CN101501155B - 具有撕开引发盖带的载带及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种与载带一起使用的盖带，其中所述盖带包括至少一个撕开引发结构，该结构限定撕开的预定方向以引发沿所述盖带部分的撕开。

Description

具有撕开引发盖带的载带及其制作方法
相关专利申请的交叉引用
本申请要求于2006年8月9日提交的美国临时专利申请60/821,944的优先权。
背景技术
本发明涉及用于存放电子表面安装元件的载带。具体来讲，本发明涉及采用了具有撕开引发结构的盖带的载带。
在电子电路组装期间，经常需要将电子元件从这种元件的供给源传送到电路板上的具体位置用于附连。一种为所需位置提供电子元件的连续供给源的方法是将一系列这种元件装入沿载带间隔开的口袋中。然后加载的载带(通常以卷形式提供)可以预定速率前进至拾取位置，同时利用自动贴片机将每个相邻的元件从载带移出。
常规的载带通常包括传送元件的自承基座部分，以及有助于防止外来物质对元件产生不利影响的柔性盖带。盖带通常用密封装置密封至基座部分，并且在自动贴片机从载带移出元件前渐进地将盖带从基座部分剥离。然而，载带的一个共同问题是，基座部分和盖带之间的粘合需要足以防止盖带过早地与基座剥离，同时还需要足够弱以允许在不需要施加过大的移除力或产生不期望的振动下将盖带从基座部分容易地剥离。由此，需要盖带对基座部分具有适合的粘合强度，并且在需要时也易于移除。
发明内容
本发明的至少一个方面涉及与载带一起使用的盖带。盖带包括至少一个贯穿盖带侧边缘的撕开引发结构，其中该撕开引发结构至少部分地限定撕开的预定方向以沿着盖带部分引发撕开。在一个实施例中，至少一个撕开引发结构具有弓形形状。在另一个实施例中，至少一个撕开引发结构通过从膜的顶部表面切穿膜形成。
本发明的至少一个方面还涉及形成盖带的方法。该方法涉及从膜的第一主表面切入该膜形成至少一条轨道，从膜的第二主表面切出弱线，在膜的第二主表面涂覆粘合剂材料，以及通过经所述至少一条轨道裂开膜而将膜分成多个盖带，由此从至少一条分开的轨道形成至少一个撕开引发结构。
附图说明
图1是本发明的一个实施例的载带的透视图。
图2A是载带盖带的片段的顶部透视图。
图2B是载带盖带的片段的顶视图。
图3是形成盖带的方法的流程图。
图4A是包括在施加粘合剂条后形成的撕开引发结构的盖带的顶视图照片。
图4B是包括在施加粘合剂条前形成的撕开引发结构的盖带的顶视图照片。
图5是同时形成多个盖带的方法的流程图。
图6是按照图5所示方法形成的多层膜的顶视图。
图7是按照图5所示方法形成的可供选择的多层膜的顶视图。
图8A是盖带的卷起的卷的侧透视图，示出了形成撕开引发结构的可供选择的方法。
图8B是盖带的卷起的卷的前透视图。
图9A是按照图5所示方法形成的多层膜的顶视图，其中多层膜具有第一可供选择的“U”形结构。
图9B是按照图5所示方法形成的多层膜的顶视图，其中多层膜具有第二可供选择的“U”形结构。
图10是按照图5所示方法形成的“U”形结构的展开图。
图11是按照图5所示方法形成的多层膜的顶视图，其中多层膜具有第一可供选择的非弓形结构。
图12是按照图5所示方法形成的多层膜的顶视图，其中多层膜具有第二可供选择的非弓形结构。
图13是包括具有非弓形撕开引发结构的载带的顶视图照片。
图14A-14D是按照图5所示方法形成的多层膜的顶视图，其中该多层膜示出了另外的可供选择的结构。
图15A是按照图5所示方法形成的多层膜的顶视图，其中多层膜具有“U”形结构，该结构具有线性顶端部分和线性后端。
图15B是按照图5所示方法形成的多层膜的顶视图，其中多层膜具有“U”形结构，该结构具有线性顶端部分和弯曲后端。
图16是具有凹陷部分的盖带的截面图。
尽管上述各图提出了本发明的数个实施例，但是如讨论所述，还可以想到其他的实施例。在所有情况下，本公开仅示例性而非限制性地介绍本发明。应当理解，本领域的技术人员可以设计出大量其他的属于本发明的范围和原则精神的修改形式和实施例。附图未按比例绘制。
具体实施方式
图1是载带10的透视图，该载带是一种用于存放和传送电子元件的方便的系统。如图所示，载带10包括基座部分12和盖带14，并且设置在包括横向轴线16x，纵向轴线16y和垂直轴线16z的坐标系中。本文使用的方向取向是为了便于论述，且并非意图限制。
基座12是一种柔性的自承结构，该结构沿着纵向轴线16y延伸，且包括周边表面18和口袋20。周边表面18是一种在口袋20周围延伸，且包括边缘部分22a和22b的平面边缘。边缘部分22a和22b各自沿纵向轴线16y延伸并沿横向轴线16x错开。另外，侧边缘部分22b包含一排形成于周边表面18的对齐的推进孔24。推进孔24允许载带10与推进机理(未示出)啮合，以在使用期间将载带10推进到预定位置。口袋20是在周边表面18内基座部分12中形成的凹陷，其沿纵向轴线16y间隔开。口袋20被设计为与所存放的元件(例如图1所示的元件26)的尺寸相符合。
盖带14是一个单层或多层膜，其沿纵向轴线16y延伸，且被竖直设置在基座部分12的周边表面18和口袋20的上方。由此，在存放和传送电子元件期间，盖带14密封口袋20内存放的电子元件(如元件26)。盖带14包括顶部表面28和底部表面30，这两个表面为盖带14沿垂直轴线16z错开的相对的主表面。盖带14还包括粘合部分32a和32b，以及中间部分34，其中中间部分34沿侧面设置在粘合部分32a和32b之间。粘合部分32a和32b是盖带14分别粘附至周边表面18的边缘部分22a和22b的部分。中间部分34是盖带14的中部，其被构造为如图1所示的向后剥离(即从粘合部分32a和32b分开)以用于可触及口袋20。
盖带14还包括多个撕开引发结构36，在此实施例中该结构为从顶部表面28向底部表面30延伸(通常为穿透)的弓形切口，该切口位于粘合部分32a和32b且沿纵向轴线16y的间隔设置。撕开引发结构36使中间部分34可容易从粘合部分32a和32b剥离，而无需过多的力。当盖带14从基座部分12的周边表面18向后剥离时，粘合部分32a和32b分别从周边表面18的边缘部分22a和22b剥离直至剥离与撕开引发结构36相交。此时，盖带14开始撕开并且借助撕开引发结构36的角度和形状撕开被导向盖带14的中心。撕开持续直至遇到划线(图1中未示出)，然后该划线提供盖带14继续撕开的方向。
撕开引发结构36允许盖带14依赖撕开机理而非粘合剂脱粘机理将盖带14从基座部分12剥离。这减少了对将盖带14粘合至基座部分12的专用粘合剂的需要，使用专用粘合剂的话需要在粘合力和移除力之间达到平衡。由此，可通过强效粘合力将盖带14粘附至基座部分12，而仍可使用适度且一致的移除力容易地移除中间部分34。
图2A和2B分别是盖带14的片段的顶部透视图和顶视图。根据图2A中所示的实施例，盖带14是包括表涂层38，芯层40，底涂层42以及粘合剂条44a和44b的多层膜。芯层40是盖带14的基层，并且有利地为单轴或双轴取向以方便沿纵向轴线16y顺维撕开以及减少或避免沿横向轴线16x横向撕开。盖带14的芯层40可以是聚合物膜，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、取向的聚丙烯(如双轴取向的聚丙烯)、取向的聚酰胺、取向的聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯腈、聚烯烃和聚酰亚胺膜。另外芯层40可以是透明的、本身非导电的、导电的、静电耗散的以及它们的组合。通过将诸如炭黑或金属之类的材料混入形成芯层40的聚合物膜材料，可将芯层40制成导电的或静电耗散的。
表涂层38任选沿盖带14的顶部表面28提供。表涂层38可以是或可以包括静电耗散(SD)涂层、LAB(即粘合剂剥离涂层)、防反射或减少眩光涂层和其他涂层以及这些涂层的组合。表涂层38也可以是在存放和传送期间保护盖带14和保留下来的电子元件的保护层。适用于表涂层28的材料包括抗风化材料和耐磨材料，例如聚氨酯、交联材料(如固化的丙烯酸酯和环氧树脂)、硅氧烷、硅烷贴合材料以及它们的组合。尽管表涂层38被显示在芯层40的整个顶部，但作为另外一种选择，表涂层38可设置在芯层40的一个或多个较小部分的上方(如当盖带14卷起时与粘合剂条44a和44b对齐)。
底涂层42还任选沿盖带14的底部表面30提供。底涂层42可以是SD涂层或其他类型的涂层，并且可以至少部分地与芯层40共混。作为另外一种选择，可使用可耗散静电的金属化层取代底涂层42。适用于金属化层的材料包括诸如铝、不锈钢、镍-铬、镍-镉之类的金属，其通过蒸汽涂覆或溅射技术进行应用。另外，表涂层38和芯层40其中之一或两者还可包括用于耗散电的金属。
虽然盖带14被示为具有上述讨论的层，但在可供选择的实施例中，根据特定的存放应用需要盖带14可包括不同类型的功能性层或非功能性层。在另一个可供选择的实施例中，盖带14为仅包括芯层40的单层膜。在本实施例中，顶部表面28和底部表面30是芯层40相对的主表面。本实施例有益于降低形成盖带14的材料和加工成本。
粘合剂条44a和44b是粘合剂材料基于膜的条带，且分别在粘合部分32a和32b处粘合到底部表面30。粘合剂条44a和44b沿纵向轴线16y延伸，并且是盖带14粘合到基座12的边缘部分22a和22b的部分。适用于粘合剂条44a和44b的材料包括压敏粘合剂和热活化粘合剂(如乙烯-醋酸乙烯共聚物)。与基座部分12(如上述的图1所示)组装后，粘合剂条44a和44b将盖带14的粘合部分32a和32b粘合到基座部分12的边缘部分22a和22b。
如进一步在图2A中所示的，盖带14包括划线46a和46b，该划线为在底部表面30形成的弱线，并且其贯穿底涂层42且部分进入芯层40。划线46a和46b分别邻近粘合剂条44a和44b在侧面设置，并且沿纵向轴线16y延伸。在一个可供选择的实施例中，划线46a和46b部分延伸进入芯层40，但所述划线在底涂层42被固定到芯层40之前形成。由此，在本实施例中，划线46a和46b没有贯穿底涂层42。撕开引发结构36贯穿表涂层38、芯层40和底涂层42，并且每个撕开引发结构36沿顶部表面28和底部表面30具有弓形形状。
如图2B所示，划线46a和46b(以隐藏线显示)相对于粘合剂条44a和44b(以双点划线显示)在内侧设置。因此，当盖带14的撕开到达划线46a和46b时，剥离中间部分34所需的力仅需要超过划线46a和46b的撕开力。在粘合部分32a和32b处粘合剂粘合的强度不再直接影响所需的剥离力。
如进一步在图2B中所示的，撕开引发结构36从盖带14的侧边缘延伸到设置在粘合剂条44a和44b的内侧的点。这保持盖带14锚定于基座部分12，并降低了盖带14在过早的时间点(如在存放和传送期间)意外剥离的风险。撕开引发结构36也与划线46a和46b不相交以保持盖带14的结构完整性。
为了能触及基座部分12(如上述图1所示)的口袋20，将移除力施加到盖带14的中间部分34。这使得粘合部分32a和32b从基座部分12的边缘部分22a和22b开始脱粘，由此将盖带14从基座部分12剥离(如箭头48a所示)。持续施加移除力引起进一步脱粘直至剥离沿纵向轴线16y到达第一组撕开引发结构36。
当剥离至撕开引发结构36时，剥离则沿着撕开引发结构36的弓形形状进行，由此剥离向内侧朝盖带14的中心移动(如箭头48b所示)。当剥离至撕开引发结构36的末端时，盖带14则开始以与撕开引发结构36后沿相同的方向撕开，如箭头48c所示。持续施加移除力引起继续撕开直至到达划线46a和46b。由于划线46a和46b具有较低的抗撕强度，施加的移除力则引起撕开沿着划线46a和46b，如箭头48d所示。这使中间部分34与粘合部分32a和32b分离开，而粘合部分32a和32b仍然粘附在基座部分12。
图3是适用于形成盖带14的方法50的流程图。如图所示，方法50包括步骤52-58，且初始涉及形成盖带14的多层膜(即表涂层38、芯层40和底涂层42)(步骤52)。盖带14的层可以多种方式形成，例如共层合技术(如共挤出法和湿铸法)、沉积技术(如蒸汽涂覆和溅射技术)以及它们的组合。
然后从顶部表面28将撕开引发结构36切入盖带14的多层膜的侧边缘(步骤54)。从顶部表面28形成撕开引发结构36降低了顶部表面28上的碎屑污染量，由此降低了污染密封设备(用于将盖带14密封至基座部分12)的导向装置和密封套(sealing shoes)的风险。
一旦形成撕开引发结构36，则从底部表面30将划线46a和46b切入盖带14(步骤56)。由于划线46a和46b没有贯穿芯层40或表涂层38，因此可以从底部表面30切入划线46a和46b而不会在顶部表面28上形成碎屑污染。在一个可供选择的实施例中，划线贯穿表涂层38并且进入芯层40。在此实施例中，划线被切入表涂层28而非底涂层30。虽然上文中以图3所示的顺序描述步骤54和56，但作为另一种选择，可以相反的顺序形成步骤54和56(即，在剖切撕开引发结构36之前切出划线46a和46b)，或者以基本上同时的方式。
一旦形成撕开引发结构36和划线46a和46b，则在粘合部分32a和32b将粘合剂条44a和44b涂覆到底部表面30上(步骤58)。这可以使用标准的层合工艺进行。在撕开引发结构36形成后施加粘合剂条44a和44b也降低了污染，否则如果将粘合剂条44a和44b施加到底部表面30后再切出撕开引发结构36可能产生污染。施加粘合剂条44a和44b后从底部表面30切出撕开引发结构36推动粘合剂材料穿透撕开引发结构36，并且从顶部表面28穿出。这也推动膜碎屑从顶部表面28穿出，在顶部表面28该膜碎屑可能在带密封设备的导向装置和密封套中聚集。因此，在从顶部表面28(或从底部表面30)形成撕开引发结构36后再将粘合剂条44a和44b施加到底部表面30上降低了产生污染碎屑的风险。另外，在撕开引发结构36形成后再施加粘合剂条44a和44b将在粘合剂条内封装形成撕开引发结构36时沉积在底部表面30上的任何碎屑。
盖膜14形成后，则将其密封到基座部分12(在电子元件放置于口袋20中后)以形成载带10。适用于将盖膜14密封到基座12的密封系统包括可从加利福尼亚州卡尔斯巴德的Ismeca USA有限公司商购获得的系统。
图4A和4B是包括撕开引发结构的盖带的顶视图照片(利用放大率20×拍摄)。在图4A所示的实例中，盖带包括部分60a和60b，以及撕开引发结构62。部分60a是邻近盖带侧边缘的多层膜的一部分，而部分60b是粘合剂条设置在多层膜下方的部分。如图所示，撕开引发结构62贯穿60a，并且具有终止于部分62b(即粘合剂条的上方)的后端。
在该实例中，在粘合剂条施加到底部表面30后将撕开引发结构62从底部表面30切入多层膜，由此形成也穿透粘合剂条的撕开引发结构62。因为这点，撕开引发结构62延伸进入部分60b的部分展开，并且粘合剂材料被通过撕开引发结构62向上推动。切割刀片穿透粘合剂条推动粘合剂离开撕开引发结构62区域，由此造成一个小区域没有足够粘合剂。该区域对于对应的基座部分具有降低的粘合剂粘合，是潜在的剥离点，其可导致密封设备不运转和损坏。
在图4B所示的例子中，盖带包括部分64a和64b，以及撕开引发结构66，其分别对应(上述图4A所示的)部分60a和60b，以及撕开引发结构62。与图4A所示的例子形成对比，撕开引发结构66是在施加粘合剂条之前从顶部表面28切入多层膜。如图所示，撕开引发结构66延伸进入部分64b的部分被清洁地切出并且没有向上推动粘合剂。因此，在施加粘合剂条之前从顶部表面28(或从底部表面30)形成撕开引发结构66减少了污染的粘合剂以及在盖带顶部表面形成的碎屑的量。另外，在形成撕开引发结构66时生成的大部分碎屑由粘合剂条捕集或封装，由此使其较清洁。此外，粘合剂条区域的碎屑看起来没有降低粘合剂条的粘合强度。
图5是适用于同时形成多个盖带的方法68的流程图。如图所示，方法68包括步骤70-78，且初始涉及形成包括盖带的层的多层膜(步骤70)。可使用与上面方法50(如上述图3所示)的步骤52中所讨论的相同技术形成多层膜。然后从膜的顶部表面将多条轨道切入多层膜(步骤72)。然后从膜的底部表面将多条划线切入多层膜(步骤74)。在一个可供选择的实施例中，将划线从膜的顶部表面切入多层膜。虽然上文中以图5所示的顺序描述了步骤72和74，但作为另一种选择，可以相反的顺序形成步骤72和74(即在切出轨道前切出划线)，或者以基本上同时的方式。在形成轨道和划线后，则将多条粘合剂条施加到膜底部表面的粘合部分上(步骤76)。最后，穿透轨道切开膜而将膜分为多个盖带(步骤78)。如下述图6进一步论述的，在粘合剂条之间(并穿透轨道)切开膜而对分每条轨道，由此在每个盖带的侧边缘上形成两行撕开引发结构。
图6是膜80的顶视图，该膜是按照方法68的步骤70形成的多层膜。膜80包括顶部表面82、轨道84、划线86(以隐藏线显示)、粘合剂条88(以隐藏线显示)以及切线90。如上所述，按照方法68的步骤72将多条轨道84切入顶部表面82。如图所示，轨道84为成行的“U”形结构91，其中每个“U”形结构91随后被分开而形成一对撕开引发结构。由此，这允许单个切刀形成撕开引发结构以用于一对相邻的盖带。“U”形结构91间沿膜80的距离可根据所得盖带的具体形状要求而变化。适合的间距包括至少约0.1英寸的距离，更适合的距离通常为约0.5英尺至约3英尺。“U”形结构91的适合的横向宽度包括至少约0.1毫米的宽度，更适合的宽度通常为约0.5mm至约2.0mm。在一个实施例中，多层膜包括单个“U”形结构91。如上所述，从顶部表面82形成撕开引发结构(同时也在施加粘合剂条88之前)降低了在顶部表面82上形成的污染碎屑的量。
然后按照方法68的步骤74，将多条划线86从底部表面(图6中未示出)切入多层膜80。如图所示，划线86在侧面设置超出“U”形结构91，并且超出预期的粘合剂条88的位置。然后按照方法68的步骤76将粘合剂条88施加到多层膜80的底部表面上。此时多层膜80包括多个重复的图案，该图案包含轨道84、划线86以及粘合剂条88。然后按照方法68的步骤78，通过沿切线90切开膜80而将多层膜80分成多个盖带(如盖带92a和92b)。如图6所示，切线90对分轨道84，由此每个“U”形结构91被分成一对弓形的撕开引发结构，该撕开引发结构从分开的盖带的每个侧边缘延伸。
上述图5中所示的以及图6中所述的方法68是用于从单个多层膜形成多个盖带的有效技术。可按照方法68制备的盖带的数量将取决于膜80的横向宽度、盖带的预期横向宽度以及切割冲模的横向宽度而变化。
可以多种方式将轨道84切入膜80。例如，可使用一个或多个刀片、刀片破裂、旋转模、冲模或它们的组合进行切入。在一个实施例中，可使用小刀片改进标准密封设备的密封套以起到旋转模的作用。在此实施例中，在施加粘合剂条88后将轨道84从顶部表面82切入盖带(如盖带92a)。当在施加粘合剂条后形成轨道84时，有利的是对密封套进行处理以使得粘合剂条88不会粘合到密封套(如特氟隆、等离子以及其他的润滑剂)。当盖带92a设置在对应基座部分12(上述图1中所示)的基座部分上方时，盖带92a和基座部分穿透密封套。然后密封套将盖带92a密封到基座部分，并且以基本上同时的方式将轨道84切入盖带92a中。由于切入过程在密封过程期间进行，因此在盖带92a的密封部分退出密封套前粘合剂材料不会被挤压穿过形成的结构。由此，降低了对污染碎屑的顾虑。
在一个可供选择的实施例中，可将切割冲模(与旋转模或冲模相对应)布置在多个惰辊(用以将盖带92a送料至密封套)的其中一个上，由此就在盖带92a被密封至基座部分之前将轨道84切入盖带92a。在另外的可供选择的实施例中，可使用不用类型的切割机理将轨道84切入多层膜80。适合的可供选择的切割机理实例包括激光切割系统、旋转刀片以及超声切割系统。
图7是膜94的顶视图，该膜也是按照方法68的步骤70形成的多层膜。膜94包括顶部表面95、轨道96、划线97(以隐藏线显示)、切线98以及“U”形结构99，这与上述图6中所示的顶部表面82、轨道84、划线86、切线90以及“U”形结构91相同。如图7所示，膜94还包括在整个切线90延伸并涵盖轨道96的粘合剂条100(以隐藏线显示)。按照方法68的步骤78，通过沿切线98剖切膜94将膜94分成多个盖带。如图7所示，切线98对分轨道84和粘合剂条100。由此，每个“U”形结构99被分成一对弓形的撕开引发结构，同时每条粘合剂条100被分成一对粘合剂条，该粘合剂条在分开的盖带的每个侧边缘延伸。
图8A和8B分别是卷104的侧透视图和前透视图，该卷是包括划线(未示出)和撕开引发结构108的盖带106的已卷绕卷。为了更好地示出撕开引发结构108，卷104上盖带106的层在图中未示出。可按照方法68(如上述图5所示)形成盖带106，不同的是，在将多层膜分成单独的盖带(如盖带106)之前省去了步骤72(切入轨道)。在该实施例中，通过将撕开引发结构108切入卷104的侧边缘而形成撕开引发结构108。由此，此实施例适用于在现有的(如市售的)盖带上形成撕开引发结构。利用撕开引发结构可使现有的盖带在所需的方向上被打开。
一组或多组由单个切刀形成的撕开引发结构可以一次切出。作为另外一种选择，可利用保持多个切刀以正确方向成角度的切割机构进行切割，由此在单次切割运动中将所有的撕开引发结构108切入卷104的一个侧边缘。由于可利用最少设备在卷104的每层中切出撕开引发结构108，因此该实施例是有益的。因为大多数卷(如卷104)是以良好的准确性卷绕，因此刀片的预设深度将会在合理的公差内切割所有的层。然而，以这种方式形成的盖带的示例性实例甚至在没有将撕开引发结构切入至精确的所需深度时而引发撕开。由此，撕开引发结构108的切入深度公差允许加工的多种卷。
虽然环绕卷104而设置的多个撕开引发结构108是期望的以确保在切入盖带时总存在一个撕开引发结构108，但是卷104侧面上的单次切入足以形成可供使用的撕开引发结构108。一单套撕开引发结构108有益于将撕开引发结构108置于密封卷轴的起始处，这样顾客可容易地引发撕开。这也提高了盖带106的强度和完整性。
图9A和9B是多层膜的顶视图，每个图中示出了可按照方法68的步骤72(如上述图5所示)形成的可供选择的“U”形结构。如图9A所示，膜110包括结构112a-112c和切线114，其中结构112a-112c比“U”形结构91(如上述图6所示)更加锐利。术语“锐利”，“更锐利”等是指“U”形结构具有窄的和有角度的顶端，造成该结构接近“V”形。“U”形结构也可以是较圆的以使得该结构成半圆形或介于“U”形和半圆形之间。
如图所示，结构112a以切线114为中心，结构112b在图9A所示的视图中向上往侧面偏移，而结构112c在图9A所示的视图中向下往侧面偏移。由于这种偏移，并且由于尖锐的“U”形，切线114不会在“U”形的顶点与结构112b和112c相交。因此，当沿切线114将盖带分开时，所得的分开的撕开引发结构是不均匀的。然而，尖锐的“U”形对盖带产生了一个具有小的表面积的尖锐点，在该点受压时(如在盖带密封至底部部分后卷绕卷时)趋于翘起。因此，结构112a-112c降低了盖带翘起的风险，盖带翘起是不期望的并且可造成设备不运转。
如图9B所示，膜116包括结构118a-118c和切线120，其中结构118a-118c比“U”形结构91(如上述图6所示)更平坦。术语“平坦”，“更平坦”等是指“U”形结构具有宽的、伸展的顶端。结构118a-118c较平坦的形状降低了结构118a-118c精确地以切线120为中心的需要。如图所示，结构118a以切线120为中心，结构118b在图9B所示的视图中向上往侧面偏移，而结构118c在图9B所示的视图中向下往侧面偏移。然而，因为结构118a-118c具有平坦的“U”形，当沿切线120将盖带分开时，所得的每个撕开引发结构以相同的方向从盖带的侧边缘延伸。由此，从偏移的撕开引发结构(如结构118b和118c)剥离盖带所需的撕开力与居中的撕开引发结构(如结构118a)所需的撕开力基本相同。因此，使用诸如结构118a-118c之类的平坦结构允许与切线120对齐时存在较大的精确性公差。此外，这种平坦的“U”形也允许与粘合剂材料有较大的表面接触面积，由此降低了盖带翘起的风险。
图10是结构122的展开图，该结构是按照方法68的步骤72(如上述图5所示)形成的“U”形结构。如图10所示，沿切线124将结构122分开以形成设置在相邻盖带上的单独的弓形撕开引发结构126a和126b。如本文所用，术语“弓形”是指撕开引发结构(如撕开引发结构122a)的弯曲形状，其中邻近盖带边缘的撕开引发结构的前端(示为前端128)以不同于撕开引发结构的后端(示为后端130)的方向取向。由于撕开引发结构126a的曲率，可通过撕开引发结构126a在前端128和后端130处的切线(分别示为切线132和134)确定前端128和后端130的方向。因此，如果前端处的第一切线(即切线132)以不同于后端处的第二切线(即切线134)的方向取向，则该撕开引发结构被定义为是弓形的。在一个实施例中，术语“弓形”包括具有拐角的形状。
图11和12是多层膜的顶视图，每个图中示出了可按照方法68的步骤72(如上述图5所示)形成的可供选择的非弓形结构。如图11所示，膜134包括“V”形轨道结构136和切线138，其中每个结构136具有以切线138为中心的拐角顶端。因此，当沿切线138将盖带分开时，所得的撕开引发结构(由轨道结构限定)是从盖带边缘以相同角度延伸的线性切口。如图12所示，膜140包括切口轨道结构142和切线144，其中每个切口结构从切线144延伸。在该实施例中，当沿切线144将盖带分开时，所得的撕开引发切口结构142沿每个盖膜分开。
图13是包括基座部分148和盖带150的载带146的顶视图照片。盖带150包括切口结构152，该结构为与膜134和140(如上述图11和12所示)一起形成的撕开引发结构。如上所述，通过在施加粘合剂条之前从顶部表面剖切膜以形成切口结构152。这降低了在膜的顶部表面形成污染碎屑的风险。
图14A-14D是多层膜的顶视图，每个图中示出了可按照方法68的步骤72(如上述图5所示)形成的另外可供选择的结构。如图14A所示，膜154a-154d中每个膜包括不同的切入膜的轨道(示为轨道156a-156d)。轨道156a-156d示出了适用于本发明的多种轨道和撕开引发结构。图14B示出了具有结构160a-160d的膜158，其中将结构160a-160d切入膜158以形成沿不同角度(约15°至约45°的范围)延伸的切口结构。图14C和14D分别示出了膜162和164，每个膜分别包括结构166a-166c和结构168a-168f。如图所示，结构166a-166c和结构168a-168f与从上述图14A中所示的“U”形结构倒转而来的。由此，结构166a-166c和结构168a-168f具有沿不同角度延伸的三角形或锥形形状。然而当结构166a-166c和结构168a-168f被分开时，所得的撕开引发结构是弓形的，并且以与上文所讨论的那些相同的方式起作用。
图15A和15B是多层膜的顶视图，每个图中示出了可按照方法68的步骤72(如上述图5所示)形成的另外可供选择的“U”形结构。如图15A所示，膜170包括结构172和切线174，其中结构172包括线性顶端部分176以及线性后端178a和178b。如图所示，线性后端178a和178b分别从线性顶端部分176的拐角180a和180b处延伸。
如图15B所示，膜182包括结构184和切线186，其中结构184包括线性顶端部分188以及弯曲后端190a和190b。如图所示，弯曲后端190a和190b分别从线性顶端部分188的拐角192a和192b处延伸。依照本发明，结构172和184是可使用的多种不同结构的进一步展示。
图16是根据本发明的具有凹陷部分的盖带的另一个实施例的横截面示意性图。盖带220包括具有相对的纵向边缘224和226以及相对的顶部表面228和底部表面230的细长膜222。纵向延伸的能撕开的结构232和234及纵向延伸的凹槽236和238的位置与膜222的底部表面230相关。能撕开的结构232和234是空间上隔开的，膜222的中间部分240被限定在二者之间。沿着膜222的顶部表面228的表涂层242是可选提供的。沿着膜22的底部表面30的底涂层244也是可选提供的。所提供的纵向设置的粘合剂条246和248沿着凹槽236和238。
凹槽236和238分别位于膜222的纵向边缘224和226。凹槽236和238都面向膜222的底部表面表面230，并分别面向纵向边缘224和226。作为另外一种选择，盖带的两个表面上都有可能形成凹槽。该结构十分有用，例如，如果粘结剂条的厚度大于DR，这将有利于卷绕盖带。
在图16所示实施例中，两边的底部250和侧面部分252限定凹槽236和238中的每一个。粘合剂条246和248可分别设置在凹槽236和238的底部250。凹槽236和238的底部250可以具有微纹理(图16中未示出)以更好地将粘结剂条246和248粘附在膜222上。应该认识到，只要凹槽236和238面向膜222的相邻细长边缘224或226和膜222的底部表面230，可利用其他凹槽形状。
膜222(包括凹槽236和238以及所有微纹理)可使用多种工艺形成，例如刻划、挤出、压延、微复制、激光烧蚀、超声波、模切、化学蚀刻和剥除法等。在其他实施例中，可使用不同工艺形成凹槽236和238。
凹槽236和238的底部250上的粘合剂条246和248可以是(例如)压敏粘合剂(PSA)、热活化和微胶囊粘合剂等。粘合剂条246和248的厚度可以大于、小于或等于凹进区域236和238的深度DR。通常，该厚度小于或等于深度DR。粘合剂条246和248的宽度等于或小于凹进区域236和238宽度WR。在盖带220没有施用到表面上(即未承受张力)时，小于凹进区域236和238的宽度DR的粘合剂条宽度实质上在粘合剂条246和248中的每一个的任一侧提供沿着凹槽236和238的底部250纵向延伸的没有粘合剂的区域。
能撕开的结构232和234的位置与膜222的底部表面230相关，且可与凹槽236和238的侧面部分252相邻。然而，在其他实施例中，能撕开的结构232和234几乎可位于沿着膜222的顶部表面228、底部表面230或两个表面的任何位置，只要它们各自与膜222的纵向边缘224和226间隔开。如图16所示，能撕开的结构232和234是沿着膜222纵向延伸的连续划线。这种划线可通过切割膜222形成(如根据下述的刀片刻划工序使用激光、模具切割器和刀片)。在其他实施例中，能撕开的结构232和234可以是膜222的薄弱区域(如不同材料的界面、较薄的区域、微穿孔等)、两种材料之间的过渡(如第一种材料构成膜222的中部240，第二种材料构成膜222的凹槽236和238的底部250与顶部表面228之间的部分)或其他有利于撕开的结构。
在一个实施例中，以举例的方式提供但不限于，盖带220可具有以下尺寸。膜222的整体宽度WO(在细长边缘224和226之间测量)为约1英寸(2.54cm)。膜222的厚度T为约2密耳(0.0254mm)(在膜222的中部240的最厚部分测量)。凹槽236和238各自的宽度WR为约0.0393701英寸(1mm)，深度DR为约0.5密耳(0.0127mm)。能撕开的结构232和234是各自深度为约1.5密耳(0.0381mm)(从膜222的底部表面230开始测量)的划线。应该认识到，盖带220的尺寸可根据需要改变。例如，可以选择膜222中部240的宽度，以使得它至少与盖带220所用载带上的口袋一样宽。
具有凹槽的盖带的其他实施例公开于共同未决的美国专利申请11/228956中，该专利以引用的方式并入本文。
尽管已参考优选实施例描述了本发明，但是本领域的技术人员将认识到，可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下对形式和细节进行修改。

Claims (2)

1.一种用于形成多个盖带的膜，所述膜包括：
第一主表面和第二主表面、沿所述膜的纵向长度延伸的侧面粘合部分和与所述侧面部分相邻设置的中间部分；
粘合剂部分，该粘合剂部分在所述侧面粘合部分内固定至所述第一主表面；
弱线，该弱线在所述第一主表面内，所述弱线沿所述膜的纵向长度邻近所述侧面粘合部分延伸，并且所述弱线被构造为使得所述中间部分能从所述侧面粘合部分逐渐分离；以及
多个切割结构，该切割结构贯穿所述侧面粘合部分延伸，所述多个切割结构中的每个切割结构被构造为分成一对撕开引发结构，以用于一对相邻的盖带，所得到的撕开引发结构限定在所述侧面粘合部分撕开的预定方向，以引发沿所述弱线中的每一条的撕开。
2.根据权利要求1所述的膜，其中所述切割结构是U形的。
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