JPH0394432A - 樹脂封止型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、樹脂封止型亀子部品の製造方法に関し、詳細
には支持板の裏面側にも薄い樹脂層を良好に形成丁るこ
とができる樹脂稠止型電子部品の製造方法に関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕放熱板
を兼ねる支持板の一方の主面に半導体素子が固着され、
この支持板が樹脂劃止体によって被覆された半導体装置
において、上記支持板の他方の主面側にも樹脂劃止体の
一部が形成された半導体装置がある。この種の半導体装
置では、外部放熱体への取付けに際し、マイカ板等の絶
縁部材を必要としない利点がある。しかしながら、放熱
性の点では支持板の裏面が露出したタイプの半導体装置
に比べて不利である。従って、支持板の他方の主面側に
形成丁る樹脂層の厚みは０．５〜１．０ｍｍ程度に薄く
して放熱性を少しでも向上する必要がある。支持板の下
面側に薄い樹脂層を形成するためには、支持板を成形空
所の底面から狭い間隔で離間させて配置し、この狭い間
隔に封止用樹脂を注入しなければならない。このため、
封止用樹脂が良好に注入されず成形不良の生じることが
あった。

上記問題を解決するため、本願出願人は特開昭６０−２
５７５２９号公報において、戒形金型の上型に凸部を設
け、この凸部によって支持板の一方の主面側における封
止用樹脂の流れを抑制して樹脂成形する万法７開示した
。この樹脂成形方法によれば、支持板の他方の主面側に
おける封止用樹脂の流れを相対的に強めることができる
。このため、支持板の一万の主面側への封止用樹脂の注
入量と支持板の他方の主面側への封止用樹脂の注入量と
のバランスが改善され、樹脂成形を比較的良好に行える
。しかしながら、支持板の大きさ、厚さな変えた場合や
、支持板上に半導体素子と共に回路基板等１士先たた載
置した場合には、土記劃止用樹脂の注入バランスが微妙
に変ってし筐う。

このため、異った種類の半導体装置聖形成するには、そ
の樹脂封止体の形状が同じであっても、それぞれに対応
丁る成形金型を用意丁る必要があった。結果として、高
価な成形金型が複数個必要となる。筐た、ＩＰ！ｆ開昭
６０−１　７５４３３号公報には、支持板の先端側娶上
方に屈曲させて、この屈曲部で封止用樹脂の支持板上面
への流れを抑制して樹脂成形する方法が開示されている
。この樹脂成形方法によれば、屈曲部の高さを変えるこ
とで高価な金型娶設計変更せずに成形性を改善できると
考えられる。しかしながら、支持板の先端ｉｎ！ｌヲ都
分酌に屈曲させることはリードフレームの加工工程聖煩
雑化しコストアンプ？招く。また、リードフレームの取
扱い性も低下丁る。

そこで、本発明は上記問題馨解決丁る樹脂封止型電子部
品の製造方法を提供することをその目的？する。

〔課題を解決するための千段〕

上記目的■達成するための本発明は、支持板と該支持板
の一方の端部Ｋ連結された外部リードとを有するリード
フレーム聖用意する第１の工程と、前記リードフレーム
の前記支持板の一方の主面に電子素子を固着すると共に
、前記外部リードの延在方向に対して直交する方向に延
びている長手の流れ抑制部材を前記電子素子の固着位置
と前記支持板の他方の端部との間に固着してリードフレ
ーム組立体を得る第２の工程と、前記支持板の他方の主
面と成形空所の底面との間隔が前記支持板の一方の主面
と成形空所の上面との間隔よりも小さくなるように、前
記リードフレーム組立体を成形用型に配置する第３の工
程と、前記成形空所の前記支持板の他方の端部側に配置
された樹脂注入口から、前記成形空所内に封止用樹脂を
注入し、前記成形空所の前記支持板の一方の主面側に注
入された前記封止用樹脂の流れを前記流れ抑制部材で抑
制しつつ、前記成形空所の前記支持板の一万〇主面側と
他方の主面側のそれぞれに前記封止用樹脂を充填し、前
記電子素子と前記流れ抑制部材と前記支持板と前記外部
リードの一部とを前記封止用樹脂で被覆する第４の工程
とを有丁ることを特徴と丁る樹脂封止型電子部品の製造
方法に係わるものである。

なお、請求項２に示すように成形空所内に段差部を設け
ることが望ましい。

〔作　用〕

本願請求項１に記載の発明によれば、流れ抑制部材が、
電子素子よりも樹脂注入口側に配置されているので、樹
脂注入口から支持板の一方の主面側へと注入される封止
用樹脂の流れ聖、この流れ抑制部材（流れ止め部材ノに
よって有効に抑制することができる。このため、支持板
の一方の主面側に注入された封止用樹脂の流れが弱めら
れ、相対的に支持板の他方の主面側に注入される封止用
樹脂の流れが強められる。結果として、支持板の一方の
主面側と支持板の他方の主面側に注入された封止用樹脂
の注入バランスが向上し、支持板の他方の主面側に薄い
樹脂層を良好に形成できる。

筐た、流れ抑制部材の大きさ、主として高さを変えるこ
とによって流れ抑制の効果を調整丁ることができる。従
って、流れ抑制部材の大きさを適宜変更丁ることによっ
て同一の成形用型聖使用して多品種の電子部品を製造で
きる。１た、流れ抑制部材はリードフレームとは別体か
ら成り、リードフレームの形状を変えることなく形成で
きる。従って、取扱い性の良いリードフレームの形状を
変えることなく流れ抑制効果の調整が可能である。

また、本願請求項２に記載の発明によれば、上型の第１
の面と支持板の一方の主面との間隔が小さくなっておジ
、この部分で支持板の一方の主画側における封止用樹脂
の流れを抑制することができ、さらにこの流れを流れ抑
制部材で再び抑制できる。従って、流れ抑制作用な効果
的に得ることができ、成形性が向上する。

〔実施例〕

本発明の一実施例である樹脂封止型半導体装置（トラン
ジスタノの製造方法を第１図〜第５図娶参照して以下に
説明する。

第５図に示す本実施例の半導体装置聖製造丁るには、ま
ず第５図に示すリードフレーム１を用意する。リードフ
レーム１は、半田付け可能な金属板から成る支持板２と
、支持板２の一方の端部側に配置された複数の外部リー
ド３と、複数の外部リード５を並行に連結するタイパー
４及び連結条５と、支持板２の他方の端部に連結された
支持細条６と、支持細条６を並行に連結する連結条７と
を有する。８は支持板２の厚さ方向に貫通した孔であク
、取付け用のネジ、ビス等が挿入される孔である。複数
の外部リード３は支持板２の一方の端部に連結された連
結外部’Ｊ　−　｝”　３　ａと支持板２の一方の端部
に連結されていない非連結外部リード３ｂから構成され
ている。また，細条６にはその厚さ方向に貫通した孔９
が形成されておク、孔９、の両側には小断面部１口が形
成される。細条６は支持板２よりも肉薄であク、その一
方の主面が支持板２の一方の主面と略同一平面に位置す
るように上方に偏位している。

次に、第４図に示すように、支持板２の一方の主面に半
導体素子１１及び流れ止め部桐即ち流れ抑制部材１２な
それぞれ半田（図示せず）及び接着剤（図示せず）を介
して固着する。半導体素子１１の上面に形成された電極
（図示せず）と非連結外部リード３ｂとの間にはリード
細線１′５を接続する。流れ抑制部材１２は棒状の金属
体であク、支持板の幅方向即ち外部リード３の延在方向
に直交丁る方向に延在している。また、流れ抑制部材１
２ぱ半導体素子１１よりも大きい厚さ聖有する。

流れ抑制部材１２は、半導体素子１１よりも支持板２の
他方の端部側に配置され、平面的に見て孔８と半導体素
子１１との間に位置して支持板２のほぼ中央部に固着さ
れている。この流れ抑制部材１２の機能については後で
説明する。リードフレーム１に半導体素子１１、流れ抑
制部材１２及びリード細線１３が形成されたリードフレ
ーム１は以下、リードフレーム組立体３１と称する。

次に、リードフレーム組立体３１に第５図に示丁樹脂制
止体１４を周知のトランスファモールド法で形成するた
めに、リードフレーム組立体３１を第１図に示すように
成形用型１５に配置する。

成形用型１５は上型１６と下型１７がら構成されている
。土型１６には凹部１８と円柱状の凸部１９が形成され
ておジ、凸部１９は支持板２の孔８に挿入されている。

但し、凸部１９は孔８の内周面とは離間しているので、
孔８の内周面には樹脂劃止体１４の一部が形成される。

下型１７には凹部２０、外部リード乙の挿入用の溝２１
、ランチ（樹脂注入路）２２、ゲート（樹脂注入口）２
３、支持細条６の挿入用の溝２４が設けられている。

上型１６と下型１７を閉じることによって成形金型１５
内には凹部１８と凹部２ｏにょク樹脂封止体１４に対応
する成形空所２５が形成される。外都リード３及び支持
細条ｉｆ：溝２１，２４に嵌合シテ士型１６と下型１７
によって挾持される。これによって、支持板２はその他
方の主面と成形空所２５の底面との間隔が０．５ｍｍ程
度の大きさを有するように成形空Ｐｆｒ２５内に浮いた
状態で位置決めされる。支持板２の一方の主面と成形空
所２５の上面との間隔は、図示のように支持板２の他方
の主面と成形空ＰＪＴ２５の底面との間隔よりも十分に
大きい。上型１６の凹部１８には段差部１８ａが形成さ
れておク、段差部１８ａ’！ｒ境に支持板２の孔８が形
戒された側に第１の上面１８ｂを有し、支持板２の半導
体素子１１が載置された側に第２の上面１８ｃ’Ｙ有す
る。第１の上面１８ｂは第２の上面１８ｃよジも凹部２
０側に偏位しておク、支持板２の一方の主面と成形空所
２５の第１の上面１８ｂとの間隔は、支持板２の一方の
主面と成形空所２５の第２の上面１８ｃとの間隔よりも
小さくなっている。流れ抑制部材１２は、段差部１８ａ
と第２の上面１８ｃとの境界部の下方にその樹脂注入口
２３側の端部が位置丁るように載置されている。

次に、第２図に示すように成形空所２５に封止用樹脂２
６を充填するために、封止用樹脂を成形金型１５のポッ
トに投入して流動化し、これを樹脂注入口２３から成形
空所２５内に押圧注入する。

樹脂注入口２３から注入された封止用樹脂２６は第１図
において矢印で示すように、支持板２の一方の主面側と
他方の主面側の両方に分流して流れる。本実施例では、
樹脂注入口２３が支持板２の一方の主面よジも下方に位
置丁るから、劃止用樹脂２６が支持板２の他方の主面側
に比較的注入され易くなっている。支持板２の一方の生
面側に注入された封止用樹脂２６は、支持板２の一方の
主面に載置された流れ抑制部材１２によってその流れが
抑制される。不実施例では、土型１６の第１の上面１８
ｂと支持板２の一方の主面との間の狭い間隔でその流れ
が抑制された封止用樹脂２６娶、流れ抑制部材１２によ
って再び抑制するので、封止用樹脂２６の支持板２の一
方の主面側への流れを有効に抑制することができる。従
って、支持板２の他方の生面側の封止用樹脂２６の流れ
を相対的に強めることができ、結果として、支持板２の
一方の主面と他方の主向側とに封止用樹脂２６をバラン
ス良く注入することができる。１た、樹脂注入口２３か
ら見て封止用樹脂２６の主たる流れ方向に凸部１９があ
るため、この凸部１９も封止用樹脂２６の流れを抑制丁
るよ５に働く。従って、樹脂注入口２３と凸部１９を結
ぶラインの延長上であクかつ凸部１９の樹脂注入口２３
側と反対側の領域において制止用樹脂２６の未充填部分
が生じ易い。本実施例では、凸部１９によって分流した
封止用樹脂２６の流れが再び流れ抑制部材１２で抑制さ
れるから凸部１９の反対側領域Ｋ封止用樹脂２６が回ク
込み易くなっておク、この未充填が確実に防止されてい
る。また、段差部１８ａと第２の上面１８ｃとの境界部
分にも封止用樹脂２６が比較的注入されＶＣ　＜いが、
不実施例では流れ抑制部材１２によって飼止用樹脂２６
が第２の上面１８ｃ側に回ク込み易くなっているので、
上記境界部分にも封止用樹脂２６が良好に充填される。

成形空７ｆｒ２５内の封止用樹脂２６が硬化したら、リ
ードフレーム１馨底形金型１５から取出す。封止用樹脂
２６が固化して形成された第５図の樹脂制止体１４は、
半導体素子１１及び流れ抑制部材１２を含み支待板２の
全面と支持細条６及び外部リード５の一部を被覆してい
る。タイパー４及び連結条５はプレス型によって切断し
、支持細条６はその導出方向に引張クカを加えて、孔９
の左右に形成された小断面部１ｏで破断丁る。小断面部
１０は樹脂封止体１４の内側に位置するので、本実施例
によれば、支持細条６の破断部を樹脂劃止体１４の内側
に形成することができる。このため、支持細条６の破断
部と外部放熱体との沿面距離を十分大きくとれる。１た
、支持細条６が支持板２の一万の主面側に偏位している
点でも、沿面距離を大きくとれて有利である。また、支
持細条６の一方の主面と支持板２の一方の主面が同一平
面上にあるため、引抜き応力によって支持細条６の周囲
の樹脂封止体１４にクランク等の生じることがない。従
来例に示した支持板の先端部を屈曲させた構造のリード
フレームでは、屈曲部から支持細条を延伸させて、この
支持細条を引抜き破断すると、引抜き応力によって屈曲
部が偏位して樹脂封止体にクランクの生じることがある
。従って、このタイプのリードフレームは、支持細条を
引抜き破断丁ることは困難である。従って、支持細条の
？断部が樹脂封止休の内側に位置した高耐圧の゛１″８
導体装置を実現するのが難かしい。

第５図は本実施例で製造された樹脂刊止型半導体装置で
ある。３２は取付孔であジ、３５は支持細条６が引抜か
れて形成さｉｚた孔である。

〔変形例〕

本発明は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば
次の変形が可ｒｆｌＹなものである。

ｉｌ＋　　流れ抑制部材１２の大きさは、Ｊト１止用樹
脂の注入バランスや成形空所２５内のリードフレーム組
立休３１の占める体積■考慮して最適な大きさに設定す
べきである。即ち、支持板２の一方の主面での封止用樹
脂の流れが実施例に比べて弱い場合には実施例よりも流
れ抑制部材１２の高さな小さくし、実施例に比べて強い
場合には実施例よジも流れ抑制部拐１２の高さを大きく
する。１た、リードフレーム組立休３１の成形空所２５
内にｉ６ける体積が同じであＪｔば、制止用樹脂の注入
ｆ＃聖同じにできるので、第１図において、支持板２に
半導体素子１１と共に回路基板な載置した場合には、回
路基板の体積増加分だけ流れ抑制部材１２の体積を減少
させるとよい。また、流れ抑制部材１２は角柱状である
必要はなく、円柱又は半円柱状等であってもよい。

＋２１　　成形金型１５の上型１６に段差部１８ａが形
成されていなくてもよい。但し、支持板２の一方の主面
側の封止用樹脂２６の流れを有効に抑制丁るためには、
土型１６に段差部１８ａを設け、下型１７の凹部２０側
に偏位した第１の上面１８ｂと支持板２の一方の主面と
の狭い間隔で鈎止用樹脂２６の注入馨弱めた後に、流れ
抑制部拐１２でこの封止用樹脂２６の流れ娶再び弱める
のが望ましい。

｛３１　　流れ抑制部材１２の配置位置は制止用ｉｆ１
ｉ脂２６の注入バランスの調整のために任意に設定でざ
るが、凸部１９０反対側領域に封止用樹脂２６が回ク込
み易いように凸部１９よりも樹脂注入口２３から離間し
た位置に配置するのが望１しい。

１た、段差部１８ａ４設けた場合には、段差部１８ａと
第２の上面１８ｃとの境界部分に封止用樹脂２６が良好
に充填されるように、流れ抑制部材１２は第１の上面１
８ｂと段差部１８ａの境界よりも第２の上面１８ｃ側に
配置するのがよい。筐た、このとき流れ抑制部材１２を
支持板２の略中央部に配置すれば流れ抑制部材１２Ｋよ
って樹脂封止体１４の膨張、収縮、変形等に起因する応
力を有効に緩和することができる。

（４）流れ抑制部材１２の中央に凹部を形成してもよい
。この凹部な凸部１９と半導体素子１１とを結ぶ直線上
に形成することによって、上記直線上における流れ抑制
部材１２にょる封止用樹脂２６の流れ抑制効果な低減す
ることができる。このため、凸部１９による封止用樹脂
２６の抑制効果娶相殺するように働き、凸部１９の反対
側の領域に封止用樹脂２６が注入され易くなる。筐た、
リード細１ｆＭ１３が稠止用樹脂２６の回ク込みによっ
て垂下することも確実に防止できる。

（５；　　流れ抑制部材１２は支持板２の幅の半分以上
にわたって延在するのが流れ抑制効果を十分得るために
望ましく、上記効果を十分に高めるには支持板２の幅の
２／３以上にわたって延在させるのがよい。

（６）　　流れ抑制部材１２は、金属以外から形成され
ていてもよい。

（７）　　実施例の場合には支持細条６を破断した箇所
が樹脂劃止休１４で被覆さＪ１ていないが、ここを別の
樹脂で被覆してもよい。また、支持紐１条６を設けない
場合にも適用することができる。１た、伺らかの理由で
支持板２の一部を樹脂釧止体１４で被覆しない場合にも
本発明を適用することができる。

（８）　　支持板２の一方の主面に回路基板等が固着さ
れた電子部品にも応用できる。また、本発明でいう電子
素子は回路基板上に厚膜導休ペースト等を印刷して形成
した電子素子等も含む。

（９）半導体素子１１と流れ抑制部祠１２とは支持板２
に同時に固着してもよいし、いずれか一方を先に固着し
てもよい。

（ＩＯ）第６図に示す状態で封止用樹脂を成形空所２５
に注入することができる。この第６図は多くの部分で第
１図と同一であるので、第１図と共通する部分には同一
の符号を付してその説明を省略する。第６図の例では、
支持板２の一方の主面に載置された流れ抑制部材１２が
樹脂封止体１４と同じエボキシ系の樹脂から或り且っ第
７図に示すように一対の突出部１２ａ，１２ｂを有して
いる。また、支持板２の他方の主面には流れ抑制部材１
２の反対側となる部分に第８図に示すような絶縁性材料
から成る位置決め部材３４が載置されている。流れ抑制
部材１２の下面から突出部１２ａ，１２ｂの上面までの
高さは、支持板２の一方の主面と成形空所２５の第２の
上面１８ｃとの間隔に設定されており、位置決め部材３
４の厚みは支持板２の他方の主面と成形空所２５の底面
との間隔に設定されている。又、位置決め材料３４の横
幅は支持板２の横幅よりも小さい。支持板２を流れ抑制
部材１２と位置決め部材３４を介して上型１６と下型ｌ
７で挾持することによって、支持板２は戊形空所２５の
底面から位置決め部材３４の厚みに相当する間隔だけ離
間して位置決めされる。つまり、第６図の例では流れ抑
制部材１２が位置決め用部材としても機能する。また、
樹脂注入口２３と凸部１９を結ぶラインの延長上で凸部
１つの樹脂注入口２３反対側の領域に一対の突出部１２
ａ、１２ｂの間の凹部１２ｃが位置するように流れ抑制
部材１２が配置されている。このため、上記凸部１つの
反対側の領域に封止用樹脂２６が回り込み易くなってい
る。流れ抑制部材ｌ２と位置決め部材３４は、樹脂封止
体１４と密着して支持板２を被覆する外囲体の一部とな
る。この例では、第１図に示されている支持細条６が必
要なく、支持板２の全面を外囲体で被覆することができ
る。なお、位置決め部材３４の底面には段差部が形成さ
れているから、位置決め部材３４と樹脂封止体１４の界
面に沿う支持板の他方の主面と外部放熱体との沿面距離
が長くとれる。

（ｌ１）第７図の複数の突出部１２ａ，ｌ２ｂを１つの
突出部に置き換えることができる。また、流れ抑制部材
１２に突出部を設ける代りに、上型１６に突出部又はピ
ンを設け、これで流れ抑制部材１２を押さえるようにす
ることができる。

［発明の効果コ 以上のように、本願発明によれば、支持板の裏面側にも
樹脂封止の一部が形成された樹脂封止型電子部品を成形
性良く製造することができる。また、同一の成形用型で
多品種の電子部品を製造することができ、多品種生産に
安価で対応できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係わる樹脂封止型半導体装置
を製造するために戊形用型にリードフレーム組立体を配
置した状態を第３図のＩ−１線に対応する部分で示す断
面図、 第２図は第１図の成形用型に封止用樹脂を注入した状態
を示す断面図、 第３図はリードフレームを示す平面図、第４図はリード
フレームの組立体を第３図の■一■線に相当する部分で
示す断面図、 第５図は完威した樹脂封止型半導体装置を示す斜視図、 第６図は本発明の変形例を第１図に対応する部分で示す
断面図、 第７図は第６図の流れ抑制部材の拡大斜視図、第８図は
第６図の位置決め部材を示す拡大斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・支持板、１２・・・
流れ抑制部材、１５・・・金型、１６・・・上型、１７
・・・下型、２５・・・成形空所。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕支持板と該支持板の一方の端部に連結された外部
   リードとを有するリードフレームを用意する第１の工程
   と、 前記リードフレームの前記支持板の一方の主面に電子素
   子を固着すると共に、前記外部リードの延在方向に対し
   て直交する方向に延びている長手の流れ抑制部材を前記
   電子素子の固着位置と前記支持板の他方の端部との間に
   固着してリードフレーム組立体を得る第２の工程と、 前記支持板の他方の主面と成形空所の底面との間隔が前
   記支持板の一方の主面と成形空所の上面との間隔よりも
   小さくなるように、前記リードフレーム組立体を成形用
   型に配置する第３の工程と、前記成形空所の前記支持板
   の他方の端部側に配置された樹脂注入口から、前記成形
   空所内に封止用樹脂を注入し、前記成形空所の前記支持
   板の一方の主面側に注入された前記封止用樹脂の流れを
   前記流れ抑制部材で抑制しつつ、前記成形空所の前記支
   持板の一方の主面側と他方の主面側のそれぞれに前記封
   止用樹脂を充填し、前記電子素子と前記流れ抑制部材と
   前記支持板と前記外部リードの一部とを前記封止用樹脂
   で被覆する第４の工程と を有することを特徴とする樹脂封止型電子部品の製造方
   法。 〔２〕支持板と該支持板の一方の端部に連結された外部
   リードとを有するリードフレームを用意する第１の工程
   と、 前記リードフレームの前記支持板の一方の主面に電子素
   子を固着すると共に、前記外部リードの延在方向に対し
   て直交する方向に延びている長手の流れ抑制部材を前記
   電子素子の固着位置と前記支持板の他方の端部との間に
   固着してリードフレーム組立体を得る第２の工程と、 成形空所を形成するための凹部をそれぞれ有している上
   型と下型とから成り、前記上型の凹部は前記支持板の上
   面の予定配置平面に対して第１の間隔を有している第１
   の面と前記予定配置平面に対して前記第１の間隔よりも
   広い第２の間隔を有している第２の面と前記第１及び第
   ２の面の相互間の段差部とを有し、前記第１の面は前記
   支持板の他方の端部が配置される側に設けられ、前記第
   ２の面は前記支持板の一方の端部が配置される側に設け
   られ、且つ前記成形空所に至る樹脂注入口が前記支持板
   の他方の端部が配置される側に設けられている成型用型
   を用意する第５の工程と、前記成形空所内の前記予定配
   置平面に一致するように前記支持板が位置し、且つ前記
   流れ抑制部材が前記段差部及び／又は前記第２の面に対
   向するように前記リードフレーム組立体を前記成形用型
   に配置する第４の工程と、 前記樹脂注入口から前記成形空所内に封止用樹脂を注入
   し、前記成形空所の前記支持板の一方の主面側に注入さ
   れた前記封止用樹脂の流れを前記第１の面及び前記流れ
   抑制部材で抑制しつつ、前主面側のそれぞれに前記封止
   用樹脂を充填し、前記電子素子と前記流れ抑制部材と前
   記支持板と前記外部リードの一部とを前記封止用樹脂で
   被覆する第５の工程と を有することを特徴とする樹脂封止型電子部品の製造方
   法。