JPH05152785A - 電子部品連 - Google Patents
電子部品連Info
- Publication number
- JPH05152785A JPH05152785A JP3315745A JP31574591A JPH05152785A JP H05152785 A JPH05152785 A JP H05152785A JP 3315745 A JP3315745 A JP 3315745A JP 31574591 A JP31574591 A JP 31574591A JP H05152785 A JPH05152785 A JP H05152785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- carrier tape
- cover tape
- cover
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を自動実装機によってプリント基板
に実装する際に、カバーテープが断裂したり、カバーテ
ープが自然に剥離してエンボスポケット内の電子部品が
飛び出したりすることなく、高速自動実装を効率的に行
うことができる電子部品連を提供することを目的とす
る。 【構成】 エンボスポケット１２内の電子部品１３が外
部に出ないようにキャリアテープ１１上に張り付けるカ
バーテープ１４のキャリアテープ１１との接着部分のみ
に粘着材層１５を設け、かつこのカバーテープ１４とキ
ャリアテープ１１を重ね合わせて両者を圧着することに
より、カバーテープ１４の断裂や自然剥離を防止する。
に実装する際に、カバーテープが断裂したり、カバーテ
ープが自然に剥離してエンボスポケット内の電子部品が
飛び出したりすることなく、高速自動実装を効率的に行
うことができる電子部品連を提供することを目的とす
る。 【構成】 エンボスポケット１２内の電子部品１３が外
部に出ないようにキャリアテープ１１上に張り付けるカ
バーテープ１４のキャリアテープ１１との接着部分のみ
に粘着材層１５を設け、かつこのカバーテープ１４とキ
ャリアテープ１１を重ね合わせて両者を圧着することに
より、カバーテープ１４の断裂や自然剥離を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、キャリアテープに所定
の間隔で配置されたエンボスポケット内に、プリント基
板に実装されるコンデンサや抵抗などのチップ形電子部
品を保持した電子部品連に関するものである。
の間隔で配置されたエンボスポケット内に、プリント基
板に実装されるコンデンサや抵抗などのチップ形電子部
品を保持した電子部品連に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の電子部品連は、図３に示
すように、電子部品１をプリント基板に高速で自動実装
するために、キャリアテープ２に所定の間隔で配置され
たエンボスポケット３内に電子部品１を充填し、そして
エンボスポケット３内の電子部品１が外部に出ないよう
にカバーテープ４を配設し、さらにこのカバーテープ４
とキャリアテープ２とを重ね合わせて両者を熱圧着する
ことにより、電子部品連としていた。
すように、電子部品１をプリント基板に高速で自動実装
するために、キャリアテープ２に所定の間隔で配置され
たエンボスポケット３内に電子部品１を充填し、そして
エンボスポケット３内の電子部品１が外部に出ないよう
にカバーテープ４を配設し、さらにこのカバーテープ４
とキャリアテープ２とを重ね合わせて両者を熱圧着する
ことにより、電子部品連としていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の電子部
品連は、エンボスポケット３内に充填した電子部品１を
自動実装機によってプリント基板に実装する際に、電子
部品１の供給用として多数使用されている。
品連は、エンボスポケット３内に充填した電子部品１を
自動実装機によってプリント基板に実装する際に、電子
部品１の供給用として多数使用されている。
【０００４】一般に、電子部品１を自動実装機によって
プリント基板に実装する場合、自動実装機は電子部品１
を高速でプリント基板に実装している。
プリント基板に実装する場合、自動実装機は電子部品１
を高速でプリント基板に実装している。
【０００５】昨今の電子機器の高密度実装化に伴い、電
子部品の使用量も増加し、それに伴い、それぞれの電子
部品の形状に合わせたキャリアテープ２とカバーテープ
４を重ね合わせて両者を熱圧着することにより電子部品
連としていたものが多用されてきた。しかしながら、前
記キャリアテープ２とカバーテープ４を熱圧着する際の
熱圧着条件は不安定であるため、電子部品１を自動実装
機によってプリント基板に実装する際に、カバーテープ
４をはがすとき、熱圧着のきつい部分ではカバーテープ
４が断裂され、一方、熱圧着の弱い部分ではカバーテー
プ４が自然に剥離してエンボスポケット３内の電子部品
１が飛び出すなどして、これが高速自動実装を阻害する
要因となって効率的な自動実装機の稼動ができないとい
う問題点を有していた。
子部品の使用量も増加し、それに伴い、それぞれの電子
部品の形状に合わせたキャリアテープ２とカバーテープ
４を重ね合わせて両者を熱圧着することにより電子部品
連としていたものが多用されてきた。しかしながら、前
記キャリアテープ２とカバーテープ４を熱圧着する際の
熱圧着条件は不安定であるため、電子部品１を自動実装
機によってプリント基板に実装する際に、カバーテープ
４をはがすとき、熱圧着のきつい部分ではカバーテープ
４が断裂され、一方、熱圧着の弱い部分ではカバーテー
プ４が自然に剥離してエンボスポケット３内の電子部品
１が飛び出すなどして、これが高速自動実装を阻害する
要因となって効率的な自動実装機の稼動ができないとい
う問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電子部品を自動実装機によってプリント基板に実装
する際に、カバーテープが断裂したり、カバーテープが
自然に剥離してエンボスポケット内の電子部品が飛び出
したりすることなく、高速自動実装を効率的に行うこと
ができる電子部品連を提供することを目的とするもので
ある。
で、電子部品を自動実装機によってプリント基板に実装
する際に、カバーテープが断裂したり、カバーテープが
自然に剥離してエンボスポケット内の電子部品が飛び出
したりすることなく、高速自動実装を効率的に行うこと
ができる電子部品連を提供することを目的とするもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電子部品連は、所定の間隔で配置されたエン
ボスポケット内に電子部品を充填するキャリアテープ
と、前記エンボスポケット内の電子部品が外部に出ない
ようにキャリアテープ上に張り付けるカバーテープとを
有し、前記カバーテープは、キャリアテープとの接着部
分のみに粘着材層を設け、かつこのカバーテープとキャ
リアテープを重ね合わせて両者を圧着したものである。
に本発明の電子部品連は、所定の間隔で配置されたエン
ボスポケット内に電子部品を充填するキャリアテープ
と、前記エンボスポケット内の電子部品が外部に出ない
ようにキャリアテープ上に張り付けるカバーテープとを
有し、前記カバーテープは、キャリアテープとの接着部
分のみに粘着材層を設け、かつこのカバーテープとキャ
リアテープを重ね合わせて両者を圧着したものである。
【０００８】また、本発明の電子部品連におけるカバー
テープは、キャリアテープとの接着部分に接着材層を設
けるとともに、その他の部分にパターン印刷された非粘
着性被覆部を設け、かつこのカバーテープとキャリアテ
ープを重ね合わせて両者を圧着したものである。
テープは、キャリアテープとの接着部分に接着材層を設
けるとともに、その他の部分にパターン印刷された非粘
着性被覆部を設け、かつこのカバーテープとキャリアテ
ープを重ね合わせて両者を圧着したものである。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、エンボスポケット内の電子
部品が外部に出ないようにキャリアテープ上に張り付け
られるカバーテープのキャリアテープとの接着部分のみ
に粘着材層を設けるか、あるいはカバーテープのキャリ
アテープとの接着部分に接着材層を設けるとともに、そ
の他の部分にパターン印刷された非粘着性被覆部を設
け、かつこのような構成としたカバーテープをキャリア
テープに重ね合わせて両者を圧着した構成としているた
め、電子部品を自動実装機によってプリント基板に実装
する際にカバーテープをはがすとき、従来のようにカバ
ーテープが断裂したり、カバーテープが自然に剥離する
ということはなくなり、その結果、エンボステープ内の
電子部品が飛び出して自動実装機を停止させるというこ
ともなくなるため、高速自動実装を効率的に行うことが
できるものである。
部品が外部に出ないようにキャリアテープ上に張り付け
られるカバーテープのキャリアテープとの接着部分のみ
に粘着材層を設けるか、あるいはカバーテープのキャリ
アテープとの接着部分に接着材層を設けるとともに、そ
の他の部分にパターン印刷された非粘着性被覆部を設
け、かつこのような構成としたカバーテープをキャリア
テープに重ね合わせて両者を圧着した構成としているた
め、電子部品を自動実装機によってプリント基板に実装
する際にカバーテープをはがすとき、従来のようにカバ
ーテープが断裂したり、カバーテープが自然に剥離する
ということはなくなり、その結果、エンボステープ内の
電子部品が飛び出して自動実装機を停止させるというこ
ともなくなるため、高速自動実装を効率的に行うことが
できるものである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面にもとづい
て説明する。図１および図２において、１１はキャリア
テープで、このキャリアテープ１１は所定の間隔で配置
された多数個のエンボスポケット１２を有し、このエン
ボスポケット１２内にチップ形アルミ電解コンデンサ等
の電子部品１３を充填している。１４はエンボスポケッ
ト１２内の電子部品１３が外部に出ないようにキャリア
テープ１１上に張り付けられるカバーテープで、このカ
バーテープ１４は、図１に示す実施例においては、キャ
リアテープ１１との接着部分のみ、すなわち両耳のみに
粘着材層１５を設け、また図２に示す実施例において
は、キャリアテープ１１との接着部分、すなわち両耳に
粘着材層１６を設けるとともに、その他の部分にパター
ン印刷された非粘着性被覆部１７を設けている。そして
この図１および図２に示すカバーテープ１４とキャリア
テープ１１は、カバーテープ１４をキャリアテープ１１
に重ね合わせて両者を圧着しているものである。
て説明する。図１および図２において、１１はキャリア
テープで、このキャリアテープ１１は所定の間隔で配置
された多数個のエンボスポケット１２を有し、このエン
ボスポケット１２内にチップ形アルミ電解コンデンサ等
の電子部品１３を充填している。１４はエンボスポケッ
ト１２内の電子部品１３が外部に出ないようにキャリア
テープ１１上に張り付けられるカバーテープで、このカ
バーテープ１４は、図１に示す実施例においては、キャ
リアテープ１１との接着部分のみ、すなわち両耳のみに
粘着材層１５を設け、また図２に示す実施例において
は、キャリアテープ１１との接着部分、すなわち両耳に
粘着材層１６を設けるとともに、その他の部分にパター
ン印刷された非粘着性被覆部１７を設けている。そして
この図１および図２に示すカバーテープ１４とキャリア
テープ１１は、カバーテープ１４をキャリアテープ１１
に重ね合わせて両者を圧着しているものである。
【００１１】次に本発明の具体的な実施例と従来例につ
いて説明する。 （実施例１）図１に示すように、深さ６．２mm、底部寸
法４．６×４．６mm、開口部寸法５×５mmの大きさで、
８mm間隔に形成したエンボスポケット１２を有するキャ
リアテープ１１を作成し、そして前記エンボスポケット
１２内に高さが６．０mmで底面積が４．３×４．３mmの
チップ形アルミ電解コンデンサよりなる電子部品１３を
充填し、その後、キャリアテープ１１との接着部分の
み、すなわち両耳のみに粘着材層１５を設けたカバーテ
ープ１４を、電子部品１３が外部に出ないようにキャリ
アテープ１１に重ね合わせて両者を圧着した。
いて説明する。 （実施例１）図１に示すように、深さ６．２mm、底部寸
法４．６×４．６mm、開口部寸法５×５mmの大きさで、
８mm間隔に形成したエンボスポケット１２を有するキャ
リアテープ１１を作成し、そして前記エンボスポケット
１２内に高さが６．０mmで底面積が４．３×４．３mmの
チップ形アルミ電解コンデンサよりなる電子部品１３を
充填し、その後、キャリアテープ１１との接着部分の
み、すなわち両耳のみに粘着材層１５を設けたカバーテ
ープ１４を、電子部品１３が外部に出ないようにキャリ
アテープ１１に重ね合わせて両者を圧着した。
【００１２】（実施例２）図２に示すように、深さ６．
２mm、底部寸法４．６×４．６mm、開口部寸法５×５mm
の大きさで、８mm間隔に形成したエンボスポケット１２
を有するキャリアテープ１１を作成し、そして前記エン
ボスポケット１２内に高さが６．０mmで底面積が４．３
×４．３mmのチップ形アルミ電解コンデンサよりなる電
子部品１３を充填し、その後、キャリアテープ１１との
接着部分、すなわち両耳に粘着材層１６を設けるととも
に、その他の部分にパターン印刷された非粘着性被覆部
１７を設けたカバーテープ１４を、電子部品１３が外部
に出ないようにキャリアテープ１１に重ね合わせて両者
を圧着した。
２mm、底部寸法４．６×４．６mm、開口部寸法５×５mm
の大きさで、８mm間隔に形成したエンボスポケット１２
を有するキャリアテープ１１を作成し、そして前記エン
ボスポケット１２内に高さが６．０mmで底面積が４．３
×４．３mmのチップ形アルミ電解コンデンサよりなる電
子部品１３を充填し、その後、キャリアテープ１１との
接着部分、すなわち両耳に粘着材層１６を設けるととも
に、その他の部分にパターン印刷された非粘着性被覆部
１７を設けたカバーテープ１４を、電子部品１３が外部
に出ないようにキャリアテープ１１に重ね合わせて両者
を圧着した。
【００１３】（従来例）図３に示すように、深さ６．２
mm、底部寸法４．６×４．６mm、開口部寸法５×５mmの
大きさで、８mm間隔に形成したエンボスポケット３を有
するキャリアテープ２を作成し、そして前記エンボスポ
ケット３内に高さが６．０mmで底面積が４．３×４．３
mmのチップ形アルミ電解コンデンサよりなる電子部品１
を充填し、その後、電子部品１が外部に出ないようにカ
バーテープ４をキャリアテープ２に重ね合わせ、カバー
テープ４の両耳を１５０℃で熱圧着した。
mm、底部寸法４．６×４．６mm、開口部寸法５×５mmの
大きさで、８mm間隔に形成したエンボスポケット３を有
するキャリアテープ２を作成し、そして前記エンボスポ
ケット３内に高さが６．０mmで底面積が４．３×４．３
mmのチップ形アルミ電解コンデンサよりなる電子部品１
を充填し、その後、電子部品１が外部に出ないようにカ
バーテープ４をキャリアテープ２に重ね合わせ、カバー
テープ４の両耳を１５０℃で熱圧着した。
【００１４】上記した実施例の構成によれば、図１に示
すように、エンボスポケット１２内の電子部品１３が外
部に出ないようにキャリアテープ１１上に張り付けられ
るカバーテープ１４のキャリアテープ１１との接着部分
のみ、すなわち両耳のみに粘着材層１５を設け、そして
このような構成としたカバーテープ１４をキャリアテー
プ１１に重ね合わせて両者を圧着した構成、あるいは図
２に示すように、キャリアテープ上に張り付けられるカ
バーテープ１４のキャリアテープ１１との接着部分、す
なわち両耳に粘着材層１６を設けるとともに、その他の
部分にパターン印刷された非粘着性被覆部１７を設け、
そしてこのような構成としたカバーテープ１４をキャリ
アテープ１１に重ね合わせて両者を圧着した構成として
いるため、電子部品連を自動実装機に装着し、電子部品
１３を高速で自動実装する際にカバーテープ１４をはが
すとき、カバーテープ１４が従来のように断裂したり、
カバーテープ１４が自然に剥離するということはなくな
るものである。
すように、エンボスポケット１２内の電子部品１３が外
部に出ないようにキャリアテープ１１上に張り付けられ
るカバーテープ１４のキャリアテープ１１との接着部分
のみ、すなわち両耳のみに粘着材層１５を設け、そして
このような構成としたカバーテープ１４をキャリアテー
プ１１に重ね合わせて両者を圧着した構成、あるいは図
２に示すように、キャリアテープ上に張り付けられるカ
バーテープ１４のキャリアテープ１１との接着部分、す
なわち両耳に粘着材層１６を設けるとともに、その他の
部分にパターン印刷された非粘着性被覆部１７を設け、
そしてこのような構成としたカバーテープ１４をキャリ
アテープ１１に重ね合わせて両者を圧着した構成として
いるため、電子部品連を自動実装機に装着し、電子部品
１３を高速で自動実装する際にカバーテープ１４をはが
すとき、カバーテープ１４が従来のように断裂したり、
カバーテープ１４が自然に剥離するということはなくな
るものである。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品連によれ
ば、エンボスポケット内の電子部品が外部に出ないよう
にキャリアテープ上に張り付けられるカバーテープのキ
ャリアテープとの接着部分のみに粘着材層を設けるか、
あるいはカバーテープのキャリアテープとの接着部分に
接着材層を設けるとともに、その他の部分にパターン印
刷された非粘着性被覆部を設け、かつこのような構成と
したカバーテープをキャリアテープに重ね合わせて両者
を圧着した構成としているため、電子部品を自動実装機
によってプリント基板に実装する際にカバーテープをは
がすとき、従来のようにカバーテープが断裂したり、カ
バーテープが自然に剥離するということはなくなり、そ
の結果、エンボステープ内の電子部品が飛び出して自動
実装機を停止させるということもなくなるため、高速自
動実装を効率的に行うことができるものである。
ば、エンボスポケット内の電子部品が外部に出ないよう
にキャリアテープ上に張り付けられるカバーテープのキ
ャリアテープとの接着部分のみに粘着材層を設けるか、
あるいはカバーテープのキャリアテープとの接着部分に
接着材層を設けるとともに、その他の部分にパターン印
刷された非粘着性被覆部を設け、かつこのような構成と
したカバーテープをキャリアテープに重ね合わせて両者
を圧着した構成としているため、電子部品を自動実装機
によってプリント基板に実装する際にカバーテープをは
がすとき、従来のようにカバーテープが断裂したり、カ
バーテープが自然に剥離するということはなくなり、そ
の結果、エンボステープ内の電子部品が飛び出して自動
実装機を停止させるということもなくなるため、高速自
動実装を効率的に行うことができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示す電子部品連の斜視図
【図２】本発明の他の実施例を示す電子部品連の斜視図
【図３】従来例を示す電子部品連の斜視図
１１ キャリアテープ １２ エンボスポケット １３ 電子部品 １４ カバーテープ １５ 粘着材層 １６ 粘着材層 １７ パターン印刷された非粘着性被覆部
Claims (2)
- 【請求項１】所定の間隔で配置されたエンボスポケット
内に電子部品を充填するキャリアテープと、前記エンボ
スポケット内の電子部品が外部に出ないようにキャリア
テープ上に張り付けるカバーテープとを有し、前記カバ
ーテープは、キャリアテープとの接着部分のみに粘着材
層を設け、かつこのカバーテープとキャリアテープを重
ね合わせて両者を圧着したことを特徴とする電子部品
連。 - 【請求項２】所定の間隔で配置されたエンボスポケット
内に電子部品を充填するキャリアテープと、前記エンボ
スポケット内の電子部品が外部に出ないようにキャリア
テープ上に張り付けるカバーテープとを有し、前記カバ
ーテープは、キャリアテープとの接着部分に接着材層を
設けるとともに、その他の部分にパターン印刷された非
粘着性被覆部を設け、かつこのカバーテープとキャリア
テープを重ね合わせて両者を圧着したことを特徴とする
電子部品連。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3315745A JPH05152785A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 電子部品連 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3315745A JPH05152785A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 電子部品連 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152785A true JPH05152785A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18069032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3315745A Pending JPH05152785A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 電子部品連 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152785A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100360003C (zh) * | 2002-09-12 | 2008-01-02 | 松下电器产业株式会社 | 元件供给系统和元件供给方法 |
| JP2020006965A (ja) * | 2018-07-03 | 2020-01-16 | 信越ポリマー株式会社 | キャリアテープ用カバーテープ及びキャリアテープ |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP3315745A patent/JPH05152785A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100360003C (zh) * | 2002-09-12 | 2008-01-02 | 松下电器产业株式会社 | 元件供给系统和元件供给方法 |
| JP2020006965A (ja) * | 2018-07-03 | 2020-01-16 | 信越ポリマー株式会社 | キャリアテープ用カバーテープ及びキャリアテープ |
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