CN1077074C - 封装用复合膜 - Google Patents

Abstract

一种封装用复合膜，其构造包括有：一单轴延伸性薄膜层，其包括：

一种封装用复合膜，其包括有单轴延伸性薄膜层，其又包括一黏合部分，一撕裂部分，一应力集中区。单轴延伸性薄膜层具有极高的机械抗张强度，但在垂直于该延伸性平行纤维状结构的纤维间的结合力弱，在被撕离的过程中具有非常均匀平顺的特点，由于撕离部分从复合膜撕离，其在不同的剥离角度下所需的撕离力均很小，非常均匀平顺的特性，因此不会造成被贴合物有震动现象而使得被封装元件产生有被震动弹出的问题，有应力集中面的撕裂引导作用，可避免产生有不当的裂离方向。

Description

封装用复合膜

本发明涉及一种封装用复合膜，特别是涉及一种配合承载槽或承载盘封装电子元件或其他物件的封装用复合膜。

电子元件的封装方法最早是以塑胶成型的承载槽配合另一黏着膜将电子元件封合其中，其目的仅在于简单的保护与储藏运送，而随着生产设备逐渐走向自动化，所要求的产能亦不断提升，因而发展出带状的包装方式，其是将单一承载槽延伸为具有复数个承载槽的承载带，以提高运作上的效率，如美国第4724958号专利所述，该专利是描述一种电子元件的带状包装法，其中该专利是提出将电子元件置于具有复数个凹槽的带状结构；另如美国第4963405号专利所述，其提出一种电子元件的带状组合式封装结构，其除了具有一复数个承载槽的承载带，在将元件置入承载槽后另以一覆膜借由一黏着层将电子元件密封于承载槽中，此一专利亦为目前最常使用的包装结构及方法。

尤其对于目前大部分电子装置使用的表面封装技术是常采用小体积的表面黏着元件(SMD)，其是以一具有相连的复数个承载槽的承载带与一封装覆膜形成可置放表面黏着元件的封闭空间，并配合自动化机台，在自动化构造装置的制程中，取用该被封装元件时，仅需将整个封装带置于剥离机构中，并以自动吸附端子从承载槽内取出表面黏着元件，以供进一步的制程使用；然而在上述的封装结构中，其结合封装膜(cover tape)与承载带(carrier tape)或承载盘(carrier tray)时，实务上常在封装膜靠贴合侧涂布或黏贴有一黏着层，该黏着层材质可为一感压胶(pressure sensitive adhesive，PSA)或是垫封型(heat sealable)用垫塑性聚合物(thermoplastics)，由于该黏着层当在封装贴合时或剥离时，均会牵涉到介面层，而此类黏着材料是否能在目前表面封装元件(SMD)应用上，就封装膜与承载带封合时能同时具有足够的黏着封合力与容易剥离，由于封装黏合时或剥离时均涉及该黏着层，在实务上是很不幸(不易)的，因为该二项高黏着与易剥离因素是属于互相冲突而不可兼得者，目前在市场实务应用上，当遭遇到当封装膜从承载带或承载盘分离时，黏着层的黏着力有偏低、过高或不均匀的现象，致使封装带会在使用上或在储运过程中产生程度不一的问题；例如(一)、当黏着力偏低时，该封装带黏贴合处在储运过程中容易受外力冲击而使封装覆膜与承载带分离松脱，而造成被封存元件的脱落(drop off)；(二)、当黏着力太高时，从承载带剥离封装膜时会有因所需剥离力太大，而在实际应用上常因制程上元件有逐个和间歇性被取用而有往前逐步移动的制程(step motion)，常引起不易控制其稳定性而伴随有振动(vibration)现象产生，此会造成被封合的表面黏着元件从承载槽内弹跳出的问题(jumpingoff problem)，尤其在近来电子业界使用的元件甚多，如液晶显示器元件(liquid crystal display chips)、整流半导体(diodes)、被动元件电阻(resisters)、电杆即导线或导管(conductors)、电容(capacitors)与主动元件(integrated circuit)IC在产品设备设计应用上的诉求更加趋向积极微小化，小元件极易受微小震动而掉落，并衍生出制程问题来；(三)、当黏着力分布广与不均匀时，从承载带剥离封装膜时，则可能会有综合前两项复杂问题的情形同时产生，因此如何来制备一适当的黏着层材料，使其能同时避免上述问题，的确是大大限制了黏着层材料在标的物上的使用选择范围与适用性，同时也使在制程上的限制条件相对的提高了。此外当使用热封型用热塑性聚合物时，在机具热贴合时，必须考虑贴合时所需的贴合温度、贴合压力和贴合速度，此又和该热塑性材料的固化时间(Setting Time)有关，意即该热塑性材料由固态物受热熔融后再冷却下来固化成固态时所需的时间，一般在制程上需要能有快一点的贴合速度时，则需要使用较高的贴合温度，如此材料则必须有较高的导热系数或较短的固化时间，但因高分子材料本质上常是一种热的不良导体，该较差的热传导特性又和所须较短的固化时间需求相冲突，此时若借添加混合具有较高热传导系数的添加物，则可能伴生其他负面的效应，如透明度的降低等，至于贴合时所施加贴合压力的大小亦会影响贴合后的黏着强度，其黏着强度的大小将影响到剥离封装覆膜时所需的剥离力大小不一，上述因素将造成材料在开发时的困难度，因此如何开发出一适用的黏着层材料，使其同时具有适当的黏着力、剥离力和良好的封装效果，并且适用于不同的制程上，使得其在实际应用场合中不会产生上述问题，的确是对材料开发者的一个极大挑战，此实为封装结构材料科学领域研究中的重要课题之一。再者，封装覆膜与承载带当在正常的剥离过程中，应避免封装覆膜层具有非预期中不正常的剥落现象，以及具有封装覆膜层内有不预期裂离方向的现象，而此种异常现象常造成封装覆膜在不当地方产生裂离、中断或者有部分封装覆膜仍残留覆盖在承载槽上，如此皆会影响整个制造流程及其产能。

请参阅图1、图2所示，为美国第5208103号专利，其描述了一种封装覆膜21′的结构，该封装覆膜21′是由一双轴延伸聚合物膜层22′与一中间介层23′所构成，双轴延伸聚合物膜层22′与中间介层23′借由第一黏着层24′相黏合，而中间介层23′借由第二黏着层25′黏合于承载带6，该封装覆膜21′借由特殊的配方并设计具有适当的层间黏着力，使中间介层23′具有相对较弱的内聚力强度(weaker cohesivestrength)，使封装覆膜21′热压封合后形成一热压封合部分26′，当其再被剥开时，该热压封合部分26′的黏着力大于中间介层23′的内聚能强度，因此其剥离界面是在中间介层23′之中，其所需的剥离力约为10至120克每黏着毫米单位，然而该封装覆膜21′在热压封合后再被剥离时，其裂离层的裂离方向是与撕力、剥离角度与方向、剥离速率及热压封合部分26′有关，因此其裂离方向可能受上述因素的影响而产生不当的裂离方向，例如有沿着垂直封装覆膜21′机械加工方向(machinedirection)撕裂(意即在transverse direction)或在带有一角度的方向撕裂，此会造成封装覆膜21′撕离机构的不当断裂与制程的中断。

请参阅图3、图4所示，为美国第5346765号专利，其描述了一种封装覆膜31′的结构，该封装覆膜31′是由双轴延伸聚合物膜层32′与中间介层33′所构成，双轴延伸聚合物膜层31′与中间介层33′借由第一黏着层34′相黏合，而中间介层33′借由第二黏着层35′黏合于承载带6，该封装覆膜31′经热压封合后形成一热压封合部分36′，当其再被剥离开时，借由特殊的配方使热压封合部分36′的黏着力大于中间介层33′与第二黏着层35′的黏着力，因而使其剥离界面是发生在中间介层33′与第二黏着层35′的界面上，其所需的剥离力约为10至120克每黏着毫米单位，换言之，其与承载带6间的黏着力亦为10至120克每黏着毫米单位，但此时在封装覆膜31′与承载带6之间的黏着强度有偏低的顾虑，则可能在储存运送过程中因轻微的撞击而使该封装覆膜31′与承载带6相分离。

上述的黏着层应用于热压封装时，一般常使用热融胶或热塑性聚合物及与其混合使用的添加物，其本质结构中常具有反应性的官能基或热不稳定性官能基，一般热融胶例如苯乙烯/异戊烯/苯乙烯(styrene-isoprene-styrene，SIS)、苯乙烯/丁二烯/苯乙烯(styrene-butadiene-styrene，SBS)、丁烷基橡胶(butyl rubber，BR)等嵌段式共聚合物(blockcopolymers)及其中使用的增黏树脂添加剂(resins)，常具有未饱和双键结构，而在热塑性材料内一些具有低玻璃转化温度或热稳定性较差的官能基，例如酯链键结(ester linkage)热不稳定性官能基容易受热裂解，再者具有因受潮(humidity)不稳定的官能基者，如具有形成极性氢键结构者容易受湿度影响，例如具有羧酸官能基(carboxyl functional group)结构者易受潮湿水气的水解作用而质变，例如含有乙烯醋酸乙烯(ethylene-vinyl acetate)(EVA)掺合或共聚合的共聚合物中含有的酯链键结(esterlinkage)为一种具有高温热不稳定性的官能基，上述的材料极容易受天候及储放环境周围因素的影响，例如阳光曝晒后的劣变现象及储放环境的温度与湿度的影响，致使其原有物性会随着时间过往而变化，尤其是当同时遇有高温与高湿度的环境，则将加速其裂变效应(deterioration)，如此将使原先设计的黏着层材料的使用物性偏离其适用范围，进而影响其使用年限(shelf life)，较常见的例子为其黏着力物性会随着存置时间越长而变得越偏离其适用范围，若黏着力变得偏低时常导致封装覆膜与承载带间有剥落分离的现象，另一方面当黏着力若变高时则容易导致剥离时所需施力的变高与不均匀，而造成封装覆膜被剥离时伴随产生有颤动问题。

请参阅图5所示，为另外一种封装覆膜结构，该封装覆膜41’是由一延伸聚合物膜层42’、一中间介层43’与一背黏层47’所构成，延伸聚合物膜层42’与中间介层43’借由第一黏着层44’相黏合，中间介层43’借由第二黏着层45’黏合于承载带6，而背黏层47’借由第二黏着层45’黏合于中间介层43’，该封装覆膜41’另在延伸聚合物膜层42’加工设有纵向刻划46’，由于该纵向刻划46’的切口处强度最弱，该封装覆膜41’表面上的纵向刻划46’其加工制程不论是在封装贴合前或者是在封装的同时施行后，均会形成一结构上较弱的部位，该设有纵向刻划46’的封装覆膜41’在被热压封合后，当其再被剥开时是沿该刻划处裂离，虽然该结构没有控制黏着力的问题，且具有一定的裂离方向，但在应用制程上需要有一精密槽沟线切割的制程，这其中牵涉到切槽沟用的刀具，及刀具上是否需用及加压和加热装置，以及压力和温度控制系统，再者撕裂时所需的力和纵向刻划46’的槽沟深度与薄膜厚度间的比例有绝对的关系，亦一定会影响其在实际上的应用，相信此种槽沟线式的延伸聚合物膜层42’极容易受环境外力的轻微撞击影响而轻易破裂。

由于被封装物件，不论是主动元件或是被动元件，其物件大小和形状不一，当被组合在一起时，其在组合过程中可能会因直接或间接涉及静电冲击而被破坏，组合前不论该被封装物件是否带有静电，但当由个别物件被集合组装在一起时，则会因有带静电荷体的直接接触或间接的感应而造成静电冲击伤害，所以抗静电(antistatic or charge dissipation)或传导消散掉静电的处理在本发明的应用上亦是一项很重要的诉求，在应用上尤其需要在该封装覆膜41’与被封装物件相接触的面上或最外层材料上具有抗静电或传导消散掉静电的功能，一般在材料选择与制程方法上：

(1)、可使用离子型与非离子型介面活性剂(ionic and non-ionicsurfactants)，并借由内部混合(intemal blending)或外表面涂布(externalcoating)的方式进行处理；

(2)、混合有导电性材料，例如碳黑(carbon black powder)、碳纤维粉末(graphite fiber powder)或金属粉末等；

(3)、金属膜蒸镀或涂布具有金属导电特性材料的方法，如铝金属蒸镀膜或导电性聚苯胺(intrinsically conductive polyaniline)的油墨(1acquers)。

美国第5441809号专利与第5599621号专利，是描述一种封装覆膜的结构，其借由高分子微粒或导电材料掺杂于用以黏着承载带的黏着层，由于高分子微粒异相结构特性，使得该封装覆膜所需的撕离力为30至80克每黏着毫米单位，其是由于该高分子微粒的边界与不同结构相(boundary and different phases)所造成的应力集中效果，而该微粒材料可配合镀上导电膜而使封装覆膜具有抗静电效果，然而该封装覆膜因为材料的多相结构与相间的相容性问题，其配方仅适用具有特定材质的承载带为使用对象，如聚苯乙烯等，另外，其配方设计上虽具有适当的使用撕离力，其结构多相设计于实务使用上会随时间与环境温湿影响而有潜在的物性变化，如相分离而导致其封合后所需的撕离力偏离所设计的适用范围，因而造成前述的封合脱落、过紧和裂离方向不当的缺点。此一借由不同的层间材料特性进行开发及适当控制其各层间的黏着特性是目前一般表面封装胶带使用的研发者主要的参考改良方向，然而却常受限于诸多互相冲突的变化因素的影响，并且增加研发制造成本，正如前面所述，若增加该封装覆膜与承载带的黏着力，则可能使得撕离力过大不易控制，而有震动元件掉落的问题，另一方面若降低该封装覆膜与承载带的黏着力，则容易使封装覆膜脱落。

请参阅图6所示，为美国第3143208号专利，其描述了一种覆膜胶带的结构，胶带面同时具有沿着胶带方向与垂直胶带方向的点断状切割多数间隔平行排列的齐缝线，以方便使用者能沿着齐缝线撕离取用所需的大小与形状，但此处撕离使用的胶带其四个边缘会产生有锯齿状凹凸不平的断裂结构。

本发明人的在先申请专利，申请号：ZL97119028.3，描述了一种封装用复合膜，其包括有一黏着层、一不黏层、一多孔层，多孔层又包括有：黏合部分、撕裂部分、应力集中区。

本发明在黏着层的材料选择上，原则上可以是任何种类的胶系，只要其黏着层材料与被贴合物黏合后的黏着力大于多孔性薄膜层沿应力集中区域或单轴延伸沿延伸方向撕裂时所需的力(tear force)即可，黏着层材料在应用上可为一感压胶(pressure sensitive adhesive，PSA)，或是热封型用热塑性聚合物(thermoplastics)，适格的材料可以是压克力胶、矽力康胶(silicone elastomers)、天然或合成橡胶(natural or syntheticrubbers)、热融胶(hot melt)、热可塑性聚合物(thermoplastics)等，本发明较佳方案建议使用具有饱和链键结结构的黏着材料，且兼具有耐燃、耐化学药品、耐温湿、抗紫外线等特性。至于被贴合物，如承载带或承载盘，其材料的选择适用范围亦极为广阔，可以是天然或人造合成纸类、塑胶、陶瓷、金属、非金属，或以上材料的组合等，此外上述的回收原料或其组合或相似者等均可列入适格的对象。

由此可见，上述现有的封装用复合膜仍存在有诸多的缺陷，而丞待加以改进。有鉴于上述现有的封装用复合膜存在的弊端，本发明人基于丰富的实务经验及专业知识，经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出本发明。

本发明的主要目的在于，克服现有的封装用复合膜存在的缺陷，而提供一种新型结构的封装用复合膜，使得封装用复合膜和被贴或被封合之处具有一很好的黏接效果，其良好的高黏着力封合可使被封物不容易因黏着力不足而造成封合脱开。

本发明的另一目的在于，提供一种封装用复合膜，使得封装用复合膜在剥离承载器时具有一非常均匀平顺的撕离功效，不会产生因撕离力不均而导致震动并使被封装物产生跳离(jumping off problem)的现象。

本发明的目的是由以下技术方案实现的。一种封装用复合膜，是用以将物件封装于一承载件，其包括有一黏着层、一不黏层、一多孔层，多孔层又包括有：黏合部分、撕裂部分、应力集中区，其特征在于其构造包括有：一单轴延伸性薄膜层，其包括：一黏合部分，其是为该单轴延伸性薄膜层中黏合于该承载件的部分；一撕裂部分，其是为该单轴延伸性薄膜层中未黏合于该承载件的部分；以及一应力集中区，其是为该单轴延伸性薄膜层中，该黏合部分与该撕裂部分的界面，该撕裂部分是在被封装物件被取出前，沿该应力集中区具有方向性地裂离。

本发明的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。

前述的封装用复合膜，其中所述的该撕裂部分自该应力集中区撕离时，撕离所需的撕离力是小于该黏合部分借由该黏着层与该承载件间的黏着力。

前述的封装用复合膜，其中所述的该撕裂部分从该应力集中区撕离时，裂离所需的撕离力是小于沿垂直该单轴延伸性薄膜层被延伸方向撕裂所需的横向撕裂力。

前述的封装用复合膜，其中所述的该单轴延伸性薄膜层相对于该黏着层的另一表面涂布有一离型层。

前述的封装用复合膜，其中所述的该离型层为一般涂布干燥、加热熟化或放射线熟化印刷层族群方法中的任一者或和其相似者。

前述的封装用复合膜，其中所述的该单轴延伸性薄膜层相对于该黏着层的另一外表面涂布有一抗静电层。

前述的封装用复合膜，其中所述的该抗静电层是选自抗静电界面活性剂表面涂层(antistatic surfactant coating)、放射线熟化(radiation cure)抗静电印刷层、导电性涂料(conductive lacquer)表面涂层、金属蒸镀层所组成的族群中的任一者或和其相似者。

前述的封装用复合膜，其中所述的该单轴延伸性薄膜层相对于该黏着层的另一外表面是包含有一表面印刷层。

前述的封装用复合膜，其中所述的该单轴延伸性薄膜层的材质是选自单轴延伸聚合物，如聚醯胺膜(nylon，尼龙)、聚乙烯醇膜(polyvinylalcohol，PVA)、聚酯膜(polyester film，PET)、聚丙烯膜(polypropylene，PP)、聚碳酸酯膜(polycarbonate，PC)、聚苯乙烯膜(polystyrene，PS)、聚砜膜(polysulfone film)、聚醯亚胺膜(polyimide，PI)、聚乙二醇对萘二甲酸酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride，PVC)、聚丙烯合成纸(PP synthetic paper)、聚酯合成纸(PET syntheticpaper)所组成的族群中的任一者和其相似者。

前述的封装用复合膜，其中所述的该单轴延伸性薄膜层的表面电阻阻抗范围为小于10E13欧姆每平方。

前述的封装用复合膜，其中所述的该黏着层为一斑马胶(adhesivezone coating)涂布层。

前述的封装用复合膜，其中所述的该斑马胶涂布层为一感压胶(pressure sensitive adhesive)层。

前述的封装用复合膜，其中所述的该斑马胶涂布层为一热封胶(heatsealable elastomer)层。

前述的封装用复合膜，其中所述的该单轴伸性薄膜层靠近该承载件的表面包含有一抗静电层(antistatic layer)。

前述的封装用复合膜，其中所述的该抗静电层是选自抗静电界面活性剂表面涂层(antistatic surfactant coating)、放射线熟化(radiation cure)抗静电印刷层、导电性涂料(conductive lacquer)表面涂层、金属蒸镀层所组成的族群中的任一者或和其相似者。

前述的封装用复合膜，其中所述的其中该黏着层为一热封合黏着层。

前述的封装用复合膜，其中所述的该热封合黏着层的表面电阻阻抗范围为小于10E13欧姆每平方。

前述的封装用复合膜，其中所述的该撕裂部分靠近该承载槽的表面设有一不黏层。

前述的封装用复合膜，其中所述的该不黏层更包括有一第二黏着层，该不黏层是借由该第二黏着层贴合于该撕裂部分。

前述的封装用复合膜，其中所述的该第二黏着层为一感压胶层。

前述的封装用复合膜，其中所述的该贴合的不黏层是选自聚合物，如聚醯胺膜(nylon，尼龙)、聚乙烯醇膜(polyvinyl alcohol，PVA)、聚酯膜(polyester film，PET)、聚丙烯膜(polypropylene，PP)、聚碳酸酯膜(polycarbonate，PC)、聚苯乙烯膜(polystyrene，PS)、聚砜膜(polysulfonefilm)、聚醯亚胺膜(polyimide，PI)、聚乙二醇对萘二甲酸酯(polyethylenenaphthalate，PEN)、聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride，PVC)、聚丙烯合成纸(PP synthetic paper)、聚酯合成纸(PET synthetic paper)所组成的族群中的任一者或和其相似者。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和积极效果。由以上技术方案可知，本发明一种封装用复合膜，本单轴延伸性薄膜层从微观结构上考量，聚合物在单一方向上因有被高度延展拉伸，而使该单轴延伸性薄膜层的聚合物在微观上具有平行纤维状结构，致使该聚合物在此方向上具有极高的机械抗张强度，但在垂直于该延伸性平行纤维状结构的纤维间的结合力弱，故其纤维间的机械抗张强度非常弱，因此施加一撕裂力于该单轴延伸性薄膜层边缘预留的切口上，即可轻易地将该单轴延伸性薄膜层沿着两侧切口靠凹槽边缘的薄膜层上被拉开且为平行撕离，在撕裂时该平行纤维结构具有引导此一撕裂应力集中的特性，在被撕离的过程中具有非常均匀平顺的特点，且沿着被撕裂部分的两侧边缘即所谓的微观应力集中纵切面上形成一非常平滑的裂离面，由于撕离部分从复合膜撕离，其在不同的剥离角度下所需的撕离力均很小，撕离时具有非常均匀平顺的特性，因此不会造成被贴合物因外加剥离力不均匀而导致有震动现象而使得被封装元件产生有被震动弹出的问题，且因为有应力集中面的撕裂引导作用，而可避免产生有不当的裂离方向问题。

综上所述，本发明可克服现有的封装用复合膜存在的缺陷，使得封装用复合膜和被贴或被封合之处具有一很好的黏接效果，其良好的高黏着力封合可使被封物不容易因黏着力不足而造成封合脱开；另其使得封装用复合膜在剥离承载器时具有一非常均匀平顺的撕离功效，不会产生因撕离力不均而导致震动并使被封装物产生跳离(jumping off problem)的现象。其不论在结构上或功能上皆有较大的改进，且在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，而确实具有增进的功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

本发明的具体结构由以下实施例及其附图详细给出。

图l为现有封装件结合结构的剖面图。

图2为现有封装件撕离结构的剖面图。

图3为另一现有封装件结合结构的剖面图。

图4为另一现有封装件撕离结构的剖面图。

图5为又一现有封装件结合结构的剖面图。

图6为再一现有覆膜胶带结构的俯视图。

图7为本发明人在先申请封装用复合膜的分解立体图。

图8为本发明封装用复合膜的一实施例剖面图。

图9为本发明封装用复合膜又一实施例的剖面图。

图10为本发明封装用复合膜再一实施例的剖面图。

以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的新型结构的封装用复合膜其具体结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图8所示，为本发明的一实例的结构图，其包括有：一复合膜2与一承载带6，被封装的电子元件9则置于承载带6中所具有的凹槽封闭区间(recess)中，该复合膜2由数层材料所结合而成，其最外部为一涂布离形层21，其次为一单轴延伸性薄膜层22，该单轴延伸性薄膜层22是以单轴延伸聚合物膜，如聚酯(polyester)、聚丙烯(polypropylene，PP)等材料制成，该单轴延伸性薄膜层22另一靠近被封合物侧的表面则在沿薄膜层延伸方向上涂布有一平行区间带状黏着层，又称斑马胶黏着层24(adhesive zone coating)，若使用热封胶系则亦可采用全面上胶的结构方式。

本单轴延伸性薄膜层22从微观结构上考察，聚合物在单一方向上因有被高度延展拉伸，而使该单轴延伸性薄膜层22的聚合物在微观上具有平行纤维状结构，致使该聚合物在此方向上具有极高的机械抗张强度，但在垂直于该延伸性平行纤维状结构的纤维间的结合力弱，故其纤维间的机械抗张强度非常弱，因此施加一撕裂力于该单轴延伸性薄膜层22边缘预留的切口上，即可轻易地将该单轴延伸性薄膜层22沿着两侧切口靠凹槽边缘的薄膜层上被拉开且为平行撕离，在撕裂时该平行纤维结构具有引导此一撕裂应力集中的特性，在被撕离的过程中具有非常均匀平顺的特点(extremely smooth and uniform)，且沿着被撕裂部分的两侧边缘即所谓的微观应力集中纵切面上形成一非常平滑的裂离面，由于撕离部分(torn strip portion)从复合膜2撕离其在不同的剥离角度下所需的撕离力均很小，撕离时具有非常均匀平顺的特性，因此不会造成被贴合物因外加剥离力不均匀而导致有震动现象而使得被封装元件产生有被震动弹出的问题，且因为有应力集中面的撕裂引导作用，而可避免产生有不当的裂离方向问题。

在特殊需求的环境下，如封装复合膜需适用于高温的使用环境下且具有抗静电或消散静电电荷时，亦可在其靠近被贴合物侧介于单轴延伸性薄膜层22与斑马胶黏着层24间可蒸镀或表面涂布有一抗静电层23，意即在涂布斑马胶黏着层24前先作此一抗静电层处理，该靠近该被贴合物如承载器的抗静电层23，其材料选择与制程方法如下：

(1)、可使用离子型与非离子型介面活性剂(ionic and non-ionicsurfactants)，并借内部混合(internal blending)或外表面涂布(externalcoating)的方式处理；

(2)、混合有导电性材料，例如碳黑(carbon black powder)、碳纤维粉末(graphite fiber powder)或金属粉末等

(3)、金属膜蒸镀或涂布具有金属导电特性材料的方法，如铝金属蒸镀膜或本质具有导电性聚苯胺(intrinsically conductive polyaniline)的油墨(lacquers)。此一抗静电涂布层或导电层其表面电阻的阻抗范围为小于10E13欧姆每平方。

本发明在有抗静电特性实际应用场合下，建议采用将具有永久性抗静电剂直接混合于单轴延伸性薄膜层22材料的内部，以方便制程单一化与节省成本，为提高该单轴延伸性薄膜层22与斑马胶黏着层24的黏着强度，该单轴延伸性薄膜层22的表面可借由火焰处理(flame treatment)、电浆处理(plasma treatment)、电晕放电(Corona discharge)加工处理或以涂布底胶(primer coating)，来提高表面能量，并提高贴合后的黏着强度，而本发明的黏着层24并不受限于使用任何一种黏着材质，可视被贴合物材料所需而定，其可以是一种感压胶，或可热封合用材料，其主胶成分可以是感压胶(pressure sensitive adhesive，PSA)，或是热封型用热塑性聚合物(thermoplastics)，适格的材料可以是压克力胶、氰丙烯酯胶(cyanoacrylates)、聚氨酯胶(Polyurethane adhesives)、未饱和聚酯胶(unsaturated polyester adhesives)、矽力康胶、天然或合成橡胶、热融胶、热可塑性聚合物等，胶的结构型态可以是水性胶、油性胶或无溶剂型胶，并借由加热(thermal)、放射线(radiation)或电子束(electron beam)使其干燥或反应成型。

请参阅图9所示，为本发明复合膜的又一实例，其包括有一复合膜3，该复合膜3是由数层材料所结合而成，其最外部为一涂布离形层21，其次为一单轴延伸性薄膜层22，该单轴延伸性薄膜层22是以单轴延伸聚合物膜，如聚酯(polyester)、聚丙烯(polypropylene，PP)等材料制成，该单轴延伸性薄膜层22另一靠近被封合物侧的表面全面涂布有一借由热压封合的一种具有较高玻璃转化温度且在室温下不具粘着性的热融胶或热可塑性聚合物等的热感压合黏着层33，当被封合元件被置入承载带6或承载盘的承载槽后，该封装复合膜即沿着承载带6或承载盘的承载槽两侧直线边缘热压封合，并与被贴合物表面形成一高粘着贴合介面，该热感压合黏着层33可借由同时添加抗静电剂以提供抗静电性(antistaticproperty)，可以避免被封装的主动集成元件受静电电荷的冲击而受损，反之当从封装带取用被封元件时，该表面封装复合膜3的中央撕离部分将沿着复合膜3的最前端与承载带6贴合接触凹槽边缘膜上预留的缺口撕开，且由于复合膜3的单轴延伸聚合物膜层22的微观平行结构具有引导裂离的特有方向性，使得该中央撕离部分将以一非常均匀平顺且等宽幅的方式被撕离。

当封装用复合膜被应用于一较高温的环境时，例如被封存元件在被封存前需要有烘干过程，为了防止高温环境下该热感压合黏着层33软化而黏着被封存元件，请参阅图10所示，为本发明再一封装复合膜实施例的结构，其为在上述复合膜3的撕离部分中央处靠近被封合元件侧，再借由设有第二黏着层41贴合一不黏层42，该不黏层42的材质可以选自延伸性聚合物，如尼龙(耐龙)膜(nylon)、聚酯膜(polyester film，PET)、聚丙烯膜(polypropylene，PP)、聚碳酸酯膜(polycarbonate，PC)、聚苯乙烯膜(polystyrene，PS)、聚砜膜(polysulfone film)、聚醯亚胺膜(polyimide，PI)、聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride，PVC)、聚丙烯合成纸(PP syntheticpaper)、聚酯合成纸(PET synthetic paper)所组成的族群中的任一者和其相似者，此外在特殊需求的环境下，如封装复合膜在靠近被贴合物的一侧需要具有抗静电或消散静电电荷特性时，此时可在不黏层42靠近被贴合物面上蒸镀或表面涂布有一抗静电层43，意即在贴合该不黏层42前，先在不黏层42的表面上作该抗静电层处理，该靠近被贴合物如承载器的抗静电层43其材料选择与制程方法如下：

(1)、可使用离子型与非离子型界面活性剂(ionic and non-ionicsurfactants)，并借内部掺混(intemal blending)或外表面涂布(externalcoating)的方式处理；

(2)、掺混有导电性材料，例如碳黑(carbon black powder)、碳纤维粉末(graphite fiber powder)或金属粉末等；

(3)、金属膜蒸镀或涂布具有金属导电特性材料的方法，如铝金属蒸镀膜或本质具有导电性聚苯胺(intrinsically conductive polyaniline)的油墨(lacquers)。该抗静电涂布层或导电层其表面电阻的阻抗范围为小于10E13欧姆每平方。

本发明若应用于二度空间平面复合膜，在单轴延伸聚合物膜上，不论是采用沿单轴延伸聚合物膜延伸方向上做区间斑马纹上胶涂布(zonecoating)，全面涂布一黏着层，或者在各撕离部分的中央区间借由第二黏着层41再贴合一不黏层42，皆可应用于封合容纳具有复数个不同大小、不同形状、不同深浅承载槽的承载件，而可容纳不同种类的物件，该承载器的材料可为纸材、合成纸、塑胶、陶瓷、金属、非金属，或可为以上材料的掺混体，或可为上述材料的回收材料。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，以上本发明虽借由实施例来描述，其仍可变化其结构形态与具体结构细节，但亦不脱离本发明技术方案的实质内容，因此凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (21)

1.一种封装用复合膜，是用以将物件封装于一承载件，其包括有一黏着层、一不黏层、一多孔层，多孔层又包括有：黏合部分、撕裂部分、应力集中区，其特征在于其构造包括有：

一单轴延伸性薄膜层，其包括：

一黏合部分，其是为该单轴延伸性薄膜层中黏合于该承载件的部分；

一撕裂部分，其是为该单轴延伸性薄膜层中未黏合于该承载件的部分；以及

一应力集中区，其是为该单轴延伸性薄膜层中，该黏合部分与该撕裂部分的界面，该撕裂部分是在被封装物件被取出前，沿该应力集中区具有方向性地裂离。

2.根据权利要求1所述的封装用复合膜，其特征在于其中该撕裂部分自该应力集中区撕离时，撕离所需的撕离力是小于该黏合部分借由该黏着层与该承载件间的黏着力。

3.根据权利要求1所述的封装用复合膜，其特征在于其中该撕裂部分从该应力集中区撕离时，裂离所需的撕离力是小于沿垂直该单轴延伸性薄膜层被延伸方向撕裂所需的横向撕裂力。

4.根据权利要求1所述的封装用复合膜，其特征在于其中该单轴延伸性薄膜层相对于该黏着层的另一表面涂布有一离型层。

5.根据权利要求4所述的封装用复合膜，其特征在于其中该离型层为一般涂布干燥、加热熟化或放射线熟化印刷层族群方法中的任一者或和其相似者。

6.根据权利要求1所述的封装用复合膜，其特征在于其中该单轴延伸性薄膜层相对于该黏着层的另一外表面涂布有一抗静电层。

7.根据权利要求6所述的封装用复合膜，其特征在于其中该抗静电层是选自抗静电界面活性剂表面涂层(antistatic surfactant coating)、放射线熟化(radiation cure)抗静电印刷层、导电性涂料(conductive lacquer)表面涂层、金属蒸镀层所组成的族群中的任一者或和其相似者。

8.根据权利要求1所述的封装用复合膜，其特征在于其中该单轴延伸性薄膜层相对于该黏着层的另一外表面是包含有一表面印刷层。

9.根据权利要求1所述的封装用复合膜，其特征在于其中该单轴延伸性薄膜层的材质是选自单轴延伸聚合物，如聚醯胺膜(nylon，尼龙)、聚乙烯醇膜(polyvinyl alcohol，PVA)、聚酯膜(polyester film，PET)、聚丙烯膜(polypropylene，PP)、聚碳酸酯膜(polycarbonate，PC)、聚苯乙烯膜(polystyrene，PS)、聚砜膜(polysulfone film)、聚醯亚胺膜(polyimide，PI)、聚乙二醇对萘二甲酸酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride，PVC)、聚丙烯合成纸(PP synthetic paper)、聚酯合成纸(PET synthetic paper)所组成的族群中的任一者和其相似者。

10.根据权利要求9所述的封装用复合膜，其特征在于其中该单轴延伸性薄膜层的表面电阻阻抗范围为小于10E13欧姆每平方。

11.根据权利要求1所述的封装用复合膜，其特征在于其中该黏着层为一斑马胶(adhesive zone coating)涂布层。

12.根据权利要求11所述的封装用复合膜，其特征在于其中该斑马胶涂布层为一感压胶(pressure sensitive adhesive)层。

13.根据权利要求11所述的封装用复合膜，其特征在于其中该斑马胶涂布层为一热封胶(heat sealable elastomer)层。

14.根据权利要求1所述的封装用复合膜，其特征在于其中该单轴伸性薄膜层靠近该承载件的表面包含有一抗静电层(antistatic layer)。

15.根据权利要求14所述的封装用复合膜，其中该抗静电层是选自抗静电界面活性剂表面涂层(antistatic surfactant coating)、放射线熟化(radiation cure)抗静电印刷层、导电性涂料(conductive lacquer)表面涂层、金属蒸镀层所组成的族群中的任一者或和其相似者。

16.根据权利要求1所述的封装用复合膜，其特征在于其中该黏着层为一热封合黏着层。

17.根据权利要求16所述的封装用复合膜，其特征在于其中该热封合黏着层的表面电阻阻抗范围为小于10E13欧姆每平方。

18.根据权利要求1所述的封装用复合膜，其特征在于其中该撕裂部分靠近该承载槽的表面设有一不黏层。

19.根据权利要求18所述的封装用复合膜，其特征在于其中该不黏层更包括有一第二黏着层，该不黏层是借由该第二黏着层贴合于该撕裂部分。

20.根据权利要求19所述的封装用复合膜，其特征在于其中该第二黏着层为一感压胶层。

21.根据权利要求18所述的封装用复合膜，其特征在于其中该贴合的不黏层是选自聚合物，如聚醯胺膜(nylon，尼龙)、聚乙烯醇膜(polyvinyl alcohol，PVA)、聚酯膜(polyester film，PET)、聚丙烯膜(polypropylene，PP)、聚碳酸酯膜(polycarbonate，PC)、聚苯乙烯膜(polystyrene，PS)、聚砜膜(polysulfone film)、聚醯亚胺膜(polyimide，PI)、聚乙二醇对萘二甲酸酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride，PVC)、聚丙烯合成纸(PP synthetic paper)、聚酯合成纸(PET synthetic paper)所组成的族群中的任一者或和其相似者。

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