板的靠攏機構，使用移動隔墊等欲將工件端部往料筒側推動，也會因為工件W大型的緣故使得移動量(架橋部3h的疊搭量L)多而容易發生位置偏移或工件W旋轉的緣故。此外，透過在下模3設置與設於工件W的定位用V形缺口對應的定位銷3s，也可實現停止轉動兼定位的作用(參照圖5B)。
圖1A中，於工件支持塊3i的複數部位設置將嵌置凹部3j所載置的工件W吸附保持的吸附孔3k。吸附孔3k係連接於未圖示的吸引裝置。且設有貫通工件支持塊3i並可移動的支持銷3m。支持銷3m係設成可在由嵌置凹部3j的底部突設銷前端部的位置與銷前端部退避到工件支持塊3i內的位置移動。透過在未圖示的工件搬送裝置所保持的工件W被轉交於嵌置凹部3j之際使複數根支持銷3m的銷前端部從嵌置凹部3j突設，工件W係被轉交於支持銷3m。藉此，在將工件W定位於模製模具之際不會因為與模具面滑動而受傷。此外，亦可省略支持銷3m。
又，在下模塊3a的比密封材3d還靠徑向內側且與上模溢流模穴2n對向的位置設置吸引孔3n。吸引孔3n係被連接於未圖示的吸引裝置。在模製模具1挾持著密封材3d的狀態下透過從吸引孔3n吸引空氣，一邊將残留於上模模穴凹部2g內的空氣經由上模通氣溝2j、上模溢流模穴2n排出一邊進行樹脂模製，藉以防止發生未充填區域或孔洞。
圖6顯示遮斷銷2k與工件W的外形位置之布局構成。 在上模模穴凹部2g，通氣溝2j被連接於複數部位(例如3個部位)，此等係被連接於上模溢流模穴2n。遮斷銷2k係設於上模挾持部2d內且透過在各通氣溝2j進退移動而將各通氣溝2j分別開閉。
遮斷銷2k係跨越工件W的外周端部而配置。配置成遮斷銷2k的中心(圓的中心)位在屬於圓狀的工件W的外形之圓弧線WL上，且設置成對上模挾持部2d相對移動。藉此，能將工件W上的模製區域盡量加大到工件外周端部附近並可防止模製樹脂R1往工件W的外周端面(嵌置凹部3j)與下模塊3a之界面(間隙)漏洩。在其他的習知例方面，雖有在工件W上的通氣溝途中配置通氣銷的例子，但變得在工件W需要通氣銷的空間，無法將更多的晶片T密封。又，雖有將通氣溝設置到工件W外並在通氣溝途中配置遮斷銷的例子，但因為必須將樹脂往工件外取出，故樹脂往工件嵌置凹部與工件間漏洩的可能性高，所以將遮斷銷2k配置成跨越工件W。 又，打開遮斷銷2k一邊將空氣從上模模穴凹部2g內經由通氣溝2j排出一邊使模製樹脂R1往上模模穴凹部2g內流入，在模製樹脂R1從上模模穴凹部2g開始溢出於上模通氣溝2j、上模溢流模穴2n時即閉鎖遮斷銷2k可使模製樹脂R1不再流出。
在與上模通氣溝2j所連接的上模溢流模穴2n(參照圖5A)相面對的下模3連接有吸引孔3n(參照圖5B)，從該吸引孔3n吸引上模模穴凹部2g內的空氣而減壓。藉此，當模製模具1閉模使密封材3d被挾持時即維持上模模穴凹部2g內形成有減壓空間的狀態下被充填模製樹脂R1，故而可易於從模製模具1排出空氣。
在含有上模模穴凹部2g及上模通氣溝2j的上模挾持面，脫膜片F被未圖示的吸引孔所吸附保持。藉此，脫膜片F因遮斷銷2k的推壓而彈性變形並按住工件端面與模製模具的界面，故可確實地防止樹脂漏洩，同時在模製後可易於和樹脂脫模。
此處，參照圖1至圖4針對利用樹脂模製裝置的樹脂模製動作例子作說明。此外，在圖1B之後，省略上模鎖定塊2c及下模鎖定塊3b的圖示。以下在無需說明的場合，係省略了圖面。圖1A顯示模製模具1已開模的狀態。上模2的挾持面被供給脫膜片F(長尺寸薄膜或單片薄膜)。再者，在下模3中，係處在料筒隔墊3e藉螺旋彈簧3r被向上方賦予勢能，使架橋部3h從下模塊3a分開的狀態。
圖1B表示藉未圖示的工件搬送裝置將工件W及模製樹脂R1(錠片樹脂)搬入模具開啟的模製模具1的步驟。工件W及模製樹脂R1被工件搬送裝置所保持，工件W係被轉交到往下模3的嵌置凹部3j突出的支持銷3m，模製樹脂R1被裝填至料筒隔墊3e的料筒孔3f內。此外，工件W和模製樹脂R1係並非用相同的搬送裝置，亦可藉別的搬送裝置往模製模具1搬入。
在未圖示的工件搬送裝置朝模製模具1外退避後，如圖2A所示，在上模2的挾持面上吸附保持有脫膜片F。又，透過支持銷3m往工件支持塊3i內退避，使得工件W被收納於嵌置凹部3j內並被吸附孔3k吸附保持。又，從下模3的吸引孔3n開始空氣吸引。
如圖2B所示，模具關閉動作進行，上模塊2b和下模塊3a將密封材3d夾入時，通過吸引孔3n、上模溢流模穴2n及上模通氣溝2j而在上模模穴凹部2g內形成減壓空間。又，工件W係藉上模挾持部2d挾持半導體晶圓而晶片T的表面隔著脫膜片F被頂推到上模模穴隔墊2e。又，料筒隔墊3e係以被上模挾持部2d下壓且架橋部3h與供給到嵌置凹部3j的工件W之周端部疊搭之方式和工件上面端部一部分重合地被挾持。
如圖3A所示，使柱塞3g上升將在料筒孔3f內溶融的模製樹脂R1通過上模剔除部2h、上模澆口2i壓送到上模模穴凹部2g內。此時，模製樹脂R1通過在上模澆口2i與架橋部3h之間形成的樹脂流路被壓送到上模模穴凹部2g內，因為隔著架橋部3h，所以在工件W和下模塊3a之界面(間隙)無樹脂漏洩。將模製模具1進一步挾持時則成為最終樹脂壓力，如圖3B所示，遮斷銷2k的前端從上模挾持部2d相對地突出將上模通氣溝2j遮断使模製樹脂R1維持被加熱加壓狀態地保持壓力並硬化。 如此，因應將料筒隔墊3e內所裝填的模製樹脂R1往上模模穴凹部2g壓送的柱塞3g之高度位置，遮斷銷2k將通氣溝2j從開放位置切換為閉鎖位置。此外，除了柱塞3g的高度位置以外，亦可藉由模具的挾持高度來切換遮斷銷2k的位置。藉此，可在對高度低且寬的模製區域施加樹脂壓力且不產生孔洞或未充填區域之下充填模製樹脂，因為提升樹脂充填性且不產生樹脂漏洩，所以能提升成形品質。
樹脂模製一完成時，如圖4A所示，打開模製模具1。料筒隔墊3e藉螺旋彈簧3r的勢能而往上方移動，使架橋部3h自工件W離開。因為工件W維持被嵌置凹部3j吸附保持，所以料筒隔墊3e上的無用樹脂R2(成形品剔除部)從成形後的工件W(封裝部)折斷澆口(gatebreak)而分離。在上模2挾持面上吸附保持著脫膜片F。另外，柱塞3g因高度位置未改變，所以料筒隔墊3e向上移動的同時，無用樹脂R2自柱塞前端脫模。再者，料筒隔墊3e上的無用樹脂R2亦可為，柱塞3g向上移動使無用樹脂R2從下往上頂起而脫模。
如圖4B所示，解除嵌置凹部3j的吸附孔3k之吸附使支持銷3m上升而從嵌置凹部3j將工件W在支持於銷前端的狀態下往上推。在此狀態下藉未圖示的工件搬送裝置保持工件W，並從料筒隔墊3e將無用樹脂R2(成形品剔除部)吸附保持並朝模製模具1外搬出。此外，工件W與無用樹脂R2亦可同時從模具排出，亦可利用分別的裝置排出。此時，宜將設於工件搬送裝置的清潔刷(未圖示)下降到下模挾持面而使刷子旋轉且透過一邊摩擦下模面一邊進行空氣吸引(集塵)而一邊除去樹脂渣一邊進行退避。又，被上模2的挾持面吸附保持的脫膜片F係被解除吸附而剝離並和新的脫膜片F交換。 此外，藉工件搬送裝置從模製模具1搬出的工件W及無用樹脂R2係各自分別地被回收。又，工件W與無用樹脂R2的取出動作亦可藉別的搬送裝置進行。
在上述的實施例中，設想工件W係圓形的半導體晶圓狀，但不必侷限為圓形，也可為狹帶狀基板或大塊規格(正方形或長方形)的基板。而且，下模3所具備的料筒係對料筒隔墊設置在1處，但也可對1個料筒隔墊配設複數個料筒，設成複數行列亦可。更且，料筒隔墊3e係只圖示在1個部位，但也可相對於工件W設置複數塊料筒隔墊。
又，上述的實施例係於上模2設有上模模穴凹部2g、遮斷銷2k等，於下模3設有料筒隔墊3e、嵌置凹部3j等。如圖8所示，也可使上模2與下模3的構成反轉。圖8係圖1A所示的上模2與下模3反轉的構造，因而沿用符號且賦予「´」符號以表示上下反轉者。 於上模3´設有料筒隔墊3e´、嵌置凹部3j´、吸附孔3k´、支持銷3m´等，於下模2´設有下模模穴凹部2g´、下模通氣溝2j´、下模溢流模穴2n´、遮斷銷2k´等。
圖9A為其他的實施例，係以可動隔墊替代料筒隔墊3e，料筒3t設為固定且具備有可動式澆口隔墊3u(可動隔墊)之樹脂模製裝置的剖面說明圖。與上述的實施例相同的構件係賦予相同的符號並援用說明，因為上模2的構成為相同，故以下模3的構成為中心作說明。 下模3的下模塊3a組裝有筒狀的固定式料筒3t且被插入有柱塞3g。又，在料筒3t與嵌置凹部3j之間設有可升降的下模澆口隔墊3u。下模澆口隔墊3u係連結支持在貫通下模塊3a的升降桿3v的上端。於模具開時，下模澆口隔墊3u藉未圖示的螺旋彈簧等而向上方賦予勢能。 在下模澆口隔墊3u的上面，於相面對的上模剔除部2h、上模澆口2i之間形成樹脂流路。特別是，在和上模澆口2i相面對的面，在嵌置凹部3j所載置的工件W之上端部形成有以懸伸狀重疊配置的架橋部3u1。架橋部3u1係兩端形成楔狀，越接近和上模模穴凹部2g連接的外周端部及和料筒3t連接的外周端部，其板厚越薄。
圖9B為樹脂模製裝置的剖面說明圖，其係在圖9A更具備連接於上模模穴凹部和上模通氣溝的下模橋架通氣隔墊3w作為可動隔墊。下模3的下模塊3a組裝有筒狀的固定式料筒料筒3t且被插入有柱塞3g。下模澆口隔墊3u以可升降地設置在下模塊3a的料筒3t與嵌置凹部3j之間。下模澆口隔墊3u係連結支持在貫通下模塊3a的升降桿3v的上端。在模具開時，下模澆口隔墊3u係藉未圖示的螺旋彈簧等向上方賦予勢能。
下模澆口隔墊3u的上面，相面對的上模剔除部2h、上模澆口2i之間形成樹脂流路。特別是，和上模澆口2i相面對的面，在嵌置凹部3j所載置的工件W之上端部形成有以懸伸狀重疊配置的架橋部3u1。架橋部3u1係兩端形成楔狀使得越接近和上模模穴凹部2g連接的外周端部、及和料筒3t連接的外周端部，板厚會越薄。
再者，於上模挾持部2d凹刻有和上模模穴凹部2g及上模通氣溝2j連接的上模橋架通氣溝2p。下模橋架通氣隔墊3w(可動隔墊)以可升降地設在下模塊3a的和上模橋架通氣溝2p相面對的位置。下模橋架通氣隔墊3w被連結支持在貫通下模塊3a的升降桿3v之上端。在模具開時，下模橋架通氣隔墊3w係藉未圖示的螺旋彈簧等向上方賦予勢能。下模橋架通氣隔墊3w的上面，在相面對的上模橋架通氣溝2p之間形成通氣通路。特別是，在嵌置凹部3j所載置的工件W之上端部，形成有以懸伸狀重疊配置的架橋部3w1。架橋部3w1係兩端形成楔狀，使得越接近和上模模穴凹部2g連接的外周端部及越接近上模溢流模穴2n側端部，板厚會越薄。 如此，於嵌置凹部3j兩側配置有下模澆口隔墊3u及下模橋架通氣隔墊3w的構成中，未圖示的工件搬送裝置係在與圖9B紙面垂直方向滑動並進行工件W與嵌置凹部3j之定位及工件W之轉交。
上述的樹脂模製裝置係轉移模製用模製模具1，但也可為具備壓縮成形用模製模具6的樹脂模製裝置。 圖10所示的樹脂模製裝置係為在圖9B的模製模具1的構成中將下模3的構成變換為上模2的構成亦即，圖10的上模2″的構成係為將圖9B的下模3的構成反轉者，且對符號賦予「″」符號來表示。下模3″的構成係被下模座3a″與下模塊3b″包圍的構成不同。以下，針對相異的構成作說明。
下模3″係在下模座3a″沿其外周緣部以環狀支持有下模塊3b″。下模塊3b″的上端面突設有和上模2″定位用的下模鎖定塊(未圖示)。 此外，於下模塊3b″所圍繞的下模空間，環狀的下模挾持部3d″隔著螺旋彈簧3f″被浮動支持於下模座3a″。又，下模挾持部3d″所圍繞的下模模穴隔墊3e″被支持固定在下模座3a″。藉由下模模穴隔墊3e″(模穴底部)及圍繞其之下模挾持部3d″(模穴側部)而形成有下模模穴凹部3x。
下模挾持部3d″的挾持面(上端面)凹刻有和下模模穴凹部3x連接的下模橋架通氣溝3p″。下模橋架通氣溝3p″又再連接有複數條下模通氣溝3j″。各下模通氣溝3j″可開閉地組裝有遮斷銷3k″。遮斷銷3k″係藉由螺旋彈簧3m″以向上方賦予勢能的狀態組裝在下模座3a″內。藉此，遮斷銷3k″的前端(上端面)即可支持在和下模通氣溝3j″之溝底部大致齊平面的位置。包含下模模穴凹部3x的下模挾持面以吸附保持有脫模片F為佳。此外，利用遮斷銷3k″切換下模通氣溝3j″的開閉位置係透過模具的挾持高度來進行。
工件W係被吸附保持於上模2″的嵌置凹部2j″。未圖示的工件搬送裝置係以上模橋架通氣隔墊2w″分別疊搭於工件W外周端部之方式重疊並朝圖10紙面的垂直方向搬入。此外，在上模橋架通氣隔墊2w″兩端設有推拔狀的架橋部2w1″，工件搬送裝置中，因為樹脂殘屑有可能附著在上模橋架通氣隔墊2w″表面，雖可不設清除機構，但以設置為佳。
此外，模製樹脂R1不限於固形樹脂(錠片狀樹脂)，例如亦可供給顆粒狀樹脂、粉體狀樹脂、液狀樹脂等。
1:模製模具 2、3´、2″:上模 2a:上模座 2a´、3a″:下模座 2b、2b´、3a´、2a″:上模塊 2c、2b″:上模鎖定塊 2d:上模挾持部 2d´:下模挾持部 2e:上模模穴隔墊 2e´:下模模穴隔墊 2f、2m、2f´、2f″、 3r、3m″:螺旋彈簧 2g:上模模穴凹部 2g´:下模模穴凹部 2h:上模剔除部 2i:上模澆口 2j:上模通氣溝 2j´:下模通氣溝 2k、2k´、3k″:遮斷銷 2n:上模溢流模穴 2n´:下模溢流模穴 2p:上模橋架通氣溝 2w″:上模橋架通氣隔墊 3、2´、3″:下模 3a、2b´、3b″:下模塊 3b:下模鎖定塊 3c:凹部 3d、3d´、2d″:密封材 3d″:下模挾持部 3e、3e´:料筒隔墊 3e″:下模模穴隔墊 3f:料筒孔 3g、3g´:柱塞 3h、3u1、2w1″、 3w1:架橋部 3i、3i´、2i″:工件支持塊 3j、3j´、2j″:嵌置凹部 3j″:下模通氣溝 3k、3k´、2k″:吸附孔 3m、3m´、2m″:支持銷 3n、3n´:吸引孔 3p″:下模橋架通氣溝 3s:定位銷 3t:料筒 3u:下模澆口隔墊 3v、2v″:升降桿 3w:下模橋架通氣隔墊 3x:下模模穴凹部 F:脫膜片 R1:模製樹脂 R2:無用樹脂 W:工件
圖1為以利用轉移模製的樹脂模製裝置之模製模具為中心的剖面說明圖。 圖2為續接圖1的樹脂模製步驟的說明圖。 圖3為續接圖2的樹脂模製步驟的說明圖。 圖4為續接圖3的樹脂模製步驟的說明圖。 圖5A為上模平面圖，圖5B為下模平面圖。 圖6為放大顯示遮斷銷與工件外形位置的布局構成之說明圖。 圖7A、B為顯示料筒隔墊與工件外周端部的重疊配置之平面圖及剖面圖。 圖8為其他例的樹脂模製裝置之剖面說明圖。 圖9A為將澆口設成可動隔墊的樹脂模製裝置之剖面說明圖，圖9B將為通氣孔與澆口設為可動隔墊的樹脂模製裝置之剖面說明圖。 圖10為通氣孔設為可動隔墊的壓縮成形用樹脂模製裝置之剖面圖。
1:模製模具
2:上模
2a:上模座
2b:上模塊
2d:上模挾持部
2e:上模模穴隔墊
2f、2m:螺旋彈簧
2g:上模模穴凹部
2h:上模剔除部
2i:上模澆口
2j:上模通氣溝
2k:遮斷銷
2n:上模溢流模穴
3:下模
3a:下模塊
3d:密封材
3e:料筒隔墊
3g:柱塞
3h:架橋部
3i:工件支持塊
3j:嵌置凹部
3k:吸附孔
3m:支持銷
3n:吸引孔
F:脫膜片
R1:模製樹脂
T:半導體晶片
W:工件

Claims (9)

  1. 一種模製模具，其特徵為：以第一模具與第二模具挾持工件且將模製樹脂朝形成在前述第一模具及前述第二模具中任一者的模穴凹部壓送， 形成前述模穴凹部的底部之模穴隔墊、與配置於前述模穴隔墊周圍且形成前述模穴凹部的側部之挾持部是彼此設置成可相對移動， 在前述挾持部凹刻有連接於前述模穴凹部而成為空氣或模製樹脂或者雙方的移動通路之通氣溝，開閉該通氣溝的遮斷銷是跨工件外周端面與模具挾持面之邊界且配置成可在前述通氣溝內進退移動。
  2. 如請求項1之模製模具，其中 在前述通氣溝連接有吸引孔，藉該吸引孔吸引前述模穴凹部內的空氣而進行減壓。
  3. 如請求項1或2之模製模具，其中 在屬於圓狀的前述工件的外形之圓弧線上設有單數或複數根前述遮斷銷，且設成可相對於前述挾持部移動。
  4. 如請求項1至3中任一項之模製模具，其中 在含有前述模穴凹部及前述通氣溝的模具挾持面吸附保持有脫膜片。
  5. 一種模製模具，其特徵為：具備可動隔墊，該可動隔墊具備與形成於第一模具及第二模具中任一者的模穴凹部相連且以成為空氣或模製樹脂或雙方的移動通路之方式與工件端部重疊配置的架橋部，且被支持成可向上移動，以在打開模具時會相對於模具挾持面分離， 前述可動隔墊係在打開模具狀態下從模具挾持面分離，藉關模動作使前述可動隔墊被下壓並藉由前述架橋部使前述工件端部被夾入並被挾持，在前述架橋部與模具澆口或通氣孔之間形成樹脂流路或通氣通路。
  6. 如請求項5之模製模具，其中 前述可動隔墊係為以前述架橋部會連接於前述模穴凹部的方式所形成的料筒隔墊、澆口隔墊、通氣隔墊中任一者。
  7. 如請求項5或6之模製模具，其中 形成有至少一個料筒孔的料筒隔墊被支持成在模具打開時會相對於模具挾持面分離，前述料筒隔墊係具備與前述工件端部重疊配置的架橋部，藉由模具關閉動作而利用挾持部使前述料筒隔墊被下壓且藉前述架橋部使前述工件端部被夾入並被挾持，在前述架橋部與模具澆口或通氣孔之間形成樹脂流路或通氣通路。
  8. 一種樹脂模製裝置， 具備如請求項1至7中任一項之模製模具，且因應於將裝填在料筒內的模製樹脂往模穴凹部壓送之柱塞的高度位置，遮斷銷將通氣溝從開放位置切換成閉鎖位置而進行轉移模製。
  9. 一種樹脂模製裝置， 具備如請求項1至7中任一項之模製模具，且因應於模具的高度位置，遮斷銷將通氣溝從開放位置切換成閉鎖位置而進行轉移模製或壓縮成形。
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