JP2929184B2 - 帯状部品搬送トレイの包装容器 - Google Patents

帯状部品搬送トレイの包装容器

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や各種
の小型電子部品、精密機器組立用の小型部品などを凹入
ポケットに収納し、これら小型部品の保管や搬送のため
に使用されている帯状部品搬送トレイ用の包装容器に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、この種小型部品の一般的な包
装形態の一つとして帯状部品搬送トレイがある。この搬
送トレイは、単一の部品を収納するに足る大きさに凹入
形成したポケットを長手方向に沿って所定の間隔を隔て
て多数形成してあるテープ状に連続した長尺のトレイで
あって、それぞれのポケットに個々の単位部品を収容さ
せる形態としたものである。本発明はこのテープ状に長
尺に形成した部品搬送トレイを包装するための容器に関
するものである。
【0003】この帯状部品搬送トレイの代表的な形態の
ものとしては、後述する図7〜図11に示したように、
一般にキャリアテープと呼ばれているテープ形式のもの
がある。このキャリアテープを使用した包装形態の使用
例としては、SMDと呼ばれる面実装形素子(SURF
ACE MOUNT DEVICE)がある。このSM
Dは装置の小型化とともに、効率よく大量に実装生産す
ることを目的に考えられたもので、キャリアテープがそ
のまま実装時の治具として使用されるのが普通である。
【0004】一般にSMDに用いられる包装の種類を大
別すると、前記のキャリアテープ形式のものの外に、広
幅の平面型トレイ、チューブなどの包装形態があり、そ
れぞれ実装時の使用目的、効率などにより使い分けられ
ている。SMDでも4方向に外部リード端子の出たQF
P(QUAD FLAT PACKAGE)では、該リ
ード端子が繊細で、手で触れるなどすると、曲がったり
歪んだりして、並列リード間の間隔や実装面高さなどが
変わって、回路基板への実装が難しくなる。したがっ
て、4方向共リードに触れない構造の部品挿入用ポケッ
トを有するトレイ形態での収納、搬送が普通で、QFJ
(QUAD FLAT J−LEADEDPACKAG
E)や2方向のみに外部リード端子の出たSOP(SM
ALLOUTLIN PACKAGE)など、リード保
護の比較的やさしいものでは、チユーブとキャリアテー
プが実装者(収納された部品を使用する者)の選択によ
って決められている。その他に、キャリアテープ形態で
包装される半導体パッケージとしては、SOJ、TSO
P、BGA、一部のQFPなどがある。
【0005】而して、別紙図7〜図11に示したキャリ
アテープ10は、静電気が帯電し難いように表面抵抗値
で105〜1012Ω/□に処理加工された、厚さ0.3
mm〜0.5mm程度のPS(ポリスチレン)、PVC
(ポリ塩化ビニル)などのプラスチックのテープ状基材
を用いて製造される。このキャリアテープ10は、映画
のフィルム状に、その長手方向に沿ってその片側または
両側に、規格化されたガイド穴(スプロケットホールの
係合穴)11が設けられていて、このガイド穴11の位
置と関係付けられた所定の箇所に部品を挿入するポケッ
ト(部品収納用凹部)12が所定の間隔を隔てて順次エ
ンボス加工手段等によって連続的に凹入成形される。こ
のテープ10の幅は8、12、16、24mmなど4m
mの倍数に設定されていて、使用目的によって選定でき
るように国際的に規格化されている。図11のテープ1
0は、前記ガイド穴11を形成せず、ポケット12の凹
部を利用して送り作用をするようにした形式のものであ
る。
【0006】このようにしてポケットが形成されたキャ
リアテープ10を使用するには、それぞれのポケット1
2に半導体素子20などの被収納部品を順次挿入し、挿
入直後に直ちにトップカバーテープ(図外)をキャリア
テープ10の左右の側縁部14a,14bの平坦面上に
連続して熱圧着シールすることによって、それぞれのポ
ケットの上面に蓋を形成し、部品の飛び出しや落下を阻
止する。
【0007】このようにして形成した部品収容済みのキ
ャリアテープを、プラスチックのリールなどに一定量巻
き取り、更にこれを段ボール箱などに収納し梱包して出
荷されている。このようにして包装された収納部品を機
器に実装する場合は、キャリアテープをリールから引き
出してトップカバーテープをキャリアテープ本体から機
械的に引き剥がしてポケット12の上面を解放した後、
収納部品を吸着し、実装個所へ搬送する。これらの自動
機による動作は、1部品当たり、1/10〜1/100
秒と高速で大変能率の良い実装方法がとられている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように、キャリアテープ本体とトップカバーテープの
接着は熱による溶着が主流になっており、一度使用され
たキャリアテープ本体やトップカバーテープはその剥離
面が破断したり、接着層が残るなどして、未使用品のよ
うにきれいな状態に剥離し分離させることができないの
が現状である。そのため、再使用するには難があり、一
度の使用だけで破棄せざるをえず、価格的にも、素材的
にも、環境的にも改良の必要性を秘めているものであ
る。
【0009】そこで、本発明は、このような従来のキャ
リアテープが有していた課題を解決することを目的と
し、繰返し使用が可能なキャリアテープを得ようとする
ものであって、殊に、このキャリアテープを収納包装す
るための包装容器を提供することを目的としたものであ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】該目的を達成するために
講じた本発明にいう帯状部品搬送トレイの包装容器の構
成を、実施例において使用した符号を用いて説明する
と、内部に空間部aを有する偏平箱状のハウジング1で
あって、当該内部空間部aが、帯状部品搬送トレイTの
通過を許容する横幅Wと高さHを備え、当該ハウジング
の外周部近くに開口させた挿入口4から中心部2に向か
って渦巻き状に一連に連続したトレイ収納通路3が、渦
巻き状に配置されたスペーサテープ6によって区画形成
されている構造としたものである。
【0011】
【0012】
【発明の実施の形態】本発明は、このような構成とした
ものであり、その実施に当たっては、前記ハウジング1
の内部に形成されている渦巻き状トレイ収納通路3の高
さHを、渦巻き径が小さくなるにしたがって漸増する構
造、即ち、渦巻き径が小さくなるにしたがってトレイ収
納通路3の高さHが高くなる構造として実施するとよ
い。この関係を満たすには、増加ピッチp,渦巻き径
R,単位トレイtの長手方向の長さL,トレイの上下方
向の高さh,通路の高さHとしたとき、次の式 p=R−(R2−2L)1/2/2、H=h+p を満足する構造とすればよい。
【0013】《実施例1》以下本発明の実施例について
図面に基づいて説明する。図中、図1〜図6は、本発明
の第1実施例の包装容器を説明する図であって、図1は
本発明にいう包装容器の外観形状を示し、図2はその半
裁体の正面形状、図3は図2の一部を縦断して壁面形状
を分かり易くしたもの。図4は壁面の一部を横幅方向に
沿って縦断した拡大図、図5は同壁面部分の更に拡大し
た図、図6は内部通路の高さの算定説明図である。
【0014】図1乃至図3に見られるように、該実施例
に示したハウジング1は、略正方形状の平板状の箱体
で、幅方向中間部から左右対称形に分割形成された半割
り体1a,1bによつて形成され、その内部に略円盤状
の空間部aを形成してある。この略円盤状の空間部a
は、ハウジング1の外周部分の一側に開口させてある挿
入口4から中心部2に至る、渦巻き状に一連に連続させ
たトレイ収納通路3、即ち帯状部品搬送トレイTの一形
態としての前記キャリアテープ10の収納通路3の連続
体によって構成されている。該通路3は、通路の全域に
亙って、キャリアテープ10の上下方向の横幅wと高さ
hよりも大きい横幅Wと高さHとを備えていて、キャリ
アテープ10の円滑な通過並びに収納を許容する広さと
してある。
【0015】該実施例に示した通路3は、図4及び図5
に示したように、半割り体1a,1bのそれぞれの内面
側に左右対称形に渦巻き状に形成された切り込み溝5
に、所定幅で長尺の表裏両面が滑性に優れたスペーサテ
ープ6を嵌め込んで形成してある。また、該実施例に示
した通路3は、このスペーサテープ6の嵌め込み用切り
込み溝5の一側(図4において下側)に、キャリアテー
プ10の左右の側縁部14a,14bを位置させる側縁
嵌合溝7を形成してある。このようにした半割り体1
a,1bは、その四隅に連結用ネジ穴8が形成されてい
て、図1のように、連結ネジsによって連結し箱状に形
成してある。また、中心部2には、中央穴9を貫通形成
してある。
【0016】このような構造としたキャリアテープの包
装容器は、まず、図7及び図8に示したように、個々の
ポケット12…に小型収納部品、ここでは半導体素子2
0を挿入した後、直ちに、図3に示したように、ハウジ
ング1の挿入口4から矢印のように内部に順次押し込み
挿入する。即ち、キャリアテープのポケット12に半導
体などの被搬送部品を挿入した後、従来のようにトップ
カバーテープを熱溶着することなく、ポケット12の上
面が解放された状態のまま直接、ハウジング1に収納さ
せるのである。このとき、前記スペーサテープ6は、キ
ャリアテープ10のそれぞれのポケット12…の蓋の役
目をすると同時に、摩擦抵抗の少ない円滑なガイドとな
る。
【0017】この収納部品を取り出して実装するには、
従来のように、トップカバーテープを剥離除去する工程
を必要とすることなく、ハウジング1内に収納したキャ
リアテープ10を挿入口4から引き出して、直ちに、個
々のポケット12…から収容部品20をポケットの底に
明けた穴13から押し上げると同時に吸着搬送手段等に
よって順次吸着させて取り出し、所要機器の必要部分に
実装させればよい。
【0018】このようにして、収納部品20を取り出し
た空のキャリアテープ10は、この実装作業中に対向配
置した別の同規格の空のハウジング1に、その挿入口4
から挿入させて収納させるか、実装作業完了後にテープ
挿入機にかけて空のハウジング1に収納させて回収すれ
ばよい。この収納部品を取り出した後の空のキャリアテ
ープ10は、トップカバーテープが熱熔着されたり剥離
されたりすることがないので、その表面並びにポケット
12は損傷されることがなく、新品同様のキャリアテー
プとして繰り返し使用することができる。
【0019】前記ハウジング1のトレイ収納通路3の上
下高さHは、キャリアテープ10の上下高さhを考慮し
て必要以上に高くならないように、精度良く空間効率よ
く設計されるのが好ましい。即ち、キャリアテープを渦
巻き状に収納するとき、その中心に向かって巻径が小さ
くなり曲率が大きくなるので、それに比例して通路3の
高さH方向の間隔を次第に大きくなるように設計するこ
とによって、この間隔を必要以上に大きくならないよう
に設計するのがよい。それは渦巻き径Rと単位トレイt
の長手方向の大きさLとテープの高さhとから計算によ
り求めることが出来る。この計算式は、次のとおりであ
る。 p=R−(R2−2L)1/2/2、H=h+p
【0020】例えば、FBGA(Fine pitch
BGA)と呼ばれる半導体パッケージは、略々6×6
〜21×21mm、厚さ0.7〜2.0mmの範囲で約
50種類が各社から提案されている。この通路3の高さ
Hは、キャリアテープ10の上面と、巻き径とほぼ直交
姿勢となるポケット12の底面との曲率差(図6のp)
により決定される。例えば、該曲率差pは通路3の径R
が100mmの場合はポケットピッチが5mmで0.0
25mm、10mmで0.005mm、20mmで0.
10mm、40mmで0.20mmの計算結果となる。
【0021】《実施例2》図12及び図13は第2実施
例について示したもので、該ハウジング1は、トレイの
挿入口4をハウジング1の外周部近くのもののみなら
ず、ハウジング1の中心部2側にも、もう一つのトレイ
挿入口40を設けてある構造としたものである。このよ
うにすることによって、ハウジング1の外周部側部分と
中心部側部分との2箇所のトレイ挿入口を利用して、キ
ャリアテープ10のポケット12への部品の挿入作業時
と、各ポケット12からの部品の取り出し実装時とにお
いて、キャリアテープ10の引出し操作と挿入操作とを
同時に出来るようにしたものである。
【0022】即ち、実装時には、外周部挿入口4からキ
ャリアテープ10を引出し部品の取り出し実装を行うと
同時に、空のキャリアテープを中心部挿入口40から行
うことが出来、部品挿入時には、中心部挿入口40から
空のキャリアテープ10を引出し各ポケット12への部
品の挿入作業を行うと同時に、部品を収容したキャリア
テープを外周部挿入口4から挿入すること、または、そ
の逆方向移動の作業が出来る等、引き出しと挿入との作
業を同時に行うことができるようにしたものである。な
お、この実施例に示したハウジング1は、外周部挿入口
4の部分を除いて、全体をほぼ円形にしたものであり、
また、図13に見られるように、一方のハウジング構成
体1bを平板状とし他方の構成体1aと非対称形とした
ものである。また、中心部挿入口40の側方にはトレイ
挿脱用のガイド突起4aを形成してある。
【0023】《実施例3》図14及び図15は第3実施
例について示したもので、該ハウジング1は、ハウジン
グ1の全体形状を長方形状としたものである。このよう
にすることによって、トレイ収納通路3を直線経路のあ
るものとし、直線経路と曲線経路との結合によって、所
定長さのキャリアテープ10を、より円滑に、より嵩低
く効率よく収納させることができるようにしたものであ
る。
【0024】また、このハウジング1も、前記第2実施
例のハウジングと同様に、トレイ挿入口4,40をハウ
ジング1の外周部近くのものの他に、中心部側にも設け
てある構造としたものであり、これらの外周部側挿入口
と中心部側挿入口とを利用して、キャリアテープ10の
ポケット12への部品の挿入作業時と、各ポケット12
からの部品の取り出し実装時とにおいて、キャリアテー
プ10の引出し操作と挿入操作とを同時に出来るように
したものである。また、図15に見られるように、一方
のハウジング構成体1aを平板状とし他方の構成体1b
と非対称形とするとともに、中心部挿入口40の両側部
にはトレイ挿脱用のガイド突起4a,4aを形成してあ
る構造としたものである。
【0025】前記各実施例では、スペーサテープ6につ
いて偏平フィルム状のものとして示したが、このスペー
サテープ6は、図16及び図17に示したように、両端
を波形6aに成形して厚さ方向に所定の厚みをもつもの
とし、ハウジング1の切り込み溝5をその厚みに対応し
た間隔をもつ切り込み溝5aに形成して圧入するように
してもよい。
【0026】本発明にいうハウジング1を、効率よくで
きるだけ長尺のキャリアテープ10を収納させることが
できるものとするか、一定長さのキャリアテープ10を
収納させるには、できるだけハウジング1全体を小型化
させることが好ましい。この場合、前記実施例のよう
に、渦巻き状通路3を薄いフイルム状のスペーサテープ
6によって区画形成するのがよい。しかしながら、この
渦巻き状区画壁は、スペーサテープ6によって形成した
もののみならず、ハウジング1を形成する構成体自体の
突出壁によって一体的に形成してもよい。
【0027】また、帯状部品搬送トレイTにあっては、
前記実施例説明や従来品説明において示したキャリアテ
ープ10のみに限らず、例えば、図18乃至図23に示
したように、一つ(または複数)のポケット12をも
ち、その前後方向に屈曲可能な連結部ta,tbを有す
る単位トレイtを、連鎖状に多数連結して一連に連なっ
た帯状に形成してある搬送トレイTを使用することもで
きる。而して、図18乃至すせ20に示した単位トレイ
tの連結部ta,tbは、図において左側の連結部ta
を側面視横向きU字形の係合フック形とし、他方の連結
部tbをこのフックを係止させる横棒体としたものであ
る。図21乃至図23に示した単位トレイtの連結部t
a,tbは、両連結部とも横筒体とし、これらの横筒体
を連結横軸tcで連結させて蝶番状に形成したものであ
る。このように単位トレイtどうしを連結する連結部t
a,tbは、相対回動可能状態に連結できる構造として
あるものであればよい。
【0028】以上本発明の代表的と思われる実施例につ
いて説明したが、本発明は必ずしもこれらの実施例構造
のみに限定されるものではなく、本発明にいう前記の構
成要件を備え、かつ、本発明にいう目的を達成し、以下
にいう効果を有する範囲内において適宜改変して実施す
ることができるものである。
【0029】
【発明の効果】以上の説明から既に明らかなように、本
発明は、偏平箱状としたハウジングの内部空間部を、帯
状部品搬送トレイの通過を許容する横幅と高さを備え、
当該ハウジングの外周部近くの挿入口から中心部に向か
って渦巻き状に一連に連続したトレイ収納通路を、渦巻
き状に配置させたスペーサテープによって区画形成して
あるものとし、半導体素子などの小型部品をポケットに
収容保持させたキャリアテープ等の帯状部品搬送トレイ
を、トップカバーテープなどを貼着させずに、上面が解
放されている状態のままで直接ハウジング内に収納可能
な構成としたものであるから、キャリアテープ等の帯状
部品搬送トレイを挿入口からスライドさせながら順次押
し込み収納させることができる。ハウジングの内部で
は、スペーサテープによる通路を形成する壁体が帯状ト
レイの上下方向の必要以上の揺れや移動を阻止する高さ
に形成されていてポケット部の蓋の役目を果たすので、
トレイのポケットの上面を閉塞するトップカバーテープ
等の熱熔着などの封緘加工を全く必要としないという利
点がある。
【0030】また、このようにして包装された帯状トレ
イは、実装使用するに際しても帯状トレイをハウジング
の挿入口から引き出せば、直ちに収容部品を取り出して
実装に供することが出来る利点がある。ここでも、トレ
イのポケット上にトップカバーテープ等が貼着されてい
ないので、これを剥離除去するという工程が不要である
ため、材料効率、作業能率の向上とともに、従来からの
懸案であったトレイの繰返し使用が可能となり、資源の
大幅な節減に貢献することができるという顕著な効果を
期待することが出来るに至ったのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示すハウジングの斜視
図。
【図2】図1中の右側半割り体の内面側正面図。
【図3】図2の壁面縦断面図。
【図4】図1の幅方向縦断拡大断面図。
【図5】図4の壁面部分の更なる拡大断面図。
【図6】通路高さの間隔設定の説明図。
【図7】キャリアテープの斜視図。
【図8】同側面図。
【図9】同平面図。
【図10】他のキャリアテープの平面図。
【図11】更に他のキャリアテープの平面図。
【図12】第2実施例を示す図3相当部分の断面図。
【図13】図12のA−A線に沿った断面図。
【図14】第3実施例を示す図3相当部分の断面図。
【図15】図14のB−B線に沿った断面図。
【図16】スペーサテープの別実施例を示す部分斜視
図。
【図17】図16のスペーサテープを使用した状態を示
す図5相当部分の断面図。
【図18】別形態の部品搬送トレイを示す斜視図。
【図19】図18のトレイの平面図。
【図20】図19のトレイの側面図。
【図21】更に別の別形態の部品搬送トレイを示す斜視
図。
【図22】図21のトレイの平面図。
【図23】図22のトレイの側面図。
【符号の説明】
1 ハウジング 2 中心部 3 トレイ収納通路 4 挿入口 6 スペーサテープ T 帯状トレイ t 単位トレイ W 通路の横幅 H 通路の高さ L 単位トレイの長さ h トレイの高さ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B65D 85/86 B65D 85/671

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部に空間部(a)を有する偏平箱状のハ
    ウジング(1)であって、当該内部空間部(a)が、帯状部品
    搬送トレイ(T)の通過を許容する横幅(W)と高さ(H)を備
    え、挿入口(4)から中心部(2)に向かって渦巻き状に一連
    に連続して形成されているトレイ収納通路(3)が、渦巻
    き状に配置されたスペーサテープ(6)によって区画形成
    されている帯状部品搬送トレイの包装容器。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の帯状部品搬送トレイの
    包装容器であって、ハウジング(1)の内部に形成された
    渦巻き状トレイ収納通路(3)の高さ(H)が、渦巻き径が小
    さくなるにしたがって漸増し、次の関係を満たす構成と
    されているもの。増加ピッチ(p),渦巻き径(R),単位ト
    レイ(t)の長手方向の長さ(L),トレイの上下方向の高さ
    (h),通路の高さ(H)としたとき p=R−(R2−2L)1/2/2、H=h+p
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