TWI612858B

TWI612858B - 承載基板以及從承載基板移除黏著層的方法

Info

Publication number: TWI612858B
Application number: TW106105288A
Authority: TW
Inventors: 黃政毅; 陳音佑
Original assignee: 盟立自動化股份有限公司
Priority date: 2017-02-17
Filing date: 2017-02-17
Publication date: 2018-01-21
Also published as: CN108454991B; TW201832624A; CN108454991A

Abstract

本發明公開一種承載基板以及從承載基板移除黏著層的方法。承載基板具有用於承載至少一材料基板的一第一表面、用於黏貼一黏著層的一第二表面以及用於讓所述黏著層的一夾取部分懸空的一凹陷空間，其中，所述第一表面與所述第二表面相反設置，且所述凹陷空間設置在所述第二表面上。通過承載基板的結構設計，可以通過相對簡便的方式將黏著層從承載基板移除。

Description

承載基板以及從承載基板移除黏著層的方法

本發明涉及一種承載基板以及一種移除黏著層的方法，特別是涉及一種用於承載材料基板的承載基板，以及一種從承載基板移除黏著層的方法。

在現有技術中，為了配合製造過程的需求，一般需要將材料基板設置在承載基板上，以進行針對材料基板的加工處理。另外，承載基板在承載材料基板或是進行其他製造流程時，可能會貼附有黏著層等暫時性的固定材料。在需要將黏著層從承載基板移除時，目前都是採用人工的方式將黏著層撕除。

然而，採用人工的方式移除黏著層會使得生產成本較高且生產速度太低。因應工業自動化的發展，有需要提供有利於自動化生產的承載基板的結構以及從承載基板移除黏著層的方法。

因此，現有技術中有關承載基板的結構以及相關方法仍具有改善空間。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種用於承載材料基板的承載基板，以及一種從承載基板移除黏著層的方法。

為了解決上述問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種承載基板，所述承載基板具有用於承載至少一材料基板的一第一表面、用於黏貼一黏著層的一第二表面以及用於讓所述黏著層的一夾取部分懸空的一凹陷空間，其中，所述第一表面與所述第二表面相反設置，且所述凹陷空間設置在所述第二表面上。

較佳地，所述凹陷空間由所述第二表面朝向所述第一表面的方向延伸，以形成未貫穿所述承載基板的一開槽，且所述黏著層橫跨所述開槽。

較佳地，所述凹陷空間由所述第二表面朝向所述第一表面的方向延伸，以形成貫穿所述承載基板的一通孔，且所述黏著層橫跨所述通孔。

為了解決上述問題，本發明所採用的另一技術方案是，提供一種從承載基板移除黏著層的方法，所述方法包括：提供一承載基板，所述承載基板具有用於承載至少一材料基板的一第一表面、用於黏貼所述黏著層的一第二表面以及用於讓所述黏著層的一夾取部分懸空的一凹陷空間，其中，所述第一表面與所述第二表面相反設置，且所述凹陷空間設置在所述第二表面上；通過一夾持裝置夾取所述黏著層的所述夾取部分；移動所述夾持裝置，以使所述黏著層的一部分脫離所述承載基板的所述第二表面；通過一滾輪裝置承接所述黏著層的所述部分；以及捲動所述滾輪裝置，以使所述黏著層的其餘部分脫離所述承載基板的所述第二表面，並使全部的所述黏著層被收捲於所述滾輪裝置上。

較佳地，所述黏著層具有一黏貼面以及與所述黏貼面相對的一非黏貼面，所述黏著層通過所述黏貼面設置於所述承載基板的所述第二表面上。

較佳地，在通過所述滾輪裝置承接所述黏著層的所述部分的步驟中，還進一步包括：通過所述滾輪裝置的一轉動輪的一承接面與所述黏貼面相互接觸，以黏附所述黏著層。

較佳地，在捲動所述滾輪裝置的步驟中，還進一步包括：通過所述轉動輪的轉動，以使全部的所述黏著層被收捲於所述滾輪裝置上。

較佳地，在通過所述滾輪裝置承接所述黏著層的所述部分的步驟後，還進一步包括：使所述夾持裝置釋放所述黏著層的所述夾取部分。

本發明的有益效果在於，本發明所提供的承載基板以及從承載基板移除黏著層的方法，其能通過“所述承載基板具有用於承載至少一材料基板的一第一表面、用於黏貼一黏著層的一第二表面以及用於讓所述黏著層的一夾取部分懸空的一凹陷空間”的技術特徵，使得一夾持裝置能先夾取黏著層的夾取部分，然後再利用一滾輪裝置收捲整個黏著層。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

1‧‧‧承載基板

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

13‧‧‧凹陷空間

131‧‧‧開槽

132‧‧‧通孔

2‧‧‧材料基板

3‧‧‧黏著層

31‧‧‧夾取部分

32‧‧‧黏貼面

33‧‧‧非黏貼面

4‧‧‧夾持裝置

41‧‧‧第一末端

42‧‧‧第二末端

5‧‧‧滾輪裝置

51‧‧‧轉動輪

511‧‧‧承接面

D‧‧‧移動方向

R‧‧‧轉動方向

圖1為本發明實施例所提供的承載基板的側面剖視示意圖；圖2為本發明其中一實施例所提供的承載基板、材料基板以及黏著層相互配合的側面剖視示意圖；圖3為本發明另一實施例所提供的承載基板、材料基板以及黏著層相互配合的側面剖視示意圖；圖4為本發明實施例所提供的從承載基板移除黏著層的方法的步驟S102的示意圖；圖5為本發明實施例所提供的從承載基板移除黏著層的方法的步驟S104的示意圖；圖6為本發明實施例所提供的從承載基板移除黏著層的方法的步驟S106的示意圖；圖7為本發明實施例所提供的從承載基板移除黏著層的方法的步驟S108的示意圖；圖8為本發明實施例所提供的從承載基板移除黏著層的方法的步驟S108在完成後的示意圖；以及圖9為本發明實施例所提供的從承載基板移除黏著層的方法的流程圖。

以下是通過特定的具體實例來說明本發明所公開有關“承載基板，以及從承載基板移除黏著層的方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與功效。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，先予敘明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的技術範疇。

首先，請參閱圖1。圖1為本發明實施例所提供的承載基板的側面剖視示意圖。如圖1所示，承載基板1具有第一表面11、第二表面12以及凹陷空間13。第一表面11與第二表面12相反設置，且凹陷空間13設置在第二表面12上。換句話說，凹陷空間13是從第二表面12朝向承載基板1的內部凹陷而形成。

接下來，請一併參考圖2以及圖3。圖2以及圖3為本發明不同實施例所提供的承載基板與材料基板以及黏著層的組合的側面剖視示意圖。承載基板1的第一表面11是用於承載至少一材料基板2，而第二表面12是用於黏貼黏著層3。在本發明中，承載基板1、材料基板2以及黏著層3的材料以及製造方法都不在此限制。舉例而言，承載基板1以及材料基板2可以由金屬材料、塑膠材料、玻璃材料或是陶瓷材料等材料所製成。在本發明的一個實施方式中，承載基板1是不鏽鋼基板，而材料基板2是玻璃基板。黏著層3可以是其中一面具有黏性的膠帶，或是雙面都具有黏性的膠帶(雙面膠帶)。

如圖1至圖3所示，承載基板1的凹陷空間13可以使得黏著層3的夾取部分31懸空。換句話說，黏著層3的夾取部分31未貼合於承載基板1的第二表面12，也未貼合於凹陷空間13周圍的壁面。在本發明實施例中，凹陷空間13可以由未貫穿承載基板1的開槽131所形成，或是由貫穿承載基板1的通孔132所形成。

具體來說，如圖2所示，凹陷空間13可以是由第二表面12朝向第一表面11的方向延伸，以形成未貫穿承載基板1的開槽131。此時，設置於承載基板1的第二表面12上的黏著層3橫跨開槽131，藉此懸空於凹陷空間13上。或是，如圖2所示，凹陷空間13也可以是由第二表面12朝向第一表面11的方向延伸，以形成貫穿承載基板1的通孔132。此時，設置於承載基板1的第二表面12上的黏著層3橫跨通孔132。

詳細來說，通孔132貫穿承載基板1並在承載基板1的第一表面11以及第二表面12上各自具有一個開孔(未標號)，而黏著層3橫跨通孔132在第二表面12上的開孔。另外，設置在承載基板1的第一表面11上的材料基板2可以橫跨或是覆蓋通孔132在第一表面11上的開孔。本發明實施例所提供的承載基板1所具有的凹陷空間13可以使黏著層3的一部分懸空而形成夾取部分31。懸空的夾取部分31有利於通過自動化的方式而將黏著層3從承載基板1的第二表面12移除。以下將詳細說明由本發明實施例所提供的承載基板1移除黏著層的方法。

請參閱圖4至圖9。圖4至圖7分別為本發明實施例所提供的從承載基板移除黏著層的方法的不同步驟的示意圖，圖8為本發明實施例所提供的從承載基板移除黏著層的方法完成後的示意圖，而圖9為本發明實施例所提供的從承載基板移除黏著層的方法的流程圖。

本發明實施例所提供的從承載基板移除黏著層的方法包括下列步驟：提供承載基板1(S100)，承載基板1具有用於承載至少一材料基板2的第一表面11、用於黏貼黏著層3的第二表面12以及用於讓黏著層3的夾取部分31懸空的凹陷空間13，其中，第一表面11與第二表面12相反設置，且凹陷空間13設置在第二表面12上；通過夾持裝置4夾取黏著層3的夾取部分31(S102)；移動夾持裝置4，以使黏著層3的一部分脫離承載基板1的第二表面12(S104)；通過滾輪裝置5承接黏著層3的部分(S106)；以及，捲動滾輪裝置5，以使黏著層3的其餘部分脫離承載基板1的第二表面12，並使全部的黏著層3被收捲於滾輪裝置5上(S108)。

首先，請參閱圖4。在步驟S100中，提供承載基板1。承載基板1具有用於承載至少一材料基板2的第一表面11、用於黏貼黏著層3的第二表面12以及用於讓黏著層3的夾取部分31懸空的凹陷空間13。如先前針對圖1至3所述，第一表面11與第二表面12相反設置，且凹陷空間13設置在第二表面12上。在圖4至圖8所示的實施例中，凹陷空間13是未貫穿承載基板1的開槽131。

接下來，同樣參閱圖4，在步驟S102中，通過夾持裝置4夾取黏著層3的夾取部分31。具體來說，由於凹陷空間13(開槽131)可以使得黏著層3的夾取部分31懸空而不與承載基板1接觸，夾持裝置4可以利用凹陷空間13而夾起黏著層3的夾取部分31。舉例而言，夾持裝置4的第一末端41以及第二末端42可以相互配合以夾起夾取部分31。如圖4所示，夾持裝置4的第一末端41深入凹陷空間13內，並與位於凹陷空間13外、黏著層3下的第二末端42相互配合，以夾起夾取部分31。

在本發明的實施例中，夾持裝置4可以是任何得以夾起黏著層3的夾取部分31的機構。夾持裝置4所施加的夾持力可以依據黏著層3的厚度以及黏著層3與承載基板1之間的結合力來進行調整。

接著，請參閱圖5。在步驟S104中，移動夾持裝置4，以使黏著層3的一部分脫離承載基板1的第二表面12。夾持裝置4可以朝向圖5所示的移動方向D移動，以撕除黏著層3的一部分。在步驟S104中，被撕除而脫離承載基板1的第二表面12的黏著層3的長度可以是足以在後續步驟S106中由滾輪裝置5所承接的長度。換句話說，由於在後續步驟S106以及步驟S108中，將通過滾輪裝置5來移除同時收捲黏著層3，夾持裝置4不需要將黏著層3的大部分都從承載基板1的第二表面12撕除。

請參閱圖6。在步驟S106中，通過滾輪裝置5承接黏著層3的部分。如圖6所示，滾輪裝置5與脫離承載基板1的第二表面12的黏著層3的部分接觸，以承接黏著層3。在圖4至圖8所示的實施例中，黏著層3具有黏貼面32以及與黏貼面32相對的非黏貼面33，且黏著層3通過黏貼面32設置於承載基板1的第二表面12上。然而，在本發明中，黏著層3也可以是雙面都具有黏性的雙面膠帶。

承上所述，在步驟S106中，還可以進一步包括通過滾輪裝置5的轉動輪51的承接面511與黏貼面32相互接觸，以黏附黏著層3。換句話說，脫離承載基板1的第二表面12的黏著層3的部分是通過黏貼面32固定於滾輪裝置5的轉動輪51。在其他的實施例中，當黏著層3為雙面膠帶時，滾輪裝置5的轉動輪51可以與黏著層3的任一個有黏性的表面接觸，進而使黏著層3的部分黏附於轉動輪51的承接面511上。

請同樣參閱圖6。在通過滾輪裝置5承接黏著層3的部分的步驟後，還進一步包括：使夾持裝置4釋放黏著層3的夾取部分31。換句話說，在本發明實施例中，夾持裝置4主要是用以將黏著層3的夾取部分31從承載基板1的第二表面12撕起。在黏著層3脫離承載基板1的第二表面12的部分黏附於滾輪裝置5之後，夾持裝置4可以釋放黏著層3的夾取部分31。

接著，請參閱圖7以及圖8。在步驟S108中，捲動滾輪裝置5，以使黏著層3的其餘部分脫離承載基板1的第二表面12，並使全部的黏著層3被收捲於滾輪裝置5上。如圖7所示，滾輪裝置5朝向移動方向D移動，且同時沿轉動方向R轉動，以通過固定於轉動輪51的承接面511上的黏著層3的部分帶動黏著層3的其餘部分脫離承載基板1的第二表面12。如圖8所示，在步驟S108完成後，黏著層3將完全被收捲於滾輪裝置5的轉動輪51上。

[實施例的有益效果]

本發明的有益效果在於，本發明所提供的承載基板1以及從承載基板移除黏著層的方法，其能通過“所述承載基板1具有用於承載至少一材料基板2的一第一表面11、用於黏貼一黏著層3的一第二表面12以及用於讓所述黏著層3的一夾取部分31懸空的一凹陷空間13”的技術特徵，使得一夾持裝置4能先夾取黏著層3的夾取部分31，然後再利用一滾輪裝置5收捲整個黏著層3，進而達到自動化移除整個黏著層3的效果。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及附圖內容所做的等效技術變化，均包括於本發明的保護範圍內。