JPH07245248A - 固体電解コンデンサの製造装置および製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造装置および製造方法Info
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- JPH07245248A JPH07245248A JP6033710A JP3371094A JPH07245248A JP H07245248 A JPH07245248 A JP H07245248A JP 6033710 A JP6033710 A JP 6033710A JP 3371094 A JP3371094 A JP 3371094A JP H07245248 A JPH07245248 A JP H07245248A
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- lead
- solid electrolytic
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 リードフレーム上に確実に位置決めされた状
態でチップ片を溶接し得、コンデンサの大容量化を実現
を可能とする固体電解コンデンサの製造方法を提供す
る。 【構成】 チップ片２と、該チップ片より突出した陽極
端子１とを有するコンデンサ素子を、一対のリード端子
を所定間隔毎に延設したリードフレーム５上に搬送さ
せ、陽極端子と一方の前記リード端子とを接続する固体
電解コンデンサの製造装置であって、リードフレーム上
におけるチップ片の、リードフレームの長さ方向および
幅方向の位置を矯正させる位置矯正手段９及び８を備え
ていることを特徴とする固体電解コンデンサの製造装置
である。
態でチップ片を溶接し得、コンデンサの大容量化を実現
を可能とする固体電解コンデンサの製造方法を提供す
る。 【構成】 チップ片２と、該チップ片より突出した陽極
端子１とを有するコンデンサ素子を、一対のリード端子
を所定間隔毎に延設したリードフレーム５上に搬送さ
せ、陽極端子と一方の前記リード端子とを接続する固体
電解コンデンサの製造装置であって、リードフレーム上
におけるチップ片の、リードフレームの長さ方向および
幅方向の位置を矯正させる位置矯正手段９及び８を備え
ていることを特徴とする固体電解コンデンサの製造装置
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサ
（以下、単に「コンデンサ」という）に関する。
（以下、単に「コンデンサ」という）に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のコンデンサにおける素子
部分は、次のように製造される。まず、タンタル、ニオ
ブ等の弁作用金属の粒子を、図１に示すようにタンタ
ル、ニオブ等の金属製の陽極棒１が突出した状態で多孔
質のチップ片２に成形・焼成され、このチップ片２の複
数個を、その陽極棒１が横バー３の長手方向に適宜ピッ
チの間隔で溶接等で固着されることにより装着し、この
状態のチップ片２の表面に、五酸化タンタル等の誘電体
層Ｃ１、二酸化マンガン等の固体電解質層Ｃ２および銀
等の金属製の導体層Ｃ３が順次形成される。
部分は、次のように製造される。まず、タンタル、ニオ
ブ等の弁作用金属の粒子を、図１に示すようにタンタ
ル、ニオブ等の金属製の陽極棒１が突出した状態で多孔
質のチップ片２に成形・焼成され、このチップ片２の複
数個を、その陽極棒１が横バー３の長手方向に適宜ピッ
チの間隔で溶接等で固着されることにより装着し、この
状態のチップ片２の表面に、五酸化タンタル等の誘電体
層Ｃ１、二酸化マンガン等の固体電解質層Ｃ２および銀
等の金属製の導体層Ｃ３が順次形成される。
【０００３】次いで、上記のように形成されたコンデン
サ素子としてのチップ片２を、打ち抜きプレス機等によ
り、陽極棒１を押しつぶすように横バー３から分離し、
画像認識装置等により位置決めした状態のチップ片２を
リードフレーム２１上に搬送する。上記チップ片２にお
ける誘電体層Ｃ２は耐応力性が悪く、仮に応力を加えら
れると破損を生じやすく、この破損した箇所を介してチ
ップ片２と固体電解質層Ｃ３とが接触して電流リークを
生じさせるので、チップ片２に対して小さな応力を加え
るのみでチップ片２を保持できる吸着パッド２２が用い
られている。この吸着パッド２２にエアー吸着作用を生
じさせてチップ片２の表面を吸着させ、図６に示すよう
な一対のリード端子を延設させたリードフレーム２１の
一方のリード端子２１ａにチップ片２を搬送させる。そ
して、吸着パッド２２により吸着保持されたチップ片２
の陽極棒１とリード端子２１ａとを二本の電極棒２３で
挟み込むように押圧させ、電極棒２３間を通電させるこ
とにより、陽極棒１をリード端子２１ａに溶接した後
に、チップ片２と他方のリード端子２１ｂとを金等の金
属線を介して接続し、この状態でエポキシ樹脂等により
チップ片２およびリード端子２１ａ、ｂを覆うように樹
脂モールド部２４を成形した後に、上記リードフレーム
２１に対してプレス成形機等により打ち抜き加工および
曲げ加工を施してリードフレーム２１から個別のコンデ
ンサが分離される。
サ素子としてのチップ片２を、打ち抜きプレス機等によ
り、陽極棒１を押しつぶすように横バー３から分離し、
画像認識装置等により位置決めした状態のチップ片２を
リードフレーム２１上に搬送する。上記チップ片２にお
ける誘電体層Ｃ２は耐応力性が悪く、仮に応力を加えら
れると破損を生じやすく、この破損した箇所を介してチ
ップ片２と固体電解質層Ｃ３とが接触して電流リークを
生じさせるので、チップ片２に対して小さな応力を加え
るのみでチップ片２を保持できる吸着パッド２２が用い
られている。この吸着パッド２２にエアー吸着作用を生
じさせてチップ片２の表面を吸着させ、図６に示すよう
な一対のリード端子を延設させたリードフレーム２１の
一方のリード端子２１ａにチップ片２を搬送させる。そ
して、吸着パッド２２により吸着保持されたチップ片２
の陽極棒１とリード端子２１ａとを二本の電極棒２３で
挟み込むように押圧させ、電極棒２３間を通電させるこ
とにより、陽極棒１をリード端子２１ａに溶接した後
に、チップ片２と他方のリード端子２１ｂとを金等の金
属線を介して接続し、この状態でエポキシ樹脂等により
チップ片２およびリード端子２１ａ、ｂを覆うように樹
脂モールド部２４を成形した後に、上記リードフレーム
２１に対してプレス成形機等により打ち抜き加工および
曲げ加工を施してリードフレーム２１から個別のコンデ
ンサが分離される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のように、横バー２から分離して一旦位置決めされた
チップ片２を、吸着パッド２２により吸着してリードフ
レーム２１上に搬送する方法では、図７に示すように、
チップ片２における導体層Ｃ３表面の面粗さが大きいと
ともに平面度が小さいために、チップ片２表面と吸着パ
ッド２２との間に隙間ができ、この隙間より吸着エアー
がリークしてしまい、吸着パッド２２の吸着力が弱くな
り、チップ片２の搬送途中に吸着パッド２２の吸着面２
２ａとチップ片２の表面との間に位置ずれが生じやす
く、このような位置ずれを見込んでチップ片２を確実に
覆うためには、樹脂モールド部２４を大型化させること
が必要となり、これに従ってチップ片２の密度は小さく
なるため、近年ますます電子部品の小型化が要求されて
いる中で、コンデンサの容量を大きくすることは非常に
困難であるといった問題があった。
来のように、横バー２から分離して一旦位置決めされた
チップ片２を、吸着パッド２２により吸着してリードフ
レーム２１上に搬送する方法では、図７に示すように、
チップ片２における導体層Ｃ３表面の面粗さが大きいと
ともに平面度が小さいために、チップ片２表面と吸着パ
ッド２２との間に隙間ができ、この隙間より吸着エアー
がリークしてしまい、吸着パッド２２の吸着力が弱くな
り、チップ片２の搬送途中に吸着パッド２２の吸着面２
２ａとチップ片２の表面との間に位置ずれが生じやす
く、このような位置ずれを見込んでチップ片２を確実に
覆うためには、樹脂モールド部２４を大型化させること
が必要となり、これに従ってチップ片２の密度は小さく
なるため、近年ますます電子部品の小型化が要求されて
いる中で、コンデンサの容量を大きくすることは非常に
困難であるといった問題があった。
【０００５】本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、リードフレーム上に確実に位置決めされた
状態でチップ片を溶接し得、コンデンサの大容量化を実
現を可能とする固体電解コンデンサの製造方法を提供す
ることを目的とする。
れたもので、リードフレーム上に確実に位置決めされた
状態でチップ片を溶接し得、コンデンサの大容量化を実
現を可能とする固体電解コンデンサの製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、チップ片と、該チップ片より突出した陽
極端子とを有するコンデンサ素子を、一対のリード端子
を所定間隔毎に延設したリードフレーム上に搬送させ、
前記陽極端子と一方の前記リード端子とを接続する固体
電解コンデンサの製造装置であって、前記リードフレー
ム上における前記チップ片の、前記リードフレームの長
さ方向および幅方向の位置を矯正させる位置矯正手段を
備えていることを特徴とする固体電解コンデンサの製造
装置を提供するものである。
決するために、チップ片と、該チップ片より突出した陽
極端子とを有するコンデンサ素子を、一対のリード端子
を所定間隔毎に延設したリードフレーム上に搬送させ、
前記陽極端子と一方の前記リード端子とを接続する固体
電解コンデンサの製造装置であって、前記リードフレー
ム上における前記チップ片の、前記リードフレームの長
さ方向および幅方向の位置を矯正させる位置矯正手段を
備えていることを特徴とする固体電解コンデンサの製造
装置を提供するものである。
【０００７】また、本発明は、前記位置矯正手段が、前
記チップ片の両側面を挟持し、前記チップ片の前記リー
ドフレームの長さ方向における位置矯正を行う挟持体
と、前記チップ片における前記陽極端子が突出した端面
と対向する端面を押圧し、前記チップ片の前記リードフ
レームの幅方向の位置矯正を行う押圧体と、を備えてい
ることを特徴とする上記の固体電解コンデンサの製造装
置を提供し得る。
記チップ片の両側面を挟持し、前記チップ片の前記リー
ドフレームの長さ方向における位置矯正を行う挟持体
と、前記チップ片における前記陽極端子が突出した端面
と対向する端面を押圧し、前記チップ片の前記リードフ
レームの幅方向の位置矯正を行う押圧体と、を備えてい
ることを特徴とする上記の固体電解コンデンサの製造装
置を提供し得る。
【０００８】さらに、本発明は、チップ片と、該チップ
片より突出した陽極端子とを有するコンデンサ素子を、
一対のリード端子を所定間隔毎に延設したリードフレー
ム上に、前記陽極端子と一方の前記リード端子とが当接
するように搬送し、前記リードフレーム上における前記
チップ片を、前記リードフレームの長さ方向および幅方
向の位置を矯正させた状態で、一方の前記リード端子と
前記陽極端子とを接続することを特徴とする固体電解コ
ンデンサの製造方法を提供し得る。
片より突出した陽極端子とを有するコンデンサ素子を、
一対のリード端子を所定間隔毎に延設したリードフレー
ム上に、前記陽極端子と一方の前記リード端子とが当接
するように搬送し、前記リードフレーム上における前記
チップ片を、前記リードフレームの長さ方向および幅方
向の位置を矯正させた状態で、一方の前記リード端子と
前記陽極端子とを接続することを特徴とする固体電解コ
ンデンサの製造方法を提供し得る。
【０００９】加えて、本発明は、前記リードフレーム上
における前記チップ片の位置矯正が、前記チップ片の両
側面を挟持して前記チップ片の前記リードフレームの長
さ方向の位置矯正を行い、前記チップ片における前記陽
極端子が突出した端面と対向する端面を押圧して前記リ
ードフレームの幅方向の位置を矯正させることを特徴と
する上記の固体電解コンデンサの製造方法を提供し得
る。
における前記チップ片の位置矯正が、前記チップ片の両
側面を挟持して前記チップ片の前記リードフレームの長
さ方向の位置矯正を行い、前記チップ片における前記陽
極端子が突出した端面と対向する端面を押圧して前記リ
ードフレームの幅方向の位置を矯正させることを特徴と
する上記の固体電解コンデンサの製造方法を提供し得
る。
【００１０】
【作用および効果】本発明によれば、リードフレーム上
におけるチップ片の両側面を挟持することにより、チッ
プ片のリードフレームの長さ方向における位置矯正を行
い、チップ片における陽極端子が突出した端面と対向す
る端面を押圧することにより、チップ片のリードフレー
ムの幅方向の位置矯正を行うので、仮にリードフレーム
上に搬送されたチップ片が、リードフレームにおけるリ
ード端子に対して位置ずれを起こしたとしても、リード
端子に対する上記二つの方向の位置矯正を確実に行うた
め、常に一定した位置でチップ片における陽極端子とリ
ード端子とを接続することができる。
におけるチップ片の両側面を挟持することにより、チッ
プ片のリードフレームの長さ方向における位置矯正を行
い、チップ片における陽極端子が突出した端面と対向す
る端面を押圧することにより、チップ片のリードフレー
ムの幅方向の位置矯正を行うので、仮にリードフレーム
上に搬送されたチップ片が、リードフレームにおけるリ
ード端子に対して位置ずれを起こしたとしても、リード
端子に対する上記二つの方向の位置矯正を確実に行うた
め、常に一定した位置でチップ片における陽極端子とリ
ード端子とを接続することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図１乃至図５を
参照しつつ説明するが、本発明は、これに限定するもの
でない。まず、固体電解コンデンサにおける素子部分の
製造は、図１に示したものと同様に行われる。すなわ
ち、このコンデンサ素子は、タンタル、ニオブ等の弁作
用金属の粒子を、タンタル、ニオブ等の金属製の陽極棒
１（陽極端子）が突出した状態で多孔質のチップ片２に
成形・焼成され、このチップ片２の複数個を、その陽極
棒１が横バー３の長手方向に適宜ピッチの間隔で溶接等
で固着されることにより装着し、この状態のチップ片２
の表面に、五酸化タンタル層Ｃ１、二酸化マンガン層Ｃ
２および銀層Ｃ３を順次形成して製造されるのである。
参照しつつ説明するが、本発明は、これに限定するもの
でない。まず、固体電解コンデンサにおける素子部分の
製造は、図１に示したものと同様に行われる。すなわ
ち、このコンデンサ素子は、タンタル、ニオブ等の弁作
用金属の粒子を、タンタル、ニオブ等の金属製の陽極棒
１（陽極端子）が突出した状態で多孔質のチップ片２に
成形・焼成され、このチップ片２の複数個を、その陽極
棒１が横バー３の長手方向に適宜ピッチの間隔で溶接等
で固着されることにより装着し、この状態のチップ片２
の表面に、五酸化タンタル層Ｃ１、二酸化マンガン層Ｃ
２および銀層Ｃ３を順次形成して製造されるのである。
【００１２】次に、上記コンデンサ素子は、成形プレス
機により横バー３と陽極棒１とを上下から押しつぶすよ
うにして、横バー３の周辺部近傍で横バー３から分離さ
れ、リードフレーム上に搭載された後に、図２に示すよ
うな製造装置を用いてリードフレームに接続する。この
コンデンサ素子を製造する装置は、分離されたコンデン
サ素子を、コンプレッサ（図示せず）により発生したエ
アーを利用して吸着作用を有した吸着パッド４により、
チップ片２表面と当接させて吸着保持し、この状態で一
対のリード端子６を一定間隔毎に延設させたリードフレ
ーム５における一方のリード端子６ａ上にチップ片２
を、且つ、他方のリード端子６ａ上に陽極棒１を載置す
るように搬送し、その後にリードフレーム５に対するコ
ンデンサ素子の位置矯正を行い、陽極棒１とリード端子
６ａとを上下から二本の電極棒（図示せず）により挟み
込み、電極棒間を通電させることにより、陽極棒１とリ
ード端子６ａとを溶接するものである。
機により横バー３と陽極棒１とを上下から押しつぶすよ
うにして、横バー３の周辺部近傍で横バー３から分離さ
れ、リードフレーム上に搭載された後に、図２に示すよ
うな製造装置を用いてリードフレームに接続する。この
コンデンサ素子を製造する装置は、分離されたコンデン
サ素子を、コンプレッサ（図示せず）により発生したエ
アーを利用して吸着作用を有した吸着パッド４により、
チップ片２表面と当接させて吸着保持し、この状態で一
対のリード端子６を一定間隔毎に延設させたリードフレ
ーム５における一方のリード端子６ａ上にチップ片２
を、且つ、他方のリード端子６ａ上に陽極棒１を載置す
るように搬送し、その後にリードフレーム５に対するコ
ンデンサ素子の位置矯正を行い、陽極棒１とリード端子
６ａとを上下から二本の電極棒（図示せず）により挟み
込み、電極棒間を通電させることにより、陽極棒１とリ
ード端子６ａとを溶接するものである。
【００１３】上記リードフレーム５における一方のリー
ド端子６ａ上に搬送されたチップ片２を位置矯正する箇
所においては、長手方向に沿って間欠的に搬送されるリ
ードフレーム５をステンレス鋼からなる支持ブロック７
上に、リード端子６ａ、６ｂの下方に貫通孔７ａが位置
するように支持し、この貫通孔７ａを介して上下動し、
その後に先端部の対向する箇所にテフロンゴム８ａを貼
着した超硬合金からなる二つの挟持体８が水平動してリ
ード端子６ａ、６ｂ上に搬送されたチップ片２の両側面
を挟み込むように挟持し、チップ片２のリードフレーム
５の長さ方向における位置矯正を行い、この挟持した状
態のチップ片２を、リードフレーム５の側縁部近傍に配
置した、先端部にテフロンゴム８ａを貼着した超硬合金
からなる押圧体９により、チップ片２における陽極棒１
が突出した端面と対向する端面２ｃを押圧してリードフ
レーム５の幅方向の位置矯正を行うのである。上記挟持
体８および押圧体９は、図３および図４に示すように、
一方端部を固定支持して他方端部を挟持体８および押圧
体９に固定した鉄からなる支持軸１０を、その中央部に
取着したカムフォロアー１１がモータ（図示せず）によ
り回転する所定形状を有する円板状のカム１２の周面に
当接させ、カム１２の回転により支持軸１０がカム１２
の周面形状に追従動するにともない、上下動および水平
動するものである。 そして、上記のように位置矯正さ
れたチップ片２と他方のリード端子６ｂとを金等の金属
線を介して接続し、この状態でエポキシ樹脂によりチッ
プ片２およびリード端子６ａ、６ｂを覆うように樹脂モ
ールド部（図示せず）を成形した後に、上記リードフレ
ーム５に対してプレス成形機等により打ち抜き加工およ
び曲げ加工を施してリードフレーム５から個別のコンデ
ンサに分離される。
ド端子６ａ上に搬送されたチップ片２を位置矯正する箇
所においては、長手方向に沿って間欠的に搬送されるリ
ードフレーム５をステンレス鋼からなる支持ブロック７
上に、リード端子６ａ、６ｂの下方に貫通孔７ａが位置
するように支持し、この貫通孔７ａを介して上下動し、
その後に先端部の対向する箇所にテフロンゴム８ａを貼
着した超硬合金からなる二つの挟持体８が水平動してリ
ード端子６ａ、６ｂ上に搬送されたチップ片２の両側面
を挟み込むように挟持し、チップ片２のリードフレーム
５の長さ方向における位置矯正を行い、この挟持した状
態のチップ片２を、リードフレーム５の側縁部近傍に配
置した、先端部にテフロンゴム８ａを貼着した超硬合金
からなる押圧体９により、チップ片２における陽極棒１
が突出した端面と対向する端面２ｃを押圧してリードフ
レーム５の幅方向の位置矯正を行うのである。上記挟持
体８および押圧体９は、図３および図４に示すように、
一方端部を固定支持して他方端部を挟持体８および押圧
体９に固定した鉄からなる支持軸１０を、その中央部に
取着したカムフォロアー１１がモータ（図示せず）によ
り回転する所定形状を有する円板状のカム１２の周面に
当接させ、カム１２の回転により支持軸１０がカム１２
の周面形状に追従動するにともない、上下動および水平
動するものである。 そして、上記のように位置矯正さ
れたチップ片２と他方のリード端子６ｂとを金等の金属
線を介して接続し、この状態でエポキシ樹脂によりチッ
プ片２およびリード端子６ａ、６ｂを覆うように樹脂モ
ールド部（図示せず）を成形した後に、上記リードフレ
ーム５に対してプレス成形機等により打ち抜き加工およ
び曲げ加工を施してリードフレーム５から個別のコンデ
ンサに分離される。
【００１４】上記のように、リードフレーム５上におけ
るチップ片２のリードフレーム５の長さ方向および幅方
向の位置矯正を行うので、仮にリードフレーム５上に搬
送されたチップ片２がリードフレーム５に対して位置ず
れを起こしたとしても、上記二つの方向の位置矯正を確
実に行うため、常に一定した位置でチップ片２における
陽極棒１と一方のリード端子６ａとを接続することがで
きる。このため、リード端子と接続した後にコンデンサ
素子を覆うために成形される樹脂モールド部を、著しく
小型化できるので、樹脂モールド部に対するコンデンサ
素子の密度を大きくすることができ、近年ますます小型
化されるコンデンサの大容量化を達成することが可能と
なる。
るチップ片２のリードフレーム５の長さ方向および幅方
向の位置矯正を行うので、仮にリードフレーム５上に搬
送されたチップ片２がリードフレーム５に対して位置ず
れを起こしたとしても、上記二つの方向の位置矯正を確
実に行うため、常に一定した位置でチップ片２における
陽極棒１と一方のリード端子６ａとを接続することがで
きる。このため、リード端子と接続した後にコンデンサ
素子を覆うために成形される樹脂モールド部を、著しく
小型化できるので、樹脂モールド部に対するコンデンサ
素子の密度を大きくすることができ、近年ますます小型
化されるコンデンサの大容量化を達成することが可能と
なる。
【００１５】本実施例においては、挟持体８および押圧
体９をカム１２により可動させているが、これに限定す
るものでなく、空圧式もしくは油圧式シリンダの駆動部
により可動させてもよい。また、本実施例においては、
陽極棒１をリード端子６ａに、チップ片２をリード端子
６ｂに当接させるように、チップ片２をリードフレーム
５上に搬送させているが、図５に示すように、陽極棒１
をリード端子６ａに当接し接続させるのみで、後にチッ
プ片２とリード端子６ｂとを半田、半田合金等の金属線
を用いて例えばワイヤーボンディング等により接合する
タイプのコンデンサ素子に対して、予めチップ片２を支
持する超硬合金からなる支持体１３をリードフレーム５
の下方に配置させ、支持体１３上にコンデンサ素子を載
置させ、挟持体８および押圧体９で、より正確に位置を
矯正することも可能である。
体９をカム１２により可動させているが、これに限定す
るものでなく、空圧式もしくは油圧式シリンダの駆動部
により可動させてもよい。また、本実施例においては、
陽極棒１をリード端子６ａに、チップ片２をリード端子
６ｂに当接させるように、チップ片２をリードフレーム
５上に搬送させているが、図５に示すように、陽極棒１
をリード端子６ａに当接し接続させるのみで、後にチッ
プ片２とリード端子６ｂとを半田、半田合金等の金属線
を用いて例えばワイヤーボンディング等により接合する
タイプのコンデンサ素子に対して、予めチップ片２を支
持する超硬合金からなる支持体１３をリードフレーム５
の下方に配置させ、支持体１３上にコンデンサ素子を載
置させ、挟持体８および押圧体９で、より正確に位置を
矯正することも可能である。
【図１】固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子を
示す要部斜視図である。
示す要部斜視図である。
【図２】本発明の固体電解コンデンサの製造装置を示す
要部斜視図である。
要部斜視図である。
【図３】本発明の固体電解コンデンサの製造装置に用い
られる挟持体および押圧体の駆動部の詳細を説明する説
明図である。
られる挟持体および押圧体の駆動部の詳細を説明する説
明図である。
【図４】本発明の固体電解コンデンサの製造装置に用い
られる挟持体および押圧体の駆動部の詳細を説明する説
明図である。
られる挟持体および押圧体の駆動部の詳細を説明する説
明図である。
【図５】本発明の固体電解コンデンサの製造装置を用い
て他の形状のリードフレーム上におけるコンデンサ素子
の位置矯正を行っている様子を説明する説明図である。
て他の形状のリードフレーム上におけるコンデンサ素子
の位置矯正を行っている様子を説明する説明図である。
【図６】従来における固体電解コンデンサの製造過程を
説明する説明図である。
説明する説明図である。
【図７】従来における固体電解コンデンサの製造過程を
説明する説明図である。
説明する説明図である。
１ 陽極棒 ２ チップ片 ３ 横バー ４ 吸着パッド ５ リードフレーム ６ リード端子 ７ 貫通孔 ８ 挟持体 ９ 押圧体 １０ 支持軸 １１ カムフォロアー １２ カム １３ 支持体
Claims (4)
- 【請求項１】 チップ片と、該チップ片より突出した陽
極端子とを有するコンデンサ素子を、一対のリード端子
を所定間隔毎に延設したリードフレーム上に搬送させ、
前記陽極端子と一方の前記リード端子とを接続する固体
電解コンデンサの製造装置であって、 前記リードフレーム上における前記チップ片の、前記リ
ードフレームの長さ方向および幅方向の位置を矯正させ
る位置矯正手段を備えていることを特徴とする固体電解
コンデンサの製造装置。 - 【請求項２】 前記位置矯正手段が、前記チップ片の両
側面を挟持し、前記チップ片の前記リードフレームの長
さ方向における位置矯正を行う挟持体と、前記チップ片
における前記陽極端子が突出した端面と対向する端面を
押圧し、前記チップ片の前記リードフレームの幅方向の
位置矯正を行う押圧体と、を備えていることを特徴とす
る請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造装置。 - 【請求項３】 チップ片と、該チップ片より突出した陽
極端子とを有するコンデンサ素子を、一対のリード端子
を所定間隔毎に延設したリードフレーム上に、前記陽極
端子と一方の前記リード端子とが当接するように搬送
し、前記リードフレーム上における前記チップ片を、前
記リードフレームの長さ方向および幅方向の位置を矯正
させた状態で、一方の前記リード端子と前記陽極端子と
を接続することを特徴とする固体電解コンデンサの製造
方法。 - 【請求項４】 前記リードフレーム上における前記チッ
プ片の位置矯正が、前記チップ片の両側面を挟持して前
記チップ片の前記リードフレームの長さ方向の位置矯正
を行い、前記チップ片における前記陽極端子が突出した
端面と対向する端面を押圧して前記リードフレームの幅
方向の位置を矯正させることを特徴とする請求項３に記
載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6033710A JPH07245248A (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | 固体電解コンデンサの製造装置および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6033710A JPH07245248A (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | 固体電解コンデンサの製造装置および製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245248A true JPH07245248A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=12393973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6033710A Pending JPH07245248A (ja) | 1994-03-03 | 1994-03-03 | 固体電解コンデンサの製造装置および製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07245248A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002175864A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Denso Corp | スパークプラグの製造方法 |
-
1994
- 1994-03-03 JP JP6033710A patent/JPH07245248A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002175864A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Denso Corp | スパークプラグの製造方法 |
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