KR20080052592A - 커버 테이프 및 제조 방법 - Google Patents

Abstract

물품은 기부 필름 층, 리세스 영역, 인열 가능 특징부 및 접착제를 포함하는 커버 테이프를 포함한다. 기부 필름 층은 대향하는 종방향 모서리들을 갖는다. 리세스 영역은 기부 필름 층의 종방향 모서리를 따라 연장한다. 인열 가능 특징부는 종방향 모서리에 대해 실질적으로 평행하다. 접착제는 리세스 영역 상에 배치된다.

필름 층, 리세스, 접착제, 커버 테이프, 캐리어 테이프

Description

커버 테이프 및 제조 방법 {COVER TAPE AND METHOD FOR MANUFACTURE}

본 발명은 부품을 운반하기 위한 테이프와, 그러한 테이프를 제조하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.

설비 제조시, 종종 부품을 잡고서 이송할 필요가 있다. 예를 들어, 전자 회로 조립 분야에서, 전자 부품은 종종 부품 공급원으로부터 부착을 위한 회로 보드 상의 특정 위치로 운반된다. 부품은 표면 실장 부품을 포함하는 여러 상이한 유형의 것일 수 있다. 특정한 예로는 메모리 칩, 집적 회로 칩, 저항, 커넥터, 프로세서, 커패시터, 게이트 어레이 등이 포함된다. 미국 특허 제5,325,654호에 개시된 바와 같은 캐리어 테이프/커버 테이프 시스템을 사용하여 소형의 정교한 부품을 이송하는 것이 가능하다.

전자 산업은 계속하여 보다 더 소형의 장치, 따라서 보다 더 소형의 부품으로 이동하고 있고, 이는 결국 캐리어 테이프/커버 테이프 시스템으로부터 그러한 부품의 더 정교하고 정밀한 제거를 필요로 한다. 대부분의 공지된 커버 테이프는 커버 테이프를 캐리어 테이프에 결합시키기 위해 열 활성화 접착제(HAA) 또는 감압 접착제(PSA)를 사용한다. 부품의 제거는 먼저 안전한 부품 제거를 위해 부품을 진공 노즐 또는 다른 부품 취급 장비에 노출시키기 위해 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 조심스럽게 박리 또는 분리시킴으로써 행해진다.

그러나, 공지된 커버 테이프는 여러 작업상 난점을 제공한다. 예를 들어, 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 박리시키는 것은 "충격식의"(shocky), 거칠고, 불균일하고, 일관되지 않은 박리를 생성할 수 있는데, 이는 소형 부품을 변위시킬 수 있는 캐리어 테이프/커버 테이프의 이동을 일으킨다. 충격식 박리는 캐리어 테이프 내의 포켓으로부터 소형 부품을 배출시켜서, 잘못된 취출 및 결국에는 자동화된 부품 취급 장비의 운전 정지를 일으키는 것으로도 또한 알려져 있다.

접착식 커버 테이프의 박리력은 커버 테이프의 폭 및 사용되는 캐리어 테이프의 유형에 따라 상당히 변할 수 있다. 폭이 더 넓은 HAA 커버 테이프는 확실한 결합을 얻기 위해 더 높은 열을 필요로 한다. 마찬가지로, 폭이 더 넓은 PSA 커버 테이프는 더 낮은 박리력을 갖고, 확실한 결합을 얻기 위해 더 넓은 접착제 노출을 필요로 한다. 또한, 일 유형의 캐리어 테이프(예를 들어, 폴리스티렌)용으로 설계된 커버 테이프는 다른 유형의 캐리어 재료(예를 들어, 폴리카르보네이트)로부터 양호한 성능을 항상 갖는 것은 아니다. 커버 테이프가 겉보기에는 상이한 유형들의 캐리어 테이프와 함께 작용하더라도, 커버 테이프는 최적 미만의 박리력 및 불균일한 박리를 가질 수 있다. 더욱이, HAA 커버 테이프는 박리력이 시간 및 온도에 따라 열화되므로 열악한 안정성을 또한 갖는다.

추가적으로, 공지된 커버 테이프는 커버 테이프를 보관 및 이송하는 데에 있어서 난점을 제공한다. 예를 들어, 테이프의 바닥 표면 상의 접착제가 가압 및/또는 가열 하에서 이동 및 변형되어 접착제가 테이프의 모서리를 넘어 이동할 때 접착제 "압출"(squeeze-out)이 발생할 수 있다. 이는 문제가 되는데, 그 이유는 접 착제가 원치 않는 위치에 접착되게 하고, 오염으로 이어지고, 원치 않는 세척을 필요로 하고, 미적인 가치를 감소시킬 뿐만 아니라 원치 않는 장비 정지 시간과 같은 다른 문제를 제공할 수 있기 때문이다. 또한, 평평한 필름(즉, 리세스가 없는 필름)으로 제조된 커버 테이프가 자체 권취(wound upon itself)되는 경우에, 이는 접착제 스트라이프(adhesive stripe)들 사이 내에서 원치 않는 처짐을 일으킬 수 있고, 이는 불안정한 롤로 이어진다.

본 발명의 일 태양에서, 물품은 기부 필름 층, 리세스 영역, 인열 가능 특징부, 및 접착제를 포함하는 커버 테이프를 포함한다. 기부 필름 층은 대향하는 종방향 모서리들을 갖는다. 리세스 영역은 기부 필름 층의 종방향 모서리를 따라 연장한다. 인열 가능 특징부는 기부 필름의 종방향 모서리에 대해 실질적으로 평행하다. 접착제는 리세스 영역 상에 배치된다.

본 발명의 다른 태양에서, 커버 테이프 제조 방법은 대향하는 종방향 모서리들을 갖는 기부 필름 층을 제공하는 단계와, 각각의 종방향 모서리를 따라 연장되는 리세스 영역을 형성하는 단계와, 종방향 모서리에 대해 실질적으로 평행한 인열 가능 특징부를 형성하는 단계와, 각각의 리세스 영역 상에 접착제를 도포하는 단계를 포함한다.

상기의 요약은 본 발명의 각각의 개시된 실시예 또는 모든 구현예를 설명하고자 하는 것은 아니다. 이하의 도면들과 상세한 설명에서 예시적인 실시예들을 보다 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 커버 테이프의 개략적인 단면도.

도 2는 본 발명에 따른 커버 테이프의 다른 실시예의 개략적인 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 커버 테이프의 다른 실시예의 개략적인 단면도.

도 4A는 본 발명에 따른 커버 테이프의 다른 실시예의 개략적인 단면도.

도 4B는 본 발명에 따른 커버 테이프의 다른 실시예의 개략적인 단면도.

도 5는 열 및 압력이 가해진 후의 도 1의 커버 테이프의 개략적인 단면도.

도 6은 본 발명에 따른 커버 테이프의 롤의 일 부분의 개략적인 측단면도.

도 7은 본 발명에 따른 캐리어 테이프/커버 테이프 시스템으로부터의 커버 테이프의 분리를 도시하는 사시도.

도 8은 본 발명에 따른 커버 테이프 스코어링 장치의 개략적인 측면도.

도 9는 도 8의 스코어링 장치의 일 부분의 개략적인 측단면도.

도 10은 도 8 및 도 9의 스코어링 장치의 일 부분의 개략적인 배면도.

도 11A는 본 발명에 따른 일련의 커버 테이프의 일 실시예의 개략적인 단면도.

도 11B는 본 발명에 따른 일련의 커버 테이프의 다른 실시예의 개략적인 단면도.

전술한 도면이 본 발명의 여러 실시예를 설명하지만, 다른 실시예들이 또한 본 명세서에서 기술되는 바와 같이 고려된다. 모든 경우에서, 본 개시 내용은 예시적이고 비제한적인 것으로 본 발명을 나타낸다. 본 기술 분야의 당업자라면 본 발명의 이론의 범위 및 정신 내에 속하는 여러 가지 다른 변형예 및 실시예들을 고안할 수 있을 것으로 이해해야 한다. 도면은 축척대로 도시되지 않을 수도 있다. 도면 전반에 걸쳐 동일한 부분을 나타내기 위해 동일한 참조 부호를 사용하였다.

본 발명의 태양은 커버 테이프, 캐리어 테이프/커버 테이프 시스템, 그리고 커버 테이프를 제조하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 커버 테이프는 부품을 보관 및 이송을 위해 보유할 수 있는 캐리어 테이프에 접착될 수 있다. 커버 테이프는 부품을 보유할 수 있는 캐리어 테이프 내의 포켓을 덮을 수 있고, 캐리어 테이프 내의 포켓을 노출시키기 위해 상기 시스템으로부터 분리될 수 있는 일 부분을 갖는다. 커버 테이프 상의 인열 가능 특징부는 커버 테이프의 상기 일 부분이 커버 테이프의 다른 부분(및 커버 테이프가 접착된 캐리어 테이프)으로부터 실질적으로 일관되고 균일한 분리력으로 분리될 수 있게 하고, 이는 분리 과정 중에 캐리어 테이프에 의해 보유되는 부품의 원치 않는 이동 가능성을 감소시킨다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "인열"(tear)이라는 용어는 대체로 하나의 구성요소의 부분들의 제어된 분리를 의미한다. 또한, 본 발명에 따른 커버 테이프는 커버 테이프의 종방향 모서리들을 따라 리세스를 제공하고, 이는 커버 테이프가 보관 및 도포 중에 비교적 평평한 프로파일을 유지하는 것을 돕는다. 접착제의 위치는 커버 테이프의 상기 모서리로부터 이격되고, 이는 커버 테이프 취급 장비와 같은 다른 표면에 대한 접착제의 오염 및 접착제의 원치 않는 접착을 방지하는 것을 돕는다.

도 1은 캐리어 테이프/커버 테이프 시스템에 사용하기에 적합한 커버 테이프(20)의 개략적인 단면도이다. 커버 테이프(20)는 각각 대향하는 종방향 모서리(24, 26) 및 대향하는 상면 및 바닥면(28, 30)을 갖는 긴 필름(22)을 포함한다. 필름(22)은 중합체 필름, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 배향된 폴리프로필렌(예컨대, 이축 배향된 폴리프로필렌), 배향된 폴리아미드, 배향된 폴리비닐 클로라이드, 폴리스티렌, 폴리카르보네이트, 폴리에틸렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리올레핀, 및 폴리이미드 필름일 수 있다. 필름(22)은 투명할 수 있다. 추가적으로, 필름(22)은 본질적으로 전기 전도성 또는 정전기 분산성(static dissipative)일 수 있다. 종방향으로 연장되는 인열 가능 특징부(32, 34) 및 종방향으로 연장되는 리세스(36, 38)는 필름(22)의 바닥면(30)에 대해 위치된다. 인열 가능 특징부(32, 34)들을 이격되고, 필름(22)의 중심 부분(40)이 그들 사이에 형성된다. 상부 코팅(42)이 필름(22)의 상면(28)을 따라 선택적으로 제공된다. 상부 코팅(42)은 정전기 분산(SD) 코팅, LAB (즉, 접착제 이형 코팅(adhesive release coating)), 반사 방지 또는 눈부심 감소 코팅, 및 다른 코팅들 및 코팅들의 조합을 포함할 수 있다. 바닥 코팅(44)이 또한 필름(22)의 바닥면(30)을 따라 선택적으로 제공되고, 이는 SD 코팅 또는 다른 유형의 코팅일 수 있으며 필름(22)과 적어도 부분적으로 혼합될 수 있다. 종방향으로 배치되는 접착제 스트라이프(46, 48)가 리세스(36, 38)를 따라 제공된다.

리세스(36, 38)는 필름(22)의 각각의 종방향 모서리(24, 26)에 위치된다. 리세스(36, 38)는 필름(22)의 바닥면(30) 및 각각의 종방향 모서리(24, 26)를 향해 각각 개방된다. 대안적으로, 리세스는 커버 테이프의 양 표면 상에 형성될 수도 있다. 이러한 특징은 커버 테이프의 권취를 용이하게 하기 때문에, 예컨대 접착제 스트라이프의 두께가 깊이(D_R)보다 클 때 유용할 것이다.

도 1에 도시된 실시예에서, 바닥 부분(50) 및 측면 부분(52)이 각각의 리세스(36, 38)를 형성한다. 접착제 스트라이프(46, 48)는 리세스(36, 38)의 바닥 부분(50) 상에 각각 배치될 수 있다. 리세스(36, 38)의 바닥 부분(50)은 접착제 스트라이프(46, 48)를 필름(22)에 더 잘 부착하기 위해 (도 1에 도시되지 않은) 미세 조직(microtexture)을 가질 수 있다. 리세스(36, 38)가 필름(22)의 인접한 긴 모서리(24 또는 26) 및 필름(22)의 바닥면(30)을 향해 개방되는 한, 다른 리세스 형상이 이용될 수 있다는 것을 인식하여야 한다.

리세스(36, 38) 및 임의의 미세 조직을 포함하는 필름(22)은 스코어링, 압출, 캘린더링, 미세 복제, 레이저 제거, 초음파, 다이 커팅, 화학적 에칭, 및 스트리핑(stripping)과 같은 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 추가 실시예에서, 리세스(36, 38)는 다른 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 더욱이, 필름(22)은 중심선(즉, 필름(22)의 상면(28)과 바닥면(28, 30) 사이의 중간선)을 따라 파단 또는 탈리될 수 있는 필름을 사용하여 형성될 수 있고, 분리선이 리세스를 형성하기 위해 상부 및 바닥으로부터 중심선까지 절삭될 수 있다. 도 11A에 도시된 바와 같이, 파단선 또는 탈층선은 예를 들어 약한 경계부를 갖는 상이한 재료 (25, 27)들의 2개의 층을 적층 또는 공압출함으로써 달성될 수 있다. 다수의 커버 테이프(20)가 시트의 폭을 가로질러 다수의 분리선을 절단함으로써 2개의 층 재료의 단일 필름 웨브로부터 형성될 수 있다. 하나의 층 내의 분리선들은 폭(W_O)으로 이격될 것이다. 이러한 분리선들은 각각의 인접한 커버 테이프(20)의 대향하는 종방향 모서리(24, 26)들을 형성할 것이다. 제2 층 내의 분리선은 폭(W_R)만큼 제1 층 내의 분리선으로부터 이격될 것이다. 이러한 분리선들은 각각의 인접한 커버 테이프의 측면 부분(52)을 형성할 것이고, 측면 부분들은 폭(W_I)으로 이격된다. 제1 층 내의 분리선에 대향하는 제2 층의 부분은 자투리 재료(29)일 것이다. 분리선이 절단된 후에, 테이프(20)는 모서리(24, 26), 측면 부분(52), 및 파단선(31)을 따라 필름(22)의 섹션들을 분리함으로써 형성된다. 파단선(31)은 자투리 재료(29)의 내측면을 형성한다.

도 11B에 도시된 바와 같이, 이러한 자투리 재료를 갖는 것을 회피하기 위해, 다른 공정이 사용될 수 있다. 이러한 경우에, 필름 웨브의 상부 및 바닥 층들은 동일한 재료(25)로 제조되며, 이들 층 사이에 파단 또는 탈층을 가능하게 하기 위한 다른 재료(27)의 얇은 층이 있다. 바람직하게는, 재료(27)의 응집 강도는 재료(25, 27)들 사이의 접착 강도보다 더 작다. 상부 및 바닥 층 재료들이 동일하기 때문에, 이들 양 층은 커버 테이프의 더 넓은 부분 및 더 좁은 부분을 형성할 수 있다. (이러한 방법은 상부 및 바닥 층들이 다른 재료일 경우도 또한 사용될 수 있지만, 상부 및 바닥 층들을 동일한 재료로 제조하는 것이 바람직할 때 특히 유용하다.) 따라서, 인접한 커버 테이프들은 상부와 바닥이 서로 뒤바뀐 상태로 서로 인접하게 배열 (즉, 서로에 대해 180°각도로 배열)될 수 있다. 그러므로, 하나의 층 내의 각각의 분리선은 하나의 커버 테이프의 종방향 모서리(24 또는 26)를 형성할 것이고, 또한 인접한 테이프의 측면 부분(52)을 형성할 것이다. 다시 말하면, 각각의 층의 분리선들은 W_O 의 폭 및 W_I의 폭에 의해 교대로 분리될 것이다. 하나의 층의 다른 층에 대한 관계에서, 분리선들 사이의 거리는 하나의 층(25)의 폭(W_O)이 다른 층(25)의 폭(W_I)과 쌍을 이루도록 반대 순서로 교대할 것이다. 분리선이 절단된 후에, 테이프(20)는 모서리(24/52, 26/52) 및 파단선(33)을 따라 필름(22)의 섹션들을 분리함으로써 형성된다.

리세스(36, 38)의 바닥 부분(50) 상의 접착제 스트라이프(46, 48)는 예를 들어 감압 접착제(PSA), 열 활성화 및 미세캡슐화 접착제일 수 있다. 접착제 스트라이프(46, 48)는 리세스 영역(36, 38)의 깊이(D_R)보다 크거나, 작거나, 동일한 두께를 가질 수 있다. 전형적으로, 두께는 깊이(D_R)보다 작거나 동일하다. 접착제 스트라이프(46, 48)는 리세스 영역(36, 38)의 폭(W_R)과 동일하거나 그보다 작은 폭을 갖는다. 리세스 영역(36, 38)의 폭(D_R)보다 작은 폭을 갖는 것은 커버 테이프(20)가 표면에 도포되지 않았을 때(즉, 인장 하에 있지 않을 때), 각각의 접착제 스트라이프(46, 48)의 각 측면 상에서 리세스(36, 38)의 바닥 부분(50)을 따라 종방향으로 연장되는 실질적으로 접착제가 없는 구역을 제공한다.

인열 가능 특징부(32, 34)는 필름(22)의 바닥면(30)에 대해 위치되고, 그의 측면 부분(52)에서 리세스(36, 38)에 인접하여 위치될 수 있다. 그러나, 추가 실시예에서, 인열 가능 특징부(32, 34)들은 필름(22)의 종방향 모서리(24, 26)로부터 각각 이격되는 한, 필름(22)의 상면(28), 바닥면(30), 또는 양 면을 따라 거의 모든 곳에 위치될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 인열 가능 특징부(32, 34)는 필름(22)을 따라 종방향으로 연장되는 연속적인 스코어링 선이다. 그러한 스코어링 선은 (예를 들어, 레이저, 다이 커터, 및 예를 들어 후술하는 블레이드 스코어링 절차에 따른 블레이드에 의해) 필름(22) 내로 절삭함으로써 형성될 수 있다. 추가 실시예에서, 인열 가능 특징부(32, 34)는 필름(22)의 약화된 영역(예를 들어, 얇은 영역, 미세 천공부 등), 두 재료(예를 들어, 제1 재료는 필름(22)의 중심 부분(40)을 포함하고, 제2 재료는 리세스(36, 38)의 바닥 부분(50)과 상면(28) 사이에서의 필름(22)의 영역을 포함함)들 사이의 전이부, 또는 인열을 용이하게 하는 다른 구조일 수 있다.

예시적이며 제한적이지 않게 제공된 일 실시예에서, 커버 테이프(20)는 다음의 치수를 가질 수 있다. (긴 모서리(24, 26)들 사이에서 측정된) 필름(22)의 전체 폭(W_O)은 약 2.54 ㎝ (1 인치)이다. (필름(22)의 중심 영역(40)의 가장 두꺼운 부분에서 측정된) 필름(22)의 두께(T)는 약 0.0254 ㎜ (2 mil)이다. 리세스(36, 38)는 약 1 ㎜ (0.0393701 인치)의 폭(W_R) 및 약 0.0127 ㎜ (0.5 mil)의 깊이(D_R)를 각각 갖는다. 인열 가능 특징부(32, 34)는 (필름(22)의 바닥면(30)으로부터 측정된) 약 0.0381 ㎜ (1.5 mil)의 깊이를 각각 갖는 스코어 선이다. 커버 테이프(20) 의 치수는 원하는 대로 변할 수 있다는 것을 인식하여야 한다. 예를 들어, 필름(22)의 중심 부분(40)의 폭은 적어도 커버 테이프(20)가 함께 사용되는 캐리어 테이프의 포켓만큼 넓도록 선택될 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 커버 테이프(80)의 다른 실시예의 개략적인 단면도이다. 도 2에 도시된 커버 테이프(80)는 도 1에 대해 도시되고 설명된 커버 테이프(20)와 대체로 유사하다. 도 2의 커버 테이프(80)는 필름(22)의 각각의 긴 모서리(24, 26) 상에 코팅(82, 84)을 추가로 포함한다. 코팅(82, 84)은 접착제가 긴 모서리(24, 26)에 부착될 가능성을 감소시키고 그러므로 원치 않는 점착, 오염, 및 노출된 접착제와 관련된 다른 문제의 가능성을 감소시키기 위해 LAB 코팅일 수 있다.

도 3은 본 발명에 따른 커버 테이프(90)의 다른 실시예의 개략적인 단면도이다. 도 3에 도시된 커버 테이프(90)는 도 1에 대해 도시되고 설명된 커버 테이프(20)와 대체로 유사하다. 도 3의 커버 테이프(90)는 외측 리세스 코팅(92, 94) 및 내측 리세스 코팅(96, 98)을 추가로 포함한다. 외측 리세스 코팅(92, 94)은 필름(22)의 긴 모서리(24, 26)를 향해 접착제 스트라이프(46, 48)에 인접하게 리세스(36, 38)의 바닥 부분(50) 상에 각각 위치된다. 내측 리세스 코팅(96, 98)은 리세스(36, 38)의 측면 부분(52)을 향해 접착제 스트라이프(46, 48)에 인접하게 리세스(36, 38)의 바닥 부분(50) 상에 각각 위치된다. 코팅(92, 94, 96, 98)은 예를 들어 접착제 스트라이프(46, 48)를 리세스(36, 38) 내에 더 확실하게 구속함으로써 접착제와의 원치 않는 접촉을 방지하는 것을 도울 수 있는 LAB 코팅 또는 다른 무 점착 재료일 수 있다.

도 4A는 커버 테이프(100)의 추가 실시예의 개략적인 단면도이다. 커버 테이프(100)는 커버 테이프(20)와 대체로 유사하지만, 필름(22)은 제1 재료(104) 및 제2 재료(106)를 포함한다. 커버 테이프(100)에서, 제2 재료(106)는 리세스(36, 38)에 (즉, 리세스 위에) 위치되고 긴 모서리(24 또는 26)로부터 재료 경계부(108)로 연장한다. 필름(22)의 중심 부분(40)은 재료 경계부(108)들 사이에 형성된다.

재료 경계부(108)는 제1 재료(104) 또는 제2 재료(106)의 내부 결합력 또는 응집력보다 더 약한 결합 또는 연결 강도를 보인다. 재료 경계부(108)의 상대적인 취약성은 실질적으로 일관되고 균일한 인열, 즉 재료 경계부(108)에서의 제1 재료(104)와 제2 재료(106)의 분리를 용이하게 한다. 따라서, 재료 경계부(108)는 인열 가능 특징부를 형성할 수 있다.

제1 및 제2 재료(104, 106)는 상기의 도 1 내지 도 3에 대해 언급된 동일한 유형의 재료로부터 일반적으로 선택될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 재료(104)는 제2 재료(106)보다 약할 수 있거나, 그 반대도 가능하다. 부연하면, 하나의 재료는 다른 재료보다 약한 내부 응집 또는 결합 특성을 가질 수 있다. 더욱이, 필름(22)의 중심 부분(40)은 투명할 수 있으며, 높은 광학적 투명성을 가질 수 있다.

커버 테이프(100)의 필름(22)은 공압출 및 프로파일 압출과 같은 공정을 사용하여 제조될 수 있다. 공압출에서, 제1 및 제2 재료(104, 106)는 원하는 배열로 함께 압출된다. 프로파일 압출에서, 제1 및 제2 재료(104, 106)는 원하는 형상으로 개별적으로 압출되어, 초기의 개별적인 압출 공정 후에도 여전히 용융되어 있는 동안 접합된다. 제조는 제1 및 제2 재료(104, 106)가 그 경계부(예를 들어, 도 4A의 경계부(108))에서 어느 정도 무시할 만큼 혼합될 수 있다. 이러한 실시예의 한 가지 장점은 인열 가능 특징부가 스코어링을 필요로 하지 않는다는 것이다.

도 4B는 커버 테이프(102)의 다른 실시예의 개략적인 단면도이다. 커버 테이프(102)는 커버 테이프(100)와 대체로 유사하고, 필름(22)은 제1 재료(104) 및 제2 재료(106)를 포함한다. 커버 테이프(102)에서, 제2 재료(106)는 리세스(36, 38)의 측면 부분(52) 부근에 위치된 긴 밴드(110, 112) 내에 배치되고, 제1 재료(104)는 제2 재료(106)의 밴드(110, 112)의 각 측면 상에 배치된다. 필름(22)의 중심 부분(40)은 제2 재료(106)의 밴드(110, 112)들 사이에 형성된다.

제2 재료(106)는 제1 재료(104)보다 일반적으로 더 약하다. 부연하면, 제2 재료(106)는 제1 재료(104)보다 약한 내부 응집 또는 결합 특성을 갖는다. 이는 제2 재료(106)의 밴드(110, 112) 내에서 필름(22)의 일관되고 균일한 인열을 용이하게 한다. 밴드(110, 112)는 이렇게 인열 가능 특징부를 구성한다. 몇몇 실시예에서, 제1 재료(104)는 인열에 저항할 수 있다. 제2 재료(106)는 제1 재료(104)와 같은 유형의 재료의 상이하고 약한 형태를 포함할 수 있거나, 완전히 상이한 유형의 재료일 수 있다. 제1 및 제2 재료는 상기의 도 1 내지 도 3에 대해 언급된 동일한 유형의 재료로부터 일반적으로 선택될 수 있다. 또한, 더 약한 제2 재료(106)는 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA)로 제조될 수 있다. 이러한 실시예의 한 가지 장점은 인열 가능 특징부가 스코어링을 필요로 하지 않는다는 것이다.

도 5는 열 및 압력이 가해진 후의 도 1의 커버 테이프(20)의 개략적인 단면 도이다. 사용 시에, 커버 테이프(20)는 인장 및 압축력이 테이프(20) 상에 작용하도록 표면과 접촉하여(예를 들어, 자체 권취되어) 위치될 수도 있다. 열 및 압력은 리세스(36, 38) 부근의 필름(22)의 부분들이 약간 휘게 할 수 있다. 또한, 열 및 압력은 또한 접착제 스트라이프(46, 48)가 변형되고 이동하게 할 수 있다. 보다 구체적으로, 열 및 압력은 접착제 스트라이프(46, 48)가 제1 형상(46A, 48A)으로부터 제2 형상(46B, 48B)으로 변하게 할 수 있다. 제1 형상(46A, 48A)은 제2 형상(46B, 48B)보다 대체로 더 큰 두께 및 대체로 더 작은 폭을 갖는다. 그럼에도 불구하고, 그러한 변형 후에도 접착제 스트라이프(46, 48)는 압력 및 열의 존재에도 불구하고 리세스(36, 38) 내에 실질적으로 수납된다. 제2 형상(46B, 48B)에서, 접착제 스트라이프(46, 48)는 일반적으로 리세스(36, 38)의 측벽(52)으로부터 이격되고 필름(22)의 긴 모서리(24, 26)로부터 이격된다. 접착제 스트라이프(46, 48)를 (열 및/또는 압력에 의해 변형될 때에도) 리세스(36, 38) 내에 실질적으로 수납함으로써, 커버 테이프(20)는 접착제의 원치 않는 노출 또는 원치 않는 위치에서의 접착이 없이 원하는 위치에 확실하게 접착될 수 있다. 리세스(36, 38)의 특징은 도 5에 도시된 커버 테이프의 특정 실시예로 제한되지 않는다는 것을 알아야 한다.

본 발명에 따른 커버 테이프를 롤 형태로 배치하는 것이 가능하다. 도 6은 커버 테이프(20)의 롤(120)의 일 부분의 개략적인 측단면도이다. 커버 테이프(20)는 코어(122)(예를 들어, 실질적으로 원통형인 판지 코어) 상에 자체 권취된다. 이러한 구성에서, 커버 테이프(20)의 상면(28)은 실질적으로 매끄럽고 평평하며, 롤(120)은 일반적으로 안정적이다. 또한, 롤(120)의 측면(124)은 일반적으로 접착 제가 롤(120)의 측면(124)을 따라 커버 테이프(20)로부터 돌출하지 않으므로 (접착제가 리세스 내에서 테이프의 측면 모서리로부터 이격되므로) 대체로 점착성이 없다. 접착제 스트라이프(46, 48)는 커버 테이프(20)의 상부 코팅(42)에 착탈가능하게 접착될 수 있다.

커버 테이프는 제조된 후에 그리고 캐리어 테이프에 접착되기 전에, 롤(예를 들어, 도 6의 롤(120)) 형태로 배치될 수 있다. 커버 테이프를 롤 형태로 배치하는 것은 보관 및 이송, 그리고 커버 테이프의 자동화된 취급을 용이하게 한다. 커버 테이프의 상면 상의 코팅 재료는 커버 테이프의 일부를 롤로부터 박리시키는 것을 용이하게 할 수 있다.

커버 테이프는 캐리어 테이프/커버 테이프 시스템에서 사용될 수 있다. 도 7은 캐리어 테이프(132) 및 커버 테이프(20)를 포함하는 캐리어 테이프/커버 테이프 시스템(130)의 사시도이다. 캐리어 테이프(132)는 한 쌍의 긴 대향 립 부분(134)과, 하나 이상의 포켓(136)을 갖는다. 전자 부품과 같은 부품(138)이 포켓(136) 내에 위치될 수 있다. 부품(138)이 캐리어 테이프(132)의 포켓(136) 내에 위치된 후에, 필요하다면, 커버 테이프(20)가 포켓(136)을 덮도록 긴 립 부분(134)에 접착되어 부품(138)을 캐리어 테이프(132)와 커버 테이프(20) 사이에 수납할 수 있다. 커버 테이프(20)는 롤로부터 분배될 수 있다.

부품(138)을 노출시켜서 제거하기 위해, 커버 테이프(20)의 일 부분이 시스템(130)으로부터 분리된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 인열 가능 특징부(32, 34)들 사이에 형성된 커버 테이프(20)의 중심 부분(40)이 찢겨져 나간다. 커버 테이 프(20)의 외측 부분(140)은 커버 테이프(20)의 중심 부분(40)이 찢겨져 나간 후에도 캐리어 테이프(132)에 접착되어 있다. 커버 테이프(20)의 중심 부분(40)은 찢겨져 나간 후에, 폐기 또는 재생을 위해 롤(142)로 권취될 수 있다.

커버 테이프(20)의 중심 부분(40)은 인열 가능 특징부(32, 34)(예를 들어, 도 1 내지 도 3에 대해 도시되고 설명된 실시예의 스코어 선)에서 분리된다. 다른 실시예에서, 재료 경계부(예를 들어, 도 4A에 대해 도시되고 설명된 바와 같은 재료 경계부(108))에서, 더 약한 재료의 밴드(예를 들어, 도 4B에 대해 도시되고 설명된 바와 같은 제2 재료(106)의 밴드(110, 112))에서, 또는 인열 가능 특징부의 유형 및 위치에 따른 다른 위치에서 분리될 수 있다.

커버 테이프의 일 부분을 찢어 낼 때 실질적으로 균일한 인열력을 갖는 것이 바람직하다. 레이저 또는 블레이드가 스코어링 선을 생성하기 위해 사용될 수 있지만, 그 변동이 0.0254 ㎜ (0.001 인치)보다 더 작을 수 있는 복수의 정밀한 스코어링 선을 제조하는 것은 레이저에 의하면 고가일 수 있고, 블레이드 절단날 정렬의 변동에 의해 방해받는 블레이드의 공지된 사용에 의해서는 거의 불가능하다.

스코어링 선을 갖는 커버 테이프에서 균일한 인열을 달성하기 위해, 커버 테이프의 길이를 따라 그리고 별개의 스코어링 선들 사이에서 깊이의 변동이 아주 작은 스코어링 선을 제공하는 것이 요구된다. 실질적으로 균일한 깊이를 갖는 스코어링 선은 후술하는 방법 및 장치를 사용하여 필름 웨브에 간단하고 효율적으로 형성될 수 있다. 필름이 리세스를 갖도록 형성된 후에 스코어링 선이 일반적으로 필름 웨브에 형성되지만, 스코어링 선은 커버 테이프 제조 공정의 다른 단계에서 수 행될 수 있다. 예를 들어, 하나의 가능한 제조 공정은 대형 필름 웨브에 복수의 평행한, 측방향으로 이격되고 종방향으로 연장되는 리세스를 형성하는 것을 포함한다. 다음으로, 종방향 스코어링 선이 대형 필름 웨브에 형성된다. 이어서, 종방향 접착제 스트라이프(예를 들어, 하나의 스트라이프가 각각의 리세스 내에 있는 2개의 이격된 접착제 스트라이프)가 필름의 리세스에 도포된다. 마지막으로, 대형 필름 웨브는 접착제 밴드들 사이에서 각각의 리세스를 통해 절단함으로써 복수의 개별적인 커버 테이프 스트립(strip)으로 절단되어 분리된다.

도 8은 웨브 지지 롤러(202A, 202B, 202C) 및 블레이드 조립체(204)를 포함하는 스코어링 장치(200)의 개략적인 측면도이다. 도 9는 블레이드 조립체(204)의 개략적인 측단면도이다. 블레이드 조립체(204)는 후면(210)을 따라 형성된 공동(208), 및 전면(214)을 따라 형성된 대체로 U-형상의 개방부(212)를 갖는 주 구조물(206)을 포함한다. 주 구조물(206)은 피벗(216)에 의해 지지된다. 정렬 수단(218)(예를 들어, 조정식 마이크로미터 조립체)이 예를 들어 스코어링 깊이를 조정하기 위해 롤러(202B)에 대해 스코어링 장치(200)를 정밀하게 정렬하도록 제공된다. 실질적으로 일정한 스코어링 깊이를 유지하기 위해, 지지 롤러(202B)의 기하학적 특징의 가변성의 영향을 감소시키는 것이 바람직하다. 이는 하나 이상의 스코어링 깊이 제어 롤러(228)를 주 구조물(206)에 부착함으로써 달성될 수 있다. 이러한 스코어링 깊이 제어 롤러(228)는 웨브 지지 롤러(202B)와 직접 접촉하며 주 구조물(206)이 웨브 지지 롤러(202B)의 외형을 따르는 것을 가능하게 하며, 이는 스코어링 깊이의 변동을 최소화할 것이다. 하나 이상의 블레이드(220)(예를 들어, 단일날 면도기 블레이드와 대체로 유사한 구성의 테이퍼진 선형 절단날을 갖는 종래의 평평한 금속 블레이드)는 블레이드(220)의 절단날(222)이 주 구조물(206)의 전면(214)과 면하고 평면을 형성하는 공동(208)의 정밀 내측 표면(224; 도 9)과 접촉하도록 공동(208) 내로 삽입된다. 블레이드(220)는 결속구(ties), 스프링 및 범퍼와 같은 편의 수단(편의 수단은 도 8에 도시되지 않음)을 사용하여 정밀 표면(224)에 대해 편의된다. 블레이드(220)의 절단날(222)의 대체로 중심 부분은 블레이드(220)가 그와 접촉하는 필름 웨브 재료를 절단할 수 있도록 개방부(212)를 통해 노출된다.

블레이드 조립체(204)의 주 구조물(206)은 정밀 내측 표면(224)이 블레이드(220)에 의한 절단에 저항하도록 임의의 재료(예를 들어, 금속, 유리, 중합체 등)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 주 구조물(206)은 적어도 블레이드(220)만큼 단단한 금속 재료로 형성된다.

작동 시에, 스코어링되지 않은 필름(22A)이 롤러(202B)와 블레이드 조립체(204) 사이를 통과한다. 블레이드(220)의 절단날(222)은 정렬 수단(218)에 의해 롤러(202B)에 대해 조정되어, 원하는 절단 깊이가 달성된다. 상이한 블레이드에 대해 상이한 절단 깊이를 제공하는 것이 가능하다. 예를 들어, 일부 블레이드는 스코어링을 제공할 수 있으며, 동시에 다른 블레이드는 복수의 연결된 커버 테이프 스트립들을 포함하는 물품으로부터 개별적인 커버 테이프 스트립을 절단할 수 있다. 그러나, 개별적인 커버 테이프 스트립으로의 분리 절단은 스코어링과 동시에 수행될 필요는 없다.

블레이드 조립체(204)를 통과한 후에, 이제 스코어링된 필름(22B)은 롤러(202C)에 의해 추가 처리를 위한 다른 위치로 이동될 수 있고, 궁극적으로 롤(예를 들어, 도 6에 대해 도시되고 설명된 바와 같은 롤(120))로 권취될 수 있다.

도 8 및 도 9에 대해 도시되고 설명된 장치를 사용하여 필름에 복수의 스코어링 선들을 동시에 제공하는 것이 가능하다. 도 10은 블레이드 조립체(204)의 개략적인 배면도이다. 도 10에서, 블레이드는 명확함을 위해 생략되었다. 다수의 측방향 스페이서(226)가 블레이드 조립체(204)의 공동(208) 내로 삽입된다. 틈(gap)이 인접한 스페이서들 사이에 형성되어, 블레이드가 틈 내로 삽입될 수 있다. 스페이서는 스코어링될 필름의 폭을 가로지른 블레이드의 정렬을 제공한다. 또한, 스페이서는 블레이드의 강성을 증가시키고 직선의 균일한 스코어링 선의 형성을 촉진하기 위해, 얇을 수 있는 블레이드에 대한 지지를 제공한다. 스페이서(226)의 개수, 크기, 및 배열은 원하는 스코어링 패턴에 따라 변할 것이다. 스페이서(226)는 금속 또는 중합체 재료로 형성될 수 있다.

추가 실시예에서, 스페이서(226)는 블레이드 조립체(204)의 주 구조물(206)과 일체로 형성될 수 있다. 그러한 실시예에서, 블레이드 정렬 평면이 각각의 틈에 대해 형성된 복수의 정밀 표면(224)에 의해 총체적으로 형성될 수 있다.

상기 내용에 비추어, 본 발명의 많은 이점 및 이득을 인식하여야 한다. 본 발명에 따른 커버 테이프의 한 가지 이점은 테이프의 중심 부분에 대한 매우 균일한 제거력을 갖는 것인데, 이는 캐리어 테이프의 캐리어 포켓으로부터 "튀어 나오는" 부품 또는 구성요소로 인한 보관 및 이송 작업 중의 잘못된 취출의 위험을 감 소시킨다. 또한, 커버 테이프는 접착제 스트라이프 코팅 테이프에서 보통 직면하는 권취 문제(예를 들어, 처짐 문제를 갖는 불안정한 롤)를 해결함과 동시에 접착제 스트라이프를 사용함으로써 더욱 비용 효과적으로 제조될 수 있다. 또한, 본 발명의 커버 테이프는 테이프의 중간 부분의 인열 전후에 접착제를 리세스 내에 실질적으로 계속 수납되게 함으로써 접착제 "압출"로 인한 장비 상의 접착제 축적의 위험을 또한 감소시킨다. 본 발명의 커버 테이프는 또한 롤 형태로 권취될 때 실질적으로 점착성이 없는 측면 모서리를 가지며, 이는 커버 테이프의 롤이 테이블 또는 다른 표면 상에 놓일 때 오염의 위험을 감소시킨다. 아울러, 커버 테이프를 형성하는 동안, 접착제를 통과하는 어떠한 절단도 요구되지 않으며, 이는 절단 장비 상의 접착제 축적을 피함으로써 더욱 효과적인 처리로 이어질 수 있다.

필름을 스코어링하기 위한 방법 및 장치는 많은 이점을 또한 제공한다. 스코어링은 간단하고, 효율적이며, 비용 효과적인 방식으로 달성될 수 있다. 본 발명의 스코어링 장치는 스코어링 깊이의 변동이 상대적으로 거의 없이 실질적으로 균일한 스코어링 깊이가 제공되게 한다. 종래의 블레이드(예를 들어, 단일날 면도기 블레이드와 유사한 블레이드)를 본 발명의 방식으로 사용함으로써, 스코어링 장치는 비교적 간단하고, 블레이드 및 장치는 비교적 저렴하다. 더욱이, 절단날로부터 이격된 블레이드 기준 특징부(예를 들어, 노치 및 구멍)를 사용하기 보다는 블레이드들을 그들 각각의 절단날에서 직접 정렬시킴으로써, 블레이드들의 개별적인 변동으로 인한 절단 및 스코어링 깊이의 원치 않는 변동이 감소될 수 있다.

몇몇 대안적인 실시예들과 관련하여 본 발명을 설명하였지만, 본 기술 분야 의 당업자라면 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고서 형태 및 세부 사항에 있어서 본 발명에 변경이 행해질 수 있음을 파악할 수 있을 것이다. 예를 들어, 다양한 유형의 인열 가능 특징부가 본 발명에 따라 사용될 수 있고, 그러한 인열 가능 특징부는 다양한 배열을 가질 수 있다.

Claims (23)

1. 대향하는 종방향 모서리들을 갖는 기부 필름 층과,

   종방향 모서리를 따라 연장되는 리세스 영역과,

   종방향 모서리에 대해 실질적으로 평행한 인열 가능 특징부와,

   리세스 영역 상의 접착제

   를 포함하는 커버 테이프를 포함하는 물품.
2. 제1항에 있어서, 기부 필름 층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리아미드, 폴리비닐 클로라이드, 폴리스티렌, 폴리카르보네이트, 폴리에틸렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리올레핀, 및 폴리이미드로 이루어진 군으로부터 선택된 재료로 구성되는 물품.
3. 제1항에 있어서, 기부 필름 층은 배향된 필름으로 구성되는 물품.
4. 제1항에 있어서, 기부 필름 층은 투명한 물품.
5. 제1항에 있어서, 접착제는 감압 접착제, 열 활성화 접착제, 및 미세 캡슐화 접착제로 이루어진 군으로부터 선택되는 물품.
6. 제1항에 있어서, 물품은 자체 권취되고, 권취되기 전에 접착제가 리세스 영역의 깊이보다 작거나 동일한 두께를 갖는 물품.
7. 제1항에 있어서, 물품은 자체 권취되고, 권취되기 전에 접착제가 리세스 영역의 깊이보다 큰 초기 두께를 갖고 물품이 실질적으로 평평한 프로파일을 갖도록 권취된 후에 접착제가 변위될 수 있는 물품.
8. 제1항에 있어서, 접착제는 리세스 영역의 폭과 동일하거나 그 보다 작은 폭을 갖는 물품.
9. 제1항에 있어서, 각각의 리세스 내의 접착제는 기부 필름 층의 종방향 모서리로부터 이격되는 물품.
10. 제1항에 있어서, 각각의 리세스 내의 접착제는 인접한 인열 가능 특징부로부터 이격되는 물품.
11. 제1항에 있어서, 리세스 영역 상에 무점착성 재료를 추가로 포함하는 물품.
12. 제1항에 있어서, 각각이 연속적인 2개의 인열 가능 특징부가 제공되는 물품.
13. 제1항에 있어서, 각각의 인열 가능 특징부는 기부 필름 층에서 약한 구역을 구성하는 물품.
14. 제1항에 있어서, 기부 필름 층은 제1 재료 및 제2 재료를 포함하고, 인열 가능 특징부는 제1 재료와 제2 재료 사이의 전이부를 포함하는 물품.
15. 제1항에 있어서, 인열 가능 특징부는 실질적으로 일관된 인열력을 제공하는 물품.
16. 제1항에 있어서,

    부품을 보유하기 위해 내부에 격실이 형성된 캐리어 테이프를 추가로 포함하고,

    커버 테이프는 격실 내의 부품을 밀봉하기 위해 캐리어 테이프에 접착될 수 있는 물품.
17. 제1항에 있어서, 각각의 리세스 영역은 기부 필름 층의 인접한 종방향 모서리를 따라 개방되는 물품.
18. 대향하는 종방향 모서리들을 갖는 기부 필름 층을 제공하는 단계와,

    각각의 종방향 모서리를 따라 연장되는 기부 필름 층 내의 리세스 영역을 형 성하는 단계와,

    종방향 모서리에 대해 실질적으로 평행한 기부 필름 층 내의 인열 가능 특징부를 형성하는 단계와,

    각각의 리세스 영역 상에 접착제를 도포하는 단계

    를 포함하는 커버 테이프 제조 방법.
19. 제18항에 있어서, 리세스 영역 형성 단계는 스코어링, 압출, 캘린더링, 미세 복제, 레이저 제거, 초음파, 화학적 에칭, 및 스트리핑으로 이루어진 군으로부터 선택된 공정을 포함하는 방법.
20. 제18항에 있어서, 기부 필름 층은 약한 경계부를 갖는 적층 또는 공압출된 재료들의 2개의 층을 포함하고, 리세스 영역 형성 단계는 각각의 층을 오프셋된 위치들에서 경계부까지 절단하고 이어서 상기의 절단된 부분 및 경계부의 일 부분을 따라 2층 기부 필름 층의 섹션들을 서로로부터 분리하는 단계를 포함하는 방법.
21. 제18항에 있어서, 기부 필름 층은 외측 재료와의 접착력보다 약한 응집력을 갖는 재료의 중간 층에 의해 분리된 적층 또는 공압출된 재료들의 2개의 외층을 포함하고, 리세스 영역 형성 단계는 각각의 외층을 오프셋된 위치들에서 중간 층과의 경계부까지 절단하고 이어서 상기 절단된 부분 및 중간 층의 일 부분을 따라 3층 기부 필름 층의 섹션들을 서로로부터 분리하는 단계를 포함하는 방법.
22. 제18항에 있어서, 인열 가능 특징부 형성 단계는 스코어링, 압출, 캘린더링, 미세 복제, 레이저 제거, 초음파, 다이 커팅, 및 화학적 에칭으로 이루어진 군으로부터 선택된 공정을 포함하는 방법.
23. 제18항에 있어서, 기부 필름 층은 복수의 종방향의 나란한 스트립들을 갖는 필름 기판의 제1 종방향 스트립을 포함하고, 제18항의 단계들은 복수의 나란한 커버 테이프들을 형성하기 위해 병렬식으로 수행되고,

    인접한 커버 테이프들을 분리하는 단계를 추가로 포함하는 방법.

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