JPS6076128A - 電子部品の樹脂モ−ルド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ、産業上の利用分野 本発明は電子部品の樹脂モールド装置の改良に関するも
のである。

口、従来技術 樹脂モールドされた電子部品、例えば半導体装置の一例
を第１図及び第２図に示すと、（１）は３本１組のリー
ド部（２）を複数組一連一体に成形してなるリードフレ
ーム、（３）は各組のリード部（２）の内、１本のリー
ド部（２ａ）のペレットマウント位置にマウントされた
半導体ペレット、（４）はペレット（３）上の電極（図
示せず）と他のリード部（２ｂ）　（２ｃ）とを接続し
たワイヤー、（５）は半導体ペレット（３）を含む主要
部を被覆した外装樹脂部である。この外装樹脂部（５）
はペレットマウントやワイヤーボンディングが完了した
リードフレーム（１）を後述の金型にセットして成形さ
れ樹脂モールド後、リードフレーム（１）を個々のリー
ド部に切断分離して複数の半導体装置が一括して得られ
る。

上記半導体装置を樹脂モールド成形する装置の従来例を
第３図乃至第５図に示すと（６）は下金型、（７）は上
金型で各金型には図示しないがヒータが埋設されている
。下金型（６）は上面に中央部から外に延びる複数本の
溝状のランチ（８）と、各ランナ（８）の両側面の複数
箇所を切欠いたゲート（９）と、各ゲート（９）の先端
と連通し電子部品本体を収納するキャビティ　（１０）
　、及びリードフレーム（１）を収納する凹溝（１１）
を有する。上金型（７）は下面に前記キャビティ　（１
０）と対向するキャビティ（１２）と、中央部に前記ラ
ンチ（８）に樹脂を送り込むためのポット（１３）を有
する。このボッ）　（１３）内にはプランジャ（１５）
が挿入される。この図面の下金型（６）には計８枚のリ
ードフレーム（１）が位置決め載置され、この特番リー
ドフレーム（１）のリード部（２）の被樹脂モールド部
分がキャビティ　（１０）内に位置決めされる。そして
、第５図に示すように下金型（６）上にリードフレーム
（１）を載せ、更に上金型（７）を載せて両金型（６）
＜７）でリードフレーム（１）を挟持し°ζおいて、両
全型（６）（７）を予備加熱して第６図（ａ）に示すよ
うに上金型（７）のポット（１３）に樹脂タブレット（
１４）を入れ、これをプランジャー（１５）で下金型（
６）側に押圧する。加熱され流動化した樹脂はランナ（
８）からゲート（９）を通って各キャビティ　（１０）
　（１２）に入り、半導体ペレット（３）を含む主要部
に樹脂外装部（５）が成形される。この＋１脂モールド
成形後に両金型（６）（７）を離して半導体装置が取り
出される。

ところで、この装置にはボン）　（１３）内の樹脂をプ
ランジャー（１５）にてキャビティ（１０）（１２）に
圧送する際に、次に示す問題点があった。即ち、両全型
（６）（７）を加熱する時、プランジャー（１５）は上
金型（６）内にあるため金型温度付近まで上昇している
。そして第６ＶＩ！Ｊ（ａ）に示すように図の矢印方向
にプランジャー（１５）を下降させれば、ボッｌ−（１
３）と樹脂タブレフト（１４）間のギャップ部の空気は
圧力が高くなってプランジャー（１５）周辺とボッ）　
（１３）内面の間の隙間等から抜けてい（。ところが、
プランジャー（１５）が樹脂タブレフト（１４）に接触
した時、プランジャー（１５）は高温になっているため
、第６図（ｂ）に示すようにプランジャー（１５）に接
触している樹脂タブレソ）　（１４）の上面が先に溶は
出してその上部を覆い、上記ギャップ部の空気の抜は道
を塞いで空気をポット（１３）内に閉じ込めることにな
る。このような状態のままプランジャー（１５）を押圧
すれば溶融軟化−した樹脂内に空気が巻込まれてボイド
が発生ずる。そして樹脂がランチ（８）からゲート（９
）を通ワてキャビティ（１０）　（１２）まで送り出さ
れる時、空気がランナ（８）内に残れば問題ないが、キ
ャビティ（１Ｇ）　（１２）にまで送り込まれるとボイ
ドがキャビティ　（１０）　（１２）に生じ成形不良と
なるなどの不都合が生じていた。

ハ、考案の目的 本考案の目的は電子部品の要部を樹脂モールドする際に
ポット内の空気を除き、ボイド発生を防止した装置の提
供を目的とする。

二０発明の構成 本発明の特徴は衝合面に樹脂タブレットを供給するポッ
ト、ポットと連通したランナ、ゲートを介してランナと
連通し電子部品本体を収納するキャビティをそれぞれ形
成した上下金型と、ポット内に挿入され、加熱され流動
化した樹脂を押圧し、ランチ、ゲートを介してキャビテ
ィに圧送するプランジャと、プランジャを冷却するプラ
ンジャ冷却手段とを含むことにある。

ホ、実施例 本発明に係る電子部品の樹脂モールド装置の一実施例を
第７図に示す部分概略側面図から説明する。図において
（１６）は樹脂モールド装置であるが、その構造は従来
と同じである。即ち、（６）は下金型、（７）は上金型
であり、固定された上金型（７）に対し下金型（６）が
上下に動くことによって両全型（６）（７）は衝合する
。又、従来同様ボッ）　（１３）　、及び図示しないが
、ランナ、ゲート、キャビティ等が両全型（６）（’ｒ
）の南合面に形成され（いる。

そして（１７）は、プランジャー（１５）に連結したシ
リンダ部であり、プランジャー（１５）がポット（１３
）内部に嵌合することにより、そこに供給された樹脂タ
ブレットを押圧し、ランナ、ゲートを経てキャビティま
で溶融軟化した樹脂を送り込む。

ここで上記シリンダ部（１７）のプランジャー（１５）
にはこれを冷却する手段、例えばエアーノズル【１８）
が付加されている。このエアーノズル（１８）は、成形
前にプランジャー（１５）をエアーブローをして冷却す
るものである。

このような構成によれば、次のようにして溶融状態の樹
脂に生じる内部ボイドを減らすことができる。即ち、成
形前にプランジャー（１５）をエアーノズル（１８）で
エアーブローをし冷却をする。そして従来のように下金
型（６）上にリードフレームを載せ、更に樹脂タブレッ
トをポット（１３）に投入して下金型（６）を持ち上げ
、両金型（６）（７）の型締めを完了した状態でプラン
ジャー（１５）を降下させ第８図（ａ）に示すように樹
脂タブレット（１４）に押し付ける。この時プランジャ
ー（１５）の下面の温度は樹脂材が溶融しない７０℃程
度が望ましい。これに対し両全型（６）−（７）は樹脂
タブレフト（１４）の軟化点である１１０℃程度に加熱
されており、樹脂タブレット（１４）は溶融し始める。

そのため第８図（ｂ）に示すようにプランジャー（１５
）が樹脂タブレット（１４）上面に接触しても従来のよ
うにその接触部から先に熔４Ｊ出すことはなく、樹脂タ
ブレット（１４）下部から順次上部に溶は出す。従って
、プランジャー（１５）が樹脂タブレット（１４）を下
方に押圧した時、ポット（１３）と１１（ＪＩ！タブレ
ット（１４）間のギャップ部の空気層は従来のように樹
脂タブレット（１４）によって塞がれることなく第８図
（ｂ）の矢印（Ａ）に示すようにプランジ中−（１５）
周辺とポット（１３）内面との間の隙間から抜けてい（
。そして、第８図（Ｃ）に示すようにプランジャー（［
５）がＩＭ脂タブレット（１４）を更に押圧した時、樹
脂タブレット（１４）はその下部から上部に順次溶は出
してランチに送り出される。この時、上記ギャップ部の
空気層が溶融状態の樹脂内に巻き込まれることはないた
め溶融樹脂内に生じるボイドを大幅に減らすことができ
る。最終的にポット内に空気が閉じ込められても、ラン
ナ内に残留し、キャビティにボイドを生じることはない
。

このようにして大幅に内部ボイドの減少した溶融樹脂が
従来同様ランチからゲートを通ってキャビティに注入さ
れ、所定の樹脂モールド成形が完了する。　、 尚、上記実施例においてプランジャー（１５）の下面は
周縁部が樹脂で濡れるとプランジャー（１５）の押圧力
が直接樹脂にかかり、キャビティに樹脂を圧送できる。

又、プランジャー（１５）の冷却手段として上記エアー
ブロー以外社限らず、プランジャー（１５）に冷却液を
循環させてプランジャー（１５）を冷却してもよい。

−・０発明の効果 本発明によれば、プランジャーを冷却するようにしたか
ら、ポット内の空気を可及的に餘くことができボ・Ｃド
を大幅に減らすことができ、製品の成形不良をなくすこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は樹脂モールド型電子部品の一例を示す平面図、
第２図は第１図Ａ−Ａ線の断面図、第３図は従来の金型
の一部省略平面図、第４図は第３図Ｂ−Ｂ線の拡大断面
図、第５図は第４図一部の樹脂モールド成形動作時の拡
大断面図、第６図（ａ）（ｂ）は従来の溶融軟化樹脂の
押圧時の動作概略断面図、第７図は本発明に係る電子部
品の樹脂モールド装置の一実施例の部分概略側面図、第
８図（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の実施例における溶融
軟化樹脂の押圧時の動作概略断面図である。 （６）　・・下金型、（７）・・上金型、（８）・・ラ
ンチ、（９）−・ゲート、（１０）　（１２）・・キャ
ビティ、（１３）　・・ポット、（１４）・・樹脂、（
１７）・・射出シリンダ部、（１８）・・冷却手段。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　衝合面に樹脂タブレットを供給するポット、ポ
   ットと連通したランチ、ゲートを介してランチと連通し
   電子部品本体を収納するキャビティをそれぞれ形成した
   上下金型と、ポット内に挿入され、加熱され流動化した
   ＩＩＭ脂を押圧し、ランチ、ゲートを介してキャビティ
   に圧送するプランジャと、プランジャを冷却するプラン
   ジャ冷却手段とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂
   モールド装置。