JP2001298142A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体ペレット及び樹脂封止部に機械的ストレ
スを与えることがなく、放熱性に優れた小型の樹脂封止
型半導体装置を提供すること。 【解決手段】第１リード３の外方端３ａの下面は、樹脂
封止部２の下面と同一平面とし、該外方端３ａに連なる
立上り部３ｂは、上記樹脂封止部２内に埋設され、該第
１リード３の立上り部３ｂに連なる水平方向の内方端３
ｃと半導体ペレット５とが平板状の内部リード１３によ
り接続され、該半導体ペレット５は、第２リード４の内
方端４ｃの上面に固着され、該第２リード４は、平板状
に形成され、前記内方端５と連なる外方端４ａを有し、
該外方端４ａは、上記樹脂封止部２から一部が外部に露
出され、かつ、該第２リード４の下面全体が上記樹脂封
止部２の下面と同一平面となるように形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】本発明は、電子回路基板等に面実装のでき
る樹脂封止型半導体装置の改良構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型半導体装置の従来の構造例を
図４及び図５を参照して説明する。まず、図５の樹脂封
止型半導体装置１は、樹脂封止部２の下面と同一面とな
るように折り曲げ形成した平坦な外方端３ａ，４ａを有
する第１リード３と第２リード４を備えている。
【０００３】上記外方端３ａ，４ａと連ねて形成された
クランク状の立上り部３ｂ，４ｂは樹脂封止部２より外
部に露出し、これらの立上り部３ｂ，４ｂに連なる内方
端３ｃ，４ｃは、樹脂封止部２内に埋設されている。第
１リード３の内方端３ｃ上には半導体ペレット５が半田
固着され、この半導体ペレット５の表面電極（図示せ
ず）と第２リード４の内方端４ｃとがボンディングワイ
ヤ６にて結線されている。
【０００４】上記図５に示した樹脂封止型半導体装置１
を製作するには、例えば図４に示すようなリードフレー
ム７を使用する。すなわち、リードフレーム７の幅方向
に対向して設けたタイバ部８，９から内方に延びる第１
リード部１０及び第２リード部１１が形成され、いずれ
か一方、この図では第１リード部１０の先端部に半導体
ペレット５が搭載・固着される。半導体ペレット５の表
面電極（図示せず）と第２リード１１の先端部とはボン
ディングワイヤ６にて結線される。なお、上記のリード
フレーム７は対抗するタイバ部８，９間が補強等のため
連結部７ａにより連結されている。
【０００５】上記のリードフレーム７を図示しない金型
内に収納し、封止用樹脂を該金型内に注入して、トラス
ファーモールド法等により二点鎖線で示した部分に樹脂
封止部２を形成する。金型内から取り出したリードフレ
ーム７は、タイバ部８，９、連結部１１がプレス等によ
り切り離され、また、図５の樹脂封止型半導体装置１で
はクランク状の立上り部３ｂ，４ｂ及びそれに連なる平
坦な外方端３ａ，４ａをプレス等により折り曲げ形成す
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の樹脂封止型半導
体装置は上記のように構成されているので、次のような
解決すべき課題があった。 （１）半導体ペレット５の表面電極と第２リード４の内
方端４ｃとがボンディングワイヤ６で結線されているた
めに、該半導体ペレット５の上面からの放熱が悪く、半
導体ペレット５に流せる電流を大きくできないという解
決すべき課題があった。 （２）上記樹脂封止部２の側面から外部に露出したリー
ドのフォーミング加工の際に半導体ペレット５に機械的
ストレスが加わり、半導体装置の電気的特性を劣化させ
るおそれがあることや樹脂封止部２にクラックを生じさ
せ、耐湿性を損ねかねないという解決すべき課題があっ
た。
【０００７】
【発明の目的】本発明は上記のような課題を解決すため
になされたもので、半導体ペレットからの発熱を効率
良く放熱できる構造とし、大電流を流せるようにすると
ともに、リードのフォーミング加工をなくし、半導体
ペレット及び樹脂封止部に機械的ストレスを与えない樹
脂封止型半導体装置を提供することを目的とするもので
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止型半導
体装置は、半導体ペレットに接続される第１リードと第
２リードとを有し、該半導体ペレット及び前記第１、第
２リードの内方端の周囲を樹脂にて封止し、樹脂封止部
を形成した半導体装置において、上記第１リードの外方
端の下面は、上記樹脂封止部の下面と同一平面とし、該
外方端に連らなる立上り部は、上記樹脂封止部内に埋設
され、該第１リードの立上り部に連ねて水平方向に形成
された内方端と前記半導体ペレットとが電気的に接続さ
れ、該半導体ペレットは、上記第２リードの内方端の上
面に固着され、該第２リードは、平板状に形成され、前
記内方端と連なる外方端を有し、該外方端は、上記樹脂
封止部から一部が露出され、かつ、該第２リードの下面
全体が上記樹脂封止部の下面と同一平面となるように形
成したことを特徴とするものである。
【０００９】本発明の他の樹脂封止型半導体装置は、前
記第２リードの内方端の先端部を折り曲げて上方へ偏位
させ、前記第１リード及び第２リード間の半導体ペレッ
トまでの沿面距離を長くしたことを特徴とするものであ
る。
【００１０】本発明の他の樹脂封止型半導体装置は、前
記第１リードの内方端と、前記第２リードの内方端上面
に固着された半導体ペレットの上面とは平板状の導体か
らなる内部リードにより電気的に接続されていることを
特徴とするものである。
【００１１】本発明の他の樹脂封止型半導体装置は、前
記第１リードの内方端と前記内部リードの外方端との接
続部は、一方が凸部で他方が凹部の相補形状を備え、互
いの位置決めをなすことを特徴とするものである。
【００１２】
【実施例】以下に、本発明の実施例を、図１ないし図３
を参照して説明する。図１は本発明の樹脂封止型半導体
装置の縦断面図あり、図において樹脂封止型半導体装置
１は、第１リード３を有し、この第１リード３は、従来
と同様に外方端３ｂの一部が樹脂封止部２の側面から外
部に露出している。
【００１３】上記第１リード３の外方端３ａに連ねて延
在する立上り部３ｂ及びそれに連なる水平方向の内方端
３ｃは樹脂封止部２内に埋設されている。そして、上記
外方端３ａの先端から立上り部３ｂまでの下面が樹脂封
止部２から露出し、かつ、該樹脂封止部２の下面と同一
面となるように形成されている。
【００１４】上記樹脂封止型半導体装置１には、第１リ
ード３に対向して第２リード４が配置されている。すな
わち、第２リード４は板材により平板状に形成され、そ
の外方端４ａの一部が樹脂封止部２から外部に露出して
いる。そして第２リード４の内方端４ｃは樹脂封止部２
内に埋設されるが、該内方端４ｃから外方端４ａまでの
第２リード４の下面は樹脂封止部２より外部に露出し、
かつ、該樹脂封止部２の下面と同一面となるように形成
されている。
【００１５】上記第２リード４の内方端４ｃの上面には
半導体ペレット５が半田１２より固着され、この半導体
ペレット５の表面電極（図示せず）と前記第１リード３
の内方端３ｃとが電気的に接続されている。すなわち、
この実施例では平板状の導体からなる内部リード１３を
用いて接続している。この内部リード１３の一方の端部
には凸部１３ａが形成され、この凸部１３ａが半導体ペ
レット５の表面電極と半田１２を介して固着される。ま
た、内部リード１３の他方の端部にもプレス等で打ち出
し加工された突起１３ｂを有し、この突起１３ｂと相補
形状をなす凹部３ｄが第１リード３の内方端３ｃ上に形
成されている。
【００１６】したがって、上記の凹部３ｄに内部リード
１３の突起１３ｂを嵌め合わせることにより両者の相対
的な位置決めがなされるようになる。なお、上記の嵌め
合わせ部分も半田により固着される。
【００１７】次に、上記樹脂封止型半導体装置１を製作
する方法の概略を、図２を参照して説明する。図におい
て、１４はリードフレーム全体を示し、このリードフレ
ーム１４は、その長手方向に連続するタイバ部１５ａ，
１５ｂを有している。この互いに対向するタイバ部１５
ａ，１５ｂから内方に向かって第１リード３及び第２リ
ード４が形成されている。また、第１リード３には、リ
ードフレーム１４の状態でプレス等により予め折り曲げ
形成された立上り部３ｂ及びこれに連なる内方端３ｃを
有している。なお、リードフレーム１４のタイバ部１５
ａ，１５ｂ間は、補強等のため、必要に応じて連結部１
６が設けられている。
【００１８】上記リードフレーム１４の第２リード４上
には、図示のように半導体ペレット５が半田固着され、
第１リード３の内方端３ｃと半導体ペレット４の表面電
極との間が内部リード１３により接続される。この状態
のリードフレーム１４を図示を省略した金型内に収納し
て封止用樹脂を注入し、従来と同様にトランスファーモ
ールド法等により二点鎖線で示した部分に樹脂封止部２
を形成する。最後に、タイバ部１５ａ，１５ｂ及び連結
部１６をリードフレーム１４から切り離して図１に示し
たような樹脂封止型半導体装置１を得る。
【００１９】上記のようにして得られた樹脂封止型半導
体装置１は、一方のリード３のみに立上り部３ｂを形成
するようにしているので、両方のリード３，４の下面を
樹脂封止部２の下面と面一に設けるものに比べ、両リー
ド３，４間の沿面距離Ｌを長くすることができ、逆電圧
を高くすることができる。
【００２０】また、半導体ペレット５の表面電極と第１
リード３との接続は、細線のボンディングワイヤを使用
することなく、平板状の内部リード１３を使用している
ので、半導体ペレット５からの発熱を効率良く放熱で
き、大電流を流せる。さらに、樹脂封止部２の形成後に
リードのフォーミング加工をすることがないので、半導
体ペレット５及び樹脂封止部２に機械的ストレスを与え
ず、電気的特性の劣化及び樹脂封止部２にクラックを発
生させることがなく、耐湿性を損ねることもない。
【００２１】なお、上記の実施例では、内部リード１３
側に突起１３ｂを形成したが、これを逆にして第１リー
ド３側に突起、内部リード１３側に該凹部を形成するよ
うにしても良い。
【００２２】次に、本発明の他の実施例を、図３を参照
して説明する。図３は、第２リード４の内方端４ｃを図
示した拡大図である。この図から明らかなように、本実
施例では上記内方端４ｃの先端部４ｄを上方に偏位さ
せ、図１に示した沿面距離Ｌをさらに長くしたものであ
る。この沿面距離Ｌを寸法的には僅かに長くするもので
あっても、前述したようにこの種の樹脂封止型半導体装
置は全長が僅か４ｍｍ程度であり、そのため相対的には
大きな効果となって現れるものである。なお、上記第２
リード４の先端部４ｄの加工はリードフレーム７の状態
の時に、プレス等により加工しておけば良い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、左右非対
称のリードを使用し、また、一方のリードと半導体ペレ
ットの表面電極との接続に細線のボンディングワイヤを
使用することなく、平板状の内部リードを使用して接続
するようにしたので概略次のような効果がある。 （１）半導体ペレットからの発熱を効率良く放熱できる
構造となり、大電流を流せる。 （２）リードの樹脂封止後のフォーミング加工がなく半
導体ペレット及び樹脂封止部に機械的ストレスを与えな
いので、電気的特性に悪影響を与えることもなく、ま
た、樹脂封止部にクラックを発生させず、耐湿性を損ね
ることもない。 （３）第２リードの先端部を上方に偏位させる場合には
沿面距離の増加とともに、樹脂封止部との付着面積が増
加し、付着強度が大きくなり耐湿性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の樹脂封止型半導体装置の縦断面図であ
る。
【図２】本発明に使用するリードフレーム等の斜視図で
ある。
【図３】本発明の他の実施例を示す拡大図である。
【図４】従来の樹脂封止型半導体装置に使用するリード
フレーム等の斜視図である。
【図５】従来の樹脂封止型半導体装置の構造例を示す縦
断面図である。
【符号の説明】
１ 樹脂封止型半導体装置 ２ 樹脂封止部 ３ 第１リード ３ａ 外方端 ３ｂ 立上り部 ３ｃ 内方端 ３ｄ 凹部 ４ 第２リード ４ａ 外方端 ４ｃ 内方端 ５ 半導体ペレット １３ 内部リード １３ｂ 突起 １４ リードフレーム Ｌ 沿面距離
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金敷 正志 神奈川県秦野市曽屋1204番地 日本インタ ー株式会社内 (72)発明者 宍戸 長次 神奈川県秦野市曽屋1204番地 日本インタ ー株式会社内 (72)発明者 佐藤 孝太郎 神奈川県秦野市曽屋1204番地 日本インタ ー株式会社内 (72)発明者 杉本 典克 神奈川県秦野市曽屋1204番地 日本インタ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA02 CA21 DA04 DA10 DB02 FA04

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体ペレットに接続される第１リードと
    第２リードとを有し、該半導体ペレット及び前記第１、
    第２リードの内方端の周囲を樹脂にて封止し、樹脂封止
    部を形成した半導体装置において、 上記第１リードの外方端の下面は、上記樹脂封止部の下
    面と同一平面とし、該外方端に連らなる立上り部は、上
    記樹脂封止部内に埋設され、該第１リードの立上り部に
    連ねて水平方向に形成された内方端と前記半導体ペレッ
    トとが電気的に接続され、該半導体ペレットは、上記第
    ２リードの内方端の上面に固着され、該第２リードは、
    平板状に形成され、前記内方端と連なる外方端を有し、
    該外方端は、上記樹脂封止部から一部が露出され、か
    つ、該第２リードの下面全体が上記樹脂封止部の下面と
    同一平面となるように形成したことを特徴とする樹脂封
    止型複合半導体装置。
  2. 【請求項２】前記第２リードの内方端の先端部を折り曲
    げて上方へ偏位させ、前記第１リード及び第２リード間
    の前記半導体ペレットまでの沿面距離を長くしたことを
    特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止型半導
    体装置。
  3. 【請求項３】前記第１リードの内方端と、前記第２リー
    ドの内方端上面に固着された半導体ペレットの上面と
    は、平板状の導体からなる内部リードにより電気的に接
    続したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の
    樹脂封止型半導体装置。
  4. 【請求項４】前記第１リードの内方端と前記内部リード
    の外方端との接続部は、一方が凸部で他方が凹部の相補
    形状を備え、互いの位置決めをなすことを特徴とする請
    求項３に記載の樹脂封止型半導体装置。
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