JPH01248655A - 半導体装置用リードフレームの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームの製造方法Info
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- JPH01248655A JPH01248655A JP7942188A JP7942188A JPH01248655A JP H01248655 A JPH01248655 A JP H01248655A JP 7942188 A JP7942188 A JP 7942188A JP 7942188 A JP7942188 A JP 7942188A JP H01248655 A JPH01248655 A JP H01248655A
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- JP
- Japan
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- lead
- internal
- mounting part
- element mounting
- insulating tape
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 6
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームの製造方法に関し
、特に各内部リード及び搭載部支持リードを互いに絶縁
テープで連結する構造の半導体装置用リードフレームの
製造方法に関する。
、特に各内部リード及び搭載部支持リードを互いに絶縁
テープで連結する構造の半導体装置用リードフレームの
製造方法に関する。
従来、この種の半導体装置用リードフレームの製造方法
は、第３図（ａ）、（ｂ）に示すように、エツチング加
工又はプレス加工により、各内部リード２の素子搭載部
１側の先端を切り離してから各内部リード２の先端にめ
っき加工し、その後、これら各内部リード２を互いに固
定するように、電気的絶縁性の絶縁テープ５を圧着する
方法となっていた。
は、第３図（ａ）、（ｂ）に示すように、エツチング加
工又はプレス加工により、各内部リード２の素子搭載部
１側の先端を切り離してから各内部リード２の先端にめ
っき加工し、その後、これら各内部リード２を互いに固
定するように、電気的絶縁性の絶縁テープ５を圧着する
方法となっていた。
上述した従来の半導体装置用リードフレームの製造方法
は、各内部リード２の先端を切り離した後、絶縁テープ
５を圧着する方法となっているので、圧着時の荷重によ
り内部リード２の位置ずれを生じ、内部リード２同志が
接触して生産性の低下をきたしたり、接触しない場合で
も、隙間が少なくなると内部リード２間の容量が大きく
なり、半導体製品としての信頼性を損なうという欠点が
ある。
は、各内部リード２の先端を切り離した後、絶縁テープ
５を圧着する方法となっているので、圧着時の荷重によ
り内部リード２の位置ずれを生じ、内部リード２同志が
接触して生産性の低下をきたしたり、接触しない場合で
も、隙間が少なくなると内部リード２間の容量が大きく
なり、半導体製品としての信頼性を損なうという欠点が
ある。
本発明の目的は、絶縁テープの圧着時の各内部リードの
位置ずれを防止し、生産性の低下及び信頼性の低下を防
止することができる半導体装置用リードフレームの製造
方法を提供することにある。
位置ずれを防止し、生産性の低下及び信頼性の低下を防
止することができる半導体装置用リードフレームの製造
方法を提供することにある。
本発明の半導体装置用リードフレームの製造方法は、素
子搭載部側の先端が互いに連結された複数の内部リード
と、前記素子搭載部と連結した搭載部支持リードとを形
成する工程と、゛前記各内部リードの素子搭載部側の所
定の位置にそれ奢れめっきを施す工程と、前記各内部リ
ード及び搭載部支持リードにこれらを互いに連結する絶
縁テープを圧着する工程と、前記各内部リードの連結さ
れた先端を除去しこれら各内部リードの先端を互いに分
離する工程とを含んで構成される。
子搭載部側の先端が互いに連結された複数の内部リード
と、前記素子搭載部と連結した搭載部支持リードとを形
成する工程と、゛前記各内部リードの素子搭載部側の所
定の位置にそれ奢れめっきを施す工程と、前記各内部リ
ード及び搭載部支持リードにこれらを互いに連結する絶
縁テープを圧着する工程と、前記各内部リードの連結さ
れた先端を除去しこれら各内部リードの先端を互いに分
離する工程とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
を説明するための製造工程順に示した半導体装置用リー
ドフレームの部分平面図である。
を説明するための製造工程順に示した半導体装置用リー
ドフレームの部分平面図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、エツチング加工又は
プレス加工により、各内部リード２の先端が素子搭載部
１に連結された形状に各内部リード２を形成すると共に
、素子搭載部１と連結しこの素子搭載部１を支持する搭
載部支持リード３を形成する。
プレス加工により、各内部リード２の先端が素子搭載部
１に連結された形状に各内部リード２を形成すると共に
、素子搭載部１と連結しこの素子搭載部１を支持する搭
載部支持リード３を形成する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、各内部リード２の素
子搭載部１側の所定の位置にそれぞれめっきを施しめっ
〒゛領域−を形成する。
子搭載部１側の所定の位置にそれぞれめっきを施しめっ
〒゛領域−を形成する。
次に、第１図（ｃ）に示すように、各内部り一ド２及び
搭載部支持リード３にこれらを互いに連結する絶縁テー
プ５を圧着する。
搭載部支持リード３にこれらを互いに連結する絶縁テー
プ５を圧着する。
そして、第１図（ｄ）に示すように、プレス加工等によ
り各内部リード２の先端を素子搭載部１からそれぞれ切
り離し、半導体装置用リードフレームが完成する。
り各内部リード２の先端を素子搭載部１からそれぞれ切
り離し、半導体装置用リードフレームが完成する。
このよう、に、各内部リード２の先端が素子搭載部１に
連結された状態で絶縁テープ５が圧着されるので、絶縁
テープ５の圧着時に、各内部リード２の位置ずれを防止
することができる。
連結された状態で絶縁テープ５が圧着されるので、絶縁
テープ５の圧着時に、各内部リード２の位置ずれを防止
することができる。
第２図（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の第２の実施例
を説明するための製造工程順に示した半導体装置用リー
ドフレームの部分平面図である。
を説明するための製造工程順に示した半導体装置用リー
ドフレームの部分平面図である。
この実施例は、まず、第２図（ａ）に示すように、゛各
自部リード２の素子搭載部１側の先端を互いに連結し、
素子搭載部１及び搭載部指示リード３はほぼ完成品と同
様に形成し、次に、第２図（ｂ）、（Ｃ）に示すように
、めっき領域４を形成した後、絶縁テープ５を各内部リ
ード２及び搭載部支持リード３に圧着し、しかる後に、
第２図（ｄ）に示すように各内部リード２の先端を切り
落すようにしたものである。
自部リード２の素子搭載部１側の先端を互いに連結し、
素子搭載部１及び搭載部指示リード３はほぼ完成品と同
様に形成し、次に、第２図（ｂ）、（Ｃ）に示すように
、めっき領域４を形成した後、絶縁テープ５を各内部リ
ード２及び搭載部支持リード３に圧着し、しかる後に、
第２図（ｄ）に示すように各内部リード２の先端を切り
落すようにしたものである。
以上説明した様に本発明はまず、先端を連結した状態の
内部リードを形成し、そしてこれら内部リードに絶縁テ
ープを圧着した後に内部リードの先端を切り離す方法と
することにより、絶縁テープ圧着時の内部リードの位置
ずれを防止することができるので、生産性の低下及び信
頼性の低下を防止することができる効果がある。
内部リードを形成し、そしてこれら内部リードに絶縁テ
ープを圧着した後に内部リードの先端を切り離す方法と
することにより、絶縁テープ圧着時の内部リードの位置
ずれを防止することができるので、生産性の低下及び信
頼性の低下を防止することができる効果がある。
第１図（ａ）〜（ｄ）及び第２図（ａ）〜（ｄ）はそれ
ぞれ本発明の第１及び第２の実施例を説明するための製
造工程順に示した半導体装置用リードフレームの部分平
面図、第３図（ａ）。 （ｂ）はそれぞれ従来の半導体装置用リードフレームの
製造方法を説明するための製造工程順に示した半導体装
置用リードフレームの部分平面図“である。 １・・・素子搭載部、２・・・内部リード、３・・・搭
載部支持リード、４・・・めっき領域、５・・・絶縁テ
ープ。 代理人 弁理士 内 原 音 第 ２ 図
ぞれ本発明の第１及び第２の実施例を説明するための製
造工程順に示した半導体装置用リードフレームの部分平
面図、第３図（ａ）。 （ｂ）はそれぞれ従来の半導体装置用リードフレームの
製造方法を説明するための製造工程順に示した半導体装
置用リードフレームの部分平面図“である。 １・・・素子搭載部、２・・・内部リード、３・・・搭
載部支持リード、４・・・めっき領域、５・・・絶縁テ
ープ。 代理人 弁理士 内 原 音 第 ２ 図
Claims (1)
- 素子搭載部側の先端が互いに連結された複数の内部リ
ードと、前記素子搭載部と連結した搭載部支持リードと
を形成する工程と、前記各内部リードの素子搭載部側の
所定の位置にそれぞれめっきを施す工程と、前記各内部
リード及び搭載部支持リードにこれらを互いに連結する
絶縁テープを圧着する工程と、前記各内部リードの連結
された先端を除去しこれら各内部リードの先端を互いに
分離する工程とを含むことを特徴とする半導体装置用リ
ードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7942188A JPH01248655A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7942188A JPH01248655A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01248655A true JPH01248655A (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=13689401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7942188A Pending JPH01248655A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01248655A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03209861A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-12 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-03-30 JP JP7942188A patent/JPH01248655A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03209861A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-12 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置 |
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