JP3533875B2 - 樹脂成形装置 - Google Patents
樹脂成形装置Info
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- JP3533875B2 JP3533875B2 JP6581497A JP6581497A JP3533875B2 JP 3533875 B2 JP3533875 B2 JP 3533875B2 JP 6581497 A JP6581497 A JP 6581497A JP 6581497 A JP6581497 A JP 6581497A JP 3533875 B2 JP3533875 B2 JP 3533875B2
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- resin
- molding
- tablet
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は小型電子部品や半導
体素子を、トランスファ成形などによって熱硬化性樹脂
材で封止する際に使用される樹脂成形装置に関するもの
である。
体素子を、トランスファ成形などによって熱硬化性樹脂
材で封止する際に使用される樹脂成形装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂成形装置として、トランスフ
ァ成形による電子部品用の樹脂成形装置を例にして図面
を用いて説明する。
ァ成形による電子部品用の樹脂成形装置を例にして図面
を用いて説明する。
【０００３】図３は従来の熱硬化性樹脂を使用するトラ
ンスファ成形による樹脂成形装置の要部断面図、図４は
同装置の下金型の要部平面図であり、図３，図４におい
て、１５は中央部に投入孔１３を設けた上型、１２は成
形用樹脂であり、あらかじめ成形品に必要な量の粉末状
の熱硬化性樹脂を円柱状にプレス加工成形したタブレッ
トにしている。１４は鋼材などの金属材でなり、投入孔
１３内を摺動して成形用樹脂１２を加圧するためのプラ
ンジャーである。
ンスファ成形による樹脂成形装置の要部断面図、図４は
同装置の下金型の要部平面図であり、図３，図４におい
て、１５は中央部に投入孔１３を設けた上型、１２は成
形用樹脂であり、あらかじめ成形品に必要な量の粉末状
の熱硬化性樹脂を円柱状にプレス加工成形したタブレッ
トにしている。１４は鋼材などの金属材でなり、投入孔
１３内を摺動して成形用樹脂１２を加圧するためのプラ
ンジャーである。
【０００４】１６は上型１５と対向した下型であり、そ
の上面部に、投入孔１３の下開口部に対応して成形用樹
脂１２の溶融部となるカル部１７を設け、このカル部１
７に連結して溶融した成形用樹脂１２の流路となるラン
ナー部１８を一対で設け、このランナー部１８の他端に
連結して溶融した成形用樹脂１２の注入部となるゲート
部１９を設け、このゲート部１９の先端に上型１５とと
もに成形品をなすキャビティ部１１を形成しており、上
型１５、下型１６は図示しない加熱機構によって所定温
度に加熱されるようにしている。
の上面部に、投入孔１３の下開口部に対応して成形用樹
脂１２の溶融部となるカル部１７を設け、このカル部１
７に連結して溶融した成形用樹脂１２の流路となるラン
ナー部１８を一対で設け、このランナー部１８の他端に
連結して溶融した成形用樹脂１２の注入部となるゲート
部１９を設け、このゲート部１９の先端に上型１５とと
もに成形品をなすキャビティ部１１を形成しており、上
型１５、下型１６は図示しない加熱機構によって所定温
度に加熱されるようにしている。
【０００５】このように構成された従来の樹脂成形装置
を用いた樹脂成形工程の概要は、タブレットを用いた成
形用樹脂１２を投入孔１３よりカル部１７に投入した
後、プランジャー１４を降下させて成形用樹脂１２を加
圧することにより、成形用樹脂１２はカル部１７にて金
型による加熱とプランジャー１４による加圧により溶融
し、この溶融した成形用樹脂１２はプランジャー１４の
加圧によりランナー部１８、ゲート部１９を経由してキ
ャビティ部１１に注入されて所望の成形品に形成される
ものである。
を用いた樹脂成形工程の概要は、タブレットを用いた成
形用樹脂１２を投入孔１３よりカル部１７に投入した
後、プランジャー１４を降下させて成形用樹脂１２を加
圧することにより、成形用樹脂１２はカル部１７にて金
型による加熱とプランジャー１４による加圧により溶融
し、この溶融した成形用樹脂１２はプランジャー１４の
加圧によりランナー部１８、ゲート部１９を経由してキ
ャビティ部１１に注入されて所望の成形品に形成される
ものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成の樹脂成形装置では、成形後に成形品ではないカ
ル部１７、ランナー部１８、およびゲート部１９が発生
し、これらは廃棄処分をしなければならないために材料
歩留まりが悪いという課題があった。
の構成の樹脂成形装置では、成形後に成形品ではないカ
ル部１７、ランナー部１８、およびゲート部１９が発生
し、これらは廃棄処分をしなければならないために材料
歩留まりが悪いという課題があった。
【０００７】また、サイドゲートを採用しなければなら
ない成形品では、別途後工程にてゲート部を切断する必
要があるという課題も有していた。
ない成形品では、別途後工程にてゲート部を切断する必
要があるという課題も有していた。
【０００８】本発明はこのような従来の課題を解決しよ
うとするものであり、非成形品部分を必要としない、コ
スト、生産性に優れた樹脂成形装置を提供することを目
的とするものである。
うとするものであり、非成形品部分を必要としない、コ
スト、生産性に優れた樹脂成形装置を提供することを目
的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の樹脂成形装置は、樹脂流入用の小径孔から円
錐状のテーパ部を介して連結した大径孔からなる成形用
樹脂投入部を金型内に形成されたキャビティ部に連結し
て設けると共に、上記成形用樹脂投入部の形状に対応し
た形状とした成形用樹脂加圧用のプランジャーからなる
構成とし、上記成形用樹脂投入部に成形用樹脂を投入し
て加熱溶融し、プランジャーによりキャビティ部内に圧
送するようにしたものである。
に本発明の樹脂成形装置は、樹脂流入用の小径孔から円
錐状のテーパ部を介して連結した大径孔からなる成形用
樹脂投入部を金型内に形成されたキャビティ部に連結し
て設けると共に、上記成形用樹脂投入部の形状に対応し
た形状とした成形用樹脂加圧用のプランジャーからなる
構成とし、上記成形用樹脂投入部に成形用樹脂を投入し
て加熱溶融し、プランジャーによりキャビティ部内に圧
送するようにしたものである。
【００１０】この本発明によれば、カル部、ランナー
部、ゲート部などの非成形部を設けることなく樹脂成形
が可能となる。
部、ゲート部などの非成形部を設けることなく樹脂成形
が可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、少なくとも上型、下型のいずれか一方に所望形状の
成形品を成形するための空洞部が形成されたキャビティ
部と、このキャビティ部に連通するように設けられた樹
脂流入用の小径孔から円錐状のテーパ部を介して大径孔
に連結した成形用樹脂投入部と、加熱機構とを備えた樹
脂成形金型と、この樹脂成形金型に設けた樹脂流入経路
となる上記小径孔から円錐状のテーパ部を介して連結し
た大径孔の形状に対応する形状に形成されると共に加熱
機構を備えた成形用樹脂加圧用のプランジャーからな
り、上記樹脂成形金型に設けた成形用樹脂投入部に投入
された成形用樹脂を加熱溶融して、プランジャーにより
キャビティ部内に圧送するようにした構成としたもので
あり、非成形品部分を発生させないという作用を有す
る。
は、少なくとも上型、下型のいずれか一方に所望形状の
成形品を成形するための空洞部が形成されたキャビティ
部と、このキャビティ部に連通するように設けられた樹
脂流入用の小径孔から円錐状のテーパ部を介して大径孔
に連結した成形用樹脂投入部と、加熱機構とを備えた樹
脂成形金型と、この樹脂成形金型に設けた樹脂流入経路
となる上記小径孔から円錐状のテーパ部を介して連結し
た大径孔の形状に対応する形状に形成されると共に加熱
機構を備えた成形用樹脂加圧用のプランジャーからな
り、上記樹脂成形金型に設けた成形用樹脂投入部に投入
された成形用樹脂を加熱溶融して、プランジャーにより
キャビティ部内に圧送するようにした構成としたもので
あり、非成形品部分を発生させないという作用を有す
る。
【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、成形用樹脂として成形品に必要な量の粉
末状の熱硬化性樹脂を所定の形状にプレス加工成形した
タブレットを用い、樹脂成形金型に設けた円錐状のテー
パ部の高さを上記タブレットの高さの０．５〜１．０倍
に、小口径の直径をタブレットの直径の０．３〜０．８
倍に、大径孔の直径をタブレットの直径と同等かやや大
きい寸法とした構成のものであり、成形用樹脂を効率良
く溶融し、円滑にキャビティ部に流入できるという作用
を有する。
発明において、成形用樹脂として成形品に必要な量の粉
末状の熱硬化性樹脂を所定の形状にプレス加工成形した
タブレットを用い、樹脂成形金型に設けた円錐状のテー
パ部の高さを上記タブレットの高さの０．５〜１．０倍
に、小口径の直径をタブレットの直径の０．３〜０．８
倍に、大径孔の直径をタブレットの直径と同等かやや大
きい寸法とした構成のものであり、成形用樹脂を効率良
く溶融し、円滑にキャビティ部に流入できるという作用
を有する。
【００１３】以下、本発明の一実施の形態について図面
を用いて説明する。図１は同実施の形態における熱硬化
性樹脂を使用した樹脂成形装置の要部断面図、図２は同
下金型の要部平面図であり、図１，図２において、１は
所望する成形品の形状を形成するキャビティ部であり、
超鋼材などでなる上型５の下面と、同じく下型６の上面
の対向部分によりパーティング面を挟んで分割して構成
されている。
を用いて説明する。図１は同実施の形態における熱硬化
性樹脂を使用した樹脂成形装置の要部断面図、図２は同
下金型の要部平面図であり、図１，図２において、１は
所望する成形品の形状を形成するキャビティ部であり、
超鋼材などでなる上型５の下面と、同じく下型６の上面
の対向部分によりパーティング面を挟んで分割して構成
されている。
【００１４】３は下型６の下面を開口部とした断面円形
の成形用樹脂投入部である大径孔であり、縦断面が台形
の円錐形状のテーパ部１０と注入先端孔である小径孔９
を経由して、キャビティ部１の下面に連結している。４
は超鋼材などでなる上下移動自在なプランジャーであ
り、先端にはテーパ部１０、注入先端孔である小径孔９
と対応し合致する円錐形状のテーパ部７、先端部８を設
けている。
の成形用樹脂投入部である大径孔であり、縦断面が台形
の円錐形状のテーパ部１０と注入先端孔である小径孔９
を経由して、キャビティ部１の下面に連結している。４
は超鋼材などでなる上下移動自在なプランジャーであ
り、先端にはテーパ部１０、注入先端孔である小径孔９
と対応し合致する円錐形状のテーパ部７、先端部８を設
けている。
【００１５】２は成形用樹脂であり、あらかじめ熱硬化
性樹脂などの固体粉末樹脂を成形品に必要な量を計量
し、タブレットと呼ばれる円柱型にプレス加工成形され
ている。
性樹脂などの固体粉末樹脂を成形品に必要な量を計量
し、タブレットと呼ばれる円柱型にプレス加工成形され
ている。
【００１６】なお、上型５、下型６は所定温度に加熱
（加熱機構は図示せず）されており、また、テーパ部１
０は高さがタブレット状の成形用樹脂２の高さの０．５
〜１．０倍であり、底部の大径孔３の直径はタブレット
の成形用樹脂２の直径と同等かやや大きく、先端の小径
孔９はタブレットの成形用樹脂２の直径の０．３〜０．
８倍の直径となっている。
（加熱機構は図示せず）されており、また、テーパ部１
０は高さがタブレット状の成形用樹脂２の高さの０．５
〜１．０倍であり、底部の大径孔３の直径はタブレット
の成形用樹脂２の直径と同等かやや大きく、先端の小径
孔９はタブレットの成形用樹脂２の直径の０．３〜０．
８倍の直径となっている。
【００１７】次に、このように構成された本実施の形態
の樹脂成形装置の動作について説明する。まず、成形用
樹脂２を成形用樹脂投入部を形成する大径孔３に投入
（搬送投入機構は図示せず）し、プランジャー４を上昇
（駆動機構は図示せず）させることにより、成形用樹脂
２はその表面部から投入部３やテーパ部１０の内面に接
触して金型の温度により溶融し始めるが、実際に注入先
端孔である小径孔９を経由してキャビティ部１に流入可
能な粘度までには溶融していない。
の樹脂成形装置の動作について説明する。まず、成形用
樹脂２を成形用樹脂投入部を形成する大径孔３に投入
（搬送投入機構は図示せず）し、プランジャー４を上昇
（駆動機構は図示せず）させることにより、成形用樹脂
２はその表面部から投入部３やテーパ部１０の内面に接
触して金型の温度により溶融し始めるが、実際に注入先
端孔である小径孔９を経由してキャビティ部１に流入可
能な粘度までには溶融していない。
【００１８】続いて、さらにプランジャー４を上昇させ
ると、成形用樹脂２は押圧されてテーパ部１０の傾斜で
圧縮されながら通過し、その際、テーパ部１０の構造に
より成形用樹脂２により高圧力が加わり、そのせん断発
熱効果により、キャビティ部１に流入可能で成形加工が
可能な低粘度溶融状態になる。
ると、成形用樹脂２は押圧されてテーパ部１０の傾斜で
圧縮されながら通過し、その際、テーパ部１０の構造に
より成形用樹脂２により高圧力が加わり、そのせん断発
熱効果により、キャビティ部１に流入可能で成形加工が
可能な低粘度溶融状態になる。
【００１９】そして、さらにプランジャー４を上昇さ
せ、最終的に注入先端孔である小径孔９にプランジャー
４の先端部８が入り込み、テーパ部１０にプランジャー
４のテーパ部７が当接する位置までプランジャー４を上
昇させることにより、溶融した成形用樹脂２をキャビテ
ィ部１に流入させて所望の成形品を成形するものであ
る。
せ、最終的に注入先端孔である小径孔９にプランジャー
４の先端部８が入り込み、テーパ部１０にプランジャー
４のテーパ部７が当接する位置までプランジャー４を上
昇させることにより、溶融した成形用樹脂２をキャビテ
ィ部１に流入させて所望の成形品を成形するものであ
る。
【００２０】その後、プランジャー４を降下させて元の
位置に復帰させ、上型５と下型６の型締めを開放して成
形品を取出すことにより、樹脂成形工程を完了するもの
である。
位置に復帰させ、上型５と下型６の型締めを開放して成
形品を取出すことにより、樹脂成形工程を完了するもの
である。
【００２１】なお、上型５と下型６を１８０度逆にし
て、プランジャー４を金型の上部に設置する構成や、全
体が両方向９０度のどちらかに回転した構成にすること
も可能である。
て、プランジャー４を金型の上部に設置する構成や、全
体が両方向９０度のどちらかに回転した構成にすること
も可能である。
【００２２】また、本実施の形態ではキャビティ部１を
上型と下型に分割して設けているが、どちらか一方のみ
に設置した構成としてもよい。
上型と下型に分割して設けているが、どちらか一方のみ
に設置した構成としてもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、成形品で
はないカル部、ランナー部、そしてゲート部を必要とせ
ず、使用成形用樹脂量の削減、歩留まりの向上、金型の
小型化が図れ、また、サイドゲートを使用する成形品に
おいては後工程によるゲート切断が不要になるという有
利な効果が得られる。
はないカル部、ランナー部、そしてゲート部を必要とせ
ず、使用成形用樹脂量の削減、歩留まりの向上、金型の
小型化が図れ、また、サイドゲートを使用する成形品に
おいては後工程によるゲート切断が不要になるという有
利な効果が得られる。
【図１】本発明の一実施の形態における樹脂成形装置の
要部断面図
要部断面図
【図２】同下金型の要部平面図
【図３】従来の樹脂成形装置の要部断面図
【図４】同下金型の要部平面図
１ キャビティ部
２ 成形用樹脂
３ 大径孔
４ プランジャー
５ 上型
６ 下型
７ テーパ部
８ 先端部
９ 小径孔
１０ テーパ部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭63−111021（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−297416（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−301418（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−207160（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 45/00 - 45/84
H01L 21/56
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも上型、下型のいずれか一方に
所望形状の成形品を成形するための空洞部が形成された
キャビティ部と、このキャビティ部に連通するように設
けられた樹脂流入用の小径孔から円錐状のテーパ部を介
して大径孔に連結した成形用樹脂投入部と、加熱機構と
を備えた樹脂成形金型と、この樹脂成形金型に設けた樹
脂流入経路となる上記小径孔から円錐状のテーパ部を介
して連結した大径孔の形状に対応する形状に形成される
と共に加熱機構を備えた成形用樹脂加圧用のプランジャ
ーからなり、上記樹脂成形金型に設けた成形用樹脂投入
部に投入された成形用樹脂を加熱溶融して、プランジャ
ーによりキャビティ部内に圧送するようにした樹脂成形
装置。 - 【請求項２】 成形用樹脂として成形品に必要な量の粉
末状の熱硬化性樹脂を所定の形状にプレス加工成形した
タブレットを用い、樹脂成形金型に設けた円錐状のテー
パ部の高さを上記タブレットの高さの０．５〜１．０倍
に、小口径の直径をタブレットの直径の０．３〜０．８
倍に、大径孔の直径をタブレットの直径と同等かやや大
きい寸法とした請求項１記載の樹脂成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6581497A JP3533875B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 樹脂成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6581497A JP3533875B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 樹脂成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10258441A JPH10258441A (ja) | 1998-09-29 |
| JP3533875B2 true JP3533875B2 (ja) | 2004-05-31 |
Family
ID=13297881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6581497A Expired - Fee Related JP3533875B2 (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 樹脂成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3533875B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7927087B2 (en) | 2005-02-07 | 2011-04-19 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Method and apparatus for molding with reduced cull formation |
-
1997
- 1997-03-19 JP JP6581497A patent/JP3533875B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10258441A (ja) | 1998-09-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040210 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040217 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |