JPS60251635A - トランスフア−モ−ルド成形方法及びその成形用金型装置 - Google Patents
トランスフア−モ−ルド成形方法及びその成形用金型装置Info
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- JPS60251635A JPS60251635A JP10821484A JP10821484A JPS60251635A JP S60251635 A JPS60251635 A JP S60251635A JP 10821484 A JP10821484 A JP 10821484A JP 10821484 A JP10821484 A JP 10821484A JP S60251635 A JPS60251635 A JP S60251635A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 title claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 96
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 96
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract 2
- 238000012216 screening Methods 0.000 abstract 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 101100272852 Clostridium botulinum (strain Langeland / NCTC 10281 / Type F) F gene Proteins 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
、 この発明は、トランスファーモールド成形方法と、
これに用いられる帆影用金型装置の改良に関するもので
あり、王として、半導体素子の樹脂モールド成形技術産
業の分野において利用されるものである。
これに用いられる帆影用金型装置の改良に関するもので
あり、王として、半導体素子の樹脂モールド成形技術産
業の分野において利用されるものである。
（従来技術とその問題点）
半導体素子全樹脂モールド成形する場合は、通常、ポッ
ト内に供給した樹脂倒斜＜ｍ脂バクダー、或は、これを
所要形状に固化させた樹脂タブレット等）を加熱す・る
と共に、これ全プランジャーにて加圧することにより溶
融化し、且つ、その溶融樹脂をランナ及びゲート等から
収る移送経路を通して、直ちに、樹脂モールド成形用キ
ャビティ内に加圧・注入するようにしている。
ト内に供給した樹脂倒斜＜ｍ脂バクダー、或は、これを
所要形状に固化させた樹脂タブレット等）を加熱す・る
と共に、これ全プランジャーにて加圧することにより溶
融化し、且つ、その溶融樹脂をランナ及びゲート等から
収る移送経路を通して、直ちに、樹脂モールド成形用キ
ャビティ内に加圧・注入するようにしている。
ところで、上記樹脂（材料、特に、樹脂タグレット自体
ＶＣｉｌ−１：空気・水分を含んでいること、ボンド内
部にも空気が存在していることから、溶融化された樹脂
中に該空気等が混入した状態でキャビティ内に加圧注入
されることとなる。
ＶＣｉｌ−１：空気・水分を含んでいること、ボンド内
部にも空気が存在していることから、溶融化された樹脂
中に該空気等が混入した状態でキャビティ内に加圧注入
されることとなる。
従って、このような従来の樹脂モールド成形時において
は、成形樹脂体の内部或は外表面にボイド（気泡）を形
成し易く、例えば、発光ダイオードの樹脂モールド成形
品である場合は、そのししズ部内或はレンズ表面に欠損
部が生じて使用不能となる等の重大な問題があり、捷た
。その他の半導体素子の樹脂モールド成形品においては
その耐久性或は信頼性を著しく低下させることになると
いった欠点を有している。
は、成形樹脂体の内部或は外表面にボイド（気泡）を形
成し易く、例えば、発光ダイオードの樹脂モールド成形
品である場合は、そのししズ部内或はレンズ表面に欠損
部が生じて使用不能となる等の重大な問題があり、捷た
。その他の半導体素子の樹脂モールド成形品においては
その耐久性或は信頼性を著しく低下させることになると
いった欠点を有している。
（本発明の目的）
本発明は、ポット内の樹脂材料をグランジャーによって
加圧溶融化する際に、該樹脂材料及びポット内の空気−
水分を効率良く外部に排出させることにより、溶融樹脂
中に」−記空気等が混入するのを防止して、上述したよ
うな従来の問題を確実に解消することを目的とするもの
である。
加圧溶融化する際に、該樹脂材料及びポット内の空気−
水分を効率良く外部に排出させることにより、溶融樹脂
中に」−記空気等が混入するのを防止して、上述したよ
うな従来の問題を確実に解消することを目的とするもの
である。
（本発明の方法及び構成）
本発明方法は、樹脂材料の供給用ポット及び加圧用フリ
ンジャー全備えた樹脂材料の加圧部ＶＣ樹脂材料を供給
する工程き、上記加圧部の近傍位置側となる溶融樹脂の
移送経路全遮断した状態で樹脂材料を加熱・加圧して溶
融化させながら該溶融樹脂中の空気・水分全上記ポスト
おプランジャ〜との間隙から外部に排出する工程と、上
記移送経路を連通させることにより上記加圧部の空気−
水分を含まない溶融樹脂を樹脂モールド成形用のキャビ
ティ内に加圧注入する工程とから我るｔ・ランスファー
モールド成形方法に係るものである。
ンジャー全備えた樹脂材料の加圧部ＶＣ樹脂材料を供給
する工程き、上記加圧部の近傍位置側となる溶融樹脂の
移送経路全遮断した状態で樹脂材料を加熱・加圧して溶
融化させながら該溶融樹脂中の空気・水分全上記ポスト
おプランジャ〜との間隙から外部に排出する工程と、上
記移送経路を連通させることにより上記加圧部の空気−
水分を含まない溶融樹脂を樹脂モールド成形用のキャビ
ティ内に加圧注入する工程とから我るｔ・ランスファー
モールド成形方法に係るものである。
また、本発明装置は、樹脂材料の供給用ボンド及び加圧
用プランジャーを備えた樹脂材料の加圧部と、樹脂モー
ルド成形用のキャピテイ部と、上記加圧部とキャビティ
部との間を連通させる溶融樹脂の移送経路とを備えたト
ランスファーモールド成形用金型において、上記加圧部
の近傍位置側に、上記移送経路を連通−遮断させる開閉
機構を配設したことを特徴とする）・ランスファーモー
ルド成形用金型装置ｆｃ係るものである。
用プランジャーを備えた樹脂材料の加圧部と、樹脂モー
ルド成形用のキャピテイ部と、上記加圧部とキャビティ
部との間を連通させる溶融樹脂の移送経路とを備えたト
ランスファーモールド成形用金型において、上記加圧部
の近傍位置側に、上記移送経路を連通−遮断させる開閉
機構を配設したことを特徴とする）・ランスファーモー
ルド成形用金型装置ｆｃ係るものである。
（実施例）
以下、本発明全実施例図に基づめで説明する。
第１図は本発明方法に用いられるトランスファーモール
ド成形用金型装置を示している。 核金型装置は、固定
上型１と該上型に対役し念可動下型２とから構成される
と共に、樹脂材料の供給用ポット３及び加圧用プランジ
ャー４を備えた樹脂材料の加圧部Ａと、樹脂モールド成
形用のキャビティ部Ｂと、上記加圧部Ａとキャビティ部
Ｂとの間を連通させる溶融樹脂の整送経路Ｃと、上記加
圧部Ａの近傍位置側に」１記移送経路を連通−ｉ断させ
る開閉機構りとが夫々配設されている。
ド成形用金型装置を示している。 核金型装置は、固定
上型１と該上型に対役し念可動下型２とから構成される
と共に、樹脂材料の供給用ポット３及び加圧用プランジ
ャー４を備えた樹脂材料の加圧部Ａと、樹脂モールド成
形用のキャビティ部Ｂと、上記加圧部Ａとキャビティ部
Ｂとの間を連通させる溶融樹脂の整送経路Ｃと、上記加
圧部Ａの近傍位置側に」１記移送経路を連通−ｉ断させ
る開閉機構りとが夫々配設されている。
才た、上記ポット３とプランジャー４の先端加圧部４、
との間には所要の間隙５が構成されている。
との間には所要の間隙５が構成されている。
また、上記キャビティ部Ｂは、両型Ｉ・２のパルティン
グライン（Ｐ、Ｌ ）面に対設されると共に。
グライン（Ｐ、Ｌ ）面に対設されると共に。
下型２側のキャビティ部には半導体素子を取り付けたリ
ードフレームＥ（第２図）全セットするための係合凹所
６が設けられている。 また、上記移送経路Ｃは、第１
図に示すように、ポット３内に供給した樹脂材料（タグ
レット）Ｆ２受けるカル部７と、上記キャビティ部Ｂと
の連通口であるゲート８♂、上記カル部７とゲート８々
のＩ’ＦＩＪ全連通するランナ９とから構成されている
。 また、上記開閉機構りは、上記ランナ９全連通・遮
断させるものであって、該ランナの遊間部材１０と該遮
閉部材の適宜な進退機構１１とから構成されるものであ
るが、該進退機構１１は、図例のように上型１側ＶＣ設
けてもよく、或は、下型２側に配設しても差支乏−ない
。
ードフレームＥ（第２図）全セットするための係合凹所
６が設けられている。 また、上記移送経路Ｃは、第１
図に示すように、ポット３内に供給した樹脂材料（タグ
レット）Ｆ２受けるカル部７と、上記キャビティ部Ｂと
の連通口であるゲート８♂、上記カル部７とゲート８々
のＩ’ＦＩＪ全連通するランナ９とから構成されている
。 また、上記開閉機構りは、上記ランナ９全連通・遮
断させるものであって、該ランナの遊間部材１０と該遮
閉部材の適宜な進退機構１１とから構成されるものであ
るが、該進退機構１１は、図例のように上型１側ＶＣ設
けてもよく、或は、下型２側に配設しても差支乏−ない
。
なお１図中符号１２・１３・１４・１５で示すものは、
」二型ｌ及び下型２に設けられた成形樹脂体の押出用エ
ジェクタービンである。
」二型ｌ及び下型２に設けられた成形樹脂体の押出用エ
ジェクタービンである。
次に本発明の詳細な説明する。
捷ず、前記凹所６内にリー ドフレームＥ全ヤノ（・し
て両型１・２の型締めを行なうと共に、進退機構１］に
より遊間部材１０をランナ９側に進行させて該ランナの
連通状態を遮断する。 次に、ボット３内に樹脂１′Ａ
刺Ｆ全供給してこれ全Ｐｌｒ要温度寸で加熱すると共に
、プランジャーの先端加圧部４□により加圧して溶融化
するのであるが、このとき、上記樹脂材料Ｆば、金型の
加熱部からの熱を最も多く受けるカル部７側から順次溶
融化されていくこと、及び、その溶融化された樹脂は遊
間部材１０ｖｃｇられてキャピテイ部Ｂ側に圧送されず
、従って、該ポット３内における樹脂材料Ｆの加圧力全
従来装置のものよりも高めるこ♂ができることから、樹
脂材料Ｆの溶融化の際に、ポット３内或は樹脂材料Ｆ自
体に含まれる空気・水分は、ボット３とプランジャーの
先端加圧部４１との間隙５を通して外部に排出されるこ
とになる。 即ち、加熱且つ加圧力を受けた樹脂材料ド
は、第２図に示すように、プランジャー先端加圧部４４
．！：ボント３、及び、カル部７と遮られ念ランナ９１
部とから構成される空間内で、空気・水分を含まな因溶
融樹脂Ｆ１となる。 次に、進退機構１１によ−り遊間
部材１゜全、第３図に示すように退行させてランナ９を
連通させると共に、プランジャー先端部４．［よす溶融
樹脂Ｆ１を更に加圧するき、該樹脂はランナ９及びゲー
ト８を通してキャビティ部８側に圧送されることに、な
る。 なお、このとき、上記遊間部材１０よりもキャビ
ティ部Ｂ側となるランナ９及び該キャビティ部内に存在
する空気は、溶融樹脂Ｆ１のキャピテイ部Ｂ側−３の圧
送及び該キャビティ部内への加圧注入に際して、両型１
＠２のパーティングライン間（又は、核部に設けた専用
のエアベント）全通して外部に排出されるものであるか
ら。
て両型１・２の型締めを行なうと共に、進退機構１］に
より遊間部材１０をランナ９側に進行させて該ランナの
連通状態を遮断する。 次に、ボット３内に樹脂１′Ａ
刺Ｆ全供給してこれ全Ｐｌｒ要温度寸で加熱すると共に
、プランジャーの先端加圧部４□により加圧して溶融化
するのであるが、このとき、上記樹脂材料Ｆば、金型の
加熱部からの熱を最も多く受けるカル部７側から順次溶
融化されていくこと、及び、その溶融化された樹脂は遊
間部材１０ｖｃｇられてキャピテイ部Ｂ側に圧送されず
、従って、該ポット３内における樹脂材料Ｆの加圧力全
従来装置のものよりも高めるこ♂ができることから、樹
脂材料Ｆの溶融化の際に、ポット３内或は樹脂材料Ｆ自
体に含まれる空気・水分は、ボット３とプランジャーの
先端加圧部４１との間隙５を通して外部に排出されるこ
とになる。 即ち、加熱且つ加圧力を受けた樹脂材料ド
は、第２図に示すように、プランジャー先端加圧部４４
．！：ボント３、及び、カル部７と遮られ念ランナ９１
部とから構成される空間内で、空気・水分を含まな因溶
融樹脂Ｆ１となる。 次に、進退機構１１によ−り遊間
部材１゜全、第３図に示すように退行させてランナ９を
連通させると共に、プランジャー先端部４．［よす溶融
樹脂Ｆ１を更に加圧するき、該樹脂はランナ９及びゲー
ト８を通してキャビティ部８側に圧送されることに、な
る。 なお、このとき、上記遊間部材１０よりもキャビ
ティ部Ｂ側となるランナ９及び該キャビティ部内に存在
する空気は、溶融樹脂Ｆ１のキャピテイ部Ｂ側−３の圧
送及び該キャビティ部内への加圧注入に際して、両型１
＠２のパーティングライン間（又は、核部に設けた専用
のエアベント）全通して外部に排出されるものであるか
ら。
結局、リードフレームＥ上の半導体素子全樹脂モ１−ル
ドプ″る成形樹脂体Ｆ２はその内部及び外表面のいずれ
にもボイド全形成するこきがないのである。
ドプ″る成形樹脂体Ｆ２はその内部及び外表面のいずれ
にもボイド全形成するこきがないのである。
（本発明の作用・効果）
本発明方法によれば、樹脂材料の加熱窄加圧による溶融
化の過程において、ボット内及び樹脂材料自体に含捷れ
る空気・水分をボットとプランジャーとの間隙から効率
良く外部に排出するため、溶融樹脂中して空気・水分が
混入することがなく。
化の過程において、ボット内及び樹脂材料自体に含捷れ
る空気・水分をボットとプランジャーとの間隙から効率
良く外部に排出するため、溶融樹脂中して空気・水分が
混入することがなく。
従って、この溶融樹脂をキャビティ部内に加圧注入する
ことにより、その成形樹脂体内部或は外表面にボイドが
形成されるのを確実に防止することができて、この種樹
脂モールド１〒Ｖ形晶Ｆ 非＊ −ｉ ’ｈ今高品質性
及び高信頼性の向上を図ることができるといった優れた
効果を奏するものである。 特に、従来方法においては
、樹脂モールド成形サイクルの短縮化を図るといった観
点から、ポット内の樹脂倒斜の溶融化とそのキャビティ
部内への加圧注入作用全可及的に迅速に行なうようにし
ていることから、溶融樹脂中に］１記した空気等が混入
するのを避けられないといった現状にある。 更に、こ
のような弊害を除去する目的で樹脂倒斜の溶融化とキャ
ビティ部への圧送時間を遅くすることは、作業能率が著
しく低下するのみならず、使用される樹脂材料が熱硬化
性樹脂であることとも相俟って、キャビティ部内への樹
脂充填不足等の重大な問題を生ずるものであるが、本発
明方法によれば、上述したような従来の問題点を確実に
解消できる優れた効果上奏するものである。
ことにより、その成形樹脂体内部或は外表面にボイドが
形成されるのを確実に防止することができて、この種樹
脂モールド１〒Ｖ形晶Ｆ 非＊ −ｉ ’ｈ今高品質性
及び高信頼性の向上を図ることができるといった優れた
効果を奏するものである。 特に、従来方法においては
、樹脂モールド成形サイクルの短縮化を図るといった観
点から、ポット内の樹脂倒斜の溶融化とそのキャビティ
部内への加圧注入作用全可及的に迅速に行なうようにし
ていることから、溶融樹脂中に］１記した空気等が混入
するのを避けられないといった現状にある。 更に、こ
のような弊害を除去する目的で樹脂倒斜の溶融化とキャ
ビティ部への圧送時間を遅くすることは、作業能率が著
しく低下するのみならず、使用される樹脂材料が熱硬化
性樹脂であることとも相俟って、キャビティ部内への樹
脂充填不足等の重大な問題を生ずるものであるが、本発
明方法によれば、上述したような従来の問題点を確実に
解消できる優れた効果上奏するものである。
寸た、本発明装置によれば、樹脂材料の加圧部の近傍位
置側となる溶融樹脂の移送経路を連通・遮断させるこさ
ができるので、樹脂材料の加熱・加圧による溶融化の際
に、ポット内及び樹脂材料自体に含寸れる空気Ｏ水分全
ポットとプランジャーの間隙から効率良く外部に排出さ
せ得て、その溶融樹脂中に上ア己した空気等の混入を確
実に防止するといった優り、た効果を奏するものである
。
置側となる溶融樹脂の移送経路を連通・遮断させるこさ
ができるので、樹脂材料の加熱・加圧による溶融化の際
に、ポット内及び樹脂材料自体に含寸れる空気Ｏ水分全
ポットとプランジャーの間隙から効率良く外部に排出さ
せ得て、その溶融樹脂中に上ア己した空気等の混入を確
実に防止するといった優り、た効果を奏するものである
。
特に、従来装置（でおいて１は、樹脂材料の溶融化と同
時的にその圧送及びキャビティ部内への加［ＩＥ注入作
用が行なわれることから溶融樹脂中に空気ｅ水分等が残
溜し易因欠点があるが、本発明装置において（は、樹脂
材料の溶融化の過程に２いて、溶融樹脂中から空気等を
除去し、その後に、これをキャビディ部内に加圧注入す
ることＶｒＣなるから、成形樹脂体の内部或は外表面に
ボイドが形成されるの全確実に助産することができるた
め、半導体素子の樹脂モールド成形用金型装置さして最
適である等の優れた効果を奏するものである。
時的にその圧送及びキャビティ部内への加［ＩＥ注入作
用が行なわれることから溶融樹脂中に空気ｅ水分等が残
溜し易因欠点があるが、本発明装置において（は、樹脂
材料の溶融化の過程に２いて、溶融樹脂中から空気等を
除去し、その後に、これをキャビディ部内に加圧注入す
ることＶｒＣなるから、成形樹脂体の内部或は外表面に
ボイドが形成されるの全確実に助産することができるた
め、半導体素子の樹脂モールド成形用金型装置さして最
適である等の優れた効果を奏するものである。
図は本発明の実施例を示すものであり、第１図はその金
型装置の要部を示す縦断面図、第２図及び第３図は本発
明方法の作用説明図である。 Ａ・・加圧部、Ｂ・・・キャビティ部、Ｃ・・移送経路
、 Ｄ・・開閉機構、 Ｆ・・・樹脂材料、３・・ポン
ド、４ プランジャー、５・・間隙。 特許出願人 長 １）道 男
型装置の要部を示す縦断面図、第２図及び第３図は本発
明方法の作用説明図である。 Ａ・・加圧部、Ｂ・・・キャビティ部、Ｃ・・移送経路
、 Ｄ・・開閉機構、 Ｆ・・・樹脂材料、３・・ポン
ド、４ プランジャー、５・・間隙。 特許出願人 長 １）道 男
Claims (2)
- （１）樹脂材料の供給用ポット及び加圧用プランジャー
を備えた樹脂材料の加圧部に樹脂材料を供給する工程と
、」−配加圧部の近傍位置側となる溶融樹脂の移送経路
全遮断した状態で樹脂倒斜を加熱・加圧して溶融化させ
ながら該溶融樹脂中の空気・水分を」上記ボンドとプラ
ンジャーとの間隙から外部に排出する工程上、上記移送
経路？連通させるこおにより上記加圧部の空気・水分全
含まない溶融樹脂を樹脂モールド成形用のキャビティ内
に加圧注入する工程とから収るトランスファーモールド
成形方法。 - （２）樹脂材料の供給用ポット及び加圧用プランジャー
を備えた樹脂材料の加圧部と、樹脂モールド成形用のキ
ャビティ部と、上記加圧部おキャビティ部との間を連通
させる溶融樹脂の移送経路とを備えたトランスファーモ
ールド成形用金型において、上記加圧部の近傍位置側に
、」−記移送経路ケ連通・遮断させる開閉機構全配設し
たこと全特徴とするトランスファーモールド成形用金型
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10821484A JPS60251635A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | トランスフア−モ−ルド成形方法及びその成形用金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10821484A JPS60251635A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | トランスフア−モ−ルド成形方法及びその成形用金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60251635A true JPS60251635A (ja) | 1985-12-12 |
| JPH0416940B2 JPH0416940B2 (ja) | 1992-03-25 |
Family
ID=14478917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10821484A Granted JPS60251635A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | トランスフア−モ−ルド成形方法及びその成形用金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60251635A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4963307A (en) * | 1986-10-09 | 1990-10-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for producing a tablet for resin-molding semiconductor devices and resin-molding method making use of the tablet |
| JPH0449016A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-18 | Ngk Insulators Ltd | トランスファ成形方法及びその装置 |
| NL9200089A (nl) * | 1991-01-17 | 1992-08-17 | Towa Corp | Werkwijze voor het door middel van gieten met kunsthars insluiten van een halfgeleiderinrichting en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze. |
| US5275546A (en) * | 1991-12-30 | 1994-01-04 | Fierkens Richard H J | Plastic encapsulation apparatus for an integrated circuit lead frame and method therefor |
| US5603879A (en) * | 1993-04-22 | 1997-02-18 | Towa Corporation | Method of molding resin to seal electronic parts using two evacuation steps |
| WO1998004395A1 (en) * | 1996-07-25 | 1998-02-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Resin molding apparatus |
| WO2005078807A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2005-08-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 光電変換プラグとそれを用いた光電変換モジュール、及びその光電変換プラグの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5986229A (ja) * | 1982-11-09 | 1984-05-18 | Toshiba Corp | 半導体樹脂封止型 |
-
1984
- 1984-05-28 JP JP10821484A patent/JPS60251635A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5986229A (ja) * | 1982-11-09 | 1984-05-18 | Toshiba Corp | 半導体樹脂封止型 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4963307A (en) * | 1986-10-09 | 1990-10-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for producing a tablet for resin-molding semiconductor devices and resin-molding method making use of the tablet |
| JPH0449016A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-18 | Ngk Insulators Ltd | トランスファ成形方法及びその装置 |
| NL9200089A (nl) * | 1991-01-17 | 1992-08-17 | Towa Corp | Werkwijze voor het door middel van gieten met kunsthars insluiten van een halfgeleiderinrichting en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze. |
| US5435953A (en) * | 1991-01-17 | 1995-07-25 | Towa Corporation | Method of molding resin for sealing an electronic device |
| US5507633A (en) * | 1991-01-17 | 1996-04-16 | Towa Corporation | Resin molding apparatus for sealing an electronic device |
| US5275546A (en) * | 1991-12-30 | 1994-01-04 | Fierkens Richard H J | Plastic encapsulation apparatus for an integrated circuit lead frame and method therefor |
| US5834035A (en) * | 1993-04-19 | 1998-11-10 | Towa Corporation | Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts |
| US5603879A (en) * | 1993-04-22 | 1997-02-18 | Towa Corporation | Method of molding resin to seal electronic parts using two evacuation steps |
| WO1998004395A1 (en) * | 1996-07-25 | 1998-02-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Resin molding apparatus |
| KR100263598B1 (ko) * | 1996-07-25 | 2000-08-01 | 이마이 기요스케 | 수지성형장치 |
| CN1092102C (zh) * | 1996-07-25 | 2002-10-09 | 松下电工株式会社 | 树脂模塑装置 |
| WO2005078807A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2005-08-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 光電変換プラグとそれを用いた光電変換モジュール、及びその光電変換プラグの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416940B2 (ja) | 1992-03-25 |
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