JP2526801B2 - エンボスキャリアテ―プ - Google Patents
エンボスキャリアテ―プInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エンボスキャリアテー
プに関し、特にはがし易いトップテープを有するエンボ
スキャリアテープに関する。
プに関し、特にはがし易いトップテープを有するエンボ
スキャリアテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来例１としてのエンボスキャリアテー
プは、図２に示すように、トップテープ（３）の長手方
向のエンボス両端部に対向する箇所に連続する２本の薄
肉部（１１）を形成し、エンボスキャリアテープ（１）
とトップテープの両薄肉部の外側で熱圧着する構造とな
っている（例えば、実開平１−８８８６４）。この従来
例１は、実装機において薄肉部（１１）を起点にトップ
テープ（３）をはくりし、電子部品（４）をエンボス部
（２）よりピックアップする動作となっている。従来例
２としてのエンボスキャリアテープは、図３に示すよう
にトップシート（３）の熱圧着部５の内側に沿って、ト
ップシートはがし用のミシン目状の孔（１２）を有し、
エンボスキャリアテープ（１）をミシン目状の孔（１
２）の外側で熱圧着する構造となっている（例えば、実
開平−１２６９６１）。この従来例２は、実装機におい
てミシン目状の孔（１２）を起点にトップテープ（３）
をはくりし、電子部品（４）をエンボス部（２）よりピ
ックアップする動作となっている。
プは、図２に示すように、トップテープ（３）の長手方
向のエンボス両端部に対向する箇所に連続する２本の薄
肉部（１１）を形成し、エンボスキャリアテープ（１）
とトップテープの両薄肉部の外側で熱圧着する構造とな
っている（例えば、実開平１−８８８６４）。この従来
例１は、実装機において薄肉部（１１）を起点にトップ
テープ（３）をはくりし、電子部品（４）をエンボス部
（２）よりピックアップする動作となっている。従来例
２としてのエンボスキャリアテープは、図３に示すよう
にトップシート（３）の熱圧着部５の内側に沿って、ト
ップシートはがし用のミシン目状の孔（１２）を有し、
エンボスキャリアテープ（１）をミシン目状の孔（１
２）の外側で熱圧着する構造となっている（例えば、実
開平−１２６９６１）。この従来例２は、実装機におい
てミシン目状の孔（１２）を起点にトップテープ（３）
をはくりし、電子部品（４）をエンボス部（２）よりピ
ックアップする動作となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらの従来例は、エ
ンボス部内に電子部品を挿入固定後、キャリアテープと
トップテープを熱圧着した構造となっている。ＳＭＤ実
装機で電子部品をエンボスキャリアテープのエンボス部
よりピックアップする際、トップテープをキャリアテー
プとトップテープの熱圧着部よりはくりしながら電子部
品をピックアップし、所望の基板に実装するのが一般的
である。又、この時のはくり強度の強弱により、トップ
テープの途中での切断、トップシートはくりせず、ある
いはトップシート圧着部分外からのはくり等の不具合が
生じやすい。これらの不具合改善のため様々な改善策が
講じている。
ンボス部内に電子部品を挿入固定後、キャリアテープと
トップテープを熱圧着した構造となっている。ＳＭＤ実
装機で電子部品をエンボスキャリアテープのエンボス部
よりピックアップする際、トップテープをキャリアテー
プとトップテープの熱圧着部よりはくりしながら電子部
品をピックアップし、所望の基板に実装するのが一般的
である。又、この時のはくり強度の強弱により、トップ
テープの途中での切断、トップシートはくりせず、ある
いはトップシート圧着部分外からのはくり等の不具合が
生じやすい。これらの不具合改善のため様々な改善策が
講じている。
【０００４】従来例１の場合では、熱圧着部の強度強弱
によって生ずる不具合を、トップシールに薄肉部を設
け、熱圧着部をはくりせずに薄肉部を起点にトップテー
プをはくりする方法であるが、トップテープの厚さは、
通常４０〜５０μｍの多層構造であり、この従来例の場
合、薄肉部の基準厚さとそのバラツキによりはくり強度
が右左されやすく、この構造の場合、トップシートを引
きちぎる形となり、そりはくり強度がバラツキ。又、ト
ップシートの多層構造の面より薄肉部外の部分よりはく
りが生じる問題がある。
によって生ずる不具合を、トップシールに薄肉部を設
け、熱圧着部をはくりせずに薄肉部を起点にトップテー
プをはくりする方法であるが、トップテープの厚さは、
通常４０〜５０μｍの多層構造であり、この従来例の場
合、薄肉部の基準厚さとそのバラツキによりはくり強度
が右左されやすく、この構造の場合、トップシートを引
きちぎる形となり、そりはくり強度がバラツキ。又、ト
ップシートの多層構造の面より薄肉部外の部分よりはく
りが生じる問題がある。
【０００５】従来例２の場合では、熱圧着部の強度強弱
によって生ずる不具合を、トップシートにミシン目状の
孔を設け、熱圧着部をはくりせずにミシン目状の孔を起
点にトップシートをはくりする方法であるが、この場
合、ミシン目状の孔の大きさ及び間隔によりバラツキに
よりはくり強度が右左されやすい。又、ミシン目状にな
っていることより、はくり強度の経時変化はノコギリ状
の強度推移となり、外形の小さな部品（例えば、１６０
８部品、１００５部品）ではそのノコギリ状の振動を受
けやすく、製品のエンボス部よりのとび出し等の問題が
ある。
によって生ずる不具合を、トップシートにミシン目状の
孔を設け、熱圧着部をはくりせずにミシン目状の孔を起
点にトップシートをはくりする方法であるが、この場
合、ミシン目状の孔の大きさ及び間隔によりバラツキに
よりはくり強度が右左されやすい。又、ミシン目状にな
っていることより、はくり強度の経時変化はノコギリ状
の強度推移となり、外形の小さな部品（例えば、１６０
８部品、１００５部品）ではそのノコギリ状の振動を受
けやすく、製品のエンボス部よりのとび出し等の問題が
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のキャリアテープ
は、電子部品を収納するエンボス部が連続して設けられ
たキャリアテープにおいて、該エンボス部をシールする
トップテープは、前記キャリアテープと接着する領域を
有する第一層と、該接着する領域とは独立な接着領域で
前記第一層と接着する第二層より構成されることを特徴
とするものである。また、キャリアテープと第一層との
接着領域の幅より、第一層と第二層との接着領域の幅が
小さいことを特徴とするものである。
は、電子部品を収納するエンボス部が連続して設けられ
たキャリアテープにおいて、該エンボス部をシールする
トップテープは、前記キャリアテープと接着する領域を
有する第一層と、該接着する領域とは独立な接着領域で
前記第一層と接着する第二層より構成されることを特徴
とするものである。また、キャリアテープと第一層との
接着領域の幅より、第一層と第二層との接着領域の幅が
小さいことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明においては、トップシートが、熱圧着部
層とトップシートはくり層の２層からなるトップシート
を有することにより、熱圧着部からのはくり時の不具合
（テープ切断、はくりせず等）がなくなり、電子部品を
エンボスキャリアテープのエンボス部よりピックアップ
する際、トップテープをキャリアテープとトップテープ
の熱圧着部よりはくりせずにトップテープははくり層よ
りはくりし電子部品をピックアップし、所望の基板に実
装することができるものである。
層とトップシートはくり層の２層からなるトップシート
を有することにより、熱圧着部からのはくり時の不具合
（テープ切断、はくりせず等）がなくなり、電子部品を
エンボスキャリアテープのエンボス部よりピックアップ
する際、トップテープをキャリアテープとトップテープ
の熱圧着部よりはくりせずにトップテープははくり層よ
りはくりし電子部品をピックアップし、所望の基板に実
装することができるものである。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施例による電子
部品供給用エンボスキャリアテープの平面図、及び断面
図であり、（ｃ）はトップテープの断面図、（ｄ）は本
発明の実施例のはくり強度を示すグラフである。図１
（ａ），（ｂ）に示すように、キャリアテープ（１）に
は、電子部品（４）を挿入固定するためのエンボス部
（２）とテープ送り用の透孔（１０）をそれぞれ等間隔
に設けられている。キャリアテープ（１）のエンボス部
（２）に電子部品（４）が挿入され、キャリアテープ
（１）の上面をトップテープ（３）でシールするもので
ある。この電子部品供給用エンボスキャリアテープ
（１）の製造にあたっては、フィルムシート層Ａ（６）
（約２０μｍ程度）からなるテープと、フィルムシート
層Ｂ（８）約２０〜３０μｍ（又は多層接着剤層）と、
接着剤層Ｂ（９）からなるテープを、接着剤層Ａ（７）
により重ね合わせ図１（ｃ）のトップシート（３）の形
状に加工する。電子部品（４）を挿入後トップテープ
（３）を、アイロン方式（コテによる熱圧着）にて、順
次長手方向に熱圧着部（５）を固定し電子部品（４）を
固定する。
する。図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施例による電子
部品供給用エンボスキャリアテープの平面図、及び断面
図であり、（ｃ）はトップテープの断面図、（ｄ）は本
発明の実施例のはくり強度を示すグラフである。図１
（ａ），（ｂ）に示すように、キャリアテープ（１）に
は、電子部品（４）を挿入固定するためのエンボス部
（２）とテープ送り用の透孔（１０）をそれぞれ等間隔
に設けられている。キャリアテープ（１）のエンボス部
（２）に電子部品（４）が挿入され、キャリアテープ
（１）の上面をトップテープ（３）でシールするもので
ある。この電子部品供給用エンボスキャリアテープ
（１）の製造にあたっては、フィルムシート層Ａ（６）
（約２０μｍ程度）からなるテープと、フィルムシート
層Ｂ（８）約２０〜３０μｍ（又は多層接着剤層）と、
接着剤層Ｂ（９）からなるテープを、接着剤層Ａ（７）
により重ね合わせ図１（ｃ）のトップシート（３）の形
状に加工する。電子部品（４）を挿入後トップテープ
（３）を、アイロン方式（コテによる熱圧着）にて、順
次長手方向に熱圧着部（５）を固定し電子部品（４）を
固定する。
【０００９】この時熱圧着部（５）の圧着強度（はくり
強度）は、コテ幅の大きさ、圧着回数、温度により接着
剤層Ａ（７）のはくり強度より大きくなるように条件出
しを行ない強度を決定する。一例として図１（ｄ）に示
すようにコテ幅０．８mm、温度１８０℃、１度押しの条
件の場合、平均７０ｇｒ程度のはくり強度を得る事が出
来る。接着剤層Ａ（７）の接着強度は一般的なＳＭＤ実
装機でのはくり強度の下限範囲である２０〜３０ｇｒの
値を選択する。実装機でのトップシート（３）のはくり
は接着剤層Ａ（７）の面よりはくりする。また、例とし
てフィルムシート層ＡとしてはＰＥＴ、フィルムシート
層ＢとしてはＰＥＴ、接着剤層Ａとしてはポリエチレン
系組織材、接着剤層Ｂとしては、ポリエチレン系組織材
がもちいられる。
強度）は、コテ幅の大きさ、圧着回数、温度により接着
剤層Ａ（７）のはくり強度より大きくなるように条件出
しを行ない強度を決定する。一例として図１（ｄ）に示
すようにコテ幅０．８mm、温度１８０℃、１度押しの条
件の場合、平均７０ｇｒ程度のはくり強度を得る事が出
来る。接着剤層Ａ（７）の接着強度は一般的なＳＭＤ実
装機でのはくり強度の下限範囲である２０〜３０ｇｒの
値を選択する。実装機でのトップシート（３）のはくり
は接着剤層Ａ（７）の面よりはくりする。また、例とし
てフィルムシート層ＡとしてはＰＥＴ、フィルムシート
層ＢとしてはＰＥＴ、接着剤層Ａとしてはポリエチレン
系組織材、接着剤層Ｂとしては、ポリエチレン系組織材
がもちいられる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
トップシートを２層より構成され、それぞれトップシー
トはくり用、トップシートとエンボスキャリアテープ接
着用にと用途別に構成されている。また、従来のように
トップシートにミシン目状の孔を設ける、あるいは薄肉
部を設ける方法により、従来よりのトップシール製法、
構成を活かし接着剤層でのはくりを行なうことより均一
なはくり強度を得ることができるものである。このよう
に、電子部品をエンボスキャリアテープのエンボス部よ
りピックアップする際、トップテープをキャリアテープ
とトップテープの熱圧着部よりはくりしながら電子部品
をピックアップし、所望の基板に的確に実装することが
でき、また、この時のはくり強度の強弱により、トップ
テープの途中での切断、トップシートはくりせず、ある
いはトップシート圧着部分外からのはくり等の問題が生
ずることがなくなどの優れた効果を奏するものである。
トップシートを２層より構成され、それぞれトップシー
トはくり用、トップシートとエンボスキャリアテープ接
着用にと用途別に構成されている。また、従来のように
トップシートにミシン目状の孔を設ける、あるいは薄肉
部を設ける方法により、従来よりのトップシール製法、
構成を活かし接着剤層でのはくりを行なうことより均一
なはくり強度を得ることができるものである。このよう
に、電子部品をエンボスキャリアテープのエンボス部よ
りピックアップする際、トップテープをキャリアテープ
とトップテープの熱圧着部よりはくりしながら電子部品
をピックアップし、所望の基板に的確に実装することが
でき、また、この時のはくり強度の強弱により、トップ
テープの途中での切断、トップシートはくりせず、ある
いはトップシート圧着部分外からのはくり等の問題が生
ずることがなくなどの優れた効果を奏するものである。
【図１】（ａ），（ｂ） 本発明の実施例の平面図及び
断面図 （ｃ） トップテープの断面図 （ｄ） 本発明の実施例のはくり強度を示すグラフ
断面図 （ｃ） トップテープの断面図 （ｄ） 本発明の実施例のはくり強度を示すグラフ
【図２】（ａ），（ｂ） 従来例１の平面図及び断面図
【図３】（ａ），（ｂ） 従来例２の平面図及び断面図
１．エンボスキャリアテープ ２．エンボス部 ３．トップテープ ４．電子部品 ５．熱圧着部 ６．フィルムシート層Ａ ７．接着剤層Ａ ８．フィルムシート層Ｂ ９．接着剤層Ｂ １０．テープ送り用の透孔 １１．薄肉部 １２．ミシン目状の孔
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を収納するエンボス部が連続し
て設けられたキャリアテープにおいて、該エンボス部を
シールするトップテープは、前記キャリアテープと接着
する領域を有する第一層と、該接着する領域とは独立な
接着領域で前記第一層と接着する第二層より構成される
ことを特徴とするキャリアテープ。 - 【請求項２】 請求項１において、キャリアテープと第
一層との接着領域の幅より、第一層と第二層との接着領
域の幅が小さいことを特徴とするキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5259327A JP2526801B2 (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | エンボスキャリアテ―プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5259327A JP2526801B2 (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | エンボスキャリアテ―プ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794897A JPH0794897A (ja) | 1995-04-07 |
| JP2526801B2 true JP2526801B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=17332555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5259327A Expired - Fee Related JP2526801B2 (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | エンボスキャリアテ―プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2526801B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7156236B2 (ja) * | 2019-10-11 | 2022-10-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品包装体、電子部品連および電子部品連形成装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3109398U (ja) * | 2004-12-15 | 2005-05-19 | ライフィット有限会社 | ゴルフ練習機 |
-
1993
- 1993-09-22 JP JP5259327A patent/JP2526801B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0794897A (ja) | 1995-04-07 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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