CN104979284B - 一种将超薄玻璃从承载基板剥离的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种将超薄玻璃从承载基板剥离的方法,用以解决现有技术中存在的剥离超薄玻璃与承载基板的效率较差,进而降低了成品率的问题。本发明的方法包括:在承载基板上形成至少一个管状物件,和/或在承载基板上形成至少一条沟道;在承载基板与超薄玻璃之间形成粘贴层;通过至少一个管状物件的管口向管状物件通入剥离剂和/或通过至少一个沟道的沟道口向沟道通入剥离剂,以使通入的剥离剂与粘贴层接触;在剥离剂与粘贴层进行化学反应后,将超薄玻璃从承载基板剥离。采用本发明的方法能够提高剥离超薄玻璃与承载基板的效率、提高成品率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种将超薄玻璃从承载基板剥离的方法。
背景技术
现有技术中,制作超薄显示器件通常采用薄化玻璃的制作方法或超薄玻璃贴附承载基板的制作方法。薄化玻璃的制作方法在完成显示器件制作后,需要对玻璃进行研磨/抛光,但是研磨/抛光工艺非常复杂,费用也较高。
超薄玻璃贴附承载基板的制作方法包括:首先需要将超薄玻璃和承载基板通过粘贴层进行贴附(如图1a所示,超薄玻璃和承载基板通过粘贴层进行贴附后的示意图,从图1a中可知,a为承载基板,b为粘贴层,c为超薄玻璃),并在超薄玻璃上制作显示元件并用封装玻璃进行封装之后(如图1b所示,在超薄玻璃上制作显示元件并用封装玻璃进行封装之后的示意图,从图1b中可知,a为承载基板,b为粘贴层,c为超薄玻璃,d为封装玻璃),需要剥离超薄玻璃与承载基板。
目前的实现将超薄玻璃从承载基板剥离的方法为:将完成显示元件制作的基板置于含氟刻蚀液或含氟气体中,以便含氟刻蚀液或含氟气体通过承载基板的四周与粘贴层接触(如图1c所示,含氟刻蚀液或含氟气体通过承载基板的四周与粘贴层接触的示意图,从图1c中可知,a为承载基板,b为粘贴层,c为超薄玻璃,d为封装玻璃),在含氟刻蚀液或含氟气体与粘贴层进行化学反应后,剥离超薄玻璃和承载基板(如图1d所示,剥离超薄玻璃和承载基板之后的示意图,从图1d中可知,c为超薄玻璃,d为封装玻璃)。由于在显示元件制作过程中会产生较高的温度,使得超薄玻璃与承载基板之间形成共价键键合,进而使得超薄玻璃与承载基板的贴附非常紧密,目前的含氟刻蚀液或含氟气体在与粘贴层进行化学反应的过程中,由于含氟刻蚀液或含氟气体与粘贴层接触较小,化学反应速度较慢,不利将超薄玻璃从承载基板剥离,进而降低了成品率。
综上所述,目前的将超薄玻璃从承载基板剥离的方法,剥离超薄玻璃与承载基板的效率较差,进而降低了成品率。
发明内容
本发明提供一种将超薄玻璃从承载基板剥离的方法,用以解决现有技术中存在的将超薄玻璃从承载基板剥离的效率较差,进而降低了成品率的问题。
本发明实施例提供一种将超薄玻璃从承载基板剥离的方法,在承载基板上形成至少一个管状物件,和/或在所述承载基板上形成至少一条沟道;在所述承载基板与超薄玻璃之间形成粘贴层;该方法还包括:
通过至少一个所述管状物件的管口向所述管状物件通入所述剥离剂和/或通过至少一个所述沟道的沟道口向所述沟道通入所述剥离剂,以使通入的所述剥离剂与所述粘贴层接触;
在所述剥离剂与所述粘贴层进行化学反应后,将所述超薄玻璃从所述承载基板剥离。
由于本发明实施例在承载基板上形成至少一个管状物件和/或在承载基板上形成至少一条沟道,通过至少一个管状物件的管口和/或至少一个沟道的沟道口通入剥离剂,与粘贴层进行接触,加大了剥离剂与粘贴层的接触面,进而加快了化学反应速度,提高了剥离超薄玻璃与承载基板的效率,进而提高了成品率;另外,由于管状物件具有良好的导热性能,能使超薄玻璃均匀受热,避免了超薄玻璃因受热不均匀而产生形变。
较佳地所述承载基板包括至少一个管状物件和至少一条沟道且至少一个所述管状物件与至少一条所述沟道是相接触的。
由于本发明实施例沟道与管状物件相接触,且管状物件的管壁为非封闭的,使得剥离剂能通过沟道进入与之接触的管状物件,反之亦然。
较佳地,通过所述管状物件的管口向所述管状物件和所述沟道通入所述剥离剂。
由于本发明实施例剥离剂能通过管状物件进入与之相接触的沟道,增大剥离剂与粘贴层的接触面。
较佳地,通过所述沟道的沟道口向所述沟道和所述管状物件通入所述剥离剂。
由于本发明实施例剥离剂能通过沟道进入与之相接触的管状物件,增大剥离剂与粘贴层的接触面。
较佳地,所述管状物件和所述沟道包括弯曲的部分和/或笔直的部分。
较佳地,所述管状物件包括碳纳米管或氧化锌纳米管。
由于本发明实施例碳纳米管、氧化锌纳米管具有较好的导热性,使得玻璃不容易发生形变。
较佳地,所述碳纳米管的孔径为1nm~50nm,所述氧化锌纳米管的孔径为100nm~500nm。
由于本发明实施例采用孔径为1nm~50nm的碳纳米管,此孔径的碳纳米管的管壁与粘贴层的接触面较小,不影响承载基板与超薄玻璃的贴附;采用孔径为100nm~500nm的氧化锌纳米管,此孔径的氧化锌纳米管的管壁与粘贴层的接触面较小,不影响承载基板与超薄玻璃的贴附。
较佳地,所述沟道为贯穿性的沟道;
所述管状物件为贯穿性的管状物件。
由于本发明实施例沟道为贯穿性的沟道,即沟道有两个沟道口能通入剥离剂,加大了通入的剥离剂的量;管状物件为贯穿性的管状物件,即管状物件有两个管口能通入剥离剂,加大了通入的剥离剂的量。
较佳地,所述沟道的深度为50nm~500nm,宽度小于3um。
由于本发明实施例沟道的深度为50nm~500nm,宽度小于3um,避免了沟道过宽和/或过深,影响承载基板与超薄玻璃的贴附。
较佳地,当所述承载基板包括至少两条沟道时,任一一条所述沟道与至少一条其它的所述沟道连通。
由于本发明实施例剥离剂能通过某一沟道进入与之连通的沟道,增大剥离剂与粘贴层的接触面。
较佳地,所述沟道形成六边形网格。
由于本发明实施例沟道形成六边形网格,加大了沟道与粘贴层的接触面积,在沟道中通入剥离剂后,能加大剥离剂同粘贴层的接触面积。
较佳地,形成的所述六边形网格的沟道的连通处具有圆形区域。
较佳地,所述剥离剂为液体或气体。
较佳地,所述液体剥离剂为含氟液体或所述气体剥离剂为含氟气体。
附图说明
图1a为背景技术中的超薄玻璃和承载基板通过粘贴层进行贴附后的示意图;
图1b为背景技术中的在超薄玻璃上制作显示元件并用封装玻璃进行封装之后的示意图;
图1c为背景技术中的含氟刻蚀液或含氟气体通过承载基板的四周与粘贴层接触的示意图;
图1d为背景技术中的将超薄玻璃从承载基板剥离之后的示意图;
图2a为本发明实施例一将超薄玻璃从承载基板剥离的方法流程示意图;
图2b为本发明实施例二在承载基板上形成一个管状物件的示意图;
图2c为本发明实施例三在承载基板上形成至少一个管状物件的示意图;
图2d为本发明实施例四图2c的剖面示意图;
图2e为本发明实施例五在承载基板上形成一条沟道的示意图;
图2f为本发明实施例六在承载基板上形成至少一条沟道的示意图;
图2g为本发明实施例七图2f的剖面示意图;
图2h为本发明实施例八在承载基板上形成至少一个管状物件以及在承载基板上形成至少一条沟道的示意图;
图2i为本发明实施例九图2h的剖面示意图;
图2j为本发明实施例十在承载基板上形成至少一个管状物件以及在承载基板上形成至少一条沟道的示意图;
图2k为本发明实施例十一图2j的剖面示意图;
图2l为本发明实施例十二在超薄玻璃上制作显示元件并用封装玻璃进行封装之后的示意图;
图2m为本发明实施例十三通过管状物件的管口通入剥离剂与粘贴层接触的示意图;
图2n为本发明实施例十四在承载基板上形成六边形网格的沟道示意图;
图2o为本发明实施例十五在承载基板上形成具有圆形区域的六边形网格的沟道示意图。
具体实施方式
本发明实施例在承载基板上形成至少一个管状物件,和/或在所述承载基板上形成至少一条沟道;在所述承载基板与超薄玻璃之间形成粘贴层;通过至少一个所述管状物件的管口向所述管状物件通入剥离剂和/或通过至少一个所述沟道的沟道口向所述沟道通入所述剥离剂,以使通入的所述剥离剂与所述粘贴层接触;在所述剥离剂与所述粘贴层进行化学反应后,将所述超薄玻璃从所述承载基板剥离。由于本发明实施例在承载基板上形成至少一个管状物件和/或在承载基板上形成至少一条沟道,通过至少一个管状物件的管口和/或至少一个沟道的沟道口通入剥离剂,与粘贴层进行接触,加大了剥离剂与粘贴层的接触面,进而加快了化学反应速度,提高了剥离超薄玻璃与承载基板的效率,进而提高了成品率;另外,由于管状物件具有良好的导热性能,能使超薄玻璃均匀受热,避免了超薄玻璃因受热不均匀而产生形变。具体的,本实施例可以使用沉积工艺在承载基板上形成管状物件,使用刻蚀工艺在承载基板上形成沟道。
其中,本发明实施例超薄玻璃包括但不限于厚度为小于等于0.3mm的超薄玻璃。
如图2a所示,本发明实施例一将超薄玻璃从承载基板剥离的方法包括:
步骤200、在承载基板上形成至少一个管状物件,和/或在所述承载基板上形成至少一条沟道;
步骤201、在所述承载基板与超薄玻璃之间形成粘贴层;
步骤202、通过至少一个所述管状物件的管口向所述管状物件通入所述剥离剂和/或通过至少一个所述沟道的沟道口向所述沟道通入所述剥离剂,以使通入的所述剥离剂与所述粘贴层接触;
步骤203、在所述剥离剂与所述粘贴层进行化学反应后,将所述超薄玻璃从所述承载基板剥离。
本发明实施例可以使用沉积工艺在承载基板上形成管状物件,使用刻蚀工艺在承载基板上形成沟道。
本发明实施例管状物件的管壁是非封闭的,当通过管状物件的管口向管状物件通入剥离剂时,能够使通入的剥离剂通过非封闭的管壁与粘贴层接触;管状物件具有良好的导热性能,能使超薄玻璃均匀受热,避免了超薄玻璃因受热不均匀而产生形变。
如图2b所示,本发明实施例二在承载基板上形成一个管状物件的示意图,从图2b中可知,x为承载基板,a为管状物件。
如图2c所示,本发明实施例三在承载基板上形成至少一个管状物件的示意图,从图2c中可知,x为承载基板,在承载基板x上形成了3个管状物件,其中,a为管状物件1,b为管状物件2,c为管状物件3。
如图2d所示,本发明实施例四图2c的剖面示意图,从图2d中可知,x为承载基板,a为管状物件1,b为管状物件2。
如图2e所示,本发明实施例五在承载基板上形成一条沟道的示意图,从图2d中可知,x为承载基板,a为沟道。
如图2f所示,本发明实施例六在承载基板上形成至少一条沟道的示意图,从图2e中可知,x为承载基板,在承载基板x上具有2条沟道,其中,a为沟道1,b为沟道2。
如图2g所示,本发明实施例七图2f的剖面示意图,从如2g中可知,x为承载基板,a为沟道1。
如图2h所示,本发明实施例八在承载基板上形成至少一个管状物件以及在承载基板上形成至少一条沟道的示意图,从图2f中可知,x为承载基板,在承载基板x上形成了1个管状物件,形成了2条沟道,其中,a1为管状物件1,b1为沟道1,b2为沟道2。其中,先在承载基板上形成管状物件a1,后在承载基板上形成沟道b1和沟道b2,沟道b2将与管状物件a1重叠的地方贯穿,贯穿后的管状物件a1被分成两段,管状物件a1与沟道b2是相接触的。
如图2i所示,本发明实施例九图2h的剖面示意图,从如2i中可知,x为承载基板,a1为管状物件1,b1为沟道1。
如图2j所示,本发明实施例十在承载基板上形成至少一个管状物件以及在承载基板上形成至少一条沟道的示意图,从图2f中可知,x为承载基板,在承载基板x上形成了1个管状物件,形成了2条沟道,其中,a1为管状物件1,b1为沟道1,b2为沟道2。其中,先在承载基板上形成沟道b1和沟道b2,后在承载基板上形成管状物件a1,则管状物件a1与形成在沟道b2相接触。
如图2k所示,本发明实施例十一图2j的剖面示意图,从如2k中可知,x为承载基板,a1为管状物件1,b1为沟道1。
如图2l所示,本发明实施例十二在超薄玻璃上制作显示元件并用封装玻璃进行封装之后的示意图,从图2l中可知,w为承载基板,x为粘贴层,y为超薄玻璃,z为封装玻璃,并且承载基板w上形成了9个管状物件,a1~a9分别为管状物件1~管状物件9。
如图2m所示,本发明实施例十三通过管状物件的管口通入剥离剂与粘贴层接触的示意图,从图2m中可知,w为承载基板,x为粘贴层,y为超薄玻璃,z为封装玻璃,并且承载基板w上形成了9个管状物件,a1~a9分别为管状物件1~管状物件9;通过管状物件a1~管状物件a9的管口通入剥离剂。
例如:在图2m中,向a1~a9的管口中通入剥离剂,通入的剥离剂通过a1~a9的非封闭的管壁与粘贴层x接触,在剥离剂与粘贴层x进行化学反应后,剥离超薄玻璃y与承载基板w,在剥离超薄玻璃y与承载基板w后,剩下超薄玻璃y和封装玻璃z(可以参见图1d中,剩下的超薄玻璃c和封装玻璃d)。
本发明实施例当承载基板上包括至少一个管状物件和至少一条沟道时,管状物件和沟道的分布关系可以为:
所述承载基板包括至少一个管状物件和至少一条沟道,所述承载基板包括至少一个管状物件和至少一条沟道,且至少一个所述管状物件与至少一条所述沟道是相接触的。
本发明实施例沟道与管状物件相接触,使得剥离剂能通过沟道进入与之相接触的管状物件,反之亦然。
本发明实施例如图2h中所示的管状物件和沟道的分布关系为:管状物件a1与沟道b2是相接触的。
本发明实施例如图2j中所示的管状物件和沟道的分布关系为:管状物件a1与沟道b2是相接触的。
本发明实施例当至少一个管状物件与至少一条沟道相接触时,剥离剂可以通过下述方式通入管状物件和沟道:
方式一:
通过所述管状物件的管口向所述管状物件和所述沟道通入所述剥离剂。
例如:在图2h中,剥离剂通过管状物件a1的管口通入管状物件a1和沟道b2(管状物件a1与沟道b2是相接触的)中,再通过沟道b2通入沟道b1中(沟道b1和沟道b2是相接触的)。
又例如:在图2j中,剥离剂通过管状物件a1的管口通入管状物件a1和沟道b2(管状物件a1的管壁是非封闭的,剥离剂能通过管状物件a1的非封闭的管壁,通入与之相接触的沟道b2)中,再通过沟道b2通入沟道b1中(沟道b1和沟道b2是相接触的)。
方式二:
通过所述沟道的沟道口向所述沟道和所述管状物件通入所述剥离剂。
例如:在图2h中,剥离剂通过沟道b2的沟道口通入沟道b2和管状物件a1(管状物件a1与沟道b2是相接触的)中,同时也通过沟道b2通入沟道b1中(沟道b1和沟道b2是连通的)。
又例如:在图2j中,剥离剂通过沟道b2的沟道口通入沟道b2和管状物件a1(管状物件a1的管壁是非封闭的,剥离剂能从沟道b2中,通过与之相接触的管状物件a1的非封闭的管壁通入管状物件a1中)中,同时也通过沟道b2通入沟道b1中(沟道b1和沟道b2是连通的)。
本发明实施例管状物件和沟道可以采用不同形状,具体的管状物件和沟道的形状为:
所述管状物件和所述沟道包括弯曲的部分和/或笔直的部分。
本发明实施例如图2c中所示的3个管状物件中,管状物件a仅包括笔直的部分,管状物件b仅包括弯曲的部分,管状物件c既包括笔直的部分又包括弯曲的部分。
本发明实施例如图2f中所示的2条沟道,沟道a仅仅包括弯曲的部分,沟道b既包括笔直的部分又包括弯曲的部分。
本发明实施例管状物件可以是不同材质的,具体的管状物件的材质为:
所述管状物件包括碳纳米管或氧化锌纳米管。
本发明实施例氧化锌纳米管具有较好的导通气体的功能,当剥离剂为气体状态时,使得该剥离剂能够较容易的通入氧化锌纳米管中与粘贴层接触。
本发明实施例不同材质的管状物件优选的厚度为:
所述碳纳米管的孔径为1nm~50nm,所述氧化锌纳米管的孔径为100nm~500nm。
本发明实施例所述沟道为贯穿性的沟道;
所述管状物件为贯穿性的管状物件。
本发明实施例贯穿性的沟道是指形成在承载基板板面上的,连接承载基板板面边界的沟道;贯穿性的管状物件是指形成在承载基板板面上的,连接承载基板板面边界的管状物件。
在图2e中,沟道a为非贯穿性的沟道,在图2f中,沟道a和沟道b均为贯穿性的沟道;在图2b中,管状物件a为非贯穿性的管状物件,在图2c中,管状物件a为非贯穿性的管状物件,管状物件b为贯穿性的管状物件。
本发明实施例所述沟道的深度为50nm~500nm,宽度小于3um。
本发明实施例采用深度为50nm~500nm、宽度小于3um的沟道,避免了沟道过宽和/或过深,影响承载基板与超薄玻璃的贴附。
本发明实施例当承载基板上包括至少两条沟道时,沟道间的分布关系可以为:
当所述承载基板包括至少两条沟道时,任一一条所述沟道与至少一条其它的所述沟道连通。
本发明实施例如图2f所示的两条沟道的分布关系为:沟道a与沟道b是连通的;如图2h所示的两条沟道的分布关系为:沟道b1与沟道b2是连通的;如图2j所示的两条沟道的分布关系为:沟道b1与沟道b2是连通的的。
本发明实施例所述沟道形成六边形网格。
具体的在承载基板上形成六边形网格的沟道,可以参见图2n,如图2n所示,本发明实施例十四在承载基板上形成六边形网格的沟道示意图,从图2n中可知,x为承载基板,b为六边形网格的沟道。
本发明实施例形成的所述六边形网络的沟道具有圆形区域。
具体的在承载基板上形成具有圆形区域的六边形网格的沟道,可以参见图2o,如图2o所示,本发明实施例十五在承载基板上形成具有圆形区域的六边形网格的沟道示意图,从图2o中可知,x为承载基板,b为六边形网格的沟道,c为圆形区域。
本发明实施例剥离剂可以是液体,也可以是气体。
本发明实施例所述液体剥离剂为含氟液体或所述气体剥离剂为含氟气体。
例如:含氟液体为HF液体,含氟气体为HF气体。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (14)
1.一种将超薄玻璃从承载基板剥离的方法,其特征在于,在承载基板上形成至少一个管状物件,和/或在所述承载基板上形成至少一条沟道;在所述承载基板与超薄玻璃之间形成粘贴层;该方法还包括:
通过至少一个所述管状物件的管口向所述管状物件通入剥离剂和/或通过至少一个所述沟道的沟道口向所述沟道通入所述剥离剂,以使通入的所述剥离剂与所述粘贴层接触;
在所述剥离剂与所述粘贴层进行化学反应后,将所述超薄玻璃从所述承载基板剥离。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述承载基板包括至少一个管状物件和至少一条沟道,且至少一个所述管状物件与至少一条所述沟道是相接触的。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,通过所述管状物件的管口向所述管状物件和所述沟道通入所述剥离剂。
4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,通过所述沟道的沟道口向所述沟道和所述管状物件通入所述剥离剂。
5.如权利要求1~4任一所述的方法,其特征在于,所述管状物件和所述沟道包括弯曲的部分和/或笔直的部分。
6.如权利要求1~4任一所述的方法,其特征在于,所述管状物件包括碳纳米管或氧化锌纳米管。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述碳纳米管的孔径为1nm~50nm,所述氧化锌纳米管的孔径为100nm~500nm。
8.如权利要求1~4任一所述的方法,其特征在于,所述沟道为贯穿性的沟道;
所述管状物件为贯穿性的管状物件。
9.如权利要求1~4任一所述的方法,其特征在于,所述沟道的深度为50nm~500nm,宽度小于3um。
10.如权利要求1~4任一所述的方法,其特征在于,当所述承载基板包括至少两条沟道时,任一一条所述沟道与至少一条其它的所述沟道连通。
11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述沟道形成六边形网格。
12.如权利要求11所述的方法,其特征在于,形成的所述六边形网格的沟道具有圆形区域。
13.如权利要求1~4任一所述的方法,其特征在于,所述剥离剂为液体或气体。
14.如权利要求13所述的方法,其特征在于,所述液体剥离剂为含氟液体或所述气体剥离剂为含氟气体。
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Citations (4)
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WO2003075343A1 (en) * | 2002-03-05 | 2003-09-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for holding substrate in vacuum, method for manufacturing liquid crystal display device, and device for holding substrate |
JP2004047691A (ja) * | 2002-07-11 | 2004-02-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器 |
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Patent Citations (4)
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---|---|---|---|---|
CN102651331A (zh) * | 2011-06-14 | 2012-08-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板托盘及柔性电子器件制造方法 |
CN102214749A (zh) * | 2011-06-20 | 2011-10-12 | 云峰 | 一种垂直结构发光二极管及其薄膜与衬底剥离的方法 |
CN102956668A (zh) * | 2011-08-23 | 2013-03-06 | 元太科技工业股份有限公司 | 用于制作软性显示设备的基板、结构及其制作方法 |
CN103682176A (zh) * | 2013-12-06 | 2014-03-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 刚性衬底基板及柔性显示器件的制作方法、刚性衬底基板 |
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