JP5238699B2 - 引裂開始型カバーテープを有するキャリアテープ、及びその製造方法 - Google Patents

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、２００６年８月９日に出願された米国仮特許出願６０／８２１，９４４の優先権を主張する。

本発明は、電子表面実装構成要素類を貯蔵するためのキャリアテープ類に関する。特に、本発明は、引裂開始特徴類を有するカバーテープを組み込んだキャリアテープ類に関する。

電子回路アセンブリ中に、電子部品は、多くの場合、かかる部品の供給部から、それを取り付けるための回路基板上の特定の位置まで運ばれる。所望の位置への電子部品の連続供給を提供する１つの方法は、一連のかかる部品を、キャリアテープに沿って間隔を空けて配置されたポケット類に装填することである。装填したキャリアテープは、通常はロール形態で提供され、その後、次の部品をそれぞれテープからロボット式配置装置によって取り出しながら、予め定められた速度でピックアップ位置の方へ前進させてよい。

従来のキャリアテープ類は、典型的に、部品を担持する自己支持ベース部と、異物が部品に悪影響を及ぼすのを防ぐのに役立つ可撓性カバーテープとを包含している。このカバーテープは、典型的に、貼付装置によってベース部に貼付されて、ロボット式配置装置が部品をキャリアテープから取り出す直前に、ベース部から漸次剥離される。しかしながら、キャリアテープに関する一般的な問題点は、ベース部とカバーテープとの間の接着が、カバーテープがベース部から時期尚早に剥離しないほど十分でなければならない一方で、過度の除去力を必要とせず又は望ましくない振動を発生させずにカバーテープをベース部から容易に剥離できるほど十分弱くなければならないことである。このように、ベース部に対して好適な接着強さを示し、更には必要に応じて容易に除去される、カバーテープが必要とされている。

本発明の少なくとも１つの態様は、キャリアテープとともに使用するためのカバーテープに関する。カバーテープには、カバーテープの外縁部から延びている少なくとも１つの引裂開始特徴が包含されており、ここで引裂開始特徴は、予め定められた引裂方向を少なくとも部分的に規定して、カバーテープ部分に沿った引裂を開始する。一実施形態では、少なくとも１つの引裂開始特徴は、弓状の形である。別の実施形態では、少なくとも１つの引裂開始特徴は、フィルムの上面からフィルムを切り込むことによって形成されている。

本発明の少なくとも一態様はまた、カバーテープ類の形成方法にも関する。この方法は、少なくとも１つの軌道をフィルムの第１主表面からフィルムに切り込むことと、脆弱線を前記フィルムの第２主表面から前記フィルムに切り込むことと、接着剤物質を前記フィルムの前記第２主表面に適用することと、少なくとも１つの軌道から前記フィルムを細長く切断することによって前記フィルムを複数のカバーテープに分離し、それによって少なくとも１つの引裂開始特徴を、前記の少なくとも１つの分割された軌道で形成することとを包含する。

本発明の実施形態のキャリアテープの斜視図。 キャリアテープのカバーテープの断片の上面斜視図。 キャリアテープのカバーテープの断片の平面図。 カバーテープの形成方法のフローチャート。 接着剤ストリップを適用した後で形成された引裂開始特徴類を含有するカバーテープを撮影した平面写真。 接着剤ストリップを適用する前に形成された引裂開始特徴類を含有するカバーテープを撮影した平面写真。 複数のカバーテープを同時に形成する方法のフローチャート。 図５に示す方法に従って形成された多層フィルムの平面図。 図５に示す方法に従って形成された代替の多層フィルムの平面図。 引裂開始特徴類の別の形成方法を表す、カバーテープの巻取りロールの側面斜視図。 カバーテープの巻取りロールの前面斜視図。 多層フィルムが第１代替「Ｕ」型特徴を有している、図５に示す方法に従って形成された多層フィルムの平面図。 多層フィルムが第２代替「Ｕ」型特徴を有している、図５に示す方法に従って形成された多層フィルムの平面図。 図５に示す方法に従って形成された「Ｕ」型特徴の拡大図。 多層フィルムが第１代替の非弓状特徴を有する、図５に示す方法に従って形成された多層フィルムの平面図。 多層フィルムが第２代替の非弓状特徴を有する、図５に示す方法に従って形成された多層フィルムの平面図。 非弓状の引裂開始特徴類を有するカバーテープを包含する、キャリアテープの平面写真。 多層フィルムに付加的な代替特徴が描かれている、図５に示す方法に従って形成された多層フィルムの平面図。 多層フィルムに付加的な代替特徴が描かれている、図５に示す方法に従って形成された多層フィルムの平面図。 多層フィルムに付加的な代替特徴が描かれている、図５に示す方法に従って形成された多層フィルムの平面図。 多層フィルムに付加的な代替特徴が描かれている、図５に示す方法に従って形成された多層フィルムの平面図。 多層フィルムが直線状の頂点部分と直線状の後縁部とを有する「Ｕ」型特徴を有する、図５に示す方法に従って形成された多層フィルムの平面図。 多層フィルムが直線状の頂点部分と湾曲した後縁部とを有する「Ｕ」型特徴を有する。図５に示す方法に従って形成された多層フィルムの平面図。 凹部を有するカバーテープの断面図。

先に特定した図面は本発明のいくつかの実施形態を説明しているが、考察で述べるように、他の実施形態も更に考えられる。すべての場合において、本開示は、本発明を例示目的で表しているが、これらに限定されない。当業者には、本発明の原理の範囲及び趣旨に含まれる多数の他の修正例及び実施形態を考案することができると理解すべきである。図面は縮尺通りに描かれていない場合がある。

図１は、キャリアテープ１０の斜視図であり、これは電子部品を貯蔵及び移送するのに便利なシステムである。図示するように、キャリアテープ１０には、ベース部１２とカバーテープ１４が包含されており、横軸１６ｘと、長手軸１６ｙと、垂直軸１６ｚとを包含する配座系に配置されている。本明細書では、考察を容易にするために方向位を利用しているが、これらに限定する意図ではない。

ベース部１２は、長手軸１６ｙに沿って延びている可撓性の自己支持構造体であり、周囲表面１８とポケット類２０とを包含している。周囲表面１８は、ポケット類２０の周囲に広がる平坦な縁であり、縁部２２ａ及び２２ｂを包含する。縁部２２ａ及び２２ｂはそれぞれ長手軸１６ｙに沿って延びており、横軸１６ｘに沿ってオフセット処理されている。更に、外縁部２２ｂには、周囲表面１８に形成されている、並んだ前進孔２４の列が包含されている。前進孔２４は、キャリアテープ１０を、当該キャリアテープ１０を使用中に予め定められた位置まで前進させるための前進機構（図示せず）と嵌合させることができる。ポケット類２０は、ベース部１２内の、長手軸１６ｙに沿って間隔を空けて配置された、周囲表面１８の内側に形成された窪みである。ポケット類２０は、図１に示す構成要素２６などの貯蔵される電子部品の大きさに適合するように設計されている。

カバーテープ１４は、長手軸１６ｙに沿って延びている単層又は多層フィルムであり、ベース部１２の周囲表面１８及びポケット類２０の上に垂直に配置されている。このように、貯蔵及び移送中、カバーテープ１４は、ポケット２０内に貯蔵された電子部品類（例えば、構成要素２６）を密封している。カバーテープ１４には、上面２８及び底面３０が包含されており、これらは、垂直軸１６ｚに沿ってオフセット処理されたカバーテープ１４の対向する主表面である。カバーテープ１４にはまた、接合部３２ａ及び３２ｂ、並びに内側部３４も包含されており、ここで内側部３４は、接合部３２ａ及び３２ｂの間に横向きに配置されている。接合部３２ａ及び３２ｂはそれぞれ、カバーテープ１４の、縁部２２ａ及び２２ｂで周囲表面１８と接着している部分である。内側部３４は、ポケット類２０を利用するために、図１に示すように引き剥がされる（すなわち、接合部３２ａ及び３２ｂから分離される）ように構成されたカバーテープ１４の中央部である。

カバーテープ１４は複数の引裂開始特徴類３６も更に包含しており、これら引裂開始特徴類は、この実施形態では接合部３２ａ及び３２ｂにおいて上面２８から底面３０に向かって延び、及び典型的には底面３０にまで及んでいる弓状のスリットであって、長手軸１６ｙに沿って断続的な配置で位置している。引裂開始特徴類３６は、内側部３４を接合部３２ａ及び３２ｂから、過剰量の除去力を必要とせずに容易に引き離すことができる。カバーテープ１４をベース部１２の周囲表面１８から引き剥がす場合、剥離部が引裂開始特徴類３６と交わるまで、接合部３２ａ及び３２ｂをそれぞれ周囲表面１８の縁部２２ａ及び２２ｂから剥離する。この時点で、カバーテープ１４が引き裂きを開始して、引裂方向が、引裂開始特徴類３６の角度と形とによってカバーテープ１４の中央へ向けられる。引裂を切り込み線（図１には図示せず）に達するまで続けると、その後、カバーテープ１４が連続して引き裂かれる方向が提示される。

引裂開始特徴類３６は、カバーテープ１４を接着剤剥離機構よりもむしろ引裂機構に依存させることで、カバーテープ１４をベース部１２から引き裂くことができる。これにより、カバーテープ１４とベース部１２とを付着させる特殊な接着剤類に対する需要が軽減されるが、そうでなければ、接着力と除去力とのバランスが求められる。このように、カバーテープ１４は、強い接着力でベース部１２と接着することができる一方で、中庸で一定の除去力で内側部３４を容易に除去することもできる。

図２Ａ及び２Ｂはそれぞれ、カバーテープ１４の上面斜視図及び平面図である。図２Ａに示す実施形態によれば、カバーテープ１４は、トップコート層３８と、コア層４０と、底部コーティング４２と、接着剤ストリップ４４ａ及び４４ｂとを包含する、多層フィルムである。コア層４０は、カバーテープ１４のためのベース層であって、長手軸１６ｙに沿ったダウンウェブ引裂を促進するためと、横軸１６ｘに沿った横断方向の引裂を軽減又は回避するために、望ましくは単軸又は２軸配向されている。カバーテープ１４のコア層４０は、ポリマーフィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレート、配向ポリプロピレン（例えば、２軸配向ポリプロピレン）、配向ポリアミド類、配向ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリアクリロニトリル、ポリオレフィン、及びポリイミドフィルム類であることができる。コア層４０は更に、透明性、本質的に非導電性、導電性、静電気拡散性、及びこれらの組み合わせであることが可能である。コア層４０は、コア層４０を形成するポリマーフィルム材料にカーボンブラック又は金属類などの材料を混ぜ合わせることによって、導電性又は静電気拡散性にすることができる。

トップコート層３８は、所望により、カバーテープ１４の上面２８に沿って提供される。トップコート層３８は、静電気拡散性（ＳＤ）コーティング、ＬＡＢ（すなわち、接着剤剥離コーティング）、反射防止又は低グレアコーティング、並びに他のコーティング類及びコーティング類の組み合わせであっても、或いはそれらを包含していてもよい。トップコート層３８はまた、カバーテープ１４及び保有電子部品を貯蔵及び移送中に保護する保護層であってもよい。トップコート層２８に好適な材料としては、耐候性及び耐磨耗性材料類、例えば、ポリウレタン類、架橋材料類（例えば、硬化アクリレート類及びエポキシ樹脂類）、シリコーン類、シラン適合材料類、及びこれらの組み合わせが挙げられる。トップコート層３８はコア層４０の上部全体に亙って示されているが、トップコート層３８は、別法として、コア層４０の１つ以上の小規模部分の上に（例えば、カバーテープ１４をくるくると巻くときに接着剤ストリップ４４ａ及び４４ｂと並ぶように）配置してもよい。

底部コーティング４２はまた、所望により、カバーテープ１４の底面３０に沿って提供される。底部コーティング４２は、ＳＤコーティング又は他の種類のコーティングであることができ、コア層４０と少なくとも部分的に混合することができる。或いは、静電気を消散させることができるメタライズ層を、底部コーティング４２の代用にしてもよい。メタライズ層に好適な材料類としては、金属類、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、ニッケル−クロム、及びニッケル−カドミウムが挙げられ、これらは蒸気被覆又はスパッタ法で適用される。加えて、トップコート層３８とコア層４０のうち一方又は両方もまた、電気を消散させる金属類を包含してもよい。

上述の層を有するカバーテープ１４が示されているが、別の実施形態では、カバーテープ１４は、特定の貯蔵用途に必要とされるような別の種類の機能性層及び非機能性層を包含してもよい。別の代替の実施形態では、カバーテープ１４は、コア層４０を包含するだけの単層フィルムである。この実施形態では、上面２８と底面３０は、コア層４０の対向する主表面である。この実施形態は、カバーテープ１４の形成において材料及び加工費を低減するのに有利である。

接着剤ストリップ類４４ａ及び４４ｂは、接着材料のフィルム系ストリップ類であって、各接合部３２ａ及び３２ｂで底面３０に接着している。接着剤ストリップ類４４ａ及び４４ｂは、長手軸１６ｙに沿って延びており、カバーテープ１４の、ベース部１２の縁部２２ａ及び２２ｂと接着する部分である。接着剤ストリップ類４４ａ及び４４ｂに好適な材料類としては、感圧接着剤類及び熱活性化接着剤類（例えば、エチレンビニルアセテートコポリマー類）が挙げられる。ベース部１２を有するアセンブリ（先の図１に示したもの）では、接着剤ストリップ４４ａ及び４４ｂによって、カバーテープ１２の接合部３２ａ及び３２ｂをベース部１２の縁部２２ａ及び２２ｂに接着する。

図２Ａに更に示すように、カバーテープ１４には切り込み線４６ａ及び４６ｂが包含されており、切り込み線は、底面３０に形成された脆弱線であって、底部コーティング４２から延び、そして部分的にコア層４０にまで及んでいる。切り込み線４６ａ及び４６ｂは、接着剤ストリップ４４ａ及び４４ｂそれぞれと横に隣り合って配置されており、長手軸１６ｙに沿って延びている。別の実施形態では、切り込み線４６ａ及び４６ｂは、一部がコア層４０にまで及んでいるが、形成されてから、底部コーティング４２をコア層４０に固定する。このように、この実施形態では、切り込み線４６ａ及び４６ｂは、底部コーティング４２にまで及んでいない。引裂開始特徴類３６は、トップコート層３８、コア層４０、及び底部コーティング４２の中に及んで、それぞれ上面２８と底面３０に沿って弓状の形をしている。

図２Ｂに示すように、切り込み線４６ａ及び４６ｂ（隠れ線で示したもの）は、接着剤ストリップ４４ａ及び４４ｂ（想像線で示したもの）よりも内側に側面に沿って配置されている。結果として、カバーテープ１４の引裂が切り込み線４６ａ及び４６ｂに到達する場合、内側部３４を引き剥がすのに要する力は、切り込み線４６ａ及び４６ｂの引裂力を上回れば十分である。接合部３２ａ及び３２ｂにおける接着剤結合の強さは、もはや、必要とされる引裂力に直接影響を及ぼさない。

図２Ｂに更に示すように、引裂開始特徴類３６は、カバーテープ１４の外縁部から、接着剤ストリップ４４ａ及び４４ｂ上に配置された部分まで、横方向に内側へ延びている。このことによって、カバーテープ１４をベース部１２にしっかりと固定し続けて、カバーテープ１４が時期尚早に（例えば、貯蔵中又は移送中に）誤って剥離する危険が軽減される。引裂開始特徴類３６はまた切り込み線４６ａ及び４６ｂとも交わらないことから、カバーテープ１４の構造一体性が維持される。

ベース部１２のポケット類２０（先の図１に示したもの）を利用するために、除去力をカバーテープ１４の内側部３４に加える。これにより、先ず、接合部３２ａ及び３２ｂがベース部１２の縁部２２ａ及び２２ｂから剥離され、それによってカバーテープ１４が矢印４８ａで表されているようにベース部１２から引き剥がされる。除去力を続けて加えることにより、剥離が長手軸１６ｙに沿って引裂開始特徴類３６の第１対に達するまで更なる剥離が生じる。

剥離が引裂開始特徴類３６に達すると、剥離はその後、弓形の引裂開始特徴類３６に追随し、それによって剥離が、矢印４８ｂで表されるようにカバーテープ１４の中央に向かって、横方向に内側へ移動する。剥離が、引裂開始特徴類３６の端に達すると、カバーテープ１４は、次に矢印４８ｃで表されるように引裂開始特徴類３６の後縁部と同じ方向に引き裂かれ始める。除去力を続けて加えることによって、切り込み線４６ａ及び４６ｂに達するまで続くように引裂が生じる。切り込み線４６ａ及び４６ｂの引裂強度は弱いことから、加えた除去力は、次に、矢印４８ｄで表されるように切り込み線４６ａ及び４６ｂに追随するように引裂を生じさせる。これによって、内側部３４は接合部３２ａ及び３２ｂから分離されるが、接合部３２ａ及び３２ｂはベース部１２に接着したまま残っている。

図３は、方法５０のフローチャートであって、これは、カバーテープ１４を形成するのに好適な方法である。図示するように、方法５０には、工程５２〜５８が包含されており、先ず、カバーテープ１４の多層フィルム（すなわち、トップコート層３８と、コア層４０と、底部コーティング４２）の形成が含まれている（工程５２）。カバーテープ１４の層類は、同時積層法（例えば、同時押出及び湿式注入成形）、堆積法（例えば、蒸気被覆及びスパッタリング法）、並びにこれらの組み合わせなどの様々な方法で形成されてよい。

引裂開始特徴類３６をその後、上面２８からカバーテープ１４の多層フィルムの外縁部へ切り込む（工程５４）。上面２８から引裂開始特徴類３６を形成することにより、上面２８上での破片汚染の量が軽減され、それによってカバーテープ１４をベース部１２に貼付するのに用いられる密封装置のガイドや密封シューを汚染するリスクが減少する。

引裂開始特徴類３６を形成するとすぐに、切り込み線４６ａ及び４６ｂを次に、底面３０からカバーテープ１４へ切り込む（工程５６）。切り込み線４６ａ及び４６ｂはコア層４０又はトップコート層３８の中にまで及ばないため、切り込み線４６ａ及び４６ｂは、底面３０から、上面２８に破片汚染を形成することなく切り込むことができる。別の実施形態では、切り込み線はトップコート層３８を通ってコア層４０にまで及んでいる。この実施形態では、切り込み線は、底面３０よりむしろ上面２８に切り込まれる。工程５４及び５６は、図３に示された順に上述しているが、工程５４及び５６は、別法として、逆の順序で形成されても（すなわち、切り込み線４６ａ及び４６ｂを切り込んでから引裂開始特徴類３６を切り込む）、又はほぼ同時に形成されてもよい。

引裂開始特徴類３６と切り込み線４６ａ及び４６ｂを形成するとすぐに、接着剤ストリップ４４ａ及び４４ｂを次に、底面３０の接合部３２ａ及び３２ｂにコーティングする（工程５８）。これは、標準的な積層法で行われてよい。引裂開始特徴類３６を形成した後で接着剤ストリップ４４ａ及び４４ｂを適用することにより、汚染もまた軽減されるが、そうでなければ、接着剤ストリップ４４ａ及び４４ｂを底面３０に適用した後で引裂開始特徴類３６を切り込むと、汚染が生じる場合がある。引裂開始特徴類３６を、接着剤ストリップ４４ａ及び４４ｂの適用後に底面３０から切り込むことにより、接着剤物質が引裂開始特徴類３６の中に押し込まれて、上面２８から押し出される。これにより、フィルムの破片も上面２８から押し出され、その場合、それがテープ密封装置のガイドや密封シューに溜まる可能性があり得る。それ故に、引裂開始特徴類３６を上面２８から（又は底面３０から）形成した後で接着剤ストリップ４４ａ及び４４ｂを底面３０にコーティングすることによって、汚染破片の生成の危険が軽減される。加えて、引裂開始特徴類３６を形成した後で接着剤ストリップ４４ａ及び４４ｂを適用することによって、引裂開始特徴類３６を形成したときに底面３０に付着したいくらかのフィルム破片も、接着剤ストリップ内に封入される。

カバーフィルム１４を形成した後、次にそれを、（電子部品類をポケット２０内に配置した後で）ベース部１２に貼付してキャリアテープ１０を形成する。カバーフィルム１４をベース部１２に貼付するのに好適な密封システムには、カリフォルニア州カールスバッド（Carlsbad）のイズメカＵＳＡ社（Ismeca USA, Inc.）から市販されているシステム類が包含される。

図４Ａ及び４Ｂは、引裂開始特徴類を含有するカバーテープを撮影した平面写真である（倍率２０倍で撮影したもの）。図４Ａに示す例では、カバーテープには、部分６０ａ及び６０ｂ、並びに引裂開始特徴６２が包含されている。部分６０ａは、カバーテープの外縁部と隣接する多層フィルムの一部であり、及び部分６０ｂは、接着剤ストリップが多層フィルムの下に配置されている部分である。図示するように、引裂開始特徴６２は、部分６０ａを通って延びて、部分６２ｂ（すなわち、接着剤ストリップの上）を終点とする後縁部を有する。

この例では、引裂開始特徴６２は、接着剤ストリップを底面３０に適用した後で底面３０から多層フィルムに切り込まれており、それによって接着剤ストリップの中にも同様に引裂開始特徴６２が形成された。このため、引裂開始特徴６２の、部分６０ｂにまで及ぶ区分はバラバラに広がっており、接着剤物質が引裂開始特徴６２から上方へ押し出されている。切れ刃が接着剤ストリップに貫通することにより、接着剤が引裂開始特徴６２領域から押しやられ、それによって接着不足の領域がわずかに生じる。この領域は、対応するベース部との接着剤結合が弱いとともに剥離可能な点であって、密封装置に運転停止及び損傷をもたらす可能性がある。

図４Ｂに示す例では、カバーテープには、部分６４ａ及び６４ｂ並びに引裂開始特徴６６が包含されており、これらは部分６０ａ及び６０ｂ並びに引裂開始特徴６２（先に図４Ａで示したもの）に対応している。図４Ａに示す例と対照的に、引裂開始特徴６６は、接着剤ストリップを適用する前に上面２８から多層フィルムに切り込んだ。図示するように、引裂開始特徴６６の、部分６４ｂにまで及ぶ区分は、きれいに切り込まれており、接着剤が押し上げられていない。したがって、引裂開始特徴６６を、接着剤ストリップを適用する前に上面２８から（又は底面３０から）形成することによって、カバーテープの上面に形成される汚染接着剤及び破片の量が軽減された。加えて、引裂開始特徴６６を形成するときに生成される破片の大部分を、接着剤ストリップによって捕捉又は封入することによって、それが更にきれいになった。更に、接着剤ストリップの領域内の破片も、接着剤ストリップの接着強度を低下させなかったように見受けられた。

図５は、方法６８のフローチャートであって、これは、複数のカバーテープを同時に形成するのに好適な方法である。図示するように、方法６８には、工程７０〜７８が包含されており、先ず、カバーテープ類の層を含有する多層フィルムの形成が含まれている（工程７０）。多層フィルムは、方法５０の工程５２（先に図３で示したもの）において上述したのと同じ方法を用いて形成してもよい。複数の軌道を次に多層フィルムに、フィルムの上面から切り込む（工程７２）。複数の切り込み線を続いて多層フィルムに、フィルムの底面から切り込む（工程７４）。別の実施形態では、切り込み線を多層フィルムに、フィルムの上面から切り込む。工程７２と７４は図５に示した順に上述しているが、工程７２と７４は、別法として、逆の順序で形成されても（すなわち、切り込み線を切り込んでから軌道を切り込む）、又はほぼ同時に形成されてもよい。軌道と切り込み線を形成した後で、複数の接着剤ストリップを、続いて、フィルムの底面の接合部にコーティングする（工程７６）。最後に、軌道を貫いてフィルムを細長く切断することによって、フィルムを複数のカバーテープに分離する（工程７８）。図６において以下に更に述べるように、接着剤ストリップの間で（及び軌道を貫いて）フィルムを細長く切断することによって各軌道を二分し、それによって、一対の引裂開始特徴類の列が各カバーテープの外縁部に形成される。

図６はフィルム８０の平面図であって、これは、方法６８の工程７０に従って形成された多層フィルムである。フィルム８０には、上面８２と、軌道８４と、切り込み線８６（隠れ線で示したもの）と、接着剤ストリップ８８（隠れ線で示したもの）と、スリット線９０とが包含されている。上述のように、複数の軌道８４を上面８２に、方法６８の工程７２に従って切り込む。図示するように、軌道８４は、「Ｕ」型の特徴類９１の列であって、各「Ｕ」型特徴９１はその後、分割されて、一対の弓形引裂開始特徴類を形成する。このように、このことによって、単一の切れ刃で、一対の隣接するカバーテープ類用の引裂開始特徴類を形成させることができる。「Ｕ」型特徴９１間のフィルム８０沿いの距離は、結果として得られるカバーテープ類の特定の大きさ要件に応じて変えてもよい。適当な分離距離としては、少なくとも約０．２５４ｃｍ（０．１インチ）が挙げられ、更に好適な距離は、典型的には、約１．２７ｃｍ（０．５インチ）〜約７．６２ｃｍ（３インチ）までの範囲である。「Ｕ」型特徴９１の好適な横幅としては、少なくとも約０．１ミリメートルが挙げられ、更に好適な幅は、典型的には、約０．５ミリメートル〜約２．０ミリメートルまでの範囲である。一実施形態では、多層フィルムには、共通の「Ｕ」型特徴類９１が包含される。上述のように、引裂開始特徴類を上面８２から（及び更には接着剤ストリップ８８を適用する前に）形成することにより、上面８２に形成される汚染破片の量が減少する。

複数の切り込み線８６を、その後、多層フィルム８０に底面（図６には図示せず）から、方法６８の工程７４に従って切り込む。図示するように、切り込み線８６は、「Ｕ」型特徴９１を越えて、及び接着剤ストリップ８８の意図される位置も越えて側面に沿って配置されている。接着剤ストリップ８８を次に、多層フィルム８０の底面に、方法６８の工程７６に従ってコーティングする。この時点で、多層フィルム８０は、軌道８４と、切り込み線８６と、接着剤ストリップ８８とを含有する複数の繰り返しパターンを包含している。多層フィルム８０は、その後、方法６８の工程７８に従ってフィルム８０をスリット線９０に沿って細長く切断することによって、複数のカバーテープ（例えば、カバーテープ９２ａ及び９２ｂ）に分離される。図６に示すように、スリット線９０によって軌道８４が二分され、それによって「Ｕ」型特徴９１はそれぞれ、分離したカバーテープの外縁部それぞれから延びている一対の弓形の引裂開始特徴類に分離される。

先の図５に示すとともに図６で述べた方法６８は、複数のカバーテープを単一の多層フィルムから形成するのに有効な技術である。方法６８に従って調製され得るカバーテープの数は、フィルム８０の横幅、カバーテープの望ましい横幅、及び切り込みダイ類の横幅に応じて変わる。

軌道８４は、様々な方法でフィルム８０に切り込まれてよい。例えば、切り込みは、１つ以上の刃類、ブレード・バースト、回転ダイ、型押版（stamping die）、又はこれらの組み合わせを用いて行われてよい。一実施形態では、標準的な密封装置の密封シューを、回転ダイとして機能するように小さなブレード類で改良する。この実施形態では、軌道８４は、接着剤ストリップ８８を適用した後でカバーテープ（例えば、カバーテープ９２ａ）に上面８２から切り込まれる。接着剤ストリップを適用した後で軌道８４を形成する場合、密封シューは、望ましくは、接着剤ストリップ８８が密封シューに張り付かないように処理する（例えば、テフロン（Teflon）、プラズマ、及び他の潤滑剤類）。カバーテープ９２ａは、ベース部１２（先に図１に示したもの）に対応するベース部の上に配置されているので、カバーテープ９２ａ及びベース部は密封シューを通り抜ける。その後、密封シューによってカバーテープ９２ａがベース部に貼付され、そしてほぼ同時に軌道類８４がカバーテープ９２ａに切り込まれる。切り込みプロセスは密封プロセス中に生じるため、接着剤物質は、カバーテープ９２ａの貼付部分が密封シューから出る前に、形成された特徴を通して圧出しない。このように、汚染破片に関する懸念が軽減される。

別の実施形態では、切り込みダイ（回転ダイ又は型押版に対応するもの）を、カバーテープ９２ａを密封シューに供給する複数の遊動輪ローラーのうち１つに配置してもよく、それによってカバーテープ９２ａをベース部に貼付する直前に、軌道８４をカバーテープ９２ａに切り込んでもよい。更に別の実施形態では、様々な種類の切断機構を用いて、軌道８４を多層フィルム８０に切り込んでもよい。好適な代替の切断機構の例としては、レーザ切断システム、回転刃、及び超音波切断システムが挙げられる。

図７は、多層フィルム９４の平面図であって、これはまた、方法６８の工程７０に従って形成された多層フィルムでもある。フィルム９４には、上面９５、軌道９６、切り込み線９７（隠れ線で示されたもの）、スリット線９８、及び「Ｕ」型特徴９９が包含されており、これらは、先に図６に示した上面８２、軌道８４、切り込み線８６、スリット線９０、及び「Ｕ」型特徴９１と同じである。図７に示すように、フィルム９４は、更に、接着剤ストリップ１００（隠れ線で示されたもの）も包含しており、この接着剤ストリップは、スリット線９０を横断して延びて、軌道９６を包み込んでいる。フィルム９４は、方法６８の工程７８に従ってフィルム９４をスリット線９８に沿って細長く切断することによって、複数のカバーテープに分離される。図７に示すように、スリット線９８は、軌道８４と接着剤ストリップ１００を二分する。このように、各「Ｕ」型特徴９９は、一対の弓形の引裂開始特徴類に分離され、そして各接着剤ストリップ１００は、分離したカバーテープの外縁部それぞれから延びている一対の接着剤ストリップに分離される。

図８Ａ及び８Ｂはそれぞれ、ロール１０４の側面斜視図及び前面斜視図であって、これらのロールは、切り込み線（図示せず）と引裂開始特徴類１０８とを包含するカバーテープ１０６の巻取りロールである。引裂開始特徴類１０８をより上手く表すために、ロール１０４上にカバーテープ１０６の層類を図示していない。カバーテープ１０６は、多層フィルムを個々のカバーテープ（例えば、カバーテープ１０６）に分離する前に工程７２（軌道の切り込み）を省くこと以外は、方法６８（先に図５に示したもの）に従って形成されてよい。この実施形態では、引裂開始特徴類１０８は、引裂開始特徴類１０８をロール１０４の側面に切り込むことによって形成される。このように、この実施形態は、既存の（例えば市販の）カバーテープに引裂開始特徴を形成するのに適している。これによって、既存のカバーテープを、引裂開始特徴類を用いて所望の方向に広げることができる。

単一の刃によって形成される引裂開始特徴類の１つ以上の群を同時に切り込んでもよい。或いは、切り込みは、適した方向に角度を合わせた複数の刃を保持する切り込み機構を用いて行い、それによって引裂開始特徴類１０８全てをロール１０４の側面の一方に１回の切り込み運動で切り込んでもよい。この実施形態は、引裂開始特徴類１０８をロール１０４の層全てに最低限の装置を用いて切り込むことができるため、有利である。大抵のロール（例えば、ロール１０４）は良好な精度で巻き取られていることから、刃のプリセット深さによって、適当な許容誤差内で全ての層が切り込まれる。とはいえ、この方法で形成されたカバーテープの代表的な試料は、引裂開始特徴類が正確な所望の深さまで切り込まれなかった場合でも、引裂を開始した。このように、引裂開始特徴類１０８に関する切り込み深さ許容度は、加工変動を容認する。

ロール１０４の周囲に配置された多数の引裂開始特徴類１０８は、カバーテープを切断する場合に引裂開始特徴１０８が必ず１つは存在することを確実にするのに望ましいが、利用するための引裂開始特徴類１０８を形成するためには、ロール１０４の側面に１つの切り込みで十分である。一対の引裂開始特徴類１０８は、消費者が容易に引裂を開始できるように引裂開始特徴１０８を、密封したリールの最初の部分に配置する場合に有利である。これはまた、カバーテープ１０６の強度及び一体性も増強する。

図９Ａ及び９Ｂは、多層フィルムの平面図であって、それぞれが、方法６８の工程７２（先に図５に示したもの）に従って形成され得る代替の「Ｕ」型特徴を表している。図９Ａに示すように、フィルム１１０には、特徴１１２ａ〜１１２ｃとスリット線１１４とが包含されており、これら特徴１１２ａ〜１１２ｃは、「Ｕ」型特徴９１（先に図６に示したもの）よりも鋭角である。「鋭角な」、「より鋭角な」等の用語は、「Ｖ」型に似た特徴をもたらす、幅が狭く、角の尖った頂点を有する「Ｕ」型特徴を指している。「Ｕ」型特徴は更に、それらが半円であるか又は「Ｕ」型と半円形の間であるように、更に丸みを持たせてもよい。

図示するように、特徴１１２ａはスリット線１１４を軸に展開されており、特徴１１２ｂは、図９Ａに示した視点では上方に横ずれしており、及び特徴１１２ｃは、図９Ａに示した視点では下方に横ずれしている。このずれのため及び「Ｕ」型の形のために、スリット線１１４は特徴１１２ｂ及び１１２ｃと「Ｕ」型の頂点で交わらない。結果として、カバーテープをスリット線１１４に沿って分離すると、得られる分割された引裂開始特徴類は均一ではない。それにも関わらず、鋭角な「Ｕ」型という形は、カバーテープに関して表面積をほとんど持たない鋭く尖った先を形成し、これが、圧力を加えたときに（例えば、カバーテープを底部に貼付してからロールに巻き取るときに）浮揚し易い。望ましくないとともに装置を停止させる可能性のあるカバーテープの浮揚リスクを特徴１１２ａ〜１１２ｃはそれ故に軽減する。

図９Ｂに示すように、フィルム１１６には、特徴１１８ａ〜１１８ｃとスリット線１２０が包含されており、これら特徴１１８ａ〜１１８ｃは、「Ｕ」型特徴９１（先に図６に示したもの）よりも平坦である。「平坦な」、「より平坦な」などの用語は、幅が広く、広がった頂点を有する「Ｕ」型特徴を指している。より平坦な形の特徴１１８ａ〜１１８ｃは、特徴１１８ａ〜１１８ｃをスリット線１２０を軸に正確に展開させる必要を軽減する。図示するように、特徴１１８ａはスリット線１２０を軸に展開されており、特徴１１８ｂは、図９Ｂに示した視点では上方に横ずれしており、及び特徴１１８ｃは、図９Ｂに示した視点では下方に横ずれしている。それにも関わらず、特徴１１８ａ〜１１８ｃは平坦な「Ｕ」型であることから、カバーテープをスリット線１２０に沿って分離すると、得られる引裂開始特徴類はそれぞれ、カバーテープの外縁部から同じ方向に延びている。このように、カバーテープを、位置ずれした引裂開始特徴類（すなわち、特徴１１８ｂ及び１１８ｃ）から引き剥がすのに要する引裂力は、中心位置にある引裂開始特徴類（すなわち、特徴１１８ａ）に関する引裂力とほぼ同じである。したがって、平坦な特徴、例えば特徴１１８ａ〜１１８ｃの利用は、スリット線１２０と並べる場合に、より大きな精度許容度を容認する。更に、平坦な「Ｕ」型はまた、接着剤物質とのより大きな接触表面積をも可能にし、それによってカバーテープの浮揚リスクも軽減する。

図１０は、特徴１２２の拡大図であって、これは、方法６８の工程７２（先に図５で示したもの）に従って形成された「Ｕ」型特徴である。図１０に示すように、特徴１２２は、スリット線１２４に沿って分割されて、個々の弓状の引裂開始特徴類１２６ａ及び１２６ｂを形成して、これらを、隣接するカバーテープ類の上に配置している。本明細書で使用するとき、用語「弓状」は、湾曲した形の引裂開始特徴（例えば、引裂開始特徴１２２ａ）を指し、この場合、カバーテープの縁と隣接する引裂開始特徴の先端部（先端部１２８として示されるもの）は、引裂開始特徴の後縁部（後縁部１３０として示されるもの）とは異なる方向に向いている。引裂開始特徴１２６ａの湾曲のために、先端部１２８と後縁部１３０の方向は、引裂開始特徴１２６ａの、先端部１２８と後縁部１３０での接線（接線１３２及び１３４でそれぞれ示されるもの）で決定され得る。したがって、引裂開始特徴は、先端部での第１接線（すなわち、接線１３２）が後縁部での第２接線（すなわち、接線１３４）とは異なる方向に向いている場合、弓形であると定義される。一実施形態では、用語「弓形」には、コーナー角を有する形が包含される。

図１１及び１２は、多層フィルム類の平面図であり、それぞれ、方法６８の工程７２（先に図５で示したもの）に従って形成され得る別の非弓形特徴類を表している。図１１に示すように、フィルム１３４には、「Ｖ」型の軌道特徴１３６とスリット線１３８が包含されており、各特徴１３６は、スリット線１３８を軸として展開されたコーナー角頂点を有している。結果として、カバーテープをスリット線１３８に沿って分離すると、得られる引裂開始特徴類（軌道特徴で画定されるもの）は、カバーテープの縁から同じ角度で延びた直線状の切り込みである。図１２に示すように、フィルム１４０には、切り込み軌道特徴１４２とスリット線１４４が包含されており、各切り込み特徴はスリット線１４４から延びている。この実施形態では、カバーテープをスリット線１４４に沿って分離すると、得られる引裂開始切り込み特徴類１４２が各カバーフィルムと一緒に分離する。

図１３は、キャリアテープ１４６平面写真であって、これにはベース部１４８とカバーテープ１５０が包含されている。カバーテープ１５０には、切り込み特徴１５２が包含されており、これらは、フィルム１３４及び１４０（先の図１１及び１２に示したもの）を用いて形成され得る引裂開始特徴類である。上述のように、切り込み特徴１５２は、接着剤ストリップを適用する前にフィルムを上面から切り込むことによって形成される。これにより、フィルムの上面での汚染破片の形成リスクが軽減される。

図１４Ａ〜１４Ｄは、多層フィルム類の平面図であって、これらはそれぞれ、方法６８の工程７２（先に図５で示したもの）に従って形成され得る、更に別の特徴を表している。図１４Ａに示すように、フィルム１５４ａ〜１５４ｄにはそれぞれ、フィルムに切り込まれた異なる軌道（軌道１５６ａ〜１５６ｄで示したもの）が包含されている。軌道１５６ａ〜１５６ｄは、本発明で利用するのに好適な、多種多様な軌道及び引裂開始特徴類を例示している。図１４Ｂは、特徴１６０ａ〜１６０ｃを有するフィルム１５８を表しており、これら特徴１６０ａ〜１６０ｃは、フィルム１５８に切り込まれて、様々な角度（約１５°〜約４５°までの範囲）で広がった切り込み特徴を形成している。図１４Ｃ及び１４Ｄはそれぞれフィルム１６２及び１６４を表しており、これらにはそれぞれ、特徴１６６ａ〜１６６ｃ及び特徴１６８ａ〜１６８ｆが包含されている。図示するように、特徴１６６ａ〜１６６ｃ及び特徴１６８ａ〜１６８ｆは、先に図１４Ａで示した「Ｕ」型特徴を逆さにしている。このように、特徴１６６ａ〜１６６ｃ及び特徴１６８ａ〜１６８ｆは、様々な角度で広がった三角形又は角錐形を示している。しかしながら、特徴１６６ａ〜１６６ｃ及び特徴１６８ａ〜１６８ｆを分割すると、得られる引裂開始特徴類は弓形であって、上述のものと同様に機能する。

図１５Ａ及び１５Ｂは、多層フィルム類の平面図であり、これらはそれぞれ、方法６８の工程７２（先に図５で示したもの）に従って形成され得る、更に別の「Ｕ」型特徴を表している。図１５Ａに示すように、フィルム１７０には、特徴１７２とスリット線１７４が包含されており、これら特徴１７２には、直線状の頂点部分１７６と直線状の後縁部１７８ａ及び１７８ｂが包含されている。図示するように、直線状の後縁部１７８ａ及び１７８ｂはそれぞれ、直線状の頂点部分１７６からコーナー角１８０ａ及び１８０ｂで延びている。

図１５Ｂに示すように、フィルム１８２には、特徴１８４とスリット線１８６が包含されており、これら特徴１８４には、直線状の頂点部分１８８と湾曲した後縁部１９０ａ及び１９０ｂが包含されている。図示するように、湾曲した後縁部１９０ａ及び１９０ｂはそれぞれ、直線状の頂点部分１８８からコーナー１９２ａ及び１９２ｂで延びている。特徴１７２及び１８４は、本発明に従って利用され得る様々な異なる特徴を更に例証している。

図１６は、凹部を有する本発明のカバーテープの別の実施形態の断面概略図である。カバーテープ２２０には、細長いフィルム２２２が包含されており、このフィルムは、対向する長手方向縁部２２４及び２２６、並びに対向する上面及び底面２２８及び２３０をそれぞれ有する。長手方向に延びている引裂可能な特徴２３２及び２３４、並びに長手方向に延びている凹部２３６及び２３８は、フィルム２２２の底面２３０に対して配置されている。引裂可能な特徴２３２と２３４には間隔が空いており、フィルム２２２の中央部２４０がその間に画定される。トップコーティング２４２は、所望により、フィルム２２２の上面２２８に沿って設けられる。底部コーティング２４４もまた、所望により、フィルム２２の底面３０に沿って設けられる。長手方向に配置された接着剤ストライプ（adhesive stripes）２４６及び２４８は、凹部２３６及び２３８に沿って設けられている。

凹部２３６及び２３８は、フィルム２２２の長手方向縁部２２４及び２２６にそれぞれ位置している。凹部２３６及び２３８は、フィルム２２２の底面２３０と長手方向縁部２２４及び２２６とにそれぞれ面した各開口部である。或いは、凹部は、カバーテープの両面に形成されていてもよい。この特徴は、例えば、接着剤ストライプ（adhesive stripes）の厚さが深さＤ_Ｒよりも大きい場合に役立つが、というのも、それがカバーテープの巻取りを促進するためである。

図１６に示す実施形態では、底部２５０と側部２５２で、各凹部２３６及び２３８を画定している。接着剤ストライプ（adhesive stripes）２４６及び２４８は、凹部２３６及び２３８の底部２５０にそれぞれ配置することができる。凹部２３６及び２３８の底部２５０は、接着剤ストライプ（adhesive stripes）２４６及び２４８をフィルム２２２により良く接着するために微細構造（図１６には図示せず）を有することが可能である。凹部２３６及び２３８が、フィルム２２２の隣接する細長い縁部２２４又は２２６とフィルム２２２の底面２３０とに面して開口しているのであれば、他の凹部形状を利用することも可能であると理解されるべきである。

フィルム２２２には、凹部２３６及び２３８並びにいずれかの微細構造が包含されており、これらは、スコアリング、押出成形、カレンダー工法、マイクロ複製、レーザアブレーション、超音波、打抜き、化学的エッチング、及び剥ぎ取りなどの方法を用いて形成することができる。更なる実施形態では、凹部２３６及び２３８は、異なる方法を用いて形成することもできる。

凹部２３６及び２３８の底部２５０上の接着剤ストライプ類（adhesive stripes）２４６及び２４８は、例えば、感圧性接着剤類（ＰＳＡ類）、熱活性化及びマクロカプセル化接着剤類であることが可能である。接着剤ストライプ類（adhesive stripes）２４６及び２４８の厚さは、凹部領域２３６及び２３８の深さＤ_Ｒよりも大きく、それ未満に、又はそれと等しくすることができる。典型的には、この厚さは、深さＤ_Ｒ以下である。接着剤ストライプ類（adhesive stripes）２４６及び２４８の幅は、凹部領域２３６及び２３８の幅Ｗ_Ｒ以下である。凹部領域２３６及び２３８の幅Ｄ_Ｒ未満の幅を有することにより、カバーテープ２２０が表面に適用されていない（すなわち、カバーテープが緊張していない）ときに、接着剤ストライプ類（adhesive stripes）２４６及び２４８それぞれの両端に、凹部２３６及び２３８の底部２５０に沿って長手方向に広がる、実質的に接着剤を含まない領域が提供される。

引裂可能な特徴２３２及び２３４は、フィルム２２２の底面２３０に対して配置されており、凹部２３６及び２３８と隣接して、それらの脇の部分２５２に配置することもできる。ただし、更なる実施形態では、引裂可能な特徴２３２及び２３４は、それらがフィルム２２２の長手方向縁部２２４及び２２６からそれぞれ離れているのであれば、フィルム２２２の上面２２８、底面２３０、又はそれら両面に沿ってほとんどどこにでも配置することができる。図１６に示すように、引裂可能な特徴２３２及び２３４は、フィルム２２２に沿って長手方向に延びている連続した切り込み線である。かかる切り込み線は、フィルム２２２に（例えば、レーザ類、打抜き機類、及び刃類を用いて、例えば、以下に述べるブレード・スコアリング手順に従って）切り込むことによって形成することができる。更なる実施形態では、引裂可能な特徴２３２及び２３４は、フィルム２２２の脆弱領域類（例えば、異なる材料類の接合面類、より薄い領域類、微小穿孔部類など）であるか、２つの材料間の変わり目（例えば、第１材料がフィルム２２２の中央部２４０を構成して、第２材料がフィルム２２２の、凹部２３６及び２３８の底部２５０と上面２２８との間の領域を構成する）であるか、或いは引裂を促進する他の構造であることができる。

一実施形態では、例示目的で提供するものであって、これらに限定されないが、カバーテープ２２０は以下の寸法を有することができる。フィルム２２２の全体幅Ｗ_Ｏ（細長い縁部２２４と２２６の間で測定されるもの）は、約２．５４ｃｍ（１インチ）である。フィルム２２２の厚さＴは、約０．０２５４ｍｍ（２ミル）である（フィルム２２２の中央領域２４０の最も厚い部分で測定されるもの）。凹部２３６及び２３８はそれぞれ、幅Ｗ_Ｒ約１ｍｍ（０．０３９３７０１インチ）、及び深さＤ_Ｒ約０．０１２７ｍｍ（０．５ミル）を有する。引裂可能な特徴２３２及び２３４はそれぞれ深さ約０．０３８１ｍｍ（１．５ミル）（フィルム２２２の底面２３０から測定されるもの）の切り込み線である。カバーテープ２２０の寸法は、要望通りに変えることができると理解されるべきである。例えば、フィルム２２２の中央部２４０の幅は、それが少なくとも、カバーテープ２２０と一緒に利用するキャリアテープのポケット程度の幅であるように、選択することができる。

凹部を有するカバーテープ類の他の実施形態は、同時継続中の米国特許出願１１／２２８９５６に開示されており、これを参照として本明細書に組み込む。

本発明は、好ましい実施形態を参照して説明してきたが、当業者には、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく形態及び詳細を変更し得ることが分かるであろう。

Claims (3)

1. 複数のカバーテープを形成するためのフィルムであって、
   第１及び第２主表面と、フィルムの長手方向の長さに沿って延びる外側接合部と、該外側接合部に隣接して配置された内側部とを有すると共に、
   前記外側接合部内の前記第１主表面に固定された接着部分と、
   前記第１主表面中の脆弱線であって、前記外側接合部に隣接するフィルムの長手方向の長さに沿って延びており、前記内側部を前記外側接合部から漸次分離できるように構成されている脆弱線と、
   前記外側接合部を通して延びる少なくとも１つの特徴部であって、各特徴部は、前記外側接合部において予め定められた引裂方向を規定することで、前記脆弱線のそれぞれに沿って引裂を開始させる１対の引裂開始特徴部をなす、特徴部と、を有する、フィルム。
2. 前記少なくとも１つの特徴部は、Ｕ型である、請求項１に記載のフィルム。
3. 複数のカバーテープを形成する方法であって、
   第１及び第２主表面を有するフィルムを形成するステップと、
   前記フィルムの前記第１及び第２主表面に複数の軌道を切り込むステップであって、各軌道は切り込み特徴部の列を有し、各切り込み特徴部は１対の引裂開始特徴部をなす、ステップと、
   前記フィルムの前記第１主表面に複数の切り込み線を切り込むステップと、
   前記第１主表面を複数の接着剤ストリップでコーティングするステップと、
   前記フィルムを、複数のカバーテープを形成する区分に分離するステップであって、各カバーテープは、前記軌道で画定された引裂開始特徴部を有する、ステップと、を含む、方法。

Images