JPH0787945B2 - 端子加工装置 - Google Patents
端子加工装置Info
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- JPH0787945B2 JPH0787945B2 JP63090694A JP9069488A JPH0787945B2 JP H0787945 B2 JPH0787945 B2 JP H0787945B2 JP 63090694 A JP63090694 A JP 63090694A JP 9069488 A JP9069488 A JP 9069488A JP H0787945 B2 JPH0787945 B2 JP H0787945B2
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- Japan
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- pedestal
- conductor frame
- bending
- terminal
- cutter blade
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- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、端子加工装置に関し、特にベース板に対
し、外部端子が直角に折り曲げられた半導体装置の端子
加工装置に関するものである。
し、外部端子が直角に折り曲げられた半導体装置の端子
加工装置に関するものである。
［従来の技術］ この種の端子加工装置によって加工された半導体装置の
構造を第４図に示す。
構造を第４図に示す。
第４図における半導体装置は、あらかじめ所定の導体パ
ターン１が形成されたベース板２上に図示を省略した所
定の電子部品や複数本の端子３が搭載・固着され、電気
的に配線された後、ケース兼用の絶縁部材４により封止
されている。そして絶縁部材４の外部には端子３の一部
が露出するように構成されている。
ターン１が形成されたベース板２上に図示を省略した所
定の電子部品や複数本の端子３が搭載・固着され、電気
的に配線された後、ケース兼用の絶縁部材４により封止
されている。そして絶縁部材４の外部には端子３の一部
が露出するように構成されている。
なお、上記のベース板２としては金属板上に絶縁層を介
して導体パターンを形成したものや、金属板上にその一
主面をメタライズして導体パターンを形成したセラミッ
ク板を半田固着したもの等が使用される。
して導体パターンを形成したものや、金属板上にその一
主面をメタライズして導体パターンを形成したセラミッ
ク板を半田固着したもの等が使用される。
次に、上記の半導体装置に用いる端子３の形成方法につ
いて第５図を参照して説明する。
いて第５図を参照して説明する。
この端子３は、一連の導体フレーム31から形成された
が、この導体フレーム31は図示横方向の連結部32からほ
ぼ直角方向に延びる複数の端子部33を有し、ガイド穴34
を設けた図示縦方向の連結部35とによりほぼ四角形の枠
を形成している。上記の導体フレーム31をベース板２の
所定の位置に形成した導体パターン１上に載置して半田
・固着させる。なお、縦方向の連結部35がベース板２と
重なる部分には導体パターン１が形成されておらず、従
ってその部分は半田・固着されない。
が、この導体フレーム31は図示横方向の連結部32からほ
ぼ直角方向に延びる複数の端子部33を有し、ガイド穴34
を設けた図示縦方向の連結部35とによりほぼ四角形の枠
を形成している。上記の導体フレーム31をベース板２の
所定の位置に形成した導体パターン１上に載置して半田
・固着させる。なお、縦方向の連結部35がベース板２と
重なる部分には導体パターン１が形成されておらず、従
ってその部分は半田・固着されない。
導体フレーム31をベース板２に半田・固着後は、該導体
フレーム31から端子部33のみを分離するため、図示鎖線
で示す切断線Ｌのところから所定のプレス機械又は工具
により切断する。これにより連結部32とともに、ベース
板２に固着されていない導体フレーム31の縦方向の連結
部35が除去される。
フレーム31から端子部33のみを分離するため、図示鎖線
で示す切断線Ｌのところから所定のプレス機械又は工具
により切断する。これにより連結部32とともに、ベース
板２に固着されていない導体フレーム31の縦方向の連結
部35が除去される。
次に、導体パターン１に半田・固着された端子部33の根
端部分、すなわち図示の斜線を施した部分を機械、治具
等により固定し、ほぼ直角に立ち上げることにより第４
図に示すような端子３が完成する。
端部分、すなわち図示の斜線を施した部分を機械、治具
等により固定し、ほぼ直角に立ち上げることにより第４
図に示すような端子３が完成する。
［発明が解決しようとする課題］ 上記のような端子構造を有する半導体装置の製作する場
合、従来では導体フレーム31の連結部32,35の切断工程
と、端子部33の立ち上げのための折り曲げ加工工程の２
工程が必要であり加工工数がかかり半導体装置の製造原
価を引き上げる一因となっていた。
合、従来では導体フレーム31の連結部32,35の切断工程
と、端子部33の立ち上げのための折り曲げ加工工程の２
工程が必要であり加工工数がかかり半導体装置の製造原
価を引き上げる一因となっていた。
［発明の目的］ この発明は、上記のような課題を解決するためなされた
もので、導体フレームの不要部分の切断除去工程と端子
部の折り曲げ加工工程とを単一の工程で処理し、以って
この種の半導体装置を安価に製作し得る端子加工装置を
提供することを目的とする。
もので、導体フレームの不要部分の切断除去工程と端子
部の折り曲げ加工工程とを単一の工程で処理し、以って
この種の半導体装置を安価に製作し得る端子加工装置を
提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ この発明の端子加工装置は、ベース板上に固着された導
体フレームの連結部を切断するためのカッタ刃と、この
カッタ刃による切断時に、導体フレームを台座上に固定
しておく押圧部材と、この押圧部材の下降運動に追従し
て導体フレームの端子部を途中まで折り曲げる第１曲げ
台と、この第１曲げ台による加工を引き継いで端子部を
ほぼ直角に折り曲げる第２曲げ台とを備えたものであ
る。
体フレームの連結部を切断するためのカッタ刃と、この
カッタ刃による切断時に、導体フレームを台座上に固定
しておく押圧部材と、この押圧部材の下降運動に追従し
て導体フレームの端子部を途中まで折り曲げる第１曲げ
台と、この第１曲げ台による加工を引き継いで端子部を
ほぼ直角に折り曲げる第２曲げ台とを備えたものであ
る。
［作用］ この発明の端子加工装置は、カッタ刃で導体フレームの
連結部を切断し、その下降工程中に２つの曲げ台により
切断後の導体フレームの端子部を擦ることなく順次折り
曲げ加工をする。
連結部を切断し、その下降工程中に２つの曲げ台により
切断後の導体フレームの端子部を擦ることなく順次折り
曲げ加工をする。
［実施例］ 以下に、この発明の一実施例を説明する。
第１図は、この発明の端子加工装置の正面図、第２図
は、その側面図、第３図（ａ）ないし（ｈ）は、ベース
板に固着した導体フレームを加工して端子を形成する場
合の動作説明図である。
は、その側面図、第３図（ａ）ないし（ｈ）は、ベース
板に固着した導体フレームを加工して端子を形成する場
合の動作説明図である。
まず、第１図及び第２図によりこの発明に係る端子加工
装置の構成を説明する。
装置の構成を説明する。
この端子加工装置は、ベース板上に固着された端子を加
工するために、導体フレームを載置する第１台座40を有
する。この第１台座40の直上には一対の主柱41が設がけ
られ、かつ、昇降可能に配置されたダイセット42を有す
る。このダイセット42はエアブレス（図示省略）ロッド
43の凹部43aにダイセット42の凸部42aを挿入しボルト43
bにて固定されている。このダイセット42は前記のロッ
ド43の上下動に随伴して昇降する。
工するために、導体フレームを載置する第１台座40を有
する。この第１台座40の直上には一対の主柱41が設がけ
られ、かつ、昇降可能に配置されたダイセット42を有す
る。このダイセット42はエアブレス（図示省略）ロッド
43の凹部43aにダイセット42の凸部42aを挿入しボルト43
bにて固定されている。このダイセット42は前記のロッ
ド43の上下動に随伴して昇降する。
ダイセット42の下端には対向配置の一対のガイドピン44
を有する押圧部材45を備え、この押圧部材45は弾性部材
56により所定のスプリング力で常に下方に付勢されてい
る。押圧部材45はダイセット42に、図示を省略したボル
トによって、押圧部材45が可動になるように固定されて
いる。また、ガイドピン44も押圧部材45に内蔵された弾
性部材46により常に下方に付勢されている。このガイド
ピン44の中心軸線と直交するダイセット42の下端位置に
は、一対のカッタ刃47を備えており、このカッタ刃47は
第５図に示した導体フレーム３の連結部32を切断するた
めのものである。
を有する押圧部材45を備え、この押圧部材45は弾性部材
56により所定のスプリング力で常に下方に付勢されてい
る。押圧部材45はダイセット42に、図示を省略したボル
トによって、押圧部材45が可動になるように固定されて
いる。また、ガイドピン44も押圧部材45に内蔵された弾
性部材46により常に下方に付勢されている。このガイド
ピン44の中心軸線と直交するダイセット42の下端位置に
は、一対のカッタ刃47を備えており、このカッタ刃47は
第５図に示した導体フレーム３の連結部32を切断するた
めのものである。
また、前記第１台座40は弾性部材48（第２図参照）を介
して支持され、前記の押圧部材45の下降によって端面同
士が当接し、一定以上の押圧力を受けた場合に、弾性部
材48のスプリング力に抗して下方に没入するように構成
されている。
して支持され、前記の押圧部材45の下降によって端面同
士が当接し、一定以上の押圧力を受けた場合に、弾性部
材48のスプリング力に抗して下方に没入するように構成
されている。
前記のカッタ刃47はローラ押しテーパ部材49と一体的に
ダイセット42の下端に取り付けられ、カッタ刃47で前記
導体フレーム31の連結部32を切断後に、そのテーパ部材
49のテーパ形状によって後述の第２曲げ台を水平方向に
前進させるように構成されている。
ダイセット42の下端に取り付けられ、カッタ刃47で前記
導体フレーム31の連結部32を切断後に、そのテーパ部材
49のテーパ形状によって後述の第２曲げ台を水平方向に
前進させるように構成されている。
前記第１台座40の外周には固定式の一対の第２台座50が
配置され、この第２台座50上に水平方向に進退可能な第
２曲げ台52が設けられ、この第２曲げ台52の一方端は端
子部33に折り曲げの最後のステップで接し、他方端には
ローラ53を備えローラ押し部材49に接するようにしてい
る。この第２曲げ台52の上部には固定式の第１曲げ台54
を備え、この第１曲げ台54は斜面55を有しており、この
斜面55は導体フレームの平板状の端子部を受けて、直角
に至らない途中まで折り曲げるためのものである。
配置され、この第２台座50上に水平方向に進退可能な第
２曲げ台52が設けられ、この第２曲げ台52の一方端は端
子部33に折り曲げの最後のステップで接し、他方端には
ローラ53を備えローラ押し部材49に接するようにしてい
る。この第２曲げ台52の上部には固定式の第１曲げ台54
を備え、この第１曲げ台54は斜面55を有しており、この
斜面55は導体フレームの平板状の端子部を受けて、直角
に至らない途中まで折り曲げるためのものである。
さらに上記の端子加工装置には、移動テーブル57が配置
されている。このテーブル57の上方には図示を省略した
移送装置を備え、導体フレーム３を第１台座40の所定の
位置にセットするとともに、完成品を排出するものであ
る。
されている。このテーブル57の上方には図示を省略した
移送装置を備え、導体フレーム３を第１台座40の所定の
位置にセットするとともに、完成品を排出するものであ
る。
次に、概略上記のように構成された端子加工装置の動作
を第３図を参照して説明する。
を第３図を参照して説明する。
まず、第３図（ａ）に示すように第１台座40上に、導体
フレーム31を固着したベース板２を移送装置によりテー
ブル57によりセットする。
フレーム31を固着したベース板２を移送装置によりテー
ブル57によりセットする。
次に、エアプレスによりロッドが下がりダイセット42が
下降し、第５図のベース板２及び導体フレーム３の縦方
向連結部35に共通して設けられたガイド穴34にガイドピ
ン44が第３図（ｂ）に示すように挿入される。次に、第
３図（ｃ）に示すようにダイセット42とともに下降した
カッタ刃47が導体フレーム31の連結部32に当たり、その
切断線Ｌから切り離す。
下降し、第５図のベース板２及び導体フレーム３の縦方
向連結部35に共通して設けられたガイド穴34にガイドピ
ン44が第３図（ｂ）に示すように挿入される。次に、第
３図（ｃ）に示すようにダイセット42とともに下降した
カッタ刃47が導体フレーム31の連結部32に当たり、その
切断線Ｌから切り離す。
そしてこの切り離された不要な導体フレーム31は、端子
加工装置外に排出される。
加工装置外に排出される。
この時、弾性部材46に支持されたガイドピン44は、ダイ
セット42の下降に伴い、第３図（ｄ）に示すように押圧
部材46のスプリング力に抗してその押圧部材45自体の中
に押し込められる。そして、ダイセット45とともに押圧
部材45がさらに下降すると、第１台座40の内部に設けた
弾性部材48を圧縮しつつ、第３図（ｅ）に示すように第
１台座40が下降して行く。
セット42の下降に伴い、第３図（ｄ）に示すように押圧
部材46のスプリング力に抗してその押圧部材45自体の中
に押し込められる。そして、ダイセット45とともに押圧
部材45がさらに下降すると、第１台座40の内部に設けた
弾性部材48を圧縮しつつ、第３図（ｅ）に示すように第
１台座40が下降して行く。
上記の第１台座40の下降に伴い、導体フレーム３の端子
部33は、第１曲げ台54の斜面55に規制され、第３図
（ｆ）に示すように第１台座40が最も下降した位置で端
子部33が強制的に途中まで折り曲げられる。
部33は、第１曲げ台54の斜面55に規制され、第３図
（ｆ）に示すように第１台座40が最も下降した位置で端
子部33が強制的に途中まで折り曲げられる。
次いで、第３図（ｇ）に示すように、ダイセット42がさ
らに下降すると、カッタ刃47と一体的に設けられたロー
ラ押しテーパ部材49によりローラ53を押し、このローラ
53が設けられた第２曲げ台52を前進させ、その第２曲げ
台52の先端部で前工程で途中まで曲げられた端子部33の
側面を押圧し、ほぼ直角に折り曲げる。第２曲げ台52が
端子部33に当接してからは、端子３に対し相対的に横方
向（図示上方）への移動がなく、すなわち、端子部33の
表面を擦ることなく該端子部33を圧接して折り曲げる。
らに下降すると、カッタ刃47と一体的に設けられたロー
ラ押しテーパ部材49によりローラ53を押し、このローラ
53が設けられた第２曲げ台52を前進させ、その第２曲げ
台52の先端部で前工程で途中まで曲げられた端子部33の
側面を押圧し、ほぼ直角に折り曲げる。第２曲げ台52が
端子部33に当接してからは、端子３に対し相対的に横方
向（図示上方）への移動がなく、すなわち、端子部33の
表面を擦ることなく該端子部33を圧接して折り曲げる。
上記導体フレームの連結部の切断工程から端子部の折り
曲げ工程までは、エアプレス43におけるシリンダの下降
工程中に全て行なわれ、第３図（ｈ）に示すように上記
エアプレス43のシリンダの上昇によって全ての工程が終
了する。
曲げ工程までは、エアプレス43におけるシリンダの下降
工程中に全て行なわれ、第３図（ｈ）に示すように上記
エアプレス43のシリンダの上昇によって全ての工程が終
了する。
［発明の効果］ この発明の端子加工装置は以上のように構成したので、
導体フレームの連結部の切断及び端子部のほぼ直角の折
り曲げ加工をエアプレスのシリンダの下降工程中に全て
行なうことができ、従来では切断と折り曲げ工程を２工
程に分けて行なっていたものを１工程で行なうことがで
きるため、製造工程の短縮によりこの種の半導体装置を
安価に提供し得るなどの優れた効果がある。また、端子
部の表面にも全く擦り傷が付かず商品価値を低下させな
い利点がある。
導体フレームの連結部の切断及び端子部のほぼ直角の折
り曲げ加工をエアプレスのシリンダの下降工程中に全て
行なうことができ、従来では切断と折り曲げ工程を２工
程に分けて行なっていたものを１工程で行なうことがで
きるため、製造工程の短縮によりこの種の半導体装置を
安価に提供し得るなどの優れた効果がある。また、端子
部の表面にも全く擦り傷が付かず商品価値を低下させな
い利点がある。
第１図は、この発明の端子加工装置の正面図、第２図
は、その側面図、第３図（ａ）ないし（ｈ）は、ベース
板に固着した導体フレームを加工して端子を形成する場
合の動作説明図、第４図（ａ）は、この種の半導体装置
の外観図、第４図（ｂ）は、その横断面図、第５図は、
この種の半導体装置を製作する場合のベース板と導体フ
レームの平面図である。 １……導体パターン ２……ベース板 ３……端子 32,35……連結部 33……端子部 34……ガイド穴 40……第１台座 41……支柱 42……ダイセット 43……エアプレスのロッド 44……ガイドピン 45……押圧部材 46,48,56……弾性部材 47……カッタ刃 49……ローラ押し部材 50……第２台座 52……第２曲げ台 53……ローラ 54……第１曲げ台 55……斜面
は、その側面図、第３図（ａ）ないし（ｈ）は、ベース
板に固着した導体フレームを加工して端子を形成する場
合の動作説明図、第４図（ａ）は、この種の半導体装置
の外観図、第４図（ｂ）は、その横断面図、第５図は、
この種の半導体装置を製作する場合のベース板と導体フ
レームの平面図である。 １……導体パターン ２……ベース板 ３……端子 32,35……連結部 33……端子部 34……ガイド穴 40……第１台座 41……支柱 42……ダイセット 43……エアプレスのロッド 44……ガイドピン 45……押圧部材 46,48,56……弾性部材 47……カッタ刃 49……ローラ押し部材 50……第２台座 52……第２曲げ台 53……ローラ 54……第１曲げ台 55……斜面
Claims (1)
- 【請求項１】ベース板上に固着された端子加工すべき導
体フレームを載置する弾性部材を介して支持された第１
台座と、 前記導体フレームを第１台座上に上方から押圧固定する
昇降可能な押圧部材と、前記導体フレームの連結部を切
断除去するための前記押圧部材とともに昇降するカッタ
刃と、 前記第１台座の外周に配置された第２台座と、 前記カッタ刃により導体フレームの連結部を切除して形
成された平板状の端子部を受け、前記第１台座の下降工
程中に、その端子部を途中まで折り曲げるための第１曲
げ台と、 前記第２台座上に配置され、一方端は前記導体フレーム
の端子部に接し、他方端はローラが設けられ該ローラが
カッタ刃の上方に配置されたローラ押し部材に接し前記
カッタ刃の下降運動に追従して水平方向に前進し、途中
まで折り曲げられた前記端子部をほぼ直角に折り曲げる
ための第２曲げ台と、 を備えたことを特徴とする端子加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63090694A JPH0787945B2 (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 端子加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63090694A JPH0787945B2 (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 端子加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01262023A JPH01262023A (ja) | 1989-10-18 |
| JPH0787945B2 true JPH0787945B2 (ja) | 1995-09-27 |
Family
ID=14005636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63090694A Expired - Fee Related JPH0787945B2 (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 端子加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787945B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003078095A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Sony Corp | リード加工装置 |
| CN111069380A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-28 | 江苏固诺自动化装备有限公司 | 一种汽车用包边机构 |
| CN111729949B (zh) * | 2020-08-25 | 2021-03-16 | 歌尔光学科技有限公司 | 电芯极耳折弯装置 |
| CN116809774B (zh) * | 2023-08-25 | 2023-12-19 | 诺沃机械南通有限公司 | 一种多用途金属加工用折弯制造工作台 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5231303Y2 (ja) * | 1973-06-08 | 1977-07-16 | ||
| JPS557291Y2 (ja) * | 1977-05-23 | 1980-02-19 | ||
| JPS60121754A (ja) * | 1984-11-12 | 1985-06-29 | Hitachi Ltd | リードの折り曲げ装置 |
| JPS61123420A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 切断曲げ方法 |
-
1988
- 1988-04-13 JP JP63090694A patent/JPH0787945B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01262023A (ja) | 1989-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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