JPS61290016A - モ−ルド金型 - Google Patents
モ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS61290016A JPS61290016A JP13182285A JP13182285A JPS61290016A JP S61290016 A JPS61290016 A JP S61290016A JP 13182285 A JP13182285 A JP 13182285A JP 13182285 A JP13182285 A JP 13182285A JP S61290016 A JPS61290016 A JP S61290016A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- resin
- pot
- tablet
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、モールド金型に適用して有効な技術に関する
。
。
半導体装置の一つに、いわゆる樹脂封止型パッケージを
備えたものがあり、このパッケージはモールド金型を用
いて形成される。
備えたものがあり、このパッケージはモールド金型を用
いて形成される。
上記モールド金型は、−Ｓに上型と下型とを組み合わせ
て構成され、その内部には樹脂供給用のポットとパンケ
ージ形成部であるキャビティとが、ランナで連通された
空間が形成されている。
て構成され、その内部には樹脂供給用のポットとパンケ
ージ形成部であるキャビティとが、ランナで連通された
空間が形成されている。
パンケージを形成する場合は、所定温度に加熱されたキ
ャビティの上型と下型の間に組立が完了したリードフレ
ームを挟持した後、上記樹脂供給用ポットから未硬化樹
脂をランナを通して圧入して行われる。その際、流動性
の上記樹脂中に空気が取り込まれるとパッケージにボイ
ドを発生し、半導体装置の種々の欠陥の原因となる。そ
のため、樹脂の圧入については十分な注意が必要とされ
る。
ャビティの上型と下型の間に組立が完了したリードフレ
ームを挟持した後、上記樹脂供給用ポットから未硬化樹
脂をランナを通して圧入して行われる。その際、流動性
の上記樹脂中に空気が取り込まれるとパッケージにボイ
ドを発生し、半導体装置の種々の欠陥の原因となる。そ
のため、樹脂の圧入については十分な注意が必要とされ
る。
ところで、−最に樹脂の供給は、前記ポットに樹脂タブ
レットを入れた後、その上方から所定温度に加熱された
プランジャで押圧して行われる。
レットを入れた後、その上方から所定温度に加熱された
プランジャで押圧して行われる。
上記ポット周囲およびプランジャ先端等からの熱により
、樹脂タブレットは軟化され流動性が与えられるため、
プランジャの押圧力によりランナを通ってキャビティ内
に供給されることになる。
、樹脂タブレットは軟化され流動性が与えられるため、
プランジャの押圧力によりランナを通ってキャビティ内
に供給されることになる。
ところが、プランジャの先端部が、ポットの径にほぼ一
致する径の平坦な面で形成されている場合、最初にタブ
レットの最上部全体が軟化、変形されるため、その樹脂
部分でポットが密閉されてしまう。したがって、空気の
逃げ道が塞がれてしまうため、軟化された樹脂の内部に
空気が取り込まれることを避けることができない。上記
の問題があることが本発明者により見い出された。
致する径の平坦な面で形成されている場合、最初にタブ
レットの最上部全体が軟化、変形されるため、その樹脂
部分でポットが密閉されてしまう。したがって、空気の
逃げ道が塞がれてしまうため、軟化された樹脂の内部に
空気が取り込まれることを避けることができない。上記
の問題があることが本発明者により見い出された。
なお、モールド金型については、昭和４３年１１月２５
日、丸善株式会社発行、［集積回路ハンドブックＪＰ４
２０−Ｐ４２４に説明されている。
日、丸善株式会社発行、［集積回路ハンドブックＪＰ４
２０−Ｐ４２４に説明されている。
本発明の目的は、樹脂モールドにおけるボイドの発生を
防止できる技術を提供することにある。
防止できる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、樹脂の圧入に用いられるプランジャの先端部
をそれ自体の径より小さくすることにより、樹脂タブレ
ノｌ−上面を該プランジャの先端部で押圧する場合、タ
ブレットの周辺部の軟化を遅らせることができることに
より、該タブレット周囲とポット壁面との間に空気の逃
げ道を確保することができる。したがって、未硬化樹脂
の内部に空気が封じ込まれることがないので、結果とし
てモールド体内部のボイド発生の防止が達成されるもの
である。
をそれ自体の径より小さくすることにより、樹脂タブレ
ノｌ−上面を該プランジャの先端部で押圧する場合、タ
ブレットの周辺部の軟化を遅らせることができることに
より、該タブレット周囲とポット壁面との間に空気の逃
げ道を確保することができる。したがって、未硬化樹脂
の内部に空気が封じ込まれることがないので、結果とし
てモールド体内部のボイド発生の防止が達成されるもの
である。
〔実施例１〕
第１図は、本発明の実施例１であるモールド金型に適用
されるプランジャを示す正面図であり、第２図は、本実
施例１のモールド金型の概略部分断面図である。
されるプランジャを示す正面図であり、第２図は、本実
施例１のモールド金型の概略部分断面図である。
本実施例１におけるプランジャ１は、その周囲に２本の
溝２が円周方向に形成された円柱からなり、その先端部
周囲には面取部３が形成されてなるものである。
溝２が円周方向に形成された円柱からなり、その先端部
周囲には面取部３が形成されてなるものである。
また、前記モールド金型は第２図に示すように、上型４
と下型５とからなり、該両者の間にはモールド用のキャ
ビティ６、該キャビティ６に連通するランナ７が形成さ
れている。そして、上金型には、ランナ７に連通ずるモ
ールド樹脂供給用のボット８が形成されている。
と下型５とからなり、該両者の間にはモールド用のキャ
ビティ６、該キャビティ６に連通するランナ７が形成さ
れている。そして、上金型には、ランナ７に連通ずるモ
ールド樹脂供給用のボット８が形成されている。
前記プランジャ１は、上記ボット８にその周囲で摺動可
能な状態で取り付けられており、軟化したモールド樹脂
９を押圧し、ランナ７を通して組立が完了しているリー
ドフレーム１０が挟持されているキャビティ６内に該樹
脂９を圧入するために用いられるものである。
能な状態で取り付けられており、軟化したモールド樹脂
９を押圧し、ランナ７を通して組立が完了しているリー
ドフレーム１０が挟持されているキャビティ６内に該樹
脂９を圧入するために用いられるものである。
第３図は、第２図に示す状態に至るまでのボット８にお
ける動きを、その部分断面図で示すものである。
ける動きを、その部分断面図で示すものである。
第３図（ａ）は、ボット８に樹脂タブレット１１を装填
し、該最上段のタブレット１１の上面にプランジャ１の
先端部を接触させた状態を示す部分断面図である。
し、該最上段のタブレット１１の上面にプランジャ１の
先端部を接触させた状態を示す部分断面図である。
本実施例１のプランジャ１は、その先端部がプランジャ
１自体の径より小さいため、タブレット１１との接触が
その周辺部で行われない。したがって、タブレット１１
の周辺部は直接プランジャｌにより加熱されないため、
該タブレノ）１１の最上面全体が軟化し、その軟化した
樹脂がタブレット１１とポット壁面等との間に存在する
空気の出口を塞ぐという事態が回避される。その様子を
次回に示す。
１自体の径より小さいため、タブレット１１との接触が
その周辺部で行われない。したがって、タブレット１１
の周辺部は直接プランジャｌにより加熱されないため、
該タブレノ）１１の最上面全体が軟化し、その軟化した
樹脂がタブレット１１とポット壁面等との間に存在する
空気の出口を塞ぐという事態が回避される。その様子を
次回に示す。
第３図山）は、プランジャ１でタブレット１１を押圧し
、タブレット１１が軟化し始めた状態を示す部分断面図
である。すなわち、プランジャ１で押圧されたタブレッ
ト１１は、温度の高い下型に強く接触され、下部から急
速に軟化していき、全体が一つの樹脂９の流動体へ変化
していく。一方、プランジャ先端が接触している樹脂部
では、ボンド８の壁面に近い部分が余り熱変形を受けて
いないため、樹脂９とポット８の壁面との間に隙間１２
が確保されている。
、タブレット１１が軟化し始めた状態を示す部分断面図
である。すなわち、プランジャ１で押圧されたタブレッ
ト１１は、温度の高い下型に強く接触され、下部から急
速に軟化していき、全体が一つの樹脂９の流動体へ変化
していく。一方、プランジャ先端が接触している樹脂部
では、ボンド８の壁面に近い部分が余り熱変形を受けて
いないため、樹脂９とポット８の壁面との間に隙間１２
が確保されている。
したがって、下部より徐々に軟化されていくに従い、内
部にある空気は上記隙間１２を通って速やかに排除され
ることになる。そして、前記第２図に示す如く、内部に
空気が全く取り込まれない樹脂９の流動体が形成される
ことになる。
部にある空気は上記隙間１２を通って速やかに排除され
ることになる。そして、前記第２図に示す如く、内部に
空気が全く取り込まれない樹脂９の流動体が形成される
ことになる。
その結果、キャビティ６で形成されるパッケージにはボ
イドの発生が完全に防止されるものである。
イドの発生が完全に防止されるものである。
本実施例１のプランジャ１は、その先端部周囲に面取部
３によるテーパが形成されているため、タブレット１１
にプランジャ１の先端部が押し込まれるに従い、その周
囲も徐々に加熱されていく特徴を有している。
３によるテーパが形成されているため、タブレット１１
にプランジャ１の先端部が押し込まれるに従い、その周
囲も徐々に加熱されていく特徴を有している。
〔実施例２〕
第４図は、本発明による実施例２であるモールド金型に
適用されるプランジャ１を示す正面図である。
適用されるプランジャ１を示す正面図である。
本実施例２のモールド金型は、前記実施例のものとほぼ
同様であり、プランジャ１のみが異なる。
同様であり、プランジャ１のみが異なる。
すなわち、本実施例２におけるプランジャ１は前記実施
例１の場合と同様の円柱状であるが、溝２が１本であり
、またその先端部はほぼ直角に切り込んだ形状になって
いる。
例１の場合と同様の円柱状であるが、溝２が１本であり
、またその先端部はほぼ直角に切り込んだ形状になって
いる。
本実施例２のプランジャは、前記実施例１の場合と同様
に、樹脂９の流動体中に空気が取り込まれるごとを有効
に防止できるものである。そして、先端部がほぼ直角に
切り込まれてた円柱状であるため、タブレット１１の上
面周辺部への加熱が実施例１に比べ、さらに遅くなる。
に、樹脂９の流動体中に空気が取り込まれるごとを有効
に防止できるものである。そして、先端部がほぼ直角に
切り込まれてた円柱状であるため、タブレット１１の上
面周辺部への加熱が実施例１に比べ、さらに遅くなる。
したがって、樹脂９とボンド８の壁面との隙間をさらに
長時間確保することができ、空気の取り込み防止効果を
一段と向上させることができる。
長時間確保することができ、空気の取り込み防止効果を
一段と向上させることができる。
（１）、モールド金型の樹脂供給用ポットに適用される
プランジャを、その先端部がそれ自体の径より小さい形
状にすることにより、樹脂タブレットの上面周辺にプラ
ンジャの先端が接触しないようにできるので、該周辺部
の樹脂タブレットが軟化して内部の空気の逃げ道を塞ぐ
ことを防止できる。
プランジャを、その先端部がそれ自体の径より小さい形
状にすることにより、樹脂タブレットの上面周辺にプラ
ンジャの先端が接触しないようにできるので、該周辺部
の樹脂タブレットが軟化して内部の空気の逃げ道を塞ぐ
ことを防止できる。
（２）、前記（１）により、樹脂タブレットが軟化した
樹脂流動体中に空気が取り込まれることを防止できるこ
とにより、モールド体内部にボイドが発生することを有
効に防止できる。
樹脂流動体中に空気が取り込まれることを防止できるこ
とにより、モールド体内部にボイドが発生することを有
効に防止できる。
（３）、前記（２）により、樹脂封止型半導体装置の耐
湿性等の信頼性向上が達成される。
湿性等の信頼性向上が達成される。
（４）、プランジャの先端部にテーバをつけることによ
り、タブレットの上面周辺部への加熱も徐々に行うこと
ができる。
り、タブレットの上面周辺部への加熱も徐々に行うこと
ができる。
（５）、プランジャの先端部をほぼ直角に切り込んだ形
状にすることにより、タブレットの上面周辺部への加熱
を遅くすることができるので、空気の逃げ道を長時間確
保することができる。
状にすることにより、タブレットの上面周辺部への加熱
を遅くすることができるので、空気の逃げ道を長時間確
保することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、プランジャの形状は、実施例に示したものに
限るものでなく、樹脂タブレフト上面に接触する面を、
プランジャ自体の径より小さい形状であれば、いかなる
ものであってもよい。
限るものでなく、樹脂タブレフト上面に接触する面を、
プランジャ自体の径より小さい形状であれば、いかなる
ものであってもよい。
Ｃ利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である樹脂封止型半導体装
置に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、たとえば、モールド製品であればいか
なるものに適用しても有効な技術である。
をその背景となった利用分野である樹脂封止型半導体装
置に適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、たとえば、モールド製品であればいか
なるものに適用しても有効な技術である。
第１図は、本発明による実施例１であるモールド金型に
適用されるプランジャを示す正面図、第２図は、本実施
例１のモールド金型を示す部分断面図、 第３図（ａ）は、樹脂供給用ポットに樹脂タブレフト装
填した後の状態を示す部分断面図、第３図ｔｂｌは、プ
ランジャで押圧され樹脂の軟化が開始した状態を示す部
分断面図、 第４図は、本発明による実施例２であるモールド金型に
適用されるプランジャを示す正面図である。 １・・・プランジャ、２・・・溝、３・・・面取部、４
・・・上型、５・・・下型、６・・・キャビティ、７・
・・ランナ、８・・・ボット、９・・・樹脂、１０・・
・リードフレーム、１１・・・樹脂タブレット、１２・
・・隙間。 第 １ 図 第 ４ 図第 ３
図
適用されるプランジャを示す正面図、第２図は、本実施
例１のモールド金型を示す部分断面図、 第３図（ａ）は、樹脂供給用ポットに樹脂タブレフト装
填した後の状態を示す部分断面図、第３図ｔｂｌは、プ
ランジャで押圧され樹脂の軟化が開始した状態を示す部
分断面図、 第４図は、本発明による実施例２であるモールド金型に
適用されるプランジャを示す正面図である。 １・・・プランジャ、２・・・溝、３・・・面取部、４
・・・上型、５・・・下型、６・・・キャビティ、７・
・・ランナ、８・・・ボット、９・・・樹脂、１０・・
・リードフレーム、１１・・・樹脂タブレット、１２・
・・隙間。 第 １ 図 第 ４ 図第 ３
図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、先端部がそれ自体の径より小さいプランジャを備え
てなるモールド金型。 ２、プランジャの先端部周囲が面取りされていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のモールド金型。 ３、プランジャの先端部が円柱状であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13182285A JPS61290016A (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13182285A JPS61290016A (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | モ−ルド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61290016A true JPS61290016A (ja) | 1986-12-20 |
Family
ID=15066909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13182285A Pending JPS61290016A (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | モ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61290016A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2685813A1 (fr) * | 1991-12-30 | 1993-07-02 | Fierkens Richard | Dispositif d'encapsulage en matiere plastique d'un cadre de conducteurs de circuit integre et procede d'encapsulage. |
| CN103144247A (zh) * | 2013-04-09 | 2013-06-12 | 铜陵三佳山田科技有限公司 | 适用于多注射头封装模具的高寿命弧形注射头 |
-
1985
- 1985-06-19 JP JP13182285A patent/JPS61290016A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2685813A1 (fr) * | 1991-12-30 | 1993-07-02 | Fierkens Richard | Dispositif d'encapsulage en matiere plastique d'un cadre de conducteurs de circuit integre et procede d'encapsulage. |
| CN103144247A (zh) * | 2013-04-09 | 2013-06-12 | 铜陵三佳山田科技有限公司 | 适用于多注射头封装模具的高寿命弧形注射头 |
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