JPS61110A - 小型電子部品のテ−ピング包装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 この発明は、電子機器に使用されるダイオード。

トランジスタ等のチップ化された電子部品をテーピング
包装する方法に関する。

発明の技術的背景とその問題点 最近の電子機器の小型高性能化に伴い、使用される電子
部品もチップ化が推進されてきてセリ、量産化および自
動そう入機械に係るテーピング包装の需要が増加してき
ている。

抵抗器、コンデンサ、コイルおよび半導体等のチップ化
された電子部品をテーピング包装する場合の方式として
は、たとえば紙テープ打抜き角穴。

送り丸穴付きや、成形加工されたプラスチックテープく
ぼみ角穴、送り丸穴付き等が知られている。

第５図は、紙テープ打抜き角穴、送り丸穴付きによるテ
ーピング方式を示したものである。この方式は、部品収
納用角穴（１−３）と送り丸穴（１−４）を穿設したテ
ープ基材（１−２）の片側に予めカバーテープ（１−５
）を貼着してなるテープ（一般に「キャリアテープ」と
呼んでいる）（１）を該ｉ−ピング用す−／Ｉ／（２−
１）より巻戻し、打抜き角穴（１−３）にチップ化され
た電子部品をそう人し、その上にカバーテープ（１−６
）を貼ってテーピング用リール（２−２）に巻取る方法
である。また、プラスチックテープ（ぼみ角穴、送り丸
穴付きでは、くぼみ角穴部分にチップ部品をそう入し、
その上にカバーテープを貼ってリールに巻取る。

しかし、これらのテーピング方式の適用範囲は前記した
通り抵抗器、コンデンサ、コイルおよび半導体等のチッ
プ化された電子部品、なかでもリート部分の短いものに
限られ、ダイオード、トランジスタ等のようなリード部
分の長いものには適用できない。リード部分の長い電子
部品をテーピングする場合の方式としては、例えばキャ
リアテープの幅を広クシ、かつ厚みを厚くして、収納穴
を大きくする方法、あるいは各種部°品毎に専用のキャ
リアテープをつくる方法等が考えられるが、コストが高
くつく。一方、リード部分の長い電子部品は今後さらに
増加する傾向にあるため、業界ではこれらの電子部品を
経済的にテーピング包装できる方法の開発が切望されて
いる。

発明の目的 この発明は、従来の前記要望に応えるためなされたもの
で、特にリード部分の長い小型電子部品をテーピング方
式により効率よくかつ経済的に包装することができる小
型電子部品のテーピング包装方法を提案することを目的
とする。

発明の開示 この発明に係る小型電子部品のテーピング包装方法は、
テープ送り丸穴付きテープ基材の片面に、導電性または
非導電性の発泡プラスチック製テープ体を貼着し、該テ
ープ体側面の片側または両側に小型電子部品を押圧刺着
してリールに巻取ることを特徴とするものである。

すなわち、この発明は電子部品をキャリアテープに装着
する手段として、従来の装着穴そう人害式に替えて、電
子部品のリード部分をテープ自体に刺して固定する刺着
方式を採用したものである。

この方式によれば、テープに装着穴を設ける必要がない
上、リード部分の長いものは部品の大小に拘らずすべて
装着することができ秘 以下、この発明方法を第１図〜第４ｖ！Ｊに基づいて説
明する。

第１図はこの発明のテーピング包装方法に使用するキャ
リアテープの一例を示す部分拡大斜視図、第２図はこの
発明のテーピング包装（刺着）方法を示すもので、ａは
縦断正面図、ｂは平面図、第３図および第４図はこの発
明に係るテーピング包装（刺着）方法の他の実施例を示
す平面図である。

この発明に係るキャリアテープα力は、テープ送り丸穴
（１１−２）を穿設したテープ基材（ｉｌ−ｉ）の片側
に電子部品を装着するための発泡プラスチック製テープ
体（１１−３）を接着剤あるいは両面接着テープ（１１
−５）により貼着して構成されている。

ここで、発泡プラスチック製テープ体（１１−３）は装
着する小型電子部品（至）の大きさとリード部分（１３
−１）の長さに見合う幅（Ｗ）と厚み（１）を有し、テ
ープ基材（１１−１）のテープ送り丸穴（１１−２）を
ふさいだり、はみ出さない大き奎とする。

なお、包装する電子部品のなかには静電気の帯電により
機能が損傷されるものもあるため、発泡プラスチック製
テープ体（１１−３）は導電性を付与したものを用いる
のがよい。導電性を付与する方法としては、例えば発泡
プラスチックの中にカーボン等を混入させる方法をとる
ことができる。

また、テープ基材（１１−１）はその材質を特に限定す
るものではないが、小型電子部品の装着、取出し位置の
正確を期するためには湿度等の環境多条、テンションに
よる伸縮を防止する必要があるため、シリコン加工等に
より非伸縮性を付与した紙等の材料からなるものを用い
るのが望ましい。

上記のキャリアテープを使用して、リード部分の長い小
型電子部品を包装する場合は、第１図に示すとと（、い
ったんテーピング用リール（１２−１）に巻取ったキャ
リアテープ（６）を機械的装置（図示省略）を用いて連
続的に巻戻しつつ、例えば押圧機構をもった装着装置（
図示省略）により、小型電子部品（至）のリード部分（
１３−１）を発泡プラスチック製テープ体（ｉｌ−ａ）
側面の片側に対向させて保持した状態で該テープ体（１
１−３）の側面に押圧し、第２図に示すごとく、該部品
（至）のリード部分（１３−１）を発、塩プラスチック
製テープ体（１１−３）側面の片側に順次所定間隔で刺
着する。このようにして小型電子部分（至）を刺着した
キャリアテープ（ロ）は他方のテーピング用リール（１
２−２）に巻取る。

なお、このとき巻取り易くするために、発泡プラスチッ
ク製テープ体（１１−３）に切込み（１１−４＞　を適
用間隔に入れることが好ましい。

また、テーピング包装（刺着）方法も上記したようなテ
ープ基材（１１−１）の片側端縁近くに発泡プラスチッ
ク製テープ体（１１−３）を貼着し、該テープ体側面の
片側に順次所定間隔で小型電子部品（至）を刺着する方
法（第２図）のほか、テープ基材（１１−１）を広幅と
し、その中央に上記と同じ幅（Ｗ）と厚み（ｔ）を有す
る発泡プラスチック製テープ体（１１−３）を貼着し、
該テープ体側面の両側に所定間隔で千鳥状に小型電子部
品（至）を刺着する方法（第３図）、あるいはテープ基
材（１１−１）を上記よりさらに広幅とし、その中央に
前記と同じ厚み（１）で２倍強の幅（Ｗ）を有する発泡
プラスチック製テープ体（１１−３）を貼着し、該テー
プ体側面の両側に所定間隔で対向して小型電子部品（２
）を刺着する方法（第４図）でもよい。

このようにして、テーピング用リール（１２−２）に巻
取って包装した小型電子部品（至）を取出す際は、該テ
ーピング用リール（１２−２）に巻取られたキャラリア
チーブ（ロ）を前記と同様機械的装置により巻戻しなが
ら吸引装置等の手段により発泡プリスチツク製テープ体
（１１−３）に刺着されている電子部品（２）を引張る
ことにより容易に離脱できる。

すなわちこの発明方法では、小型電子部品はリード部分
が発泡プラスチック製テープ体に刺着した状態で固定さ
れるので、リールに巻取ってもその包装された電子部品
が振動や衝撃等で簡単に抜は落ちることがなく、また発
泡プラスチック製テープ体は材質的に弾性を有している
ため振動や衝。

撃に対する緩衝作用が得られ、包装された小型電子部品
を輸送時等の振動や衝撃からまもることができる。さら
に、発泡プラスチック製テープ体は帯状のテープ体であ
るから、部品の大小、リード部分の長短に拘らず刺着す
ることができる。従っテ、各種部品毎に専用のキャリア
テープを用意する必要がない。

以上説明したごとく、この発明によれば、従来テーピン
グ包装が困難で、あったリード部分の長い小型電子部品
を容易に、かつコンパクトにテーピング包装できるので
、電子部品、電子機器製造業界にもたらす効果は甚大で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明に係る小型電子部品のテーピング包
装方法に使用するキャリアテープの一例を示す部分拡大
斜視図である。 第２図は、この発明に係るテーピング包装（刺着）方法
を示すもので、ａは縦断正面図、ｂは平面図である。 第３図および第４図は、同じく他の実施例を示す平面図
である。 第５図は、従来の小型電子部品のテーピング包装方法に
使用するキャリアテープの一例を示す部分拡大斜視図で
ある。 図中、１１・・・キャリアテープ、１１−１・・・テー
プ基材、１１−２・・・テープ送り丸穴、１１−３・・
・発泡プラスチック製テープ体、１１−４・−・切込み
、１１−５・・・接着剤あるいは両面接着テープ、１２
−１．１２−２・・・テーピング用リール、１３・・・
小型電子部品、１３−１・・・リード部分、ｔ・・・厚
み、Ｗ・・・幅。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 小型電子部品のテーピング包装方法において、テープ送
   り丸穴付きテープ基材の片面に、導電性または非導電性
   の発泡プラスチツク製テープ体を貼着し、該テープ体側
   面の片側または両側に小型電子部品を押圧刺着してリー
   ルに巻取ることを特徴とする小型電子部品のテーピング
   包装方法。