TWI418270B - 覆蓋膠帶及製造方法 - Google Patents

Description

覆蓋膠帶及製造方法

本發明係關於用於承載組件之膠帶及一種製造該等膠帶之方法及裝置。

於製造裝配中，經常需要固持並運輸組件。舉例而言，在電子電路組配之領域中，經常自一組件供應源將電子組件運載至一電路板上之特定位置以附裝至該電路板。該等組件可係數種不同的類型，其中包括表面安裝組件。特定實例包括記憶體晶片、積體電路晶片、電阻器、連接器、處理器、電容器、閘陣列等。可使用一承載膠帶/覆蓋膠帶系統(例如，第5,325,654號美國專利中所揭示者)來運輸小型精密組件。

電子工業正不斷向更小器件及(因而)更小組件方向發展，此本身需要更精密且凖確地自該承載膠帶/覆蓋膠帶系統移除該等組件。大多數已知的覆蓋膠帶使用熱熔性黏著劑(HAA)或壓敏黏著劑(PSA)以將該覆蓋膠帶黏接至該承載膠帶。移除該等組件係藉由以下步驟來完成：首先自該承載膠帶小心地剝離或使該覆蓋膠帶脫離黏接以將該組件暴露於吸氣嘴或其他用於安全移動組件之組件搬運設備。

然而，已知之覆蓋膠帶存在數種操作困難。舉例而言，自該承載膠帶剝離該覆蓋膠帶會造成"震動"、粗糙、不均勻且不連貫之剝離，此導致該承載膠帶/覆蓋膠帶移動從而可能會移位該等小型組件。亦已知震動之剝離會將該等小型組件拋出該承載膠帶內之袋囊，因而導致拾取失敗並最終關閉自動組件搬運設備。

依據該覆蓋膠帶之寬度及所使用承載膠帶之類型，該黏著覆蓋膠帶之剝離力可變化很大。較寬之HAA覆蓋膠帶需要較高的熱來獲得牢固的接合。類似地，較寬PSA覆蓋膠帶具有較低剝離力且需要較寬之黏著暴露面以獲得牢固黏合。另外，為一種類型承載膠帶(例如，聚苯乙烯)而設計之覆蓋膠帶對於其他類型之承載材料(例如，聚碳酸酯)並不總是具有良好效能。即使覆蓋膠帶的確在名義上能與不同類型之承載膠帶一起使用，但其可能具有不理想之剝離力及非均勻之剝離。此外，HAA覆蓋膠帶亦具有不良穩定性，此乃因剝離力會隨著時間及溫度而降格。

另外，已知之覆蓋膠帶在儲存及運輸該覆蓋膠帶方面存在困難。舉例而言，當一膠帶底表面上之黏著劑在壓力及/或熱下偏移並變形時可發生黏著劑之"擠出"以致黏著劑移至該膠帶邊緣之外。此會造成問題，此乃因其會導致黏著劑黏著於非合意之位置，導致污染，使非合意之清理成為必要、減少美學價值，並存在諸如非合意之設備停工時間等其他問題。此外，當由一平坦膜(亦即，一沒有凹陷之膜)製成之覆蓋膠帶纏繞在其自身上，則其會於黏著劑條中間造成非合意之下垂，此導致一不穩定之捲。

於本發明一態樣中，一物件包括一覆蓋膠帶，該覆蓋膠帶包括一基膜層、凹陷區域、可撕扯部位及一黏著劑。該基膜層具有對置之縱向邊緣。該等凹陷區域沿該基膜層之縱向邊緣延伸。該等可撕扯部位大致平行於該基膜之縱向邊緣。該黏著劑設置於該等凹陷區域上。

在本發明另一態樣中，一製造覆蓋膠帶之方法包括：提供一具有對置縱向邊緣之基膜層，形成一沿每一縱向邊緣延伸之凹陷區域，形成大致平行於該等縱向邊緣之可撕扯部位，且在該等凹陷區域之每一者上塗佈黏著劑。

上述摘要並非旨在闡釋本發明之每一所揭示之實施例或每一實施方案。下文圖式及詳細說明將更詳細地舉例闡述說明性實施例。

本發明之態樣係關於一種覆蓋膠帶、一種承載膠帶/覆蓋膠帶系統，並且關於一種製造覆蓋膠帶之方法及裝置。根據本發明之覆蓋膠帶可黏著至一能固持組件以便儲存及傳輸之承載膠帶。該覆蓋膠帶可覆蓋該運載膠帶內之能夠固持組件的袋囊，且具有一可自該系統分離以暴露該承載膠帶內之袋囊之部分。該覆蓋膠帶上之可撕扯部位可允許用一大體上連貫一致且均勻之分離力自該覆蓋膠帶之其他部分(及該覆蓋膠帶所黏著之承載膠帶)分離該覆蓋膠帶之該部分，此可降低該承載膠帶所固持之組件在該分離過程期間非合意移動之可能性。如本文中所使用，術語"撕扯"通常意指有控制地分離一組件之若干部分。另外，根據本發明之覆蓋膠帶提供沿該覆蓋膠帶縱向邊緣之凹陷，該等凹陷幫助該覆蓋膠帶在儲存及應用期間維持一相對平坦之輪廓。該黏著劑之位置自該覆蓋膠帶之邊緣間隔開，此幫助防止該黏著劑之污染且防止該黏著劑非合意地黏著至其他表面(例如，覆蓋膠帶之搬運設備)。

圖1係一適合在一承載膠帶/覆蓋膠帶系統中使用之覆蓋膠帶20之剖面示意圖。覆蓋膠帶20包括一細長膜22，細長膜22分別具有對置之縱向邊緣24和26及對置之頂部和底部面28及30。膜22可係一聚合物膜，例如：聚對苯二甲酸乙二酯、定向聚丙烯(例如，二軸定向聚丙烯)、定向聚醯胺、定向聚氯乙稀、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯腈、聚烯烴及聚醯亞胺膜。膜22可係透明。另外，膜22可具有固有導電性或防靜電性。縱向延伸之可撕扯部位32和34及縱向延伸之凹陷部分36和38皆相對於膜22之底部面30定位。可撕扯部位32及34間隔開且膜22之一中心部分40界定於該兩者之間。視需要，沿膜22之頂部表面28設置一頂部塗層42。頂部塗層42可包括一防靜電(SD)塗層、LAB(亦即，一黏著劑釋放塗層)、一防反射或減眩光塗層及其他塗層以及塗層之組合。視需要，亦可沿膜22之底部面30設置一底部塗層44，其可係一SD塗層或其他類型之塗層且至少可部分地與膜22混合。縱向地設置之黏著劑條46及48係沿凹陷36及38提供。

凹陷36及38分別定位於膜22之縱向邊緣24及26處。凹陷36及38各自分別面向膜22之底部面30及邊緣24和26敞開。另一選擇係，可將凹陷形成於該覆蓋膠帶之兩個表面上。例如，若該黏著劑條之厚度大於深度D_R 則該特徵將係有用，此乃因其便於該覆蓋膠帶之纏繞。

於圖1所示之實施例中，一底部部分50及一側面部分52界定凹陷36及38之每一者。黏著劑條46及48可分別設置於凹陷36及38之底部部分50上。凹陷36及38之底部部分50可具有顯微組織(圖1中未顯示)以便更好地將黏著劑條46及48黏著至膜22。應認識到，可利用其他凹陷形狀，只要凹陷36及38係面向膜22之毗鄰細長邊緣24或26及膜22之底部面30敞開。

可使用(例如)如下製程來形成包括凹陷36和38及任一顯微組織之膜22：劃線、擠壓、壓延、微複製、雷射燒蝕、超音波、沖切、化學蝕刻及剝離。於其他實施例中，可使用不同製程來形成凹陷36及38。此外，可使用一沿中心線(亦即，位於膜22之頂部與底部面28和30之間之中線)能夠斷裂或分層之膜來形成膜22，且可自該頂部及底部至該中心線切開分離線以形成該等凹陷。如圖11A中所圖解說明，可(例如)藉由層壓或共擠壓兩個具有一弱介面之不同材料層25、27來建立該斷裂或分層中心線。藉由橫跨該薄片之寬度切開多個分離線，一由兩層材料構成之單一膜網即可形成多個覆蓋膠帶20。一層內之分離線將相距一寬度W_O 。該等分離線將形成每一毗鄰覆蓋膠帶20之對置縱向邊緣24及26。該第二層內之分離線將與該第一層內之分離線相距一寬度W_R 。該等分離線將形成每一毗鄰覆蓋膠帶之側面部分52，該等側面部分相距寬度W_I 。該第二層之對置於該第一層內分離線之部分將係廢料29。在切開該等分離線以後，藉由沿邊緣24及26、側面部分52及斷裂線31來分離膜22之若干區段即可形成若干膠帶20。斷裂線31形成廢料29之內側。

如圖11B中所示，為避免產生該廢料，可使用一不同製程。於該情形中，該膜網之頂部及底部層兩者係由相同材料25製成，其中一不同材料27之薄層介於該等層之間以允許斷裂或分層。較佳地，材料27之黏結強度小於材料25與27之間之黏著強度。由於頂部及底部層之材料係相同，故兩個層皆可形成該覆蓋膠帶之較寬及較窄部分。(該方法亦可用於頂部及底部層係不同材料之情形，但當期望該頂部及底部層由相同材料製成時該方法係特別有用。)相應地，可彼此毗鄰自上而下地佈置毗鄰之覆蓋膠帶(亦即，相對彼此以一180°角度佈置)。因此，一層內之每一分離線將形成一個覆蓋膠帶之縱向邊緣24或26並亦將形成一毗鄰膠帶之側面部分52。換而言之，每一層上之分離線將以一寬度W_O 及一寬度W_I 交替分離。在一層與另一層之關係中，分離線之間之距離將以相反次序交替以便一層25內之寬度W_O 將與另一層25內之寬度W_I 配對。在切開該等分離線後，藉由沿邊緣24/52、26/52及斷裂線33分離膜22之區段即可形成若干膠帶20。

位元於凹陷36及38之底部部分50上之黏著劑條46及48可係(例如)壓敏黏著劑(PSA)、熱熔性及微囊封黏著劑。黏著劑條46及48可具有大於、小於或等於凹陷區域36及38之深度D_R 之厚度。通常，該厚度小於或等於深度D_R 。黏著劑條46及48具有等於或小於凹陷區域36及38之寬度W_R 之寬度。當並非將覆蓋膠帶20施加至一表面(亦即，不經受張力)時，則具有小於凹陷區域36及38寬度W_R 之寬度可在黏著劑條46及48中每一者之任一側上提供沿凹陷36及38之底部部分50縱向延伸之大致無黏著劑之區域。

可撕扯部位32及34係相對於膜22之底部面30定位，且可毗鄰凹陷36及38定位於膜22之側面部分52處。然而，在其他實施例中，可撕扯部位32及34可位於沿頂部面28、底部面30或膜22兩個面之幾乎任何位置處，只要其皆自膜22之縱向邊緣24及26間隔開。如圖1中所示，可撕扯部位32及34係沿膜22縱向延伸之連續劃線。例如，根據下文闡述之刀片劃線製程，可藉由(例如)使用雷射、沖刀及刀片切入膜22內來形成該等劃線。於其他實施例中，可撕扯部位32及34可係膜22之薄弱區域(例如，較薄區域、經微穿孔之部分等)、兩種材料(例如，一第一材料包含膜22之中心部分40而一第二材料包含膜22之介於凹陷36和38之底部部分50與頂部表面28之間之部分)之間之過渡部分或其他便於撕扯之結構。

於一實施例中，以實例而並非限定之方式來提供，覆蓋膠帶20可具有下述尺寸。膜22之總寬度W_O (量測於細長邊緣24及26之間)大約係1英吋(2.54 cm)。膜22之厚度T係大約2 mil(0.0254 mm)(以膜22之中心區域40最厚的部分來量測)。凹陷36及38各自具有一約0.0393701英吋(1 mm)之寬度W_R 及一約0.5 mil(0.0127 mm)之厚度D_R 。可撕扯部位32及34係各自具有一約1.5密耳(0.0381 mm)深度(自膜22之底部面30量測)之劃線。應瞭解，覆蓋膠帶20之尺寸可按要求變化。舉例而言，可對膜22之中心部分40之寬度進行選擇以使其至少與一承載膠帶(其與覆蓋膠帶20一同使用)之袋囊一樣寬。

圖2係一根據本發明之覆蓋膠帶80之另一實施例之剖面示意圖。圖2中所示之覆蓋膠帶80通常與關於圖1所顯示並闡述之覆蓋膠帶20類似。圖2之覆蓋膠帶80進一步包括分別位於膜22之細長邊緣24及26上之塗層82及84。塗層82及84可係LAB塗層以減小黏著劑會附著至細長邊緣24及26的可能性且因而減小非合意之黏附、污染及其他與暴露之黏著劑相關聯之問題的可能性。

圖3係一根據本發明之覆蓋膠帶90之另一實施例之剖面示意圖。圖3中所示覆蓋膠帶90通常與關於圖1顯示並闡述之覆蓋膠帶20類似。圖3之覆蓋膠帶90進一步包括外凹陷塗層92和94及內凹陷塗層96和98。外凹陷塗層92及94各自毗鄰於黏著劑條46及48且朝向膜22之細長邊緣24及26定位於凹陷36及38之底部部分50上。內凹陷塗層96及98各自毗鄰於黏著條帶46及48且朝向凹陷36及38之側面部分52定位於凹陷36及38之底部面50上。塗層92、94、96、及98可係(例如)LAB塗層或其他無黏性材料，該等塗層可藉由更明確地將黏著劑條46及48約束於凹陷36及38內來幫助防止與黏著劑之非合意接觸。

圖4A係一覆蓋膠帶100之另一實施例之剖面示意圖。覆蓋膠帶100通常類似於覆蓋膠帶20，然而，膜22包括一第一材料104及一第二材料106。對於覆蓋膠帶100，第二材料106定位於凹陷36及38處(亦即，上方)且自細長邊緣24或26延伸至材料介面108。膜22之中心部分40界定於材料介面108之間。

材料介面108展示出較第一材料104或第二材料106之內部接合或黏結強度為弱之接合或連接強度。材料介面108之相對薄弱便於大體上連貫一致且均勻地撕扯，亦即，於材料介面108處分離第一材料104與第二材料106。因此，材料介面108可形成可撕扯部位。

通常，第一及第二材料104及106可選自上文關於圖1至3所論述相同類型之材料。於某些實施例中，第一材料104可較第二材料106為弱，或反之亦然。換而言之，一材料可具有較另一者為弱之內部黏結或接合特性。此外，膜22之中心部分40可係透明且具有高光學透明度。

可使用諸如共擠壓及型面擠出等製程來製造覆蓋膠帶100之膜22。藉由共擠壓將第一及第二材料104及106按照一合意之佈置擠壓至一起。藉由型面擠出，按照合意形狀單獨地擠壓第一及第二材料104及106並在初始單獨擠壓製程之後仍在熔化時使其結合。製造可導致第一與第二材料104及106於其介面處(例如，圖4A中之介面108處)發生某些可忽略之混合。該實施例之一優點係：該等可撕扯部位不需要劃線。

圖4B係一覆蓋膠帶102之另一實施例之剖面示意圖。覆蓋膠帶102通常類似於覆蓋膠帶100，且膜22包括一第一材料104及一第二材料106。對於覆蓋膠帶102，第二材料106設置於位於凹陷36及38之側面部分52附近之細長帶條110及112內，其中第一材料104設置於第二材料106之帶條110及112之任一側上。膜22之中心部分40被界定於第二材料106之帶條110與112之間。

第二材料106通常較第一材料104為弱。換而言之，第二材料106具有較第一材料104為弱之內部黏結或接合特性。此便於連貫一致並均勻地撕扯第二材料106之帶條110及112內之膜22。因此，帶條110及112構成可撕扯部位。於某些實施例中，第一材料104可抗撕扯。第二材料106可包含一不同於且較第一材料104為弱形式之材料類型，或可係一完全不同類型之材料。第一及第二材料可通常選自上文關於圖1至3所論述相同類型之材料。另外，較弱之第二材料106可由乙烯醋酸乙烯酯(EVA)製成。該實施例之一優點係：該等可撕扯部位不需要劃線。

圖5係圖1之覆蓋膠帶20在被施加熱及壓力後之剖面示意圖。使用中，覆蓋膠帶20可與一表面接觸(例如，纏繞在其自身上)以致張力及壓縮力會作用於膠帶20。熱及壓力可導致膜22之靠近凹陷36及38之部分稍微撓曲。熱及壓力亦可導致黏著劑條46及48變形並偏移。更特定而言，熱及壓力可導致黏著劑條46及48自第一條形狀46A及48A改變至第二形狀46B及48B。第一形狀46A及48A具有較第二形狀46B及48B通常為大之厚度及通常為小之寬度。但是，即使在變形後，儘管存在壓力及熱，黏著劑條46及48仍大致包含於凹陷36及38內。於第二形狀46B及48B中，黏著劑條46及48通常自凹陷36及38之側壁52間隔開，且自膜22之細長邊緣24及26間隔開。藉由將黏著劑條46及48大致包含於凹陷36及38內(甚至當由於熱及/或壓力而變形時)，覆蓋膠帶20可牢固地黏著至一合意位置而黏著劑不會非合意地暴露或黏著於非合意位置內。應注意，凹陷36及38之特徵並不限定於圖5中所示覆蓋膠帶之特定實施例。

可將根據本發明之覆蓋膠帶捲成一捲的形式。圖6係一覆蓋膠帶20之捲120之一部分之剖面示意側視圖。覆蓋膠帶20纏繞於一芯122上(例如，一大致圓筒狀之紙板芯)。於該組態中，覆蓋膠帶20之頂部面28大致光滑且平坦，且捲120通常係穩定。另外，捲120之側面124通常無黏性，此乃因黏著劑通常不會沿該捲120之側面124自覆蓋膠帶20突出(黏著劑自該等凹陷內之側部邊緣間隔開)。黏著劑條46及48可以可釋放方式黏著至覆蓋膠帶20之頂部塗層42。

可在製造覆蓋膠帶之後且將其黏著至一承載膠帶之前將其捲成一捲(例如，圖6之捲120)。將該覆蓋膠帶捲成一捲可方便該覆蓋膠帶之儲存及運輸以及自動化搬運。該覆蓋膠帶頂部面上之塗層材料可方便自該捲剝離該覆蓋膠帶之部分。

覆蓋膠帶可用於一承載膠帶/覆蓋膠帶系統內。圖7係一包括一承載膠帶132及覆蓋膠帶20之承載膠帶/覆蓋膠帶系統130之透視圖。承載膠帶132具有一對對置之細長凸緣部分134及一個或多個袋囊136。可將組件138(例如，電子組件)置放於袋囊136內。組件138置放於承載膠帶132之袋囊136內後，視需要，可將覆蓋膠帶20黏著至細長凸緣部分134以覆蓋袋囊136並將組件138容納於承載膠帶132與覆蓋膠帶20之間。可自一捲分配覆蓋膠帶20。

為暴露並移除組件138，自系統130分離覆蓋膠帶20之一部分。如圖7中所示，撕去覆蓋膠帶20之界定於可撕扯部位32及34之間之中心部分40。在撕去覆蓋膠帶20之中心部分40之後，覆蓋膠帶20之外部部分140仍黏著於承載膠帶132。在撕去後，覆蓋膠帶120之中心部分40可捲成一捲142以便丟棄或再循環。

覆蓋膠帶20之中心部分40係於可撕扯部位32及34(例如，關於圖1至3所顯示並闡述之實施例中之劃線)處分離。於其他實施例中，依據可撕扯部位之類型及位置，分離可發生於材料介面處(例如，如關於圖4A所顯示並闡述之材料介面108)、較為薄弱之材料帶條處(例如，關於圖4B所顯示並闡述之第二材料106之帶條110及112)或其他位置處。

當撕去該覆蓋膠帶之一部分時，使用一大致均勻之撕扯力係合意者。儘管可使用雷射或刀片來形成劃線，但使用雷射刻劃多個變化能夠小於0.001英吋(0.0254 mm)之精確劃線將係昂貴，且藉由使用習知用途之刀片則幾乎係不可能，刀片刃口對凖之變化會防礙該等刀片之使用。

為達成均勻地撕扯具有劃線之覆蓋膠帶，則期望提供沿該覆蓋膠帶之長度及不同劃線之間幾乎沒有深度變化之劃線。使用下文闡述之方法及裝置可簡單且有效地於一膜網內形成具有大致均勻深度之劃線。劃線通常係在一膜形成凹陷之後形成於該膜網內，然而，亦可在一覆蓋膠帶製造製程之其他階段實施劃線。舉例而言，一可能之製造製程包括在一大膜網內形成複數個平行的橫向隔開且縱向延伸之凹陷。接下來，於該大膜網內形成縱向劃線。然後，將縱向黏著劑條(例如，兩個間隔開之黏著劑條，其中每一凹陷內有一個條)施加至該膜之凹陷。最後，藉由切穿該大膜網內之黏著劑帶之間之每一凹陷而將該大膜網切開並分離成複數個獨立覆蓋膠帶條。

圖8係一劃線裝置200之示意側視圖，該劃線裝置包括膜網支撐滾筒202A、202B及202C及一刀片總成204。圖9係一刀片總成204之剖面示意側視圖。刀片總成204包括一主要結構206，主要結構206具有一沿背面210界定之空腔208及沿一正面214界定之通常為U－形之開口212。主要結構206由一樞軸216支撐。設置對凖構件218(例如，可調節之測微計總成)旨在提供劃線裝置200相對於滾筒202B之精確對凖(例如)以調節該劃線深度。為維持一大致恆定之劃線深度，較佳地，減少支撐滾筒202B之幾何形狀可變性的影響。此可藉由將一個或多個劃線深度控制滾筒228附裝至主要結構206來達成。劃線深度控制滾筒228與膜網支撐滾筒202B直接接觸且使主要結構206能夠跟隨膜網支撐滾筒202B之輪廓，此將最小化劃線深度之變化。將一個或多個刀片220(例如，具有在組態上通常類似於一單邊剃鬚刀片之線性錐形刃口之習用平坦金屬刀片)插入空腔208內以使刀片220之刃口222面向主要結構206之正面214並接觸空腔208之界定一平面之精確內表面224(圖9)。使用諸如繫桿、彈簧及減震器等偏置構件(圖8中並未顯示偏置構件)將刀片220偏置於精確表面224上。通常，係經由開口212來暴露刀片220之刃口222之中心部分以容許刀片220切割與其接觸之膜網材料。

刀片總成204之主要結構可由(例如，金屬、玻璃、聚合物等)之任一材料形成以使精確內表面224耐刀片220之切割。於一實施例中，主要結構206由一至少與刀片220一樣堅硬之金屬材料形成。

於作業中，一未經劃線之膜22A於滾筒202B及刀片總成204之間通過。藉由對凖構件218相對於滾筒202B調節刀片220之刃口222以便達成合意之切割深度。可針對不同刀片設置不同的切割深度。舉例而言，某些刀片可提供劃線，而其他刀片可同時自一包括複數個連接之覆蓋膠帶條之物件切開若干個獨立之覆蓋膠帶條。然而，沒有必要在劃線之同時實施分離獨立覆蓋膠帶條之切割。

在通過刀片總成204之後，可藉由滾筒202C將當前經劃線之膜22B移至其他位置以便進一步處理，且可最終捲成一捲(例如，關於圖6所顯示並所闡述之捲120)。

可使用關於圖8及9所顯示並闡述之裝置在一膜內同時提供複數個劃線。圖10係刀片總成204之一示意後視圖。於圖10中，為清楚起見已省卻該等刀片。將諸多橫向間隔物226插入刀片總成204之空腔208內。於毗鄰間隔物之間形成有間隙以便可將刀片插入該間隙內。該等間隔物使該等刀片在一待劃線膜之寬度上對凖。另外，該等間隔物為該等刀片(其可係薄)提供支撐以提高該等刀片之剛度並促進形成筆直且均勻之劃線。間隔物226之數量、大小及佈置將根據合意之劃線圖案而變化。間隔物226可由一金屬或聚合物材料形成。

於其他實施例中，間隔物226可與刀片組件204之主要結構206整體形成。在該等實施例中，可藉由複數個相對於每一間隙形成之精確表面224來共同地界定一刀片對凖平面。

鑒於上文之論述，應認識到本發明之諸多優點及益處。根據本發明之覆蓋膠帶之一優點係：其具有移除該膠帶中心部分之非常均勻的力，此減少在儲存及運輸作業期間由於零件或組件"跳"出該承載膠帶之承載袋囊所導致拾取失敗之風險。另外，可藉由使用黏著劑條之同時解決塗佈有黏接劑條之膠帶(例如，具有下垂問題之不穩定捲)所通常會遭遇之纏繞問題從而使該覆蓋膠帶更加成本有效。另外，藉由在撕扯該膠帶中間部分之前及之後保持該黏著劑大致容納於該等凹陷內，本發明之覆蓋膠帶亦可減少由於黏著劑"擠出"所導致黏著劑形成於設備上之風險。當捲成一捲之形式時，其亦具有大致無黏性之側邊緣，此減少當該覆蓋膠帶捲被鋪設於一台或其他表面上時污染之風險。進一步，當形成該覆蓋膠帶時，無需切穿黏著劑，此由於可避免黏著劑形成於切割設備上而導致更有效之處理。

用於劃線該膜之方法及裝置亦呈現諸多優點。劃線可簡單、有效並以成本有效之方式來完成。本發明之劃線裝置允許提供大致均勻之劃線深度，其中劃線深度相對幾乎沒有變化。由於以本發明方式使用習用之刀片(例如，類似單邊剃鬚刀片)，故該劃線裝置相對簡單且該等刀片及裝置係相對便宜。此外，由於係直接地而非使用自該等刃口間隔開之刀片參考特徵(例如，凹口及孔)來將該等刀片對凖於其各自刃口處，故可減少由於刀片之各自變化所導致之非合意切割或劃線深度變化。

儘管上文已參照數個替代實施例對本發明進行了闡述，但熟習此項技術者可認識到，在不背離本發明之精神及範圍前提下可在形式及細節上做出改變。舉例而言，可根據本發明使用各種類型之可撕扯部位，且彼等可撕扯部位可具有各種佈置。

20．．．覆蓋膠帶

22．．．膜

24．．．縱向邊緣

26．．．縱向邊緣

28．．．頂部面

30．．．底部面

32．．．可撕扯部位

34．．．可撕扯部位

36．．．凹陷

38．．．凹陷

40．．．中心部分

42．．．頂部塗層

44．．．底部塗層

46．．．黏著劑條

48．．．黏著劑條

50．．．底部部分

52．．．側面部分

80．．．覆蓋膠帶

82．．．塗層

84．．．塗層

90．．．覆蓋膠帶

92．．．塗層

94．．．塗層

96．．．塗層

98．．．塗層

100．．．覆蓋膠帶

102．．．覆蓋膠帶

104．．．第一材料

106．．．第二材料

108．．．介面

110．．．第二材料之帶

112．．．第二材料之帶

120．．．捲

122．．．芯

124．．．側面

130．．．承載膠帶/覆蓋膠帶系統

132．．．承載膠帶

134．．．凸緣部分

136．．．袋囊

138．．．組件

140．．．外部部分

142．．．捲

200．．．劃線裝置

202A．．．滾筒

202B．．．滾筒

202C．．．滾筒

204．．．刀片總成

206．．．主要結構

208．．．空腔

210．．．背面

212．．．開口

214．．．正面

216．．．樞軸

218．．．對凖構件

220．．．刀片

222．．．刃口

224．．．內表面

226．．．橫向間隔物

228．．．劃線深度控制滾筒

圖1係一根據本發明之覆蓋膠帶之剖面示意圖。

圖2係一根據本發明之覆蓋膠帶之另一實施例之剖面示意圖。

圖3係一根據本發明之覆蓋膠帶之再一實施例之剖面示意圖。

圖4A係一根據本發明之覆蓋膠帶之尚一實施例之剖面示意圖。

圖4B係一根據本發明之覆蓋膠帶之又一實施例之剖面示意圖。

圖5係圖1之覆蓋膠帶在被施加熱及壓力後之剖面示意圖。

圖6係一根據本發明之覆蓋膠帶捲之一部分之側剖面示意圖。

圖7係一根據本發明之承載膠帶/覆蓋膠帶系統之透視圖，其顯示自該承載膠帶/覆蓋膠帶系統分離該覆蓋膠帶。

圖8係一根據本發明之覆蓋膠帶劃線裝置之示意側視圖。

圖9係圖8之劃線裝置之一部分之剖面示意側視圖。

圖10係圖8及9之劃線裝置之一部分之示意後視圖。

圖11A係一根據本發明之一系列覆蓋膠帶之實施例之剖面示意圖。

圖11B係一根據本發明之一系列覆蓋膠帶之另一實施例之剖面示意圖。

儘管上述附圖闡述了本發明之數個實施例，但如論述中所提及本發明亦涵蓋其他實施例。於所有情形中，本揭示內容係以代表而非限定之方式提出本發明。應理解，熟習此項技術者可構想出諸多其他修改形式及實施例，該等修改形式及實施例屬於本發明原理之精神及範圍內。該等圖式可能不按比例繪製。於所有圖式中，使用相同參考編號來表示相同之部件。

20．．．覆蓋膠帶

22．．．膜

24．．．縱向邊緣

26．．．縱向邊緣

28．．．頂部面

30．．．底部面

32．．．可撕扯部位

34．．．可撕扯部位

36．．．凹陷

38．．．凹陷

40．．．中心部分

42．．．頂部塗層

44．．．底部塗層

46．．．黏著劑條

48．．．黏著劑條

50．．．底部部分

52．．．側面部分

Claims (19)

1. 一種覆蓋膠帶，其包括：具有對置縱向邊緣之膜；沿該等縱向邊緣延伸之凹陷區域；大致平行於該等縱向邊緣之劃線；及數條位於該等凹陷區域上之黏著劑條。
2. 如請求項1之覆蓋膠帶，其中該膜由一選自如下組成之群組之材料構成：聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚醯胺、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯腈、聚烯烴及聚醯亞胺。
3. 如請求項1之覆蓋膠帶，其中該膜由一定向膜構成。
4. 如請求項1之覆蓋膠帶，其中該膜係透明。
5. 如請求項1之覆蓋膠帶，其中該等黏著劑條係選自由如下組成之群組：壓敏、熱活化及微囊封黏著劑。
6. 如請求項1之覆蓋膠帶，其中該覆蓋膠帶係纏繞在其自身上，且其中在纏繞之前，該等黏著劑條各具有小於或等於該等凹陷區域之深度之厚度。
7. 如請求項1之覆蓋膠帶，其中該覆蓋膠帶係纏繞在其自身上，且其中在纏繞之前，該等黏著劑條具有大於該等凹陷區域之深度之初始厚度，且其中在纏繞之後，該等黏著劑條可被移位以致該覆蓋膠帶具有大致平坦之輪廓。
8. 如請求項1之覆蓋膠帶，其中該等黏著劑條各具有等於或小於該等凹陷區域之寬度之寬度。
9. 如請求項1之覆蓋膠帶，其中每一凹陷內之該等黏著劑條皆自該膜之該縱向邊緣間隔開。
10. 如請求項1之覆蓋膠帶，其中每一凹陷內之該等黏著劑條皆自毗鄰之劃線間隔開。
11. 如請求項1之覆蓋膠帶，其進一步包含位於該凹陷區域上之無黏性材料。
12. 如請求項1之覆蓋膠帶，其中提供兩個劃線且每一劃線皆係連續。
13. 如請求項1之覆蓋膠帶，其中該等劃線提供大致連貫之撕扯力。
14. 如請求項1之覆蓋膠帶，其中每一凹陷區域係沿該膜之毗鄰縱向邊緣敞開。
15. 一種製造覆蓋膠帶之方法，該方法包括：提供一具有對置縱向邊緣之膜；於該膜內形成沿每一縱向邊緣延伸之凹陷區域；於該膜內形成大致平行於該等縱向邊緣之劃線；且將一黏著劑條施加於該等凹陷區域之每一者上。
16. 如請求項15之方法，其中形成凹陷區域之該步驟包括一選自如下組成之群組之製程：劃線、擠壓、壓延、微複製、雷射繞蝕、超音波、化學蝕刻及剝離。
17. 如請求項15之方法，其中該膜包括兩個經層壓或共擠壓之具有弱介面之材料層，且其中形成凹陷區域之該步驟包括切割每一層至位於偏離位置處之該介面，然後沿該等切口及該介面之一部分自彼此分離該兩層式膜之區 段。
18. 如請求項15之方法，其中該膜包括兩個由經層壓或共擠壓之材料構成之外部層，該兩個外部層由具有較與該等外部材料黏著力為弱之黏接力之材料之中間層所分離，且其中形成凹陷區域之該步驟包括切割每一外部層至該介面，其中該中間層位於偏離位置處，然後沿該等切口及該中間層之一部分自彼此分離該三層式膜之區段。
19. 如請求項15之方法，其中該膜包括膜基板之第一縱向條，該膜基板具有複數個該等並排縱向條，且其中並行實施如請求項15之步驟以界定複數個並排覆蓋膠帶，且進一步包括：分離毗鄰之覆蓋膠帶。