JPH0445021U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0445021U JPH0445021U JP8592190U JP8592190U JPH0445021U JP H0445021 U JPH0445021 U JP H0445021U JP 8592190 U JP8592190 U JP 8592190U JP 8592190 U JP8592190 U JP 8592190U JP H0445021 U JPH0445021 U JP H0445021U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- lead frame
- sealed
- land portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
第１図中の下型を示す斜視図、第３図は第１図に
示す樹脂封止リードフレーム金型により製作した
樹脂封止リードフレームを示す斜視図、第４図は
従来例の断面図である。 １……上型、２……下型、３……リードフレー
ム、４……リードフレームタイバー部、５……モ
ールド本体、６……樹脂ダム部、７……ランド部
、８……小穴、９……半導体チツプ。
第１図中の下型を示す斜視図、第３図は第１図に
示す樹脂封止リードフレーム金型により製作した
樹脂封止リードフレームを示す斜視図、第４図は
従来例の断面図である。 １……上型、２……下型、３……リードフレー
ム、４……リードフレームタイバー部、５……モ
ールド本体、６……樹脂ダム部、７……ランド部
、８……小穴、９……半導体チツプ。
Claims (1)
- リードフレームモールド封止時の樹脂封止の樹
脂流出を防ぐリードフレームタイバー部とリード
フレームおよび半導体チツプを樹脂封止したモー
ルド本体とに囲まれた樹脂ダム部の位置に、前記
樹脂ダム部の面積に包含し樹脂封止金型の上型ま
たは下型の面に前記上型または下型に密着するラ
ンド部を設けたことを特徴とする樹脂封止リード
フレーム金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8592190U JPH0445021U (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8592190U JPH0445021U (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0445021U true JPH0445021U (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=31817324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8592190U Pending JPH0445021U (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0445021U (ja) |
-
1990
- 1990-08-15 JP JP8592190U patent/JPH0445021U/ja active Pending