JP2000127295A - 金属箔張積層板 - Google Patents

金属箔張積層板

Info

Publication number
JP2000127295A
JP2000127295A JP10306949A JP30694998A JP2000127295A JP 2000127295 A JP2000127295 A JP 2000127295A JP 10306949 A JP10306949 A JP 10306949A JP 30694998 A JP30694998 A JP 30694998A JP 2000127295 A JP2000127295 A JP 2000127295A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal foil
clad laminate
prepreg
size
sides
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10306949A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4154630B2 (ja
Inventor
Toshiyuki Iijima
利行 飯島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP30694998A priority Critical patent/JP4154630B2/ja
Publication of JP2000127295A publication Critical patent/JP2000127295A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4154630B2 publication Critical patent/JP4154630B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄型又は大型であっても、裁断機等を用いる
ことなく、確実に耐電圧試験を行うことが可能な金属箔
張積層板を提供する。 【解決手段】 少なくとも1枚以上のプリプレグ6の両
面に金属箔(銅箔7、7)を重ね合わせ加熱加圧成形す
る金属箔張積層板8において、前記金属箔(銅箔7、
7)の大きさをプリプレグ6の大きさよりも縦横共に大
きくし、前記プリプレグ6と金属箔(銅箔7、7)との
間であり、且つ、前記プリプレグ6の4辺近傍に切取部
材(ポリイミドテープ9)を埋設する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的信頼性試験
を適用可能な金属箔張積層板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板等に使用される金
属箔張積層板は、表面の金属箔層と裏面の金属箔層との
間で絶縁性を確保していることを確認する為に、耐電圧
試験を実施している。該耐電圧試験は、図4に示すよう
に、表面の金属箔層1と裏面の金属箔層2の両方に電極
3を接触させ、試験装置4にて測定を行うというもので
ある。
【0003】ところで、金属箔張積層板の製造において
は、基材に対して熱硬化性樹脂を含浸させ、加熱乾燥し
て得たプリプレグを複数枚重ねて構成品となし、該構成
品の両面に金属箔を載置して加熱加圧するものである
が、前記加熱加圧時に、プリプレグの樹脂が溶融して流
出するので、前記金属箔の大きさを構成品の大きさより
も、縦横共に大きくして、溶融した樹脂が製造設備に付
着しないようにしている。
【0004】従って、加熱加圧後の金属箔張積層板は、
図5に示すように、プリプレグを複数枚重ねた構成品5
の外周部にて、表面の金属箔層1と裏面の金属箔層2と
が接触(導通)してしまい、このままでは、前述した耐
電圧試験を行えなくなってしまう。そこで、耐電圧試験
を行う際には、金属箔張積層板の4辺を裁断して、表面
の金属箔層1と裏面の金属箔層2との接触(導通)部分
を排除し、耐電圧試験を行うようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年製
造される金属箔張積層板は、薄型化(0.03mm〜
0.1mm)又は大型化(縦1m、横1m)が進んでお
り、前述したような4辺を裁断しての耐電圧試験を行い
にくいとの課題を有している。即ち、薄型の金属箔張積
層板は、4辺の裁断時に発生する金属箔の切屑が僅かに
でも切断面に付着すると、板厚が薄いために表面の金属
箔層1と裏面の金属箔層2とが導通してしまう。また、
大型の金属箔張積層板は、板厚が厚い為に切屑による導
通はないものの、裁断作業が行いにくく、専用の裁断機
を準備する必要がある。
【0006】本発明は、前述した課題に鑑みてなされた
ものであり、薄型又は大型であっても、裁断機等を用い
ることなく、確実に耐電圧試験を行うことが可能な金属
箔張積層板を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1は、図
1に示すように、少なくとも1枚以上のプリプレグ6の
両面に金属箔(銅箔7、7)を重ね合わせ加熱加圧成形
する金属箔張積層板8において、前記金属箔(銅箔7、
7)の大きさをプリプレグ6の大きさよりも縦横共に大
きくし、前記プリプレグ6と金属箔(銅箔7、7)との
間であり、且つ、前記プリプレグ6の4辺近傍に切取部
材(ポリイミドテープ9)を埋設することを特徴とす
る。
【0008】本発明の請求項2は、前述した切取部材が
糸又はテープであることを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明に用いる金属箔は、電気の
導通があるものであれば、特に限定されるものではな
く、適宜材料を選択することが可能であるが、電気抵抗
及び信頼性から銅箔を用いることが好ましい。
【0010】本発明に用いるプリプレグは、従来公知の
ものが適宜使用可能であり、具体的には、基材として、
紙、ガラス織布、ガラス不織布等を使用可能であり、前
記基材に含浸させる樹脂として、エポキシ樹脂系、ポリ
イミド樹脂系、トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、
不飽和ポリエステル樹脂系、メラミン樹脂系及びこれら
樹脂の変性系樹脂を好適に用いることができ、前記各種
樹脂を2種類以上併用しても、必要に応じて従来公知で
ある各種硬化剤、硬化促進剤を使用しても良い。
【0011】本発明に用いる切取部材は、金属箔張積層
板を製造する際の加熱加圧によって、劣化又は溶融のな
いものであれば適宜使用可能であるが、具体的には、糸
又はテープを使用可能であり、糸としては、ヤーン径7
0μm以下のアラミド繊維を好適に使用可能であり、テ
ープとしては、ポリイミドテープ、ガラス繊維テープ、
フッ素コートテープ等を好適に使用することができる。
【0012】本発明で述べるプリプレグ6の4辺近傍と
は、図2に示すように、プリプレグ6の4辺に近い部分
を意味するものであり、より具体的には、金属箔張積層
板として使用することない周辺部分を意味する。尚、プ
リプレグは、1枚でも複数枚を重ねた構成品であっても
良く、糸又はテープは、プリプレグ6の片面のみでも両
面に貼付ても良い。
【0013】本発明の金属箔張積層板の耐電圧試験を行
う際には、図3に示すように、プリプレグ6と銅箔7と
の間に埋設した糸又はテープを銅箔7と共に引き剥がす
ことにより絶縁部10を形成することで実施することが
できる。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 実施例 エポキシ当量480のブロム化エポキシ樹脂(東都化成
株式会社製、YDB−400(商品名)を使用)100
重量部と、ジシアンジアミド3重量部と、2−エチル−
4−メチルイミダゾール0.17重量部とを、エチレン
グリコールモノメチルエーテル25重量部とN,Nジメ
チルホルムアミド25重量部からなる溶剤に溶解し、エ
ポキシ樹脂ワニスを得た。
【0015】前記エポキシ樹脂ワニスを、厚さ0.05
mm、坪量48g/m2のガラス織布(日東紡績株式会
社製、IPC#1080(商品名)を使用)に含浸して
加熱乾燥させ、樹脂の付着量が58重量%となるプリプ
レグを得た。
【0016】前記プリプレグを縦1m、横1mに裁断
し、片面の4辺にポリイミドテープを張り付け、その後
プリプレグの両面に厚さ18μmの銅箔を載置して、摂
氏175度、圧力3MPaにて1時間加熱加圧し、両面
銅張積層板を得た。
【0017】比較例 ポリイミドテープを貼り付けない以外は、実施例と同様
にして両面銅張積層板を得た。
【0018】前述した実施例及び比較例にて得られた両
面銅張積層板の耐電圧試験を行った結果を、下記の表1
に記載する。尚、実施例にて得た両面銅張積層板は、図
3に示すように、耐電圧試験を行う前にプリプレグ6と
銅箔7との間に埋設したポリイミドテープ9を、銅箔7
と共に剥がして使用している。
【0019】
【表1】
【0020】表1に示すように、本発明の実施例である
両面銅張積層板は、ポリイミドテープ9を銅箔7と共に
剥がすことにより、絶縁部10を形成することが可能で
あり、端部を切断することなく、耐電圧試験を行うこと
ができる。一方、比較例に用いた両面銅張積層板では、
両面の銅箔同士が接触しており、耐電圧を測定すること
が不可能であった。
【0021】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、プリプ
レグと金属箔との間であり、且つ、前記プリプレグの4
辺近傍に切取部材を埋設し、耐電圧試験の際には、前記
切取部材を銅箔と共に引き剥がすことによって、容易に
絶縁部を形成することが可能であり、薄型又は大型の金
属箔張積層板であっても、裁断機等を用いることなく、
確実に耐電圧試験を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例である、金属箔張積層板の断面
図。
【図2】図1に示す金属箔張積層板の透視平面図。
【図3】図1に示す金属箔張積層板からポリイミドテー
プを剥がした状態の断面図。
【図4】耐電圧試験の状態を示す模式図。
【図5】従来の金属箔張積層板を示す断面図。
【符号の説明】
1.表面の金属箔層 2.裏面の金属箔
層 3.電極 4.試験装置 5.構成品 6.プリプレグ 7.銅箔 8.金属箔張積層
板 9.ポリイミドテープ 10.絶縁部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1枚以上のプリプレグの両面
    に金属箔を重ね合わせ加熱加圧成形する金属箔張積層板
    において、前記金属箔の大きさをプリプレグの大きさよ
    りも縦横共に大きくし、前記プリプレグと金属箔との間
    であり、且つ、前記プリプレグの4辺近傍に切取部材を
    埋設することを特徴とする金属箔張積層板。
  2. 【請求項2】 切取部材が、糸又はテープであることを
    特徴とする請求項1に記載の金属箔張積層板。
JP30694998A 1998-10-28 1998-10-28 金属箔張積層板 Expired - Fee Related JP4154630B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30694998A JP4154630B2 (ja) 1998-10-28 1998-10-28 金属箔張積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30694998A JP4154630B2 (ja) 1998-10-28 1998-10-28 金属箔張積層板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000127295A true JP2000127295A (ja) 2000-05-09
JP4154630B2 JP4154630B2 (ja) 2008-09-24

Family

ID=17963223

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30694998A Expired - Fee Related JP4154630B2 (ja) 1998-10-28 1998-10-28 金属箔張積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4154630B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008049685A (ja) * 2006-08-28 2008-03-06 Matsushita Electric Works Ltd 両面銅張り積層板、およびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008049685A (ja) * 2006-08-28 2008-03-06 Matsushita Electric Works Ltd 両面銅張り積層板、およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4154630B2 (ja) 2008-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6245696B1 (en) Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards
US6459046B1 (en) Printed circuit board and method for producing the same
JPH02197190A (ja) 多層印刷配線板
US20040170795A1 (en) Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards
JP4154630B2 (ja) 金属箔張積層板
JPH07106728A (ja) リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法
JP2001174503A (ja) 印刷配線板の内層回路間絶縁信頼性評価方法
JP2001031782A (ja) プリプレグおよびこれを用いた積層板
JP2000167987A (ja) 金属箔張積層板
JPH1154922A (ja) 内層回路入り積層板の製造方法
JPH0766558A (ja) リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法
JPH0199289A (ja) 配線板及びその製造法
JP4251246B2 (ja) プリント配線板用銅張積層板の製造方法
KR101156776B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
JP2001007532A (ja) 多層配線板の製造方法
JP4251250B2 (ja) プリント配線板用銅張積層板の製造方法
JP4207282B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP2003188544A (ja) 高密度プリント配線板及びその製造方法
JP2006148072A (ja) 配線板
JPH10235780A (ja) テープキャリヤーパッケージ用基板
JPH11348036A (ja) プリプレグの製造法及びそのプリプレグを用いる積層板の製造法
JPH10128745A (ja) 樹脂含浸方法
JPS59125698A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
JPH02252294A (ja) 多層板の製造法
JP2003080620A (ja) フレキシブルプリント配線板裏打ち材用のガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051025

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080523

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080612

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080625

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120718

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees