JPS6399198A - プラスチツクカ−ドのチツプ埋込み凹部形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプラスチックカードにＩＣチップやＬＳＩチッ
プを埋込むための凹部を形成する方法に関するものであ
る。

（従来の技術） プラスチックシートを積層して接着や熱溶着などにより
一体化したプラスチックカードの一部にチップを表面が
露出するように埋込むのに、従来第９図に示すような方
法でチップ埋込み凹部を形成している。この方法はチッ
プａを埋込む部分を形成することになるプラスチックシ
ートｂやＣに予めチップ埋込み用の孔ｄを明けておき、
これらをベースとなるプラスチックシートｅとこのシー
トｅの表面を覆う透明なプラスチックシートｆとを積層
して一体化し、前記孔ｄによってチップ埋込み凹部を形
成している。なおこの形成した凹部にはチップａを嵌め
込んだ後、前記プラスチックシートｂＸｃ、ｅ。

ｆの積層一体化物のチップａが埋込まれた側の表面に透
明なプラスチックシートｇを積層一体化し、プラスチッ
クシートｇにはチップａよりも少し小さ目の孔りを設け
ておきチップａを抜止め状態で表面に露出させるように
している。

（発明が解決しようとする問題点） 前記従来の方法では、チップ埋込みのための孔を各シー
ト別々に形成しておくことになるため、製造工程が多工
程になってしまう。また複数のシートｂ、ｃ、ｇに設け
る孔ｄやｈの位置合せが難しく、チップ埋込みプラスチ
ックカードを処理装置に挿入したときのチップと装置側
との信号授受のために必要な高い位置精度に合せるため
には歩留が悪くなる。そしてこれらが原因してチップ埋
込みプラスチックカードの製造コストが高くなっている
。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上記問題点を解決するため、所要数のプラスチ
ックシートを積層一体化してカード基体を形成するのに
、後に形成するチップを埋込む凹部の底面となる部分の
プラスチックシート間に離型処理を施しておき、凹部を
形成することを特徴とするものである。

（作　用） 所要数のプラスチックシートを積層してカード基体を形
成するのに、チップを埋込む凹部の底面となる部分のプ
ラスチックシート間に離型処理を施しておき、積層一体
化して形成したカード基体をその凹部形成側表面から前
記離型処理部まで打抜き加工することにより凹部が形成
され、チップを埋込む凹部を持ったプラスチックカード
が、１回の積層一体化工程と、離型処理工程と、打ち抜
き工程だけの少ない工程数で形成することができる。し
かも凹部は打抜き型にカード基体を位置決めすることで
位置精度よく形成することができる。

（実施例） 第１図から第６図に示す本発明の第一実施例について説
明する。本実施例は第１図に示すような５枚のプラスチ
ックシート１．２．３．４．５を積層して一体化したカ
ード基体６に、第３図に示すようなＩＣチップ２０を埋
込んだチップ埋込みカードを形成する場合を示している
。

プラスチックシート１と５は透明な塩化ビニルシートで
あってカード基体６の表裏の保護層をなすものである。

プラスチックシート２．３．４は不透明な塩化ビニルシ
ートであって、プラスチックシート１．５を含み所定厚
さのカード基体６を形成するためのものである。プラス
チックシート２．３．４は前記所定厚さを得るため適当
な厚さのものが選ばれるし、枚数を増減されてもよい。

透明なプラスチックカード１．５の下層となるプラスチ
ックシート２．４の各表面には各種外部表示７が印刷さ
れている。

プラスチックシート１〜５は熱溶着や接着によって第２
図に示すように積層状態で一体化してカード基体６に形
成するが、この一体化に先立って第３図の如きＩＣチッ
プ２０を埋込む凹部８を形成する場合の底面となるシー
ト表面部分、本実施例ではプラスチックシート４の裏面
の第１図に示す部分２１に、離型層（離型処理）９を形
成しておく。この離型Ｍ９は第２図に示すように積層一
体化されたカード基体６のプラスチックシート４と５と
の接着ないし溶着の境界部に位置して、その部分でのプ
ラスチックシート４と５との接着ないし溶着を阻止し分
能状態に保っている。

次に第２図に示すカード基体６に、第３図に示すような
凹部８を形成するのであるが、この形成のために先ず第
４図に示すようにカード基体６を上治具１０と下治具１
１との間に挟み込んで、カード基体６の少なくとも凹部
８を形成しようとする部分が凹部形成表面側に凸の状態
に湾曲するように弾性変形させる。この湾曲は無方向の
球面状となるようにするのが望ましいが、一方向の円筒
面状となるようにすることもできる。またカード基体６
を湾曲させやすくするのに、弾性変形を損なわない程度
に加熱するようにしてもよい。

この湾曲させた状態で、上治具１０に形成された中央通
路１２を通じて打抜き型１３を第４図に示すように挿入
し、カード基体６をその凸面側から前記離型層９まで打
抜き加工する。カード基体６の打抜き加工された第４図
格子状ハツチングを施した部分は、離型層９による分離
状態保持と打抜き加工による切込みとによってカード基
体６から独立した小片１４となり、打抜き型１３の引抜
きと共に或いは別工程によってカード基体６から取除か
れる。

これによってカード基体６に第３図、第５図に示すよう
な凹部８を形成し終る。

この形成した凹部８には第５図に示すように上治具１０
の中央通路１２を通じてＩＣチップ２０を嵌め込み、そ
の後カード基体６を湾曲状態から解放するとカード基体
６は第６図に示すように平らな状態に復元し、凹部８の
対向内側面８ａ、８ａどうしが第５図の平行な状態から
第６図の破線の状態になって凹部８の開口８ｂを狭めよ
うとする。この作用で内側面８ａ、８ａがＩＣチップ２
０の側面にＩＣチップ２０を凹部８内に保持する圧着力
を持って密着する。

この結果ＩＣチップ２０は凹部８内に確固に装着される
。これに加え凹部８の側面とＩＣチップ２０の側面との
間等を接着などしておくとＩＣチップ２０の抜は落ちを
さらに確実に防止することができる。なお前記凹部８の
打抜き形成時のカード基体６の湾曲度は、前記ｒｃチッ
プ２０の確固な装着状態が使用中も保証されるために、
通常使用状態でカード基体６が曲げられる度合を上回る
ことが望ましい。

前記開口８ｂの挟まりは、凹部８を形成する際のカード
基体６の湾曲が無方向であった場合には無方向に生じて
ＩＣチップ２０をそのまわりからほぼ均等に圧着するの
で、ＩＣチップ２０の抜止め効果が高い。湾曲が一方向
であった場合前記開口８ｂの挟まりは一方向にしか生じ
ないが、湾曲の方向を凹部８の対角線方向に選ぶと、矩
形ＩＣチップ２０に対する抜止め圧着力の作用はそのほ
とんど全周に生じるようにすることができる。

第７図、第８図に示す本発明の第２実施例は、ＩＣチッ
プ２０を図のような断面台形状にした場合を示している
。このようにしておくと凹部８の打抜き形成後カード基
体６が平らに復元したとき、開口８ｂの挟まりで凹部８
の周壁部８ｃがＩＣチップ２０の傾斜側面に第８図の如
く被さるので、その分筆１実施例の場合よりもチップ抜
止め効果がさらに向上する。

（発明の効果） 本発明によれば前記構成および作用を有するので、チッ
プ埋込み凹部を高い位置精度で歩留りよくしかも少ない
工程で製造することができ、製品コストを大幅に低減す
ることができるし精度も向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例におけるカード基体を構成
するプラスチックシートの分解斜視図、第２図はカード
基体を第１図の各シートで積層形成した状態を示す断面
図、第３図はＩＣチップを埋込んだプラスチックカード
を示す一部斜視図、第４図はカード基体にチップ埋込み
用の凹部を打抜き形成する状態を示す断面図、第５図は
打抜き形成した凹部にＩＣチップを嵌め込む状態を示す
断面図、第６図はＩＣチップ埋込み後の状態を示す断面
図、第７図は本発明の第２実施例におけるＩＣチップ嵌
込み状態を示す断面図、第８図はＩＣチップ埋込み後の
状態を示す断面図、第９図は従来のチップ埋込みプラス
チックカードの製造方法を示す分解断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要数のプラスチックシートを積層一体化してカ
   ード基体を形成するのに、後に形成するチップを埋込む
   凹部の底面となる部分のプラスチックシート間に離型処
   理を施しておき、前記離型処理部まで打抜き加工して凹
   部を形成することを特徴とするプラスチックカードのチ
   ップ埋込み凹部形成方法。