JPH0571188U - 電子部品の収納容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 外部からの機械的衝撃、並びに強電界による
絶縁破壊を生ずることがない電子部品の収納容器。 【構成】 導電性の材質、例えば導電性合成樹脂からな
る平板を、プレス加工によって鍔３と凹部２とを備えた
ケース１を一体的に成型し、その上にフィルムカバー４
を粘着させて蓋をしている。そのため、外部からの機械
的衝撃に対して強いため、ケース１の中に収納されてい
る電子部品８は外力による破損を生ずることがなく、又
ケース１は導電性材質からなっているため、外部からの
強電界による電子部品８の電気的破壊をも防ぐことがで
きる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はバルク状電子部品を収納するのに好適な電子部品の収納容器に関する 。

【０００２】

【従来の技術】

電子回路を構成するチップ状電子部品を梱包する方法は、合成樹脂からなるカ セットケース、或いは樹脂製のシートからなる袋状の簡単なものまで、各種の収 納容器が用いられている。上記した電子部品の収納容器を製作する上での必要な 条件は製造方法が簡単で自動化がしやすく、製作費が安いと言うことがあげられ る。更に、上記収納容器の梱包形態は、その管理、使用目的に応じて、使用者側 が適宜選択されるものであって、それぞれに付いては一長一短がある。例えば、 電子部品が梱包状態のまま搬送途中において機械的な外力が加わり、その中の電 子部品が破損するような場合は、上記したカセットケースなどが用いられ、そう でない場合は簡単な袋状のものが使用される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

この様に、従来の電子部品の収納容器は、袋状の容器は製作費が安いが外部か らの衝撃によって収納されているチップ部品が破損されると言う問題が有り、上 記カセットケースは前述したような問題はないが、ケースの製作に当たってはイ ンジェクション成型部品、及び機械加工部品の組み立てによって製作されるもの であり、製作費が高くなると言う問題がある。更に、従来の収納容器は外部から の強電界に対する保護対策は何等成されていない。すなわち、電子部品の中で特 にチップ型コンデンサは極めて薄い電極膜、及び誘電体で構成されているため、 外部からの強電界によって上記コンデンサは絶縁破壊が発生する場合がある。

【０００４】 本考案は上記した問題を解決するために成されたものであって、その目的とす るところは、外部からの機械的衝撃による機械的破壊、並びに強電界に対する絶 縁破壊を生ずる事がない電子部品の収納容器を提供する事にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するための本考案の要旨は、有蓋ケースに電子部品を収納する 電子部品の収納容器において、上記電子部品が収納される凹部と、該凹部の上縁 周囲に形成された鍔とを一体的に成型された導電性材質からなるケースと、該ケ ースの上記凹部全面を覆うと共に上記鍔に粘着させるフィルムカバーとを備えた ことを特徴とする電子部品の収納容器である

【０００６】

【作用】

本考案は導電性の材質、例えば導電性合成樹脂からなる平板を、プレス加工に よって鍔と凹部とを備えたケースを一体的に成型し、その上にフィルムカバーを 粘着させて蓋をしている。そのため、外部からの機械的衝撃に対して強いため、 上記ケースの中に収納されている電子部品は外力による破損を生ずることがなく 、又ケースは導電性材質からなっているため、外部からの強電界による電子部品 の電気的破壊をも防ぐことができる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に従って説明する。図１は本考案からなる電子部 品の収納容器の断面図である。すなわち、ケース１は導電性を有する合成樹脂か らなり、後述するようにプレス加工によって成型される。そして、上記ケース１ は電子部品を収納する凹部２と、その上部縁の周囲に鍔３が形成されている。又 、フィルムカバー４は収納された電子部品がケース１から零れ落ちないように蓋 をするためのものであり、ケース１に形成された鍔３の平坦部に張り付けられる 。尚、フィルムカバー４をケース１に張り付けるときの粘着剤は、予め上記鍔３ に塗布させても良い。更に、本考案の収納容器は、ケース１に張り付けたフィル ムカバー４を剥がしやすくするために、図１に示すごとく、鍔３の片側の裏面に Ｖ溝状の切り込み５が設けられている。該切り込み５はケース１に張り付けられ ているフィルムカバー４を剥がすときに使用されるものであって、図１の点線で 示すように、上記鍔３は、切り込み５によって上方に割れやすくなっており、割 れた後のフィルムカバー４には鍔３の一片が張り付けられているため、そのまま 鍔３の一片を点線矢印の方向に引くことにより、フィルムカバー４は簡単に剥が すことができる。

【０００８】 図２は上記収納容器の製造工程を説明するための説明図である。すなわち、図 ２の（Ａ）は平板上の導電性の合成樹脂をプレス加工する断面図であり、この工 程のとき、上記切り込み５を形成させるために、下型枠６の一部に逆Ｖ字形の突 起７が形成されたおり、該突起７は上記合成樹脂のプレス加工時に同時に形成さ れる。同図（Ｂ）はプレス工程で形成されたケース１の凹部２の中に、電子部品 ８を詰め込む工程を示す図である。詰め込まれる電子部品８の数は、その種類大 きさ、及びケース１の大きさによって予め決められている。又、同図（Ｃ）はケ ース１の上にフィルムカバー４を張り付ける工程を示す図である。尚、上記フィ ルムカバー４は図示を省略しているが、ボビンに巻かれたテープ状のフィルムで あって、成型されたケース１に連続的に張り付けられる様に構成されている。更 に、同図（Ｄ）はケース１のカット工程を示す図である。すなわち、プレス工程 によって連続的に成型されたケース１、及び連続的に張り付けられたフィルムカ バー４は、上記鍔３の部分を残してカッター９によって切断され、それによって 、既に電子部品が収納された個々の収納容器が完成される事になる。以上、説明 したように、上記した収納容器は、その製造工程において完全に自動化が可能と なり、しかも電子部品までもその工程中に詰め込み、梱包を完了させるため、従 来人手によって行はれいた電子部品の詰め込み、梱包作業はすべて省略する事が でき、全体の工程は著しく簡略化する事ができる。

【０００９】

【考案の効果】

以上、本考案による電子部品の収納容器は導電性からなる合成樹脂をプレス加 工によって成型しているため、簡単な構成で自動化が可能であると共に、外部か らの機械的衝撃、さらには強電界による電子部品の電気的破壊から防ぐ事ができ ると言う効果を奏する事ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案からなる収納容器の断面図を示す図であ
る。

【図２】（Ａ）はプレス工程を示す説明図である。
（Ｂ）は電子部品の詰め込み工程を示す図である。
（Ｃ）はフィルムカバーの張り付け工程を示す図であ
る。（Ｄ）は完成品としての収納容器のカット工程を示
す図である。

【符号の説明】

１ ケース ３ 鍔 ４ フィルムカバー ５ 切り込み ７ 突起 ８ 電子部品 ９ カッタ

Claims (1)

【整理番号】 ００３０９３７−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 有蓋ケースに電子部品を収納する電子部
   品の収納容器において、上記電子部品が収納される凹部
   と、上記凹部の上縁周囲に形成された鍔とを一体的に成
   型された導電性材質からなるケースと、該ケースの上記
   凹部全面を覆うと共に上記鍔に粘着させるフィルムカバ
   ーとを備えたことを特徴とする電子部品の収納容器。