JPS59135644U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPS59135644U
JPS59135644U JP2912183U JP2912183U JPS59135644U JP S59135644 U JPS59135644 U JP S59135644U JP 2912183 U JP2912183 U JP 2912183U JP 2912183 U JP2912183 U JP 2912183U JP S59135644 U JPS59135644 U JP S59135644U
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JP
Japan
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heat sink
semiconductor device
resin material
exterior resin
resin
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Pending
Application number
JP2912183U
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English (en)
Inventor
小関　隆之
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の樹脂封止型半導体装置の部分
省略平面図及びＡ−Ａ線に沿う断面図、第３図は第１図
の半導体装置の樹脂モールド成形用金型の部分断面図、
第４図は他の従来の半導体装置における樹脂モールド成
形用金型の部分断面図、第５図は本考案の一実施例を示
す断面図、第６図及び第７図は第５図の半導体装置製造
用金型の二個を示す各部分断面図、第８図は本考案の他
の実施例を示す断面図、第９図は第８図の半導体装置製
造用金型の部分断面図である。 １・・・放熱板、ｍ・・・放熱板裏面、２・・・リード
、３・・・半導体素子、１５．２２・・・外装樹脂材、
１５ａ。 ２２ａ・・・第１外装樹脂材、１５ｂ、２２ｂ・・・第
２外装樹脂材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱板と、放熱板に固着された半導体素子と、半導体素
    子の表面電極と電気的接続されたリードと、放熱板の全
    面を含む要部にモールド成形された外装樹脂材からなる
    半導体装置において、前記外装樹脂材を、少くとも放熱
    板の非素子固着側裏面を除く部分にモールド成形された
    第１外装樹脂材と、放熱板の裏面を含む残り部分にモー
    ルド成形された第２外装樹脂材とで構成したことを特徴
    とする樹脂封止型半導体装置。
JP2912183U 1983-02-28 1983-02-28 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS59135644U (ja)

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JP2912183U JPS59135644U (ja) 1983-02-28 1983-02-28 樹脂封止型半導体装置

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JP2912183U JPS59135644U (ja) 1983-02-28 1983-02-28 樹脂封止型半導体装置

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JPS59135644U true JPS59135644U (ja) 1984-09-10

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ID=30159979

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