JPH0785498B2 - Ｉｃのリ−ド成形方法と装置 - Google Patents
Ｉｃのリ−ド成形方法と装置Info
- Publication number
- JPH0785498B2 JPH0785498B2 JP61175053A JP17505386A JPH0785498B2 JP H0785498 B2 JPH0785498 B2 JP H0785498B2 JP 61175053 A JP61175053 A JP 61175053A JP 17505386 A JP17505386 A JP 17505386A JP H0785498 B2 JPH0785498 B2 JP H0785498B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- die
- roller
- tip
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICのリード成形方法と装置に関し、特に、PLCC
やSOJと呼ばれるＪ字状のリード端子を有するICのリー
ド成形方法と装置に関する。
やSOJと呼ばれるＪ字状のリード端子を有するICのリー
ド成形方法と装置に関する。
一般に、PLCCやSOJと称されるＪ字状のリード端子を有
するIC（以下総称してPLCCと記す）の製造工程におい
て、リード端子（以下リードと記す）の成形は、樹脂ダ
ム部抜き、タイバー部切断、リード切断を行なった後、
リード先端予備成形、リード斜め下方曲げ、リード垂直
曲げ、最終Ｊ字曲げの順に行なわれている。従来、この
種のリード成形の第一工程として、最終Ｊ字曲げ工程に
てＪ字状にリードを成形し易くするために、あらかじめ
リード先端に円弧状の成形を施していたが、90゜以下の
小さな円弧しか成形することができなかった。
するIC（以下総称してPLCCと記す）の製造工程におい
て、リード端子（以下リードと記す）の成形は、樹脂ダ
ム部抜き、タイバー部切断、リード切断を行なった後、
リード先端予備成形、リード斜め下方曲げ、リード垂直
曲げ、最終Ｊ字曲げの順に行なわれている。従来、この
種のリード成形の第一工程として、最終Ｊ字曲げ工程に
てＪ字状にリードを成形し易くするために、あらかじめ
リード先端に円弧状の成形を施していたが、90゜以下の
小さな円弧しか成形することができなかった。
第２図に従来例であるICリード成形装置の各機能部の概
略断面図を示すが、まず第２図（Ａ）に示すリード先端
予備成形部にて、先にリードの付け根部分2cがパッド5c
とダイ11にてクランプされた後、一部円弧状の凹部を有
するリード先端予備成形パンチ10が下降しダイ11とクラ
ンプされることにより、リード先端部2bにＪ字形状の円
弧の一部の成形を施していた。
略断面図を示すが、まず第２図（Ａ）に示すリード先端
予備成形部にて、先にリードの付け根部分2cがパッド5c
とダイ11にてクランプされた後、一部円弧状の凹部を有
するリード先端予備成形パンチ10が下降しダイ11とクラ
ンプされることにより、リード先端部2bにＪ字形状の円
弧の一部の成形を施していた。
次に、第２図（Ｂ）に示すリード垂直曲げ部にて、被加
工IC1がパット5dとダイ12とでクランプされた直後に下
降開始する垂直曲げローラホルダー15に設けられた自由
に回転可能な垂直曲げローラー17が、リード２を内側へ
折りたたむ様に下降しながらリード表面に回転しつつ接
触することにより、リード２の下方垂直曲げを行なって
いた。さらに、第２図（Ｃ）に示す最終Ｊ字曲げ（以下
カーリングと記す）部にて、カーリングダイ19に設けら
れたリードの最終形状と一致した半円状の断面を有する
溝20の内面にリード先端2aが接触しながらまわり込むこ
とによりＪ字状のリード成形が施され、最終的なＪ字状
のリード形状が得られていた。
工IC1がパット5dとダイ12とでクランプされた直後に下
降開始する垂直曲げローラホルダー15に設けられた自由
に回転可能な垂直曲げローラー17が、リード２を内側へ
折りたたむ様に下降しながらリード表面に回転しつつ接
触することにより、リード２の下方垂直曲げを行なって
いた。さらに、第２図（Ｃ）に示す最終Ｊ字曲げ（以下
カーリングと記す）部にて、カーリングダイ19に設けら
れたリードの最終形状と一致した半円状の断面を有する
溝20の内面にリード先端2aが接触しながらまわり込むこ
とによりＪ字状のリード成形が施され、最終的なＪ字状
のリード形状が得られていた。
ところが一般に、リード成形時には既にリード表面には
半田メッキが施されており、上述した従来のリード成形
方法及び装置ではリード先端予備成形時にリードを斜め
下に曲げるためリード先端に90゜未満の円弧成形しかほ
どこすことができず、（例えばリードを斜め下にα
゜（〉０）曲げたとするとリード先端の円弧成形部（90
−α）゜となる）最終工程であるカーリング時にリード
の残りの90゜以上の円弧の未成形部分をカーリングダイ
に設けられた溝の内面に接触させながらストレート状か
ら円弧状に成形するためその際にリードに施してあるメ
ッキ表面がこすられ半田メッミがはがれたり、又、その
はがれた半田メッキのクズがカーリングダイの表面に付
着しメッキはがれをさらに促進したり、リード成形に悪
影響を与えたり、発生したメッキクズがカーリング時に
リード表面に付着し打こんを生じる等の製品外観上に悪
影響を与えていた。又、リード先端予備成形パンチにお
いても成形の際はリードに接触しメッキ表面をこすりな
がら移動するため、同様にメッキはがれやパンチへのメ
ッキの付着が生じ装置及び製品に悪影響を与えていた。
そのため、メッキはがれを目視検査したり、パンチやダ
イに付着したメッキクズを頻繁に除去する等の多大な工
数を費やすという欠点があった。
半田メッキが施されており、上述した従来のリード成形
方法及び装置ではリード先端予備成形時にリードを斜め
下に曲げるためリード先端に90゜未満の円弧成形しかほ
どこすことができず、（例えばリードを斜め下にα
゜（〉０）曲げたとするとリード先端の円弧成形部（90
−α）゜となる）最終工程であるカーリング時にリード
の残りの90゜以上の円弧の未成形部分をカーリングダイ
に設けられた溝の内面に接触させながらストレート状か
ら円弧状に成形するためその際にリードに施してあるメ
ッキ表面がこすられ半田メッミがはがれたり、又、その
はがれた半田メッキのクズがカーリングダイの表面に付
着しメッキはがれをさらに促進したり、リード成形に悪
影響を与えたり、発生したメッキクズがカーリング時に
リード表面に付着し打こんを生じる等の製品外観上に悪
影響を与えていた。又、リード先端予備成形パンチにお
いても成形の際はリードに接触しメッキ表面をこすりな
がら移動するため、同様にメッキはがれやパンチへのメ
ッキの付着が生じ装置及び製品に悪影響を与えていた。
そのため、メッキはがれを目視検査したり、パンチやダ
イに付着したメッキクズを頻繁に除去する等の多大な工
数を費やすという欠点があった。
上述した従来のリード成形方法及び装置に対し、本発明
は上記欠点を解消するもので、まずリード先端予備成形
時に90゜以上の大きな円弧成形を行ない、しかも自由に
回転するローラーをリードに回転させながら接触させて
成形を行なうことにより、メッキはがれや機能部への半
田メッキクズの付着を防止することができるという独創
的内容を有する。
は上記欠点を解消するもので、まずリード先端予備成形
時に90゜以上の大きな円弧成形を行ない、しかも自由に
回転するローラーをリードに回転させながら接触させて
成形を行なうことにより、メッキはがれや機能部への半
田メッキクズの付着を防止することができるという独創
的内容を有する。
本発明のICのリード成形方法は、ダイとパッドにより被
加工ICのリード端子を一方向に曲げて固定したのち、自
由に回転する第１のローラーにより前記リード端子の先
端部に前記一方向と逆方向に90゜以上の円弧成形を施す
第１の工程と、前記第１の工程で成形されたリード端子
を、自由に回転する第２のローラーにより前記逆方向に
曲げてＪ字状に成形する第２の工程とを具備することを
特徴とする。
加工ICのリード端子を一方向に曲げて固定したのち、自
由に回転する第１のローラーにより前記リード端子の先
端部に前記一方向と逆方向に90゜以上の円弧成形を施す
第１の工程と、前記第１の工程で成形されたリード端子
を、自由に回転する第２のローラーにより前記逆方向に
曲げてＪ字状に成形する第２の工程とを具備することを
特徴とする。
本発明のICのリード成形装置は、ダイとパッドにより一
方向に曲げて固定した、被加工ICのリード端子の先端部
に、自由に回転する第１のローラーにより前記一方向と
逆方向に90゜以上の円弧成形を施す手段と、前記第１の
工程で成形されたリード端子を、自由に回転する第２の
ローラーにより前記逆方向に曲げてＪ字状に成形する手
段とを具備することを特徴とする。
方向に曲げて固定した、被加工ICのリード端子の先端部
に、自由に回転する第１のローラーにより前記一方向と
逆方向に90゜以上の円弧成形を施す手段と、前記第１の
工程で成形されたリード端子を、自由に回転する第２の
ローラーにより前記逆方向に曲げてＪ字状に成形する手
段とを具備することを特徴とする。
以下に図面を用いて本発明の詳細を説明する。
第１図は本発明の一実施例の概略断面図であり、第１図
（Ａ）にリード先端予備成形部、第１図（Ｂ）にリード
斜め下方曲げ部の概略断面図を示す。
（Ａ）にリード先端予備成形部、第１図（Ｂ）にリード
斜め下方曲げ部の概略断面図を示す。
まずリード先端予備成形部において、第１図（Ａ）に示
す様にスプリング21aを介して下降可能な被加工IC受け
ダイ３、傾斜面とその上方角部に円弧状の断面形状を有
する固定のリード押し上げダイ４を設け、ダイ４の傾斜
と同じ傾斜面を有するパット5aにてリードの付け根部分
2cを押しながら被加工IC1を押し下げるとリード２はリ
ード押し上げダイ４にて斜め上方に持ち上げられクラン
プされる。その後、パット5aと共に垂直に下降するロー
ラーホルダー7aに設けられた自由に回転可能な先端曲げ
ローラー６が下降しリード先端部2aに回転しながら接触
することにより、リード先端部2aはダイ４の上方角部に
設けられた円弧形状部分にならって120゜〜150゜程度の
円弧状に成形される。
す様にスプリング21aを介して下降可能な被加工IC受け
ダイ３、傾斜面とその上方角部に円弧状の断面形状を有
する固定のリード押し上げダイ４を設け、ダイ４の傾斜
と同じ傾斜面を有するパット5aにてリードの付け根部分
2cを押しながら被加工IC1を押し下げるとリード２はリ
ード押し上げダイ４にて斜め上方に持ち上げられクラン
プされる。その後、パット5aと共に垂直に下降するロー
ラーホルダー7aに設けられた自由に回転可能な先端曲げ
ローラー６が下降しリード先端部2aに回転しながら接触
することにより、リード先端部2aはダイ４の上方角部に
設けられた円弧形状部分にならって120゜〜150゜程度の
円弧状に成形される。
次に、リード先端成形済の被加工Ｉのリードは斜め下方
曲げ部にて第１図（Ｂ）に示す様にパット5bが下降し、
下方向に傾斜面を有するダイ８と共にリードの付け根部
2cをクランプした後、パット5bと共に垂直に下降するロ
ーラーホルダー7bに設けられた自由に回転可能な斜め下
方曲げローラー９が、斜め上方に成形されたリード２に
回転しながら接触しダイ８の傾斜面にてリードをクラン
プするまで下降することにより斜め下方に成形される。
曲げ部にて第１図（Ｂ）に示す様にパット5bが下降し、
下方向に傾斜面を有するダイ８と共にリードの付け根部
2cをクランプした後、パット5bと共に垂直に下降するロ
ーラーホルダー7bに設けられた自由に回転可能な斜め下
方曲げローラー９が、斜め上方に成形されたリード２に
回転しながら接触しダイ８の傾斜面にてリードをクラン
プするまで下降することにより斜め下方に成形される。
本実施例においては、リード先端予備成形部において90
゜以上の円弧成形を施すことが可能で、斜め上方に曲げ
る角度をβ゜（〉０）とした場合、リード先端にて成形
できる円弧の角度は（90＋β）゜となり、カーリング部
において円弧状に成形する残りの角度は（90−β）゜分
となるため、従来の斜め下方曲げ時（曲げ角度α゜）に
比べ（α＋β）゜分多くカーリング前にあらかじめリー
ド先端に円弧成形を行なうことができるのでカーリング
時にダイの溝にてリードが接触して成形される量が軽減
できるため半田メッキのはがれは激減し、カーリングダ
イに付着する半田メッキの微粉も格段に少量となる。
又、ローラーを回転させながらリードに接触させて成形
を行なうことによりリード先端成形時や斜め下方曲げ時
においてもリード表面の半田メッキはがれは発生せず、
各ローラーの表面に付着する半田メッキの微粉も従来の
方式に比べると格段に少量となる。
゜以上の円弧成形を施すことが可能で、斜め上方に曲げ
る角度をβ゜（〉０）とした場合、リード先端にて成形
できる円弧の角度は（90＋β）゜となり、カーリング部
において円弧状に成形する残りの角度は（90−β）゜分
となるため、従来の斜め下方曲げ時（曲げ角度α゜）に
比べ（α＋β）゜分多くカーリング前にあらかじめリー
ド先端に円弧成形を行なうことができるのでカーリング
時にダイの溝にてリードが接触して成形される量が軽減
できるため半田メッキのはがれは激減し、カーリングダ
イに付着する半田メッキの微粉も格段に少量となる。
又、ローラーを回転させながらリードに接触させて成形
を行なうことによりリード先端成形時や斜め下方曲げ時
においてもリード表面の半田メッキはがれは発生せず、
各ローラーの表面に付着する半田メッキの微粉も従来の
方式に比べると格段に少量となる。
以上の様にメッキはがれや機能部への半田メッキ付着が
軽減でき、リード成形中のメッキクズのリード表面への
打こんやリード成形に悪影響を与えたりすることが無く
なるため、従来必要であったメッキはがれの目視検査が
不要となり、機能部に付着したメッキクズを除去する頻
度が激減するため、作業工数の削減及び製品の品質向上
に多大なる効果がある。
軽減でき、リード成形中のメッキクズのリード表面への
打こんやリード成形に悪影響を与えたりすることが無く
なるため、従来必要であったメッキはがれの目視検査が
不要となり、機能部に付着したメッキクズを除去する頻
度が激減するため、作業工数の削減及び製品の品質向上
に多大なる効果がある。
以上述べた様に本発明によるICのリード成形方法及び装
置は、リード先端予備成形時にリードを斜め上方向にい
ったん曲げると同時に回転するローラーにてリード先端
に90゜以上のより大きな円弧成形を施し、次の工程にて
回転するローラーにて斜め下方向にリード成形を行なう
ことにより、メッキはがれが無くなりかつ機能部への半
田メッキクズの付着が少なくなるため目視検査やメッキ
クズ除去等の作業工数が削減でき、製品の品質や自動化
の向上に絶大な効果を発揮するものである。
置は、リード先端予備成形時にリードを斜め上方向にい
ったん曲げると同時に回転するローラーにてリード先端
に90゜以上のより大きな円弧成形を施し、次の工程にて
回転するローラーにて斜め下方向にリード成形を行なう
ことにより、メッキはがれが無くなりかつ機能部への半
田メッキクズの付着が少なくなるため目視検査やメッキ
クズ除去等の作業工数が削減でき、製品の品質や自動化
の向上に絶大な効果を発揮するものである。
第１図（Ａ），（Ｂ）は本発明の一実施例の概略断面
図、第２図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は従来の概略断面図
である。 １……被加工IC、２……リード端子、2a,2b……リード
先端部、2c……リードの付け根部分、３……被加工IC受
けダイ、４……リード押し上げダイ、5a,5b,5c,5d,5e…
…パット、６……リード先端曲げローラー、7a,7b……
ローラーホルダー、８……斜め下方曲げダイ、９……斜
め下方曲げローラー、10……先端成形パンチ、11……斜
め曲げダイ、12……ダイ、13……案内ガイド、14……案
内ローラー、15……垂直曲げローラーホルダー、16……
支点、17……垂直曲げローラー、18……イジェクタピ
ン、19……カーリングダイ、20……溝、21a,21b……ス
プリング。
図、第２図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は従来の概略断面図
である。 １……被加工IC、２……リード端子、2a,2b……リード
先端部、2c……リードの付け根部分、３……被加工IC受
けダイ、４……リード押し上げダイ、5a,5b,5c,5d,5e…
…パット、６……リード先端曲げローラー、7a,7b……
ローラーホルダー、８……斜め下方曲げダイ、９……斜
め下方曲げローラー、10……先端成形パンチ、11……斜
め曲げダイ、12……ダイ、13……案内ガイド、14……案
内ローラー、15……垂直曲げローラーホルダー、16……
支点、17……垂直曲げローラー、18……イジェクタピ
ン、19……カーリングダイ、20……溝、21a,21b……ス
プリング。
Claims (2)
- 【請求項１】ダイとパッドにより被加工ICのリード端子
を一方向に曲げて固定したのち、自由に回転する第１の
ローラーにより前記リード端子の先端部に前記一方向と
逆方向に90゜以上の円弧成形を施す第１の工程と、前記
第１の工程で成形されたリード端子を、自由に回転する
第２のローラーにより前記逆方向に曲げてＪ字状に成形
する第２の工程とを具備することを特徴とするICのリー
ド成形方法。 - 【請求項２】ダイとパッドにより一方向に曲げて固定し
た、被加工ICのリード端子の先端部に、自由に回転する
第１のローラーにより前記一方向と逆方向に90゜以上の
円弧成形を施す手段と、前記第１の工程で成形されたリ
ード端子を、自由に回転する第２のローラーにより前記
逆方向に曲げてＪ字状に成形する手段とを具備すること
を特徴とするICのリード成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61175053A JPH0785498B2 (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | Ｉｃのリ−ド成形方法と装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61175053A JPH0785498B2 (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | Ｉｃのリ−ド成形方法と装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6331145A JPS6331145A (ja) | 1988-02-09 |
| JPH0785498B2 true JPH0785498B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=15989407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61175053A Expired - Fee Related JPH0785498B2 (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | Ｉｃのリ−ド成形方法と装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0785498B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0682771B2 (ja) * | 1987-04-28 | 1994-10-19 | 日本電気株式会社 | チップキャリアの製造方法 |
| JP2648381B2 (ja) * | 1990-03-16 | 1997-08-27 | アピックヤマダ株式会社 | 外部リードの曲げ方法及びこれを用いた成形装置 |
| JPH04299559A (ja) * | 1991-03-27 | 1992-10-22 | Yamada Seisakusho Co Ltd | リード曲げ方法 |
-
1986
- 1986-07-24 JP JP61175053A patent/JPH0785498B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6331145A (ja) | 1988-02-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |