JP2009523099A - カバーテープおよび製造方法 - Google Patents

Abstract

ある物品はあるカバーテープ、基材フィルム層、破断機構及び接着剤を含む。基材フィルム層は、対向する長手方向縁部及び、上面および底面を有する。破断機構は長手方向縁部、上面および底面にほぼ平行である。

Description

（関連出願の相互参照）
この申請は２００５年９月１６日に申請され、同時係属の米国特許出願第１１／２２８，９５６号の部分継続であり、参照することにより本書に組み込まれる。

（発明の分野）
本発明は、コンポーネント搬送用のテープに関するものである。

製造のセッティングでは、しばしばコンポーネントを保持したり移動したりする必要がある。例えば、電子回路アセンブリの分野において、電子コンポーネントは、コンポーネントの供給所（supply）から、そこに付着するための回路基板上の特定の位置まで、運ばれることが多い。コンポーネントは、表面実装コンポーネント（surface mount components）を包含するいくつかの様々な種類であり得る。特定の例としては、メモリーチップ、集積回路チップ、抵抗器、コネクタ、プロセッサ、コンデンサ、ゲートアレイ等が挙げられる。米国特許第５，３２５，６５４号で開示されているある担体テープ又はカバーテープシステムを使い小さく繊細なコンポーネントを運ぶこともある。

エレクトロニック産業は常により小さな装置、より小さなコンポーネントに向って動いており、そのため、これらのコンポーネントを担体テープ又はカバーテープシステムからより繊細で正確に動かすことが要求される。最も知られるカバーテープは感熱性接着剤（ＨＡＡ）又は感圧性接着剤（ＰＳＡ）を使い、カバーテープを担体テープに固着する。コンポーネントの取り除きは、最初に注意深く剥がすか、または真空ノズルにコンポーネントを露出するために担体テープからカバーテープを剥離するか、又は、コンポーネントを安全に取り除くためのその他のコンポーネント取り扱い機器を使い行われる。
米国特許第５，３２５，６５４号

しかしながら、既知のカバーテープではいくつかの作業上の困難を伴う。例えば、担体テープからカバーテープを剥がすと「ショック」、即ち、荒く、非均一で不安定な剥がしになる可能性があり、それが小さいコンポーネントをずらしてしまう担体テープやカバーテープの動きの原因になるのである。荒く剥離すると、担体テープのポケットから小さいコンポーネントが外に出てしまい、自動コンポーネント処理装置のミスピッキング、および最終的には稼動停止を引き起こすことも知られている。

接着カバーテープの剥離力は、使用されるカバーテープの幅および担体テープのタイプによりかなり異なる。より広い幅のＨＡＡカバーテープでは、確実な接着を得るためにはより高熱が必要となる。同様に、より広い幅のＰＳＡカバーテープはより低い剥離力を持ち、確実な接着力を得るためにはより広い幅の接着面が求められる。加えて、一つのタイプの担体テープ用にデザインされた（例えばポリスチレン）カバーテープは他のタイプの担体物質（例えばポリカーボネート）では良い性能が常に出るか分からない。たとえカバーテープが一応異なるタイプの担体テープと共に機能しても、それが最適な剥離力以下で不均一な剥離である場合もある。更に、ＨＡＡカバーテープはまた、剥離力が時間と温度により劣化するため安定性にも欠ける。

本発明の態様は、無数の担体テープとうまく機能するカバーテープを提供する。それはカバーテープを担体テープから剥がすとき剥離力が大きな要素ではないためである。

本発明の一つの態様では、物品は、対向する長手方向縁部、上面及び底面を有する基材フィルム層を備えるカバーテープ；長手方向縁部に隣接した接着剤；および、長手方向縁部および接着剤の内側とほぼ平行に存在する基材フィルム層の上面及び底面における剥離機構を含む。

本発明のもう一つの態様では、カバーテープを作る方法は、対向する長手方向縁部、上面及び底面を有する基材フィルム層を提供すること；長手方向縁部とほぼ平行の基材フィルム層の上面及び底面における剥離機構を形成すること；および長手方向縁部に隣接した剥離機構の外側に接着剤を塗布することを含む。

上記の要約は、本発明の開示された各実施形態、またはあらゆる実施を記載するものではない。図面及び以下の詳細な説明は、実例の実施形態をより具体的に例証する。

本発明の態様は、カバーテープ、担体テープとカバーテープのシステム、並びにカバーテープを作る方法に関する。本発明に従い、カバーテープは担体テープへの接着が可能であり、保管や移動のためにコンポーネントを保持することが出来る。カバーテープはコンポーネントを保持できる担体テープにあるポケットを覆うことができ、担体テープ内のポケットを露出するためにシステムから分離できる部分を有する。カバーテープ上の剥離機構は、ほぼ安定し均一な分離力でカバーテープ（及びカバーテープに接着された担体テープ）の他の部分からカバーテープの部分を分離させることができ、分離プロセス中に担体テープで保持されたコンポーネントが好ましくない動きをする可能性を抑える。本明細書で使用する時、「破断(tear)」とはテープの部分を全体的に管理して分離することを意味する。更に、本発明に従い、カバーテープの実施形態はカバーテープの長手方向縁部に沿って任意に凹部をつけることができ、カバーテープが保存や適用中に比較的フラットな特性を保つことを助ける。接着剤の位置は通常、カバーテープの端から一般的な間隔を置くことにより、接着剤の汚染や、カバーテープ処理装置のようなその他の表面への好ましくない接着剤の接着を防ぐことを助ける。

図１は、担体テープおよびカバーテープシステム内における使用に適したカバーテープ２０の横断面の概略図である。カバーテープ２０は、対向する長手方向縁部２４と２６、および対向する上下の面２８と３０を有する、伸長性フィルム２２をそれぞれ含んでいる。フィルム２２は、例えばポリエチレンテレフタレート、方向性ポリプロピレンなどのポリマーフィルム（例えば２軸方向性ポリプロピレン）、方向性ポリアミド、方向性ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリアクリロニトリル、ポリオレフィン及びポリイミドフィルムなどが使用できる。フィルム２２は透明でも良い。更に、フィルム２２は本質的に導電性又は静電気拡散性となり得る。

縦方向にのびる破断機構３１と３３、及び３２と３４は、フィルム２２の上面２８、底面３０に接してそれぞれ位置づけられている。破断機構の３１／３２及び３３／３４のセットはそれぞれが別に間隔を置かれており、並びにフィルム２２の中央部分４０はそれらの間で確定される。破断機構３２と３４は、底面３０に接する下部に沿ってほとんどどこにでも位置づけでき、並びに破断機構３１と３３は、フィルム２２の長手方向縁部２４と２６からそれぞれが間隔をおかれる限り、上面２８に沿ってほとんどどこにでも位置づけできる。上部の破断機構３１と３３は、図１に示されるように、下部の破断機構３２と３４の内側、又は外側にあっても良い。上部と下部の破断機構は重なり合ってはいけない、即ち、図１に示されるように、フィルム２２の中でそれぞれを越えて広がるか、または図３に示されるように重ねても良い。上部と下部の破断機構は同じ長さであっても良いしそうでなくとも良い。一方が他方より短くても良く、例えば、図１に示されるように、下部の破断機構３２と３４は上部の破断機構３１と３３より長い。図１に示されるように、破断機構３１、３２、３３及び３４は、フィルム２２の縦方向に沿って伸びる連続した切込み線である。このような切込み線はフィルム２２を切って（例えば、レーザー、ダイカッター、およびブレードを使ったカット）形成することが出来る。或いは、破断機構３１、３２、３３及び３４をフィルム２２の弱い部分（例えば異なる物質の境界面、薄い箇所、穿孔等）にすることが出来る。

トップコーティング４２は、所望によりフィルム２２の上面２８に沿って提供される。トップコーティング４２は、静電気拡散性（ＳＤ）コーティング、ＬＡＢ（即ち、接着剤剥離コーティング）、反射又はまぶしさ防止コーティング、および他のコーティングやその組み合わせを含むことができる。フィルム２２の底面３０に沿って底面コーティング４４が所望により提供される。このコーティングは静電気拡散性（ＳＤ）コーティング、その他のタイプのコーティングでもよく、フィルム２２と少なくとも一部混合したものでも良い。縦方向につけられた接着剤の帯４６と４８は、底面３０の外側の端に提供される。接着剤の帯４６と４８は、例えば、感圧性接着剤（ＰＳＡ）、感熱性又はマイクロカプセル接着剤で良い。

図２に示される実施形態は、任意の凹部３６と３８を有する。凹部３６と３８は、フィルム２２の長手方向縁部のそれぞれ２４と２６の部分に置かれる。凹部３６と３８はフィルム２２の下部表面３０および長手方向縁部２４と２６にそれぞれオープンに面している。下部５０および側部５２は、凹部３６と３８をそれぞれ確定する。接着剤の帯４６と４８は、凹部３６と３８の下部５０にそれぞれ配置することが出来る。凹部３６と３８の下部５０は、接着剤ストライプ４６および４８をフィルム２２へよりよく接着するためにマイクロテクスチャー（図１には示されていない）を有することが出来る。凹部３６と３８がフィルム２２の隣接する伸長縁２４と２６、およびフィルム２２の底面３０にオープンに面している限りは、他の凹部の形を使用できることを認識する必要がある。凹部３６と３８を持つフィルム２２は、凹部、押出成形、カレンダー、マイクロ複製、レーザー切除、超音波、ダイカット化学エッチング及び除去のような処理を使って形成できる。

破断機構３１と３３、及び３２と３４は、フィルム２２の上面２８、および底面３０に相対してそれぞれ位置しており、並びに側部５２の凹部３６と３８に隣接して置かれることができる。

ある態様では、例の形でこれには限定されないが、カバーテープ２０は次の寸法を持つことが可能である。フィルム２２の全体の幅ＷＯ（伸長縁２４と２６の間を測定）が約２．５４ｃｍ（１インチ）であるフィルム２２の厚さＴが、約０．０２５４ｍｍ（２ミル）である（フィルム２２の中心部４０のもっとも厚い部分を測定）。凹部３６と３８それぞれ、幅ＷＲが約１ｍｍ（０．０３９３７０１インチ）および深さＤＲが約０．０１２７ｍｍ（０．５ミル）である。破断機構３２と３４について、それぞれ切込み線の深さＤＴが約０．０３８１ｍｍ（１．５ミル）以下である（フィルム２２の底面３０から測定）。破断機構３１および３３はそれぞれ、破断機構３２および３４のすぐ上部に置かれ、その深さは０．０４ｍｍ（１．５ミル）以下である。カバーテープ２０の寸法は、希望により変えられることは認識すべきである。例えば、フィルム２２の中央部４０の幅は、カバーテープ２０が使われる担体テープのポケットと少なくとも同じ幅となるよう選ぶことが出来る。

図３は、カバーテープ２０の更なる実施形態の横断面の概略図である。上部の破断機構３１と３３は、下部の破断機構３２と３４に対して内側にある。上部と下部の破断機構は、重なっている、即ち、フィルム２２の内部でそれぞれ他よりも伸びている。上部の破断機構３１と３３は、下部の破断機構３２と３４よりも長い。

図４は、カバーテープ１００の更なる実施形態の横断面の概略図である。カバーテープ１００は全体的にカバーテープ２０に似ているが、フィルム２２は第一物質１０４、および第二物質１０６を含む。カバーテープ１００と共に、第二物質１０６は、伸長縁２４又は２６から物質境界面１０８まで広がる。フィルム２２の中央部分４０は、物質境界面１０８の間に規定されている。物質境界面１０８は、第一物質１０４又は第二物質１０６どちらか一方の内部接着力、又は凝集力より弱い接着又は結合力を示している。物質境界面１０８の相対的弱さは、一貫した均一の破断を実質的に促進する。すなわち、物質境界面１０８における第一の物質１０４と第二の物質１０６の分離である。このように、物質境界面１０８は破断機構を形成できる。物質境界面１０８により形成される単一破断機構は、上部と下部の破断機構の一セットに似ている。例えば、本発明の他の実施形態内の３１と３２である。両方の例で、フィルム２２の上面および底面の破断機構がある。

第一物質１０４及び第二物質１０６は、上記図１と２で述べられている物質と同一のタイプから一般的に選ぶことが出来る。いくつかの実施形態では第一物質１０４は第二物質１０６より弱くても良い、又はその逆である。換言すれば、一方の物質は他方より内部凝集力又は接着特性が弱くても良いということである。更に、フィルム２２の中央部分４０は透明でもよく、テープの外側では必要ではないが、視覚的に高い透明度があればよい。

カバーテープ１００のフィルム２２は、共押出成形および特性押出し成形のようなプロセスを使い加工できる。共押出成形では、第一物質と第二物質の１０４と１０６が、共に望ましい設定に成形される。特性押出成形では、第一物質と第二物質の１０４と１０６が個別に求められる形に成形され、初期の個別成形プロセスの後にまだ溶けているうちに結合される。加工では第一物質と第二物質の１０４と１０６が境界面（例えば図４における境界面１０８）でわずかに混ざる可能性がある。この態様では、破断機構に切込みは必要とされない。

図５は、カバーテープ１０２のもう一つの実施形態の横断面の概略図である。カバーテープ１０２は、全体的にカバーテープ１００に似ており、任意で凹部３６と３８を有する。フィルム２２は第一物質１０４と第二物質１０６を含む。カバーテープ１０２で、第二物質１０６は、凹部３６と３８の側部５２の近くに置かれた伸長バンド１１０と１１２内に配置され、第一物質１０４は第二物質１０６のバンド１１０と１１２のどちらかの脇に置かれる。フィルム２２の中央部分４０は、第二物質１０６のバンド１１０と１１２の間に規定される。

第二物質１０６は、一般的に第一物質１０４より弱い。換言すれば、第二物質１０６は、第一物質１０４よりも弱い内部凝集力や接着特性を持っている。これにより、第二物質１０６のバンド１１０および１１２内のフィルム２２の一貫した均一な破断が促進される。こうしてバンド１１０と１１２は破断機構を持つことになる。バンド１１０と１１２によって形成される単一の剥離機構は、上部と下部の破断機構、例えば、本発明の他の実施形態における３１と３２、および３３と３４のセットに似ている。両方の例で、フィルム２２の上面および底面の破断機構がある。いくつかの実施形態では、第一物質１０４は破断に耐えることができる。第二物質１０６は、第一物質１０４とは異なり弱い物質タイプの形を備えることが出来たり、又は、全く異なる物質のタイプとなることがある。第一と第二の物質は一般的に、上記図１と２で述べられた物質と同じタイプから選ぶことが出来る。更に、より弱い第二物質１０６はエチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）から作ることが出来る。この態様では、破断機構に切込みは必要とされない。

カバーテープは製造された後、担体テープに接着される前にロール内に置くことができる。カバーテープをロールに置くことで、保管や移動、並びにカバーテープの自動ハンドリングを容易にする。カバーテープの上面にコーティングすることでロールからカバーテープの一部を引き出すことが容易になる。

カバーテープは担体テープ／カバーテープシステムとして使用できる。図６は担体テープ／カバーテープシステム１３０の斜視図であり、担体テープ１３２とカバーテープ２０を含んでいる。担体テープ１３２は一対の伸長縁１３４、および１以上のポケット１３６を有する。電子的コンポーネントなどのコンポーネント１３８は、ポケット１３６に置くことができる。コンポーネント１３８が担体テープ１３２のポケット１３６に置かれた後、必要に応じて、カバーテープ２０は担体テープ１３２とカバーテープ２０の間にポケット１３６をカバーし、コンポーネント１３８を入れるために伸長縁１３４に接着できる。カバーテープ２０はロールから分配することが出来る。

コンポーネント１３８を露出し取り外すために、カバーテープ２０の一部がシステム１３０から分離される。図６に示されるように、破断機構３２と３４の間に規定されるカバーテープ２０の中央部４０（破断機構３１と３３は示されていない）が取り除かれる。カバーテープ２０の外側部分１４０は、カバーテープ２０の中央部分４０が取り除かれた後も担体テープ１３２に接着されて残る。取り除かれた後、カバーテープ２０の中央部分４０は、ロール１４２に廃棄又はリサイクルのために巻き取ることが出来る。

カバーテープ２０の中央部分４０は、破断機構３１／３２及び３３／３４（例えば、図１〜２で示され述べられた実施形態における切込み線）で分離される。他の実施形態では、分離は物質境界面（例えば、図４で示され述べられた物質境界面１０８）でも、より弱い物質のバンド（例えば、図５で示され述べられた第二の物質１０６のバンド１１０と１１２）でも、あるいは破断機構の位置やタイプによりその他の場所でも起こり得る。

図７は担体テープ／カバーテープシステム１３０の実施形態の斜視図であり、担体テープ１３２とカバーテープ２１を含んでいる。カバーテープ２１は概してカバーテープ２０に似ているが、破断機構３１／３２及び３３／３４に加えて、フィルム２２は、外側部分１４０内に方向性破断機構３５を備えている。カバーテープが最初に担体テープ１３２より取り除かれると、破断機構セット３１／３２及び３３／３４に沿って破断し始める。方向性破断機構３５は、例えば、切り傷、割れ、刻み目、又はカバーテープ２１の外部１４０内に間隔を置いてつけられた穴でもよい。他の実施形態では、方向性破断機構３５は、外側部分１４０の外縁に沿った一連の楔形や三角形の切り口（図示はされていない）を備えて形成されてもよい。楔形が備わる場合、楔の縁は９０度かそれ以下となることができる方向性破断機構３５は、図４および図５に記載されている発明の実施形態のカバーテープと共に使ってもよい。

方向性破断機構３５の間隔は、ランダム又は断続的、又は図７で示されるような等間隔でもよい。方向性破断機構３５は、外部１４０の外縁から中央部分４０の方に内側に向けて広がり、並びに通常は、カバーテープ２１を取り除く方向で、外部１４０の外縁に９０度以下の角度をつける。方向性破断機構は図７に示されるように直線である必要はない。部分的又は全部が曲線でもよく、例えば、アーチ型でもよい。ここで「アーチ」とは方向性破断機構の曲線を指し、先導端（即ち、カバーテープの端に隣接する方向性破断機構の端）は、方向性破断機構の引っ張られる端（即ち、破断機構に隣接する破断開始特徴の端）より異なる方向に向けられる。それで方向性破断機構の一部は鋭いカーブを持ち、もう一部はゆるいカーブを持つという具合である。「鋭い」とは狭く、密集した頂点を持つ曲線を指し、「ゆるい」とは広く、伸びた頂点を持つ曲線を指す。別の方向性破断機構のかたちを使う場合もある。方向性破断機構３５は外部分１４０の全てにわたり散在してもよいが、方向性破断機構３５間における適切な間隔は、およそ０．１５７インチ（４ｍｍ）から１０インチ（２５４ｍｍ）である。

カバーテープ２１が最初に担体テープ１３２から剥がされたとき、外側部分１４０は中央部分４０と共に担体テープ１３２から引き剥がしてもよい。カバーテープ２１が引っ張られるにつれ、カバーテープ２１の破断力又は張力は方向性破断機構３５のところで破断機構３１／３２及び３３／３４に方向転換し、中央部分４０から外側部分１４０を分離させるため、外側部分１４０が担体テープ１３２より分離しなくなる。破断力の方向転換を確実にするために、方向性破断機構３５のそれぞれの長さは、外側部分１４０の外端から破断機構３１／３２及び３３／３４に対して広がるのが好ましい。しかしながら、中央部分４０の偶然的な破断を防ぐために、方向性破断機構３５は中央部分４０まで伸びないのが好ましい。例えば、カバーテープ１３２の幅が０．２１３インチ（５．４ｍｍ）で各外側部分１４０の幅が０．０２６１８インチ（０．６６５ｍｍ）の場合、各々の方向性破断機構３５の角度４５度における長さは０．０２５９８インチ（０．６６ｍｍ）である。もちろん、カバーテープ１３２の幅が増えれば、外側部分１４０と方向性破断機構３５の幅は増えてもよい。

カバーテープの一部分を破り取るときにはほぼ均一な破断力が掛るのが好ましい。切込み線を作るときにレーザーやブレードを使うことが出来るが、複数のばらつきが０．０２５４ｍｍ（０．００１インチ）以下の正確な切込み線をレーザーで作る場合はコストがかかり、知られるブレードの使用では、刃先の位置あわせにおけるばらつきのためにほとんど不可能である。

切込み線のあるカバーテープで均一な破断を得るためには、カバーテープの長さに沿い異なる切込み線間で、深さにおけるばらつきが少ない切込み線を作ることが望ましい。参照することで本書に組み込まれる、同時係属米国特許出願第１１／２２８，９５６号に記載されている方法と道具を使うと、簡単で効率的に、フィルムウェブにほぼ均一な深さで線を切り込むことができる。

上記で述べられたことを考慮すれば、本発明の多くの有利さや利便性が認識されるべきである。本発明に従ったカバーテープの優位さの一つは、テープの中央部分を取り除くのに非常に均一な力が掛ることであり、それによって保管や移動作業中のパーツやコンポーネントの、担体テープの担体ポケットからの「飛び出し」によりミスピッキングのリスクが減少する。

いくつかの代替実施形態を参照して本発明を記載してきたが、当業者であれば、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態及び詳細を変更してもよいことを認識するであろう。例えば、本発明に従って、様々なタイプの破断機構が使用でき、並びにこれらの破断機構は様々な応用が可能である。

上記の図面は本発明のいくつかの実施形態を説明するが、考察において記載したように、他の実施形態もまた想到される。すべての場合において、本開示は、代表例によって本発明を表しており、限定を意味するものではない。多数の他の修正例及び実施形態が当業者によって考案でき、それらは本発明の原理の範囲及び趣旨の範囲内にあることが理解されるべきである。図面は縮尺通りに描かれていない場合がある。図面全体を通して、類似の部分を表すために類似の参照番号が使用されている。

本発明による、カバーテープの横断面の概略図。 本発明による、カバーテープのひとつの実施形態の横断面の概略図。 本発明による、カバーテープのひとつの実施形態の横断面の概略図。 本発明による、カバーテープのひとつの実施形態の横断面の概略図。 本発明による、カバーテープのひとつの実施形態の横断面の概略図。 本発明による、カバーテープの分離を示す担体テープ／カバーテープシステムの斜視図。 本発明による、カバーテープの分離を示す担体テープ／カバーテープシステムの斜視図。

Claims (24)

1. カバーテープを含む物品であって、
   カバーテープは、
   対向する長手方向縁部と上面と下面とを有する基材フィルム層と、
   長手方向縁部に隣接する接着剤と、
   長手方向縁部に実質的に平行であり且つ接着剤の内側にある基材フィルム層の上面および下面にある破断機構とを備える、物品。
2. 更に、長手方向縁部に沿って伸びる陥凹部を含み、陥凹部に接着剤を有する、請求項１に記載の物品。
3. 基材フィルム層が、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリアクリロニトリル、ポリオレフィンおよびポリイミドから成る群から選択される物質を含む、請求項１に記載の物品。
4. 接着剤が、感圧性、感熱性でミクロカプセル化された接着剤から成る群から選択される、請求項１に記載の物品。
5. 上面における破断機構が、下面における破断機構より内側にある、請求項１に記載の物品。
6. 上面における破断機構が、下面における破断機構より長い、請求項１に記載の物品。
7. 上面における破断機構が、基材フィルム層内部の下面における破断機構を越えて伸びる、請求項１に記載の物品。
8. 接着剤が、陥凹部と同等又はそれ以下の幅である、請求項２に記載の物品。
9. 各陥凹部の接着剤が、基材フィルム層の長手方向縁部から離されている、請求項２に記載の物品。
10. 各陥凹部の接着剤が、隣接する破断機構から離されている、請求項２に記載の物品。
11. 各破断機構が、長手方向に連続している、請求項１に記載の物品。
12. 各破断機構が、基材フィルム層内により弱い領域を含む、請求項１に記載の物品。
13. 基材フィルム層が、第一及び第二物質を含み、破断機構はこの第一及び第二物質の境界面を含む、請求項１に記載の物品。
14. 第一物質が基材フィルム層の中心部分を形成し、第二物質が基材フィルム層の外側部分を形成する、請求項１３に記載の物品。
15. 第一物質が基材フィルム層の中心部分を形成し、第二物質が基材フィルム層の中心部分および外側部分間にバンドを形成する、請求項１３に記載の物品。
16. 破断機構がほぼ一定の破断力を与える、請求項１に記載の物品。
17. 前記カバーテープが、破断機構に関して９０度以下の角度で長手方向縁から少なくとも１つの破断機構に向かって伸びる、破断開始機構を更に含む、請求項１に記載の物品。
18. コンポーネントを保持するためにその中に形成される区画を有する担体テープを更に備え、
    カバーテープは区画内でコンポーネントを密閉するために担体テープに接着されている、請求項１に記載の物品。
19. カバーテープを作る方法であって、
    対向する長手方向縁部と上面と底面とを有する基材フィルム層を提供するステップと、
    長手方向縁部に対して実質的に平行である基材フィルム層の上面および下面に破断機構を形成するステップと、
    長手方向縁部に隣接して接着剤を塗布すると共に、破断機構の外側に接着剤を塗布するステップとを含む、方法。
20. 長手方向縁部に沿って伸びる陥凹部を形成するステップと、陥凹部に接着剤を塗布するステップとを更に含む、請求項１９に記載の方法。
21. 陥凹部を形成するステップが、スコア加工、押出成形、カレンダー、マイクロ複製、レーザー切除、超音波、化学エッチング及び剥離から成る群から選択されるプロセスを含む、請求項２０に記載の方法。
22. 基材フィルム層が、外側部分の物質との接着力より弱い結合力を有する中心部分の物質によって分離されたラミネート又は共押出し成型された二つの外側部分の物質を含む、請求項１９に記載の方法。
23. 基材フィルム層が、外側及び中心部分の物質との接着力より弱い結合力を有する物質のバンドによって各外側部分が中心部分から分離されたラミネート又は共押出し成型された二つの外側部分と中心部分を含む、請求項１９に記載の方法。
24. 破断機構を形成するステップが、スコア加工、押出成形、カレンダー加工、マイクロ複製、レーザー切除、超音波、打ち抜き及び化学エッチングから成る群から選択されるプロセスを含む、請求項１９に記載の方法。

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