JPH0741595B2 - 紙製キャリアテープの製造方法およびその製造方法に使用する金型 - Google Patents

紙製キャリアテープの製造方法およびその製造方法に使用する金型

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JPH0741595B2
JPH0741595B2 JP63142763A JP14276388A JPH0741595B2 JP H0741595 B2 JPH0741595 B2 JP H0741595B2 JP 63142763 A JP63142763 A JP 63142763A JP 14276388 A JP14276388 A JP 14276388A JP H0741595 B2 JPH0741595 B2 JP H0741595B2
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武士 山本
弘至 川島
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップ化された電子部品、例えば、抵抗、コ
ンデンサ、半導体素子、あるいはバリコン、ボリュム等
を、自動挿入機等により、電子機器に装着する時に都合
がよい紙製キャリアテープの製造方法およびその製造方
法に使用する金型に関するものである。
以下、チップ化された電子部品等は、上記部品を指すも
のである。
〔従来の技術〕
電子機器に使用されている電子部品は、小型化が進み、
チップ化されるようになった。このようなチップ化され
た電子部品を人手によって電子機器に装着することは、
高度の熟練と時間とが必要であった。
しかし、自動挿入機の開発が進むにしたがい、キャリア
テープに実装されているチップ化された電子部品は、自
動挿入機によって電子機器に人手を使用せずに短時間で
正確に取り付けられるようになった。
このように、チップ化された電子部品が自動挿入機によ
って電子機器に取り付けられるためには、自動挿入機と
キャリアテープとの精度が問題になる。
そこで、キャリアテープにおけるチップ化された電子部
品を収納するくぼみ穴の位置およびキャリアテープ送り
孔の位置は、EIAJ(日本電子機械工業会規格)によって
定められている。
そして、チップ化された電子部品の小型化が進むにした
がい、自動挿入機も小型化高速化が進むようになった。
第3図は、従来例における紙製のキャリアテープ説明図
である。
第3図において、Cは紙製のキャリアテープ、1は紙製
テープ、2はチップ化された電子部品を収容するための
くぼみ穴となる開孔、3はキャリアテープ送り孔を示
す。
紙製キャリアテープCは、紙製テープにキャリアテープ
に送り孔3とチップ化された電子部品を収容する開孔2
とを一つの金型であけることにより製造される。そし
て、紙製キャリアテープCには、図示されていないボト
ムテープを貼ることにより、前記開孔2の一方が封止さ
れてくぼみ穴を形成する。図示されていないチップ化さ
れた電子部品は、前記開孔2の他方から前記くぼみ穴に
挿入され、その上から前記と同様なカバーテープが貼ら
れる。
このようにしてできたチップ化された電子部品を収容し
た紙製キャリアテープCは、巻かれた状態で組立工場に
出荷される。そして、紙製キャリアテープCからカバー
テープを剥がした後、チップ化された電子部品は、自動
挿入機の真空ピンセット等により取り出されて、電子機
器のプリント配線基板等に取り付けられる。
しかし、近年、キャリアテープには、プラスチック製の
ものが多くなってきた。このようなプラスチック製キャ
リアテープは、紙繊維等のごみを発生しない点および強
い引張強度等を有する点で優れているが、くぼみ穴の製
造に熱を加えないと、割れが入ることがあるという問題
を有する。そのため、プラスチック製キャリアテープ
は、価格が高価になるという欠点を有する。
紙製キャリアテープは、欠点を有するにもかかわらず、
価格の点と柔軟性の点とで申し分ないため、紙製キャリ
アテープに対応する自動挿入機が多く稼働しているのが
現状である。
〔発明が解決しようとする課題〕
紙製テープの厚さとチップ化された電子部品の高さとが
ほぼ等しい時は良い。しかし、紙製テープの厚さとチッ
プ化された電子部品の高さとのいずれか一方に差がある
場合、チップ化された電子部品は、キャリアテープのく
ぼみ穴の中で遊んだり、あるいはキャリアテープを膨ら
ましたりして、高速で自動挿入機にかけるのに不都合が
生じるという問題を有した。
また、紙製テープを金型で開孔する場合には、細かい紙
屑や紙繊維が散乱して、その処理に人手がかかるという
問題を有した。
さらに、電子機器は、信頼性の高いものが要求されるよ
うになると、紙製キャリアテープのくぼみ穴等に付着し
た紙繊維のため、自動挿入機の作動トラブルや電子部品
のはんだ付けの不良等が発生するという問題を有するよ
うになった。
本発明は、以上のような問題を解決するためのものであ
り、チップ化された電子部品の高さに相当する深さのく
ぼみ穴を有する信頼性の高い紙製キャリアテープの製造
方法を提供することを目的とする。
本発明は、紙製キャリアテープの製造中に、細かい紙屑
や紙繊維の散乱を防止するためのもので、紙製キャリア
テープの製造に使用する金型を提供することを目的とす
る。
本発明は紙製キャリアテープであっても、自動挿入機の
作動トラブルやはんだ付け等の信頼性を損なわない紙製
キャリアテープの製造方法およびその製造方法に使用す
る金型を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
(第1発明) 前記目的を達成するために、本発明の紙製キャリアテー
プの製造方法は、水平方向に異なる向きを持った紙繊維
が上下方向に圧縮されている紙製テープにテープ送り孔
をあける第1工程と、くぼみ穴2の大きさに合った開口
部6を備えた紙繊維引抜き用刃5を備えた金型4によっ
て、くぼみ穴2の深さに相当する厚さの紙繊維を切り込
む第2工程と、前記紙繊維を引き抜く引抜き用刃5を引
き上げるに際し、前記紙繊維引抜き用刃5に形成された
開口部6に入った上記紙繊維を剥離する第3工程と、前
記引抜き用刃5に形成された開口部6に介して、剥離さ
れた紙繊維を排除する第4工程とから構成される。
(第2発明) また、本発明の水平方向に異なる向きを持った紙繊維が
上下方向に圧縮されている紙製キャリアテープの製造方
法に使用する金型4は、その先端に設けられ、所望の深
さのくぼみ穴2を得ると共に、くぼみ穴2の紙繊維を引
き抜く開口部6を備えた紙繊維引抜き用刃5と、当該紙
繊維引抜き用刃5によって剥離された紙繊維を収容する
前記紙繊維引抜き用刃5の開口部6に連設された紙溜め
部7と、当該紙溜め部7に連設され、剥離された紙繊維
を吸引して排除するための真空装置を取り付ける排出口
8とから構成される。
〔作用〕
(第1発明) 紙製テープは、水平方向に異なる向きを持った紙繊維が
上下方向に圧縮されていると共に、チップ化された電子
部品を収容する深さ以上の厚さからなっている。そし
て、この紙テープは、第1の金型によってテープ送り孔
が開けられる。
次に、上記紙製テープは、チップ化された電子部品を収
容する深さに合った開口部を備えた紙繊維引抜きを用刃
を備えた第2の金型によって、くぼみ穴に相当する厚さ
に切り込まれる。
その後、上記第2の金型を持ち上げる際に、紙繊維は、
金型の開口部に設けられている引抜き用刃に付着して剥
離する。その後、剥離された紙繊維は、当該金型の引抜
き用刃の開口部を介して排除される。
(第2発明) 金型における紙繊維引抜き用刃は、所望のくぼみ穴の深
さに切り込みを入れるのに適した長さに形成されてい
る。また、紙繊維引抜き用刃には、紙繊維を引き抜くた
めの開口部が設けられている。さらに、金型には、剥離
された紙繊維を溜める紙溜め部、紙溜め部に溜められた
紙繊維を排除する真空装置が取り付けられた排出口とが
連設されている。
したがって、水平方向に異なる向きを持った紙繊維が上
下方向に圧縮されている紙製キャリアテープは、第2発
明の金型を使用することによって、紙製キャリアテープ
の製造中に、細かい紙繊維や紙屑を散乱することなく、
所望の深さのくぼみ穴が成形される。
〔実施例〕
第1図は、本発明の一実施例説明図で、キャリアテープ
の一部断面拡大図、第2図は本発明の一実施例に使用す
る金型の断面拡大図である。
第1図および第2図において、Cは紙製キャリアテー
プ、1は紙製テープ、2はチップ化された電子部品を収
容するくぼみ穴、3はキャリアテープ送り孔、4は金
型、5は刃、6は開口、7は紙溜め部、8は排出口、t
は前記くぼみ穴2の深さあるいは金型4の刃5の高さ、
dは紙テープの厚さを示す。
たとえば、紙製テープ1は、厚さdが1mmであり、いろ
いろな方向を向いたまま圧縮された紙繊維が積層されて
いる。この紙製テープ1は、キャリアテープ送り孔3を
開けた後、第1図に示された如き金型4の刃5によっ
て、圧縮されている紙繊維が剥離するように引き抜かれ
る。
紙製テープ1は、紙繊維が略水平方向において、いろい
ろな方向を向いたまま圧縮されていると共に、積層され
て所望の厚さに形成されている。このような紙製テープ
1は、開口部6を有する紙繊維引抜き用刃5によって、
所定の深さに切り込まれる。紙製テープ1の切り込まれ
た部分は、切り込まれる前に比べ、紙繊維引抜き用刃5
の厚みのため、やや圧縮を受けた状態となる。そして、
切り込まれた紙繊維は、上記切り込みの際の圧縮による
反作用が弾性となる。紙繊維引抜き用刃5を上方に持ち
上げた際に、上記紙繊維は、上記弾性によって紙繊維引
抜き用刃5側に付着し、紙繊維引抜き用刃5を引き上げ
る際に剥離される。
また、上記紙繊維は、開口部6を介して紙溜め部7に一
旦入った後、図示されていない真空吸引装置の助けによ
って金型4の排出口8から排除される。
以上のように、紙製テープ1には、紙繊維引抜き用刃5
の高さと同じ深さのくぼみ穴2が成形され、この部分に
図示されていないチップ化された電子部品が収容され
る。
したがって、チップ化された電子部品の高さに応じて金
型4における紙繊維引抜き用刃5の高さを任意に選べ
ば、いかなる深さのくぼみ穴をも作ることができる。ま
た、紙繊維を引き抜いた後、積層された紙屑や紙繊維
は、散乱し易いので、金型4の開口部6に連続した部分
に設けられている紙溜め部7に収容される。
そして、この紙溜め部7に溜められた紙屑や紙繊維は、
金型4で前記紙溜め部7に連設された排出口8から、図
示されていない真空吸引装置によって吸引され処理され
る。
排出口8の位置は、第2図図示では左側に設けられてい
るが、左右前後あるいは上部に設けることも可能であ
る。
さらに、図示されていないが、金型4に対して、刃5を
上下方向にスライドできるスライド機構と、該スライド
機構を止める止め機構とを設けておくと、チップ化され
た電子部品の高さに応じてこれを収容するくぼみ穴の深
さを簡単に調節できる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、水平方向に異なる向きを持った紙繊維
が上下方向に圧縮されている紙製テープに対して、紙繊
維引抜き用刃によって、所望の深さのくぼみ穴を作製す
ることができる。
本発明によれば、紙製テープに切り込みを入れた部分の
紙繊維は、紙繊維引抜き用刃の引き上げに際し剥離す
る。そして、剥離された紙繊維は、その後、金型に設け
られた開口部を介して、紙溜め部に一時溜められた後、
真空装置によって自動的に吸引されて外部に排出される
ため、紙屑や紙繊維として飛散することがない。
本発明によれば、紙製キャリアテープを製造する際に、
紙繊維等のごみ処理が完全にできるため、自動挿入機に
よって電子部品を電子機器に装着する際に、紙繊維によ
る作動トラブルの発生やはんだ付けの信頼性を損なうこ
とがない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例説明図で、キャリアテープの
一部断面拡大図、第2図は本発明の一実施例に使用する
金型の断面拡大図、第3図は従来例における紙製のキャ
リアテープ説明図である。 〔符号の説明〕 C……キャリアテープ 1……紙製テープ 2……くぼみ穴 3……キャリアテープ送り孔 4……金型 5……刃 6……開口 7……紙溜め部 8……排出口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−99198(JP,A) 特開 昭56−23470(JP,A)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】水平方向に異なる向きを持った紙繊維が上
    下方向に圧縮されている紙製テープにテープ送り孔をあ
    ける第1工程と、 くぼみ穴の大きさに合った開口部を備えた紙繊維引抜き
    用刃を備えた金型によって、くぼみ穴の深さに相当する
    厚さの紙繊維を切り込む第2工程と、 前記紙繊維を引き抜く引抜き用刃を引き上げるに際し、
    前記紙繊維引抜き用刃に形成された開口部に入った上記
    紙繊維を剥離する第3工程と、 前記引抜き用刃に形成された開口部を介して、剥離され
    た紙繊維を排除する第4工程と、 からなることを特徴とする紙製キャリアテープの製造方
    法。
  2. 【請求項2】水平方向に異なる向きを持った紙繊維が上
    下方向に圧縮されている紙製テープにくぼみ穴をあける
    金型において、 金型に先端に設けられ、所望の深さのくぼみ穴を得ると
    共に、くぼみ穴の紙繊維を引き抜く開口部を備えた紙繊
    維引抜き用刃と、 当該紙繊維引抜き用刃によって剥離された紙繊維を収容
    する前記紙繊維引抜き用刃の開口部に連設された紙溜め
    部と、 当該紙溜め部に連設され、剥離された紙繊維を吸引して
    排除するための真空装置を取り付ける排出口と、 から構成されていることを特徴とする紙製キャリアテー
    プの製造方法に使用する金型。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07112399A (ja) * 1993-10-19 1995-05-02 Tdk Corp テープ状部材の穴打ち抜き方法
US5765692A (en) * 1995-11-13 1998-06-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Carrier tape with adhesive and protective walls
US5857572A (en) * 1995-12-21 1999-01-12 Bird; Gerald C. Component carrier tape
GB2404654A (en) * 2003-08-08 2005-02-09 Ivan Semenenko Cone shape closure device made of elastomeric material for store of flowable material
JP7439783B2 (ja) * 2021-03-12 2024-02-28 株式会社村田製作所 電子部品搬送テープ及び電子部品搬送リール

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5623470A (en) * 1979-07-23 1981-03-05 Nippon Electric Co Chip electronic part continuous material
JPS6399198A (ja) * 1987-04-10 1988-04-30 芝 悦嗣 プラスチツクカ−ドのチツプ埋込み凹部形成方法

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