KR101464780B1 - 인열 개시 커버 테이프를 갖는 캐리어 테이프 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 캐리어 테이프에 사용하기 위한 커버 테이프에 관한 것으로, 이 커버 테이프는 커버 테이프의 일부를 따라 인열을 개시하도록 소정의 인열 방향을 한정하는 적어도 하나의 인열 개시 특징부를 포함한다.

커버 테이프, 캐리어 테이프, 필름, 접착부, 취약선, 인열

Description

인열 개시 커버 테이프를 갖는 캐리어 테이프 및 이의 제조 방법{CARRIER TAPES HAVING TEAR-INITIATED COVER TAPES AND METHODS OF MAKING THEREOF}

상호 관련 출원에 대한 참조

본 출원은 2006년 8월 9일자로 출원된 미국 가특허 출원 제60/821,944호에 대한 우선권을 주장한다.

본 발명은 표면 실장 전자 부품을 저장하기 위한 캐리어 테이프에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 인열 개시 특징부(tear-initiation feature)를 갖는 커버 테이프를 포함하는 캐리어 테이프에 관한 것이다.

전자 회로 조립 동안, 전자 부품은 종종 이러한 부품의 공급원으로부터 부착을 위한 회로 기판 상의 특정 위치로 운반된다. 원하는 위치로 전자 부품을 연속적으로 공급하기 위한 하나의 방법은 일련의 이러한 부품을 캐리어 테이프를 따라 이격된 포켓에 적재하는 것이다. 이어서, 통상 롤 형태로 제공되는 적재된 캐리어 테이프는 각각의 이어지는 부품이 로봇식 배치 기계(robotic placement machine)에 의해 테이프로부터 제거되는 소정의 속도로 픽업(pick-up) 위치를 향해 진행될 수 있다.

종래의 캐리어 테이프는 전형적으로 부품을 지지하는 자립식 베이스부, 및 외부 물질이 부품에 유해한 영향을 미치는 것을 방지하는 데 도움이 되는 가요성 커버 테이프를 포함한다. 커버 테이프는 전형적으로 밀봉 장치를 이용하여 베이스부에 밀봉되며, 로봇식 배치 기계가 캐리어 테이프로부터 부품을 제거하기 직전에 베이스부로부터 점진적으로 벗겨진다. 그러나, 캐리어 테이프에 있어서의 공통적인 문제점은 베이스부와 커버 테이프 사이의 결합이 커버 테이프가 베이스부로부터 조기에 박리되는 것을 방지하기에 충분해야 하면서 또한 과도한 제거력을 필요로 하거나 원하지 않는 진동을 발생시키지 않고도 커버 테이프가 베이스부로부터 용이하게 벗겨질 수 있게 할 만큼 충분히 약해야 한다는 것이다. 이와 같이, 베이스부에 대한 적절한 결합 강도를 나타내고 또한 필요시 제거하기 용이한 커버 테이프에 대한 필요성이 있게 된다.

본 발명의 적어도 하나의 태양은 캐리어 테이프에 사용하기 위한 커버 테이프에 관한 것이다. 커버 테이프는 커버 테이프의 측면 에지를 통해 연장되는 적어도 하나의 인열 개시 특징부를 포함하며, 이 인열 개시 특징부는 커버 테이프의 일부를 따라 인열을 개시하도록 소정의 인열 방향을 적어도 부분적으로 한정한다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 인열 개시 특징부는 아치 형상을 갖는다. 다른 실시예에서, 적어도 하나의 인열 개시 특징부는 필름의 상부 표면으로부터 필름을 절단함으로써 형성된다.

또한, 본 발명의 적어도 하나의 태양은 커버 테이프를 형성하는 방법에 관한 것이다. 본 방법은 필름의 제1 주 표면으로부터 필름 내로 적어도 하나의 트랙을 절삭하는 단계, 필름의 제2 주 표면으로부터 필름 내에 취약선을 절삭하는 단계, 접착제 재료를 필름의 제2 주 표면에 적용하는 단계, 및 적어도 하나의 트랙을 통해 필름을 자름으로써 필름을 다수의 커버 테이프로 분리하여 적어도 하나의 분할된 트랙으로부터 적어도 하나의 인열 개시 특징부를 형성하는 단계를 포함한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예의 캐리어 테이프의 사시도.

도 2A는 캐리어 테이프의 커버 테이프의 일 부분에 대한 상부 사시도.

도 2B는 캐리어 테이프의 커버 테이프의 일 부분에 대한 평면도.

도 3은 커버 테이프를 형성하는 방법의 흐름도.

도 4A는 접착제 스트립이 적용된 후에 형성된 인열 개시 특징부를 포함하는 커버 테이프를 찍은 평면도 사진.

도 4B는 접착제 스트립이 적용되기 전에 형성된 인열 개시 특징부를 포함하는 커버 테이프를 찍은 평면도 사진.

도 5는 다수의 커버 테이프를 동시에 형성하는 방법의 흐름도.

도 6은 도 5에 도시된 방법에 따라 형성된 다층 필름의 평면도.

도 7은 도 5에 도시된 방법에 따라 형성된 대안적인 다층 필름의 평면도.

도 8A는 인열 개시 특징부를 형성하기 위한 대안적인 방법을 예시하는 커버 테이프의 권취 롤에 대한 측면 사시도.

도 8B는 커버 테이프의 권취 롤의 정면 사시도.

도 9A는 도 5에 도시된 방법에 따라 형성되고 제1 대안적인 "U"자 형상 특징부를 갖는 다층 필름의 평면도.

도 9B는 도 5에 도시된 방법에 따라 형성되고 제2 대안적인 "U"자 형상 특징부를 갖는 다층 필름의 평면도.

도 10은 도 5에 도시된 방법에 따라 형성된 "U"자 형상 특징부의 확대도.

도 11은 도 5에 도시된 방법에 따라 형성되고 제1 대안적인 아치형이 아닌 특징부를 갖는 다층 필름의 평면도.

도 12는 도 5에 도시된 방법에 따라 형성되고 제2 대안적인 아치형이 아닌 특징부를 갖는 다층 필름의 평면도.

도 13은 아치형이 아닌 인열 개시 특징부를 갖는 커버 테이프를 포함하는 캐리어 테이프의 평면도 사진.

도 14A-14D는 도 5에 도시된 방법에 따라 형성되고 추가의 대안적인 특징부를 나타내는 다층 필름의 평면도.

도 15A는 도 5에 도시된 방법에 따라 형성되고 선형 정점부 및 선형 후단부를 갖춘 "U"자 형상 특징부를 갖는 다층 필름의 평면도.

도 15B는 도 5에 도시된 방법에 따라 형성되고 선형 정점부 및 만곡형 후단부를 갖춘 "U"자 형상 특징부를 갖는 다층 필름의 평면도.

도 16은 홈진 부분을 갖는 커버 테이프의 단면도.

전술한 도면이 본 발명의 여러 실시예를 설명하지만, 다른 실시예들이 또한 본 명세서에서 기술되는 바와 같이 고려된다. 모든 경우에서, 본 개시 내용은 예시적이고 비제한적인 것으로 본 발명을 나타낸다. 당업자라면 본 발명의 이론의 범위 및 사상 내에 속하는 여러 가지 다른 변형예 및 실시예들을 고안할 수 있을 것으로 이해해야 한다. 도면은 축척대로 도시되지 않을 수도 있다.

도 1은 전자 부품을 저장 및 반송하기 위한 편의 시스템인 캐리어 테이프(10)의 사시도이다. 도시된 바와 같이, 캐리어 테이프(10)는 베이스부(12) 및 커버 테이프(14)를 포함하며, 측면방향 축(16x), 종방향 축(16y) 및 수직방향 축(16z)을 포함하는 좌표계에 배치된다. 본 명세서에서, 방향에 대한 배향(orientation)은 용이한 설명을 위해 사용되는 것이지 한정적인 것을 의도하는 것은 아니다.

베이스부(12)는 종방향 축(16y)을 따라 연장되는 가요성 자립식 구조이며, 주변 표면(18) 및 포켓(20)을 포함한다. 주변 표면(18)은 포켓(20) 주위에서 연장되는 평면 경계부이며 에지부(22a, 22b)를 포함한다. 에지부(22a, 22b)는 각각 종방향 축(16y)을 따라 연장되며 측면방향 축(16x)을 따라 오프셋된다. 추가적으로, 측면 에지부(22b)는 주변 표면(18)에 형성된 일렬의 정렬된 진행 구멍(24)을 포함한다. 진행 구멍(24)은 캐리어 테이프(10)가 사용 중에 캐리어 테이프(10)를 소정의 위치로 진행시키기 위한 진행 기구(도시되지 않음)와 결합할 수 있게 한다. 포켓(20)은 주변 표면(18) 안으로 베이스부(12)에 형성된 만입부(indentation)이며 종방향 축(16y)을 따라 이격된다. 포켓(20)은 도 1에 도시된 부품(26)과 같은 저장된 전자 부품의 크기에 맞게 설계된다.

커버 테이프(14)는 종방향 축(16y)을 따라 연장되는 단층 또는 다층 필름이며, 베이스부(12)의 주변 표면(18) 및 포켓(20) 위에 상하방향으로 배치된다. 이 와 같이, 저장 및 반송 동안, 커버 테이프(14)는 저장된 전자 부품(예를 들어, 부품(26))을 포켓(20) 내에 밀봉한다. 커버 테이프(14)는 수직방향 축(16z)을 따라 오프셋된 커버 테이프(14)의 대향 주 표면인 상부 표면(28) 및 바닥 표면(30)을 포함한다. 커버 테이프(14)는 또한 결합부(32a, 32b) 및 중앙부(34)를 포함하며, 중앙부(34)는 결합부(32a, 32b) 사이에 측면방향으로 배치된다. 결합부(32a, 32b)는 각각 에지부(22a, 22b)에서 주변 표면(18)에 부착되는 커버 테이프(14)의 일부이다. 중앙부(34)는 포켓(20)으로의 접근을 위해 도 1에 도시된 바와 같이 벗겨져 접혀 올라가도록 (즉, 결합부(32a, 32b)로부터 분리되도록) 구성되는 커버 테이프(14)의 중앙쪽 부분이다.

커버 테이프(14)는 또한 복수의 인열 개시 특징부(36)를 포함하는데, 본 실시예에서 인열 개시 특징부는 결합부(32a, 32b)에서 상부 표면(28)으로부터 바닥 표면(30)을 향해, 전형적으로는 바닥 표면을 통과하여 연장되는 아치형 슬릿이며 종방향 축(16y)을 따라 단속적인 위치에 배치된다. 인열 개시 특징부(36)는 과도한 양의 제거력을 필요로 하지 않고도 중앙부(34)가 결합부(32a, 32b)로부터 용이하게 벗겨질 수 있게 한다. 커버 테이프(14)가 베이스부(12)의 주변 표면(18)으로부터 벗겨져 접혀 올라가는 경우, 결합부(32a, 32b)는 벗겨진 부분이 인열 개시 특징부(36)와 교차할 때까지 주변 표면(18)의 에지부(22a, 22b)로부터 각각 박리된다. 이 지점에서, 커버 테이프(14)는 인열되기 시작하고, 이러한 인열은 인열 개시 특징부(36)의 각도 및 형상에 의해 커버 테이프(14)의 중앙으로 향하게 된다. 이러한 인열이 스코어 라인(도 1에 도시되지 않음)을 만날 때까지 인열은 지속되 며, 이어서 스코어 라인은 커버 테이프(14)가 계속하여 인열될 방향을 제공한다.

인열 개시 특징부(36)는 커버 테이프(14)를 베이스부(12)로부터 벗겨내기 위해 커버 테이프(14)가 접착 결합 해제 기구보다는 인열 기구에 의존하도록 한다. 이는 커버 테이프(14)를 베이스부(12)에 결합하기 위한 특별한 접착제에 대한 필요성을 감소시키게 되는데, 그렇지 않다면 접착력 및 제거력 사이의 균형을 필요로 한다. 이와 같이, 커버 테이프(14)는 강한 접착력으로 베이스부(12)에 부착되지만, 여전히 중앙부(34)가 적당하고 일정한 제거력으로 용이하게 제거될 수 있게 한다.

도 2A 및 도 2B는 각각 커버 테이프(14)의 일 부분에 대한 상부 사시도 및 평면도이다. 도 2A에 도시된 실시예에 따르면, 커버 테이프(14)는 톱코트층(38), 코어층(40), 바닥 코팅(42) 및 접착제 스트립(44a, 44b)을 포함하는 다층 필름이다. 코어층(40)은 커버 테이프(14)의 베이스층이며, 바람직하게는 종방향 축(16y)을 따른 웨브 하류 방향으로의 인열(downweb tearing)을 용이하게 하도록 그리고 측면방향 축(16x)을 따른 횡방향 인열을 감소 또는 방지하도록 단축 또는 이축 배향된다. 커버 테이프(14)의 코어층(40)은 중합체 필름, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 배향된 폴리프로필렌(예컨대, 이축 배향된 폴리프로필렌), 배향된 폴리아미드, 배향된 폴리비닐 클로라이드, 폴리스티렌, 폴리카르보네이트, 폴리에틸렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리올레핀 및 폴리이미드 필름일 수 있다. 또한, 코어층(40)은 투명하고, 본질적으로 비전도성이고, 전기 전도성이고, 정전기 분산성(static dissipative)이고, 이들의 조합일 수 있다. 코어층(40)은 카본 블랙 또 는 금속과 같은 재료들을 코어층(40)을 형성하는 중합체 필름 재료에 혼합함으로써 전기 전도성 또는 정전기 분산성으로 제조될 수 있다.

톱코트층(38)은 커버 테이프(14)의 상면(28)을 따라 선택적으로 제공될 수 있다. 톱코트층(38)은 정전기 분산(SD) 코팅, LAB (즉, 접착제 이형 코팅(adhesive release coating)), 반사 방지 또는 눈부심 감소 코팅, 및 다른 코팅들 및 코팅들의 조합이거나 이들을 포함할 수 있다. 또한, 톱코트층(38)은 저장 및 반송 동안 커버 테이프(14) 및 보유된 전기 부품을 보호하는 보호층일 수 있다. 톱코트층(28)으로 적합한 재료로는 폴리우레탄, 가교 결합 재료(예를 들어, 경화된 아크릴레이트 및 에폭시), 실리콘, 실란-정합(silane-conforming) 재료 및 이들의 조합과 같은 내후성 및 내마모성 재료를 포함한다. 톱코트층(38)이 코어층(40)의 상부 전체에 걸쳐 있는 것으로 도시되지만, 톱코트층(38)은 대안적으로 코어층(40)의 하나 이상의 더 작은 부분 위에 (예를 들어, 커버 테이프(14)가 권취되는 경우 접착제 스트립(44a, 44b)과 정렬되도록) 배치될 수 있다.

또한, 선택적으로 바닥 코팅(42)이 커버 테이프(14)의 바닥면(30)을 따라 제공된다. 바닥 코팅(42)은 SD 코팅 또는 다른 유형의 코팅일 수 있으며, 적어도 부분적으로 코어층(40)과 블렌딩될 수 있다. 대안적으로, 정전기를 소산시킬 수 있는 금속화층이 바닥 코팅(42)을 대체할 수 있다. 금속화층에 적합한 재료로는 증기 코팅 또는 스퍼터링 기술에 의해 적용되는 알루미늄, 스테인리스강, 니켈-크롬 및 니켈-카드뮴과 같은 금속이 포함된다. 추가적으로, 톱코트층(38) 및 코어층(40) 중 하나 또는 둘 모두는 전기를 소산하기 위한 금속을 또한 포함할 수 있 다.

커버 테이프(14)가 전술한 층들을 갖춘 것으로 도시되지만, 대안적인 실시예에서 커버 테이프(14)는 특별한 저장 용도에 필요한 다른 유형의 기능층 및 비기능층들을 포함할 수 있다. 다른 대안적인 실시예에서, 커버 테이프(14)는 코어층(40)만을 포함하는 단층 필름이다. 이러한 실시예에서, 상부 표면(28) 및 바닥 표면(30)은 코어층(40)의 대향 주 표면이다. 이러한 실시예는 커버 테이프(14)를 형성함에 있어 재료 비용 및 제조 비용을 절감하기에 유리하다.

접착제 스트립(44a, 44b)은 각각 결합부(32a, 32b)에서 바닥 표면(30)에 결합되는 접착제 재료의 필름형 스트립이다. 접착제 스트립(44a, 44b)은 종방향 축(16y)을 따라 연장되며 베이스부(12)의 에지부(22a, 22b)에 부착되는 커버 테이프(14)의 일부이다. 접착제 스트립(44a, 44b)에 적합한 재료에는 감압 접착제 및 열활성화 접착제(예를 들어, 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체)가 포함된다. (앞서 도 1에 도시된) 베이스부(12)와의 조립시, 접착제 스트립(44a, 44b)은 커버 테이프(12)의 결합부(32a, 32b)를 베이스부(12)의 에지부(22a, 22b)에 부착시킨다.

도 2A에 추가로 도시된 바와 같이, 커버 테이프(14)는, 바닥 표면(30)에 형성된 취약선으로 그리고 바닥 코팅(42)을 통과하고 부분적으로 코어층(40) 내로 연장되는 스코어 라인(46a, 46b)을 포함한다. 스코어 라인(46a, 46b)은 각각 접착제 스트립(44a, 44b)에 측면방향으로 인접하게 배치되며, 종방향 축(16y)을 따라 연장된다. 대안적인 실시예에서, 스코어 라인(46a, 46b)은 코어층(40) 내로 부분적으로 연장되지만, 바닥 코팅(42)이 코어층(40)에 고정되기 전에 형성된다. 이와 같 이, 이러한 실시예에서는, 스코어 라인(46a, 46b)은 바닥 코팅(42)을 통과하여 연장되지 않는다. 인열 개시 특징부(36)는 톱코트층(38), 코어층(40) 및 바닥 코팅(42)을 통과해 연장되며, 각각은 상부 표면(28) 및 바닥 표면(30)을 따라 아치 형상을 갖는다.

도 2B에 도시된 바와 같이, (은선으로 도시된) 스코어 라인(46a, 46b)은 (이점 쇄선으로 도시된) 접착제 스트립(44a, 44b)에 대해 측면방향 내측에 배치된다. 그 결과, 커버 테이프(14)의 인열이 스코어 라인(46a, 46b)에 도달할 때, 중앙부(34)를 벗기는 데 필요로 하는 힘은 단지 스코어 라인(46a, 46b)의 인열력을 초과하기만 하면 된다. 결합부(32a, 32b)에서의 접착 결합의 강도는 필요로 하는 박리력에 직접적인 영향을 미치지 않는다.

도 2B에 추가로 도시된 바와 같이, 인열 개시 특징부(36)는 커버 테이프(14)의 측면 에지로부터 접착제 스트립(44a, 44b) 위에 배치되는 곳의 측면방향 내측 지점으로 연장된다. 이는 커버 테이프(14)를 계속 베이스부(12)에 단단히 고정시키며, 커버 테이프(14)가 조기의 시점에 (예를 들어, 저장 또는 반송 동안) 예기치 않게 벗겨지는 위험을 감소시킨다. 또한, 인열 개시 특징부(36)는 커버 테이프(14)의 구조적 완전성(integrity)을 보존하기 위해 스코어 라인(46a, 46b)과 교차하지 않는다.

(앞서 도 1에 도시된) 베이스부(12)의 포켓(20)에 접근하기 위해, 제거력이 커버 테이프(14)의 중앙부(34)에 가해진다. 이는 처음에 베이스부(12)의 에지부(22a, 22b)로부터 결합부(32a, 32b)를 결합 해제하며, 이럼으로써 화살표(48a)로 표시된 바와 같이 베이스부(12)로부터 커버 테이프(14)를 벗겨낸다. 지속적으로 제거력을 가함으로써, 벗겨진 부분이 종방향 축(16y)을 따라 제1 세트의 인열 개시 특징부(36)에 도달할 때까지 추가적인 결합 해제를 일으킨다.

벗겨진 부분이 인열 개시 특징부(36)에 도달하는 경우, 이어서 벗겨진 부분은 인열 개시 특징부(36)의 아치 형상을 따르며, 이럼으로써 화살표(48b)로 표시된 바와 같이 커버 테이프(14)의 중앙을 향해 측면방향 내측으로 벗겨진 부분을 이동시킨다. 벗겨진 부분이 인열 개시 특징부(36)의 말단에 도달하는 경우, 이어서 커버 테이프(14)는 화살표(48c)로 표시되는 바와 같이 인열 개시 특징부(36)의 후미 에지와 동일한 방향으로 인열을 시작한다. 제거력을 지속적으로 가함으로써 스코어 라인(46a, 46b)에 도달될 때까지 인열이 계속되게 한다. 스코어 라인(46a, 46b)이 더 낮은 인열 강도를 갖기 때문에, 가해진 제거력은 인열이 화살표(48d)로 표시된 바와 같이 스코어 라인(46a, 46b)을 따르도록 한다. 이는 결합부(32a, 32b)로부터 중앙부(34)를 떨어지게 분리시키는 반면, 결합부(32a, 32b)는 베이스부(12)에 부착된 채로 남아 있다.

도 3은 커버 테이프(14)를 형성하기 위한 적합한 방법(50)의 흐름도이다. 도시된 바와 같이, 방법(50)은 단계(52-58)를 포함하며, 처음에 커버 테이프(14)의 다층 필름(즉, 톱코트층(38), 코어층(40) 및 바닥 코팅(42))을 형성하는 단계를 포함한다 (단계(52)). 커버 테이프(14)의 층들은 공동 적층 기술(co-lamination technique)(예를 들어, 공압출 및 습식 주조), 증착 기술(예를 들어, 증기 코팅 및 스퍼터링 기술), 및 이들의 조합과 같은 다양한 방법으로 형성될 수 있다.

이어서, 인열 개시 특징부(36)는 상부 표면(28)으로부터 커버 테이프(14)의 다층 필름의 측면 에지 내로 절단된다 (단계(54)). 상부 표면(28)으로부터 인열 개시 특징부(36)를 형성하는 것은 상부 표면(28) 상의 부스러기 오염물의 양을 감소시키고, 이럼으로써 커버 테이프(14)를 베이스부(12)에 밀봉하는 데 사용되는 밀봉 장비의 가이드(guide) 및 밀봉 슈(sealing shoe)가 오염될 위험을 감소시킨다.

일단 인열 개시 특징부(36)가 형성되면, 스코어 라인(46a, 46b)이 이어서 바닥 표면(30)으로부터 커버 테이프(14) 내로 절삭된다 (단계(56)). 스코어 라인(46a, 46b)이 코어층(40) 또는 톱코트층(38)을 통과해 연장되지 않기 때문에, 스코어 라인(46a, 46b)은 상부 표면(28) 상에 부스러기 오염물을 생성하지 않고도 바닥 표면(30)으로부터 절삭될 수 있다. 대안적인 실시예에서, 스코어 라인은 톱코트층(38)을 통과해 코어층(40) 내로 연장된다. 이러한 실시예에서, 스코어 라인은 바닥 표면(30)보다 상부 표면(28) 내로 절삭된다. 단계(54, 56)가 도 3에 도시된 순서로 전술되었지만, 단계(54, 56)는 대안적으로 반대의 순서(즉, 인열 개시 특징부(36)를 절삭하기 이전에 스코어 라인(46a, 46b)을 절삭)로 또는 실질적으로 동시에 형성될 수도 있다.

일단, 인열 개시 특징부(36) 및 스코어 라인(46a, 46b)이 형성되면, 이어서 접착제 스트립(44a, 44b)이 결합부(32a, 32b)에서 바닥 표면(30) 상에 코팅된다 (단계(58)). 이는 표준 적층 공정으로 실행될 수 있다. 인열 개시 특징부(36)가 형성된 후에 접착제 스트립(44a, 44b)을 적용하는 것은 또한 접착제 스트립(44a, 44b)을 바닥 표면(30)에 적용한 후 인열 개시 특징부(36)가 절삭되는 경우 달리 발 생할 수 있는 오염을 감소시킨다. 접착제 스트립(44a, 44b)의 적용 후에 바닥 표면(30)으로부터 인열 개시 특징부(36)를 절삭하는 것은 접착제 재료를 인열 개시 특징부(36)를 통해 상부 표면(28)으로 밀어내는 것이다. 이는 또한 필름 부스러기를 상부 표면(28)으로 밀어내며, 이는 잠재적으로 테이프 밀봉 장비의 밀봉 슈 및 가이드에 수집될 수 있다. 따라서, 인열 개시 특징부(36)가 상부 표면(28)으로부터 (또는 바닥 표면(30)으로부터) 형성된 후에 바닥 표면(30) 상에 접착제 스트립(44a, 44b)을 코팅하는 것은 오염 부스러기를 생성할 위험을 감소시킨다. 추가적으로, 인열 개시 특징부(36)가 형성된 후 접착제 스트립(44a, 44b)을 적용함으로써 인열 개시 특징부(36)가 형성될 때 바닥 표면(30) 상에 침착되는 임의의 필름 부스러기가 접착제 스트립 내에 캡슐화될 것이다.

커버 필름(14)이 형성된 후, 이는 이어서 (전기 부품이 포켓(20)에 배치된 후) 베이스부(12)에 밀봉되어 캐리어 테이프(10)를 형성한다. 커버 필름(14)을 베이스부(12)에 밀봉하기에 적합한 밀봉 시스템으로는 미국 캘리포니아주 칼즈배드 소재의 이스메카 유에스에이, 인크.(Ismeca USA, Inc.)로부터 구매 가능한 시스템이 포함된다.

도 4A 및 도 4B는 인열 개시 특징부를 포함하는 커버 테이프를 찍은 (20배 확대하여 촬영한) 평면도 사진이다. 도 4A에 도시된 예에서, 커버 테이프는 부분(60a, 60b) 및 인열 개시 특징부(62)를 포함한다. 부분(60a)은 커버 테이프의 측면 에지에 인접한 다층 필름의 일부이며, 부분(60b)은 접착제 스트립이 다층 필름 아래에 배치되는 부분이다. 도시된 바와 같이, 인열 개시 특징부(62)는 부분(60a)을 통과해 연장되며, 부분(60b)(즉, 접착제 스트립 위)에서 종결되는 후단부를 구비한다.

본 예에서, 인열 개시 특징부(62)는 접착제 스트립이 바닥 표면(30)에 적용된 후에 바닥 표면(30)으로부터 다층 필름 내로 절삭되었으며, 이럼으로써 인열 개시 특징부(62)를 마찬가지로 접착제 스트립을 통과해 형성하였다. 이 때문에, 부분(60b) 내로 연장되는 인열 개시 특징부(62)의 일부는 틈이 벌어지고, 접착제 재료는 인열 개시 특징부(62)를 통해 상방으로 밀리게 된다. 절삭 블레이드가 접착제 스트립을 통과함으로써 접착제가 인열 개시 특징부(62)의 영역으로부터 멀리 밀리게 되고, 이럼으로써 불충분한 접착제를 갖는 작은 영역을 생성하게 된다. 이러한 영역은 대응하는 베이스부에 대한 감소된 접착 결합을 갖게 되고, 밀봉 장비에 대한 작동 정지 및 손상으로 이어질 수 있는 잠재적인 박리 지점이 된다.

도 4B에 도시된 예에서, 커버 테이프는 (앞서 도 4A에 도시된) 부분(60a, 60b) 및 인열 개시 특징부(62)에 대응하는 부분(64a, 64b) 및 인열 개시 특징부(66)를 포함한다. 도 4A에 도시된 예와는 달리, 인열 개시 특징부(66)는 접착제 스트립이 적용되기 전에 상부 표면(28)으로부터 다층 필름 내로 절삭되었다. 도시된 바와 같이, 부분(64b) 내로 연장되는 인열 개시 특징부(66)의 일부는 깨끗하게 절삭되며, 어떠한 접착제도 상방으로 밀리지 않는다. 따라서, 접착제 스트립을 적용하기 전에 상부 표면(28)으로부터 (또는 바닥 표면(30)으로부터) 인열 개시 특징부(66)를 형성하는 것은 커버 테이프의 상부 표면 상에 형성되는 오염 접착제 및 부스러기 양을 감소시켰다. 또한, 인열 개시 특징부(66)의 형성시 생성된 대부분 의 부스러기는 접착제 스트립에 의해 포집 또는 캡슐화되었으며, 이럼으로써 이러한 인열 개시 특징부는 더 깨끗하게 제조되었다. 더욱이, 접착제 스트립의 영역 내의 부스러기는 접착제 스트립의 접착 강도를 감소시키는 것 같지 않았다.

도 5는 다수의 커버 테이프를 동시에 형성하기 위한 적합한 방법(68)의 흐름도이다. 도시된 바와 같이, 방법(68)은 단계(70-78)를 포함하고, 처음에 커버 테이프의 층들을 포함하는 다층 필름을 형성하는 단계(단계(70))를 포함한다. 다층 필름은 (앞서 도 3에 도시된) 방법(50)의 단계(52)에서 전술한 것과 동일한 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 이어서, 다수의 트랙이 필름의 상부 표면으로부터 다층 필름 내로 절삭된다 (단계(72)). 이어서, 다수의 스코어 라인이 필름의 바닥 표면으로부터 다층 필름 내로 절삭된다 (단계(74)). 대안적인 실시예에서, 스코어 라인은 필름의 상부 표면으로부터 다층 필름 내로 절삭된다. 단계(72, 74)가 도 5에 도시된 순서로 전술되지만, 단계(72, 74)는 대안적으로 반대 순서(즉, 트랙 절삭 이전에 스코어 라인 절삭)로 또는 실질적으로 동시에 형성될 수 있다. 트랙 및 스코어 라인이 형성된 후에, 이어서 다수의 접착제 스트립이 필름의 바닥 표면의 결합부 상에 코팅된다 (단계(76)). 최종적으로, 필름은 트랙을 통해 필름을 자름으로써 다수의 커버 테이프로 분리된다 (단계(78)). 이하 도 6에서 추가로 설명되는 바와 같이, 접착제 스트립 사이에서 (그리고 트랙을 통해) 필름을 자름으로써 각각의 트랙을 이등분하게 되며, 이럼으로써 각 커버 테이프의 측면 에지 상에 한 쌍의 인열 개시 특징부의 열을 형성하게 된다.

도 6은 방법(68)의 단계(70)에 따라 형성된 다층 필름인 필름(80)의 평면도 이다. 필름(80)은 상부 표면(82), 트랙(84), 스코어 라인(86)(은선으로 도시됨), 접착제 스트립(88)(은선으로 도시됨) 및 슬릿 라인(90)을 포함한다. 전술한 바와 같이, 다수의 트랙(84)은 방법(68)의 단계(72)에 따라 상부 표면(82) 내로 절삭된다. 도시된 바와 같이, 트랙(84)은 "U"자 형상 특징부(91)의 열인데, 각각의 "U"자 형상 특징부(91)는 그 후에 분할되어 한 쌍의 아치형 인열 개시 특징부를 형성한다. 이와 같이, 이는 단일 절삭 블레이드가 한 쌍의 인접 커버 테이프를 위한 인열 개시 특징부를 형성할 수 있게 한다. "U"자 형상 특징부(91) 사이의 필름(80)을 따른 간격은 생성되는 커버 테이프의 특정 크기 요건에 따라 달라질 수 있다. 적합한 분리 간격으로는 적어도 약 0.254 ㎝ (0.1 인치)가 포함되며, 더 적합한 간격은 전형적으로 약 1.27 ㎝ (0.5 인치) 내지 약 7.62 ㎝ (3 인치)의 범위이다. "U"자 형상 특징부(91)의 적합한 측면 폭으로는 적어도 약 0.1 밀리미터가 포함되고, 더 적합한 폭은 전형적으로 약 0.5 밀리미터 내지 약 2.0 밀리미터의 범위이다. 일 실시예에서, 다층 필름은 단일 "U"자 형상 특징부(91)를 포함한다. 전술한 바와 같이, 상부 표면(82)으로부터 (그리고 접착제 스트립(88)을 적용하기 이전에) 인열 개시 특징부를 형성함으로써 상부 표면(82) 상에 형성되는 오염 부스러기의 양을 감소시킨다.

이어서, 다수의 스코어 라인(86)은 방법(68)의 단계(74)를 따라 바닥 표면(도 6에 도시되지 않음)으로부터 다층 필름(80) 내로 절삭된다. 도시된 바와 같이, 스코어 라인(86)은 측면방향으로 "U"자 형상 특징부(91) 및 접착제 스트립(88)의 의도된 위치를 벗어나 배치된다. 이어서, 접착제 스트립(88)은 방법(68)의 단 계(76)를 따라 다층 필름(80)의 바닥 표면에 코팅된다. 이 시점에서, 다층 필름(80)은 트랙(84), 스코어 라인(86) 및 접착제 스트립(88)을 포함하는 다수의 반복 패턴을 포함하고 있다. 이어서, 다층 필름(80)은 방법(68)의 단계(78)를 따라 슬릿 라인(90)을 따라 필름(80)을 자름으로써 다수의 커버 테이프(예를 들어, 커버 테이프(92a, 92b))로 분리된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 슬릿 라인(90)은 트랙(84)을 이등분하고, 이럼으로써 각각의 "U"자 형상 특징부(91)를 분리된 커버 테이프의 각 측면 에지로부터 연장되는 한 쌍의 아치형 인열 개시 특징부로 분리한다.

앞서 도 5에 도시되고 도 6에 설명된 방법(68)은 하나의 다층 필름으로부터 다수의 커버 테이프를 형성하기 위한 효율적인 기술이다. 방법(68)에 따라 제조될 수 있는 커버 테이프의 개수는 필름(80)의 측면 폭, 커버 테이프의 원하는 측면 폭 및 절삭 다이의 측면 폭에 따라 달라질 것이다.

트랙(84)은 다양한 방식으로 필름(80) 내로 절삭될 수 있다. 예를 들어, 절삭은 하나 이상의 블레이드, 블레이드 버스트, 회전식 다이, 스탬핑 다이 또는 이들의 조합으로 실행될 수 있다. 일 실시예에서, 표준 밀봉 장치의 밀봉 슈는 작은 블레이드를 갖도록 변경되어 회전식 다이로서 기능한다. 이러한 실시예에서, 트랙(84)은 접착제 스트립(88)이 적용된 후에 상부 표면(82)으로부터 커버 테이프(예를 들어, 커버 테이프(92a)) 내로 절삭된다. 접착제 스트립이 적용된 후에 트랙(84)이 형성되는 경우, 밀봉 슈는 바람직하게는 접착제 스트립(88)이 밀봉 슈에 달라붙지 않도록 (예를 들어, 테플론, 플라즈마 및 다른 윤활제로) 처리된다. 커 버 테이프(92a)가 (앞서 도 1에 도시된) 베이스부(12)에 대응하는 베이스부 위에 위치되기 때문에, 커버 테이프(92a) 및 베이스부는 밀봉 슈를 통과한다. 이어서, 밀봉 슈는 실질적으로 동시에 베이스부에 대해 커버 테이프(92a)를 밀봉하고 트랙(84)을 커버 테이프(92a) 내로 절삭한다. 절삭 공정이 밀봉 공정 동안 발생하기 때문에, 접착제 재료는 커버 테이프(92a)의 밀봉 부분이 밀봉 슈를 빠져 나오기 전에는 형성된 특징부를 통해 가압되지 않는다. 이와 같이, 오염 부스러기에 대한 걱정은 감소된다.

대안적인 실시예에서, 절삭 다이(회전식 다이 또는 스탬핑 다이에 대응함)는 커버 테이프(92a)를 밀봉 슈에 공급하는 다수의 아이들 롤러 중 하나 상에 위치되어, 커버 테이프(92a)가 베이스부에 밀봉되기 직전에 트랙(84)을 커버 테이프(92a) 내로 절삭할 수 있다. 추가의 대안적인 실시예에서, 다른 유형의 절삭 기구가 트랙(84)을 다층 필름(80) 내로 절삭하기 위해 사용될 수 있다. 적합한 대안적인 절삭 기구의 예로는 레이저-절삭 시스템, 회전 블레이드 및 초음파-절삭 시스템이 포함된다.

도 7은 다층 필름(94)의 평면도이며, 이 필름은 또한 방법(68)의 단계(70)에 따라 형성된 다층 필름이다. 필름(94)은 앞서 도 6에 도시된 바와 같이 상부 표면(82), 트랙(84), 스코어 라인(86), 슬릿 라인(90) 및 "U"자 형상 특징부(91)와 동일한 상부 표면(95), 트랙(96), 스코어 라인(97)(은선으로 도시됨), 슬릿 라인(98) 및 "U"자 형상 특징부(99)를 포함한다. 도 7에 도시된 바와 같이, 필름(94)은 슬릿 라인(98)에 걸쳐 연장되고 트랙(96)을 둘러싸는 접착제 스트립(100)(은선으로 도시됨)을 또한 포함한다. 필름(94)은 방법(68)의 단계(78)에 따라 슬릿 라인(98)을 따라 필름(94)을 자름으로써 다수의 커버 테이프로 분리된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 슬릿 라인(98)은 트랙(84) 및 접착제 스트립(100)을 이등분한다. 이와 같이, 각각의 "U"자 형상 특징부(99)는 한 쌍의 아치형 인열 개시 특징부로 분리되며, 각각의 접착제 스트립(100)은 분리된 커버 테이프의 각각의 측면 에지로부터 연장되는 한 쌍의 접착제 스트립으로 분리된다.

도 8A 및 도 8B는 각각 스코어 라인(도시되지 않음) 및 인열 개시 특징부(108)를 포함하는 커버 테이프(106)의 권취 롤인 롤(104)의 측면 사시도 및 정면 사시도이다. 인열 개시 특징부(108)를 보다 잘 예시하기 위해, 롤(104) 상의 커버 테이프(106)의 층들은 도면에 도시하지 않는다. 커버 테이프(106)는 다층 필름을 개별 커버 테이프(예를 들어, 커버 테이프(106))로 분리하기 이전에 단계(72)(트랙 절삭 단계)가 생략되는 것을 제외하고는 (앞서 도 5에 도시된) 방법(68)에 따라 형성될 수 있다. 이러한 실시예에서, 인열 개시 특징부(108)는 인열 개시 특징부(108)를 롤(104)의 측방향 면 내로 절삭함으로써 형성된다. 이와 같이, 이러한 실시예는 기존의 (예를 들어, 구매 가능한) 커버 테이프에 인열 개시 특징부를 형성하기에 적합하다. 이는 기존의 커버 테이프가 인열 개시 특징부를 사용하여 원하는 방향으로 개방될 수 있게 한다.

단일 블레이드에 의해 형성되는 인열 개시 특징부의 하나 이상의 군은 한번에 절삭될 수 있다. 대안적으로, 절삭은 적합한 방향으로 각을 이루는 다수의 블레이드를 유지하는 절삭 기구를 이용하여 실행되고, 이럼으로써 단일 절삭 동작으 로 롤(104)의 측방향 면 중 하나 내로 모든 인열 개시 특징부(108)를 절삭할 수 있다. 이러한 실시예는 인열 개시 특징부(108)가 최소의 장비로 롤(104)의 모든 층에서 절삭될 수 있기 때문에 유리하다. 대부분의 롤(예를 들어, 롤(104))이 우수한 정밀도로 권취되기 때문에, 블레이드의 미리 설정된 깊이는 합리적인 허용 오차 내에서 모든 층을 절삭할 것이다. 그럼에도 불구하고, 이러한 방식으로 형성된 커버 테이프의 예시적인 샘플은 인열 개시 특징부가 정확히 원하는 깊이로 절삭되지 않았을 때에도 인열을 개시하였다. 이와 같이, 인열 개시 특징부(108)에 대한 절삭 깊이 허용 오차는 처리 변동(processing variation)에 대한 여지를 준다.

롤(104) 주위에 배치된 다수의 인열 개시 특징부(108)는 커버 테이프가 절삭되는 경우 인열 개시 특징부(108)가 항상 존재하는 것을 보장하는 것이 바람직하지만, 롤(104)의 측방향 면 상에서의 단일 절삭이 사용을 위해 인열 개시 특징부(108)를 형성하기에 충분하다. 단일 세트의 인열 개시 특징부(108)는 밀봉된 릴의 처음 부분에 인열 개시 특징부(108)를 배치시키는데 유리하며, 따라서 고객은 용이하게 인열을 개시할 수 있다. 이는 또한 커버 테이프(106)의 강도 및 완전성을 향상시킨다.

도 9A 및 도 9B는 다층 필름의 평면도인데, 이들 각각은 (앞서 도 5에 도시된) 방법(68)의 단계(72)에 따라 형성될 수 있는 대안적인 "U"자 형상 특징부를 도시한다. 도 9A에 도시된 바와 같이, 필름(110)은 특징부(112a-112c) 및 슬릿 라인(114)을 포함하며, 특징부(112a-112c)는 (앞서 도 6에 도시된) "U"자 형상 특징부(91)보다 예리하다. "예리한", "더 예리한" 등의 용어는 특징부가 "V"자 형상을 닮도록 폭이 좁고 모난 정점을 갖는 "U"자 형상 특징부를 말한다. "U"자 형상 특징부는 또한 더 원형을 이루어, 반원형이거나 "U"자 형상과 반원 형상 사이일 수 있다.

도시된 바와 같이, 특징부(112a)는 슬릿 라인(114)에 중심을 두고 있으며, 특징부(112b)는 도 9A에 도시된 도면에서 상방으로 측면 오프셋되어 있으며, 특징부(112c)는 도 9A에 도시된 도면에서 하방으로 측면 오프셋되어 있다. 이러한 오프셋으로 인해 그리고 예리한 "U"자 형상으로 인해, 슬릿 라인(114)은 "U"자 형상의 정점에서 특징부(112b, 112c)와 교차하지 않는다. 그 결과, 커버 테이프가 슬릿 라인(114)을 따라 분리되는 경우, 생성된 분리된 인열 개시 특징부는 고르지 않게 된다. 그럼에도 불구하고, 예리한 "U"자 형상은 압력을 받을 때 (예를 들어, 커버 테이프가 바닥부에 밀봉된 후에 롤로 권취되는 경우) 상승되는 경향이 있는 커버 테이프에 대한 표면 영역을 거의 갖지 않는 예리한 지점을 생성하게 된다. 따라서, 특징부(112a-112c)는 바람직하지 않고 장비의 작동 정지를 일으킬 수 있는 커버 테이프 상승의 위험을 감소시킨다.

도 9B에 도시된 바와 같이, 필름(116)은 특징부(118a-118c) 및 슬릿 라인(120)을 포함하며, 특징부(118a-118c)는 (앞서 도 6에 도시된) "U"자형 특징부(91)보다 편평하다. "편평한", "더 편평한" 등의 용어는 폭이 넓고 확장된 정점을 갖는 "U"자 형상 특징부를 말한다. 특징부(118a-118c)의 더 편평한 형상은 슬릿 라인(120) 주위에서 특징부(118a-118c)를 정확하게 중심 설정하기 위한 필요성을 감소시킨다. 도시된 바와 같이, 특징부(118a)는 슬릿 라인(120)에 중심을 두고 있으며, 특징부(118b)는 도 9B에 도시된 도면에서 상방으로 측면 오프셋되어 있으며, 특징부(118c)는 도 9B에 도시된 도면에서 하방으로 측면 오프셋되어 있다. 그럼에도 불구하고, 특징부(118a-118c)가 편평한 "U"자 형상을 갖기 때문에, 커버 테이프가 슬릿 라인(120)을 따라 분리되는 경우 생성된 인열 개시 특징부는 각각 동일한 방향으로 커버 테이프의 측면 에지로부터 연장된다. 이와 같이, 오프셋된 인열 개시 특징부(즉, 특징부(118b, 118c))로부터 커버 테이프를 벗기는 데 필요로 하는 인열력은 중심잡힌 인열 개시 특징부(즉, 특징부(118a))에 대한 인열력과 실질적으로 동일하다. 따라서, 특징부(118a-118c)와 같은 편평한 특징부의 사용은 슬릿 라인(120)과 정렬하기 위한 더 큰 정밀도 허용 공차에 대한 여지를 준다. 더욱이, 편평한 "U"자 형상은 또한 접착제 재료와의 더 큰 표면 접촉 영역에 대한 여지를 주어, 커버 테이프가 상승되는 위험을 감소시킨다.

도 10은 (앞서 도 5에 도시된) 방법(68)의 단계(72)에 따라 형성된 "U"자 형상 특징부인 특징부(122)의 확대도이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 특징부(122)는 슬릿 라인(124)을 따라 분할되어 개별의 아치형 인열 개시 특징부(126a, 126b)를 형성하며, 이들 특징부는 인접 커버 테이프 상에 배치된다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, "아치형"이란 용어는 인열 개시 특징부(예를 들어, 인열 개시 특징부(126a))의 곡선 형상을 말하며, 여기서 커버 테이프의 에지에 인접한 인열 개시 특징부의 선단부(선단부(128)로 도시됨)가 인열 개시 특징부의 후단부(후단부(130)로 도시됨)와 상이한 방향으로 배향된다. 인열 개시 특징부(126a)의 곡률로 인해, 선단부(128) 및 후단부(130)의 방향은 선단부(128) 및 후단부(130)에서 인열 개시 특징부(126a)의 탄젠트(tangent)(각각, 접선(132, 134)으로 도시됨)에 의해 결정될 수 있다. 따라서, 인열 개시 특징부는 선단부에서의 제1 접선(즉, 접선(132))이 후단부에서의 제2 접선(즉, 접선(134))과 상이한 방향으로 배향되는 경우 아치형으로 정의된다. 일 실시예에서, "아치형" 이란 용어는 코너각(corner angle)을 갖는 형상을 포함한다.

도 11 및 도 12는 다층 필름의 평면도이며, 이들 각각은 (앞서 도 5에 도시된) 방법(68)의 단계(72)에 따라 형성될 수 있는 대안적인 비-아치형 특징부를 도시한다. 도 11에 도시된 바와 같이, 필름(134)은 "V"자 형상 트랙 특징부(136) 및 슬릿 라인(138)을 포함하며, 각 특징부(136)가 슬릿 라인(138)에 중심을 둔 코너각 정점을 갖는다. 그 결과, 커버 테이프가 슬릿 라인(138)을 따라 분리되는 경우, 트랙 특징부로 정의되는 생성된 인열 개시 특징부는 커버 테이프의 에지로부터 동일한 각도로 연장되는 선형 노치이다. 도 12에 도시된 바와 같이, 필름(140)은 노치 트랙 특징부(142) 및 슬릿 라인(144)을 포함하며, 각각의 노치 특징부는 슬릿 라인(144)으로부터 연장된다. 이러한 실시예에서, 커버 테이프가 슬릿 라인(144)을 따라 분리되는 경우, 생성된 인열 개시 노치 특징부(142)는 각각의 커버 필름과 함께 분리된다.

도 13은 베이스부(148) 및 커버 테이프(150)를 포함하는 캐리어 테이프(146)의 평면도 사진이다. 커버 테이프(150)는 (앞서 도 11 및 도 12에 도시된) 필름(134, 140)과 함께 형성될 수 있는 인열 개시 특징부인 노치 특징부(152)를 포함한다. 전술한 바와 같이, 노치 특징부(152)는 접착제 스트립을 적용하기 전에 상 부 표면으로부터 필름을 절삭함으로써 형성된다. 이는 필름의 상부 표면에 오염 부스러기를 형성하는 위험을 감소시킨다.

도 14A 내지 도 14D는 다층 필름의 평면도이며, 이들 각각은 (앞서 도 5에 도시된) 방법(68)의 단계(72)에 따라 형성될 수 있는 추가의 대안적인 특징부를 도시한다. 도 14A에 도시된 바와 같이, 필름(154a-154d)은 각각 필름 내로 절삭된 상이한 트랙(트랙(156a-156d)으로 도시됨)을 포함한다. 트랙(156a-156d)은 본 발명에 사용하기에 적합한 광범위한 트랙 및 인열 개시 특징부를 예시한다. 도 14B는 특징부(160a-160c)를 갖는 필름(158)을 도시하며, 이들 특징부(160a-160c)는 필름(158) 내로 절삭되어 다양한 각도(약 15°내지 약 45°의 범위)로 연장되는 노치 특징부를 형성한다. 도 14C 및 도 14D는 각각 필름(162, 164)을 도시하며, 이들 필름은 각각 특징부(166a-166c) 및 특징부(168a-168f)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 특징부(166a-166c) 및 특징부(168a-168f)는 앞서 도 14A에 도시된 "U"자 형상 특징부로부터 뒤집힌 것이다. 이와 같이, 특징부(166a-166c) 및 특징부(168a-168f)는 다양한 각도로 연장되는 삼각형 또는 피라미드 형상을 나타낸다. 그러나, 특징부(166a-166c) 및 특징부(168a-168f)가 분할되는 경우, 생성된 인열 개시 특징부는 아치 형상이며 전술한 바와 동일한 방식으로 기능한다.

도 15A 및 도 15B는 다층 필름의 평면도이며, 이들 각각은 (앞서 도 5에 도시된) 방법(68)의 단계(72)에 따라 형성될 수 있는 추가의 대안적인 "U"자 형상 특징부를 도시한다. 도 15A에 도시된 바와 같이, 필름(170)은 특징부(172) 및 슬릿 라인(174)을 포함하며, 특징부(172)는 선형 정점부(176) 및 선형 후단부(178a, 178b)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 선형 후단부(178a, 178b)는 각각 코너(180a, 180b)로 선형 정점부(176)로부터 연장된다.

도 15B에 도시된 바와 같이, 필름(182)은 특징부(184) 및 슬릿 라인(186)을 포함하며, 특징부(184)는 선형 정점부(188) 및 곡선형 후단부(190a, 190b)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 곡선형 후단부(190a, 190b)는 각각 코너(192a, 192b)에서 선형 정점부(188)로부터 연장된다. 특징부(172, 184)는 본 발명에 따라 사용될 수 있는 다양한 서로 다른 특징부를 추가적으로 나타내는 것이다.

도 16은 홈진 부분을 갖는 본 발명의 커버 테이프의 다른 실시예의 개략적인 단면도이다. 커버 테이프(220)는 각각 대향하는 종방향 에지(224, 226) 및 대향하는 상면 및 바닥면(228, 230)을 갖는 긴 필름(222)을 포함한다. 종방향으로 연장되는 인열 가능 특징부(232, 234) 및 종방향으로 연장되는 홈(236, 238)은 필름(222)의 바닥면(230)에 대해 위치된다. 인열 가능 특징부(232, 234)는 이격되며 필름(222)의 중심부(240)가 그들 사이에 형성된다. 상부 코팅(242)은 선택적으로 필름(222)의 상면(228)을 따라 제공된다. 또한, 바닥 코팅(244)은 선택적으로 필름(22)의 바닥면(230)을 따라 제공된다. 종방향으로 배치되는 접착제 스트라이프(246, 248)는 홈(236, 238)을 따라 제공된다.

홈(236, 238)은 각각 필름(222)의 종방향 에지(224, 226)에 위치된다. 홈(236, 238)은 각각 필름(222)의 바닥면(230) 및 각각의 종방향 에지(224, 226)를 향해 개방된다. 대안적으로, 홈은 커버 테이프의 양 표면 상에 형성될 수도 있다. 이러한 특징은 예컨대 접착제 스트라이프의 두께가 깊이(D_R)보다 클 때 유용할 것인데, 그 이유는 커버 테이프의 권취를 용이하게 하기 때문이다.

도 16에 도시된 실시예에서, 바닥부(250) 및 측부(252)가 각각의 홈(236, 238)을 형성한다. 접착제 스트라이프(246, 248)는 각각 홈(236, 238)의 바닥부(250) 상에 배치될 수 있다. 홈(236, 238)의 바닥부(250)는 필름(222)에 접착제 스트라이프(246, 248)를 더 잘 부착하기 위해 (도 16에 도시되지 않은) 미세 조직(microtexture)을 가질 수 있다. 홈(236, 238)이 필름(222)의 인접한 긴 에지(224 또는 226) 및 필름(222)의 바닥면(230)을 향해 개방되는 한 다른 홈 형상이 사용될 수 있음을 인식하여야 한다.

홈(236, 238) 및 임의의 미세 조직을 포함하는 필름(222)은 소코어링, 압출, 캘린더링, 미세 복제, 레이저 제거, 초음파, 다이 커팅, 화학적 에칭 및 스트리핑(stripping)과 같은 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 추가적인 실시예에서, 홈(236, 238)은 다른 공정을 사용하여 형성될 수 있다.

홈(236, 238)의 바닥부(250) 상의 접착제 스트라이프(246, 248)는 예를 들어 감압 접착체(PSA), 열활성화 및 미세캡슐화 접착제일 수 있다. 접착제 스트라이프(246, 248)는 홈진 영역(236, 238)의 깊이(D_R)보다 크거나, 작거나 또는 동일한 두께를 가질 수 있다. 전형적으로, 두께는 깊이(D_R)보다 작거나 동일하다. 접착제 스트라이프(246, 248)는 홈진 영역(236, 238)의 폭(W_R)과 동일하거나 그보다 작은 폭을 가질 수 있다. 홈진 영역(236, 238)의 폭(D_R)보다 작은 폭을 갖는 것은 커버 테이프(220)가 표면에 적용되지 않은 경우(즉, 인장 하에 있지 않은 경우), 각각의 접착제 스트라이프(246, 248)의 각 측면 상에 홈(236, 238)의 바닥부(250)를 따라 종방향으로 연장되는 실질적으로 접착제가 없는 구역을 제공한다.

인열 가능 특징부(232, 234)는 필름(222)의 바닥면(230)에 대해 위치되고, 그 측면 부분(252)에서 홈(236, 238)에 인접하여 위치될 수 있다. 그러나, 추가적인 실시예에서, 인열 가능 특징부(232, 234)는 필름(222)의 종방향 에지(224, 226)로부터 각각 이격되는 한, 필름(222)의 상면(228), 바닥면(230) 또는 양 면을 따라 거의 모든 곳에 위치될 수 있다. 도 16에 도시된 바와 같이, 인열 가능 특징부(232, 234)는 필름(222)을 따라 종방향으로 연장되는 연속적인 스코어링 라인이다. 그러한 스코어링 라인은 (예를 들어, 레이저, 다이 커터, 및 예를 들어 후술하는 블레이드 스코어링 절차에 따른 블레이드에 의해) 필름(222) 내로 절삭함으로써 형성될 수 있다. 추가적인 실시예에서, 인열 가능 특징부(232, 234)는 필름(222)의 취약 구역(예를 들어, 상이한 재료의 경계부, 더 얇은 구역, 미세 천공부 등), (예를 들어, 제1 재료는 필름(222)의 중심부(240)를 포함하고, 제2 재료는 상면(228)과 홈(236, 238)의 바닥부(250) 사이에 필름(222)의 구역을 포함하는) 2개의 재료 사이의 전이부, 또는 인열을 용이하게 하는 다른 구조일 수 있다.

예시적이며 제한적이지 않게 제공된 일 실시예에서, 커버 테이프(220)는 다음의 치수를 가질 수 있다. (긴 에지(224, 226) 사이에서 측정된) 필름(222)의 전 체 폭(W_O)은 약 2.54 ㎝ (1 인치)이다. (필름(222)의 중심 구역(240)의 가장 두꺼운 부분에서 측정된) 필름(222)의 두께(T)는 약 0.0254 ㎜ (2 mil)이다. 홈(236, 238)은 각각 약 1 ㎜ (0.0393701 인치)의 폭(W_R) 및 약 0.0127 ㎜ (0.5 mil)의 깊이(D_R)를 갖는다. 인열 가능 특징부(232, 234)는 (필름(222)의 바닥면(230)으로부터 측정된) 약 0.0381 ㎜ (1.5 mil)의 깊이를 각각 갖는 스코어 라인이다. 커버 테이프(220)의 치수는 원하는 대로 변할 수 있다는 것을 인식하여야 한다. 예를 들어, 필름(222)의 중심부(240)의 폭은 적어도 커버 테이프(220)가 함께 사용되는 캐리어 테이프의 포켓만큼 넓도록 선택될 수 있다.

홈을 갖는 커버 테이프의 다른 실시예는 본 명세서에 참고로 포함되는 본 출원과 함께 계류 중인 미국 특허 출원 제11/228956호에 개시된다.

바람직한 실시예들과 관련하여 본 발명을 설명하였지만, 당업자라면 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고서 형태 및 세부 사항에 있어서 본 발명에 변경이 행해질 수 있음을 파악할 수 있을 것이다.

Claims (19)

1. 제1 및 제2 주 표면, 필름의 종방향 길이를 따라 연장되는 측면 결합부, 및 측면부에 인접하여 배치되는 중앙부를 갖는 필름;

   측면 결합부 내 제1 주 표면에 고정되는 접착부;

   제1 주 표면 내에 위치하고, 측면 결합부에 인접하게 필름의 종방향 길이를 따라 연장되며, 측면 결합부로부터의 중앙부의 점진적인 분리가 가능하도록 구성되는 취약선; 및

   측면 결합부를 통해 연장되며, 각각의 취약선을 따라 인열을 개시하도록 측면부 내에 사전설정된 인열 방향을 한정하는 적어도 하나의 인열 개시 특징부

   를 포함하는 커버 테이프.
2. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 인열 개시 특징부는 아치 형상을 갖는 커버 테이프.
3. 제1 및 제2 주 표면을 갖는 필름을 형성하는 단계;

   필름의 제1 및 제2 주 표면을 통해 복수의 트랙을 절삭하는 단계;

   필름의 제1 주 표면 내에 복수의 스코어 라인을 절삭하는 단계;

   제1 주 표면을 복수의 접착제 스트립으로 코팅하는 단계; 및

   필름을 여러 부분으로 분리하여 다수의 커버 테이프를 형성하는 단계 - 인접하는 2개의 커버 테이프는, 복수의 트랙의 각 트랙을 이등분(bisect)하여 이 인접하는 2개의 커버 테이프가 이등분된 트랙에 의해 형성된 인열 개시 특징부들을 가지도록 형성됨 -

   를 포함하는, 다수의 커버 테이프를 형성하는 방법.
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