JP2000127295A - 金属箔張積層板 - Google Patents
金属箔張積層板Info
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Abstract
ことなく、確実に耐電圧試験を行うことが可能な金属箔
張積層板を提供する。 【解決手段】 少なくとも1枚以上のプリプレグ6の両
面に金属箔(銅箔7、7)を重ね合わせ加熱加圧成形す
る金属箔張積層板8において、前記金属箔(銅箔7、
7)の大きさをプリプレグ6の大きさよりも縦横共に大
きくし、前記プリプレグ6と金属箔(銅箔7、7)との
間であり、且つ、前記プリプレグ6の4辺近傍に切取部
材(ポリイミドテープ9)を埋設する。
Description
を適用可能な金属箔張積層板に関する。
属箔張積層板は、表面の金属箔層と裏面の金属箔層との
間で絶縁性を確保していることを確認する為に、耐電圧
試験を実施している。該耐電圧試験は、図4に示すよう
に、表面の金属箔層1と裏面の金属箔層2の両方に電極
3を接触させ、試験装置4にて測定を行うというもので
ある。
は、基材に対して熱硬化性樹脂を含浸させ、加熱乾燥し
て得たプリプレグを複数枚重ねて構成品となし、該構成
品の両面に金属箔を載置して加熱加圧するものである
が、前記加熱加圧時に、プリプレグの樹脂が溶融して流
出するので、前記金属箔の大きさを構成品の大きさより
も、縦横共に大きくして、溶融した樹脂が製造設備に付
着しないようにしている。
図5に示すように、プリプレグを複数枚重ねた構成品5
の外周部にて、表面の金属箔層1と裏面の金属箔層2と
が接触(導通)してしまい、このままでは、前述した耐
電圧試験を行えなくなってしまう。そこで、耐電圧試験
を行う際には、金属箔張積層板の4辺を裁断して、表面
の金属箔層1と裏面の金属箔層2との接触(導通)部分
を排除し、耐電圧試験を行うようにしている。
造される金属箔張積層板は、薄型化(0.03mm〜
0.1mm)又は大型化(縦1m、横1m)が進んでお
り、前述したような4辺を裁断しての耐電圧試験を行い
にくいとの課題を有している。即ち、薄型の金属箔張積
層板は、4辺の裁断時に発生する金属箔の切屑が僅かに
でも切断面に付着すると、板厚が薄いために表面の金属
箔層1と裏面の金属箔層2とが導通してしまう。また、
大型の金属箔張積層板は、板厚が厚い為に切屑による導
通はないものの、裁断作業が行いにくく、専用の裁断機
を準備する必要がある。
ものであり、薄型又は大型であっても、裁断機等を用い
ることなく、確実に耐電圧試験を行うことが可能な金属
箔張積層板を提供することを目的とする。
1に示すように、少なくとも1枚以上のプリプレグ6の
両面に金属箔(銅箔7、7)を重ね合わせ加熱加圧成形
する金属箔張積層板8において、前記金属箔(銅箔7、
7)の大きさをプリプレグ6の大きさよりも縦横共に大
きくし、前記プリプレグ6と金属箔(銅箔7、7)との
間であり、且つ、前記プリプレグ6の4辺近傍に切取部
材(ポリイミドテープ9)を埋設することを特徴とす
る。
糸又はテープであることを特徴とする。
導通があるものであれば、特に限定されるものではな
く、適宜材料を選択することが可能であるが、電気抵抗
及び信頼性から銅箔を用いることが好ましい。
ものが適宜使用可能であり、具体的には、基材として、
紙、ガラス織布、ガラス不織布等を使用可能であり、前
記基材に含浸させる樹脂として、エポキシ樹脂系、ポリ
イミド樹脂系、トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、
不飽和ポリエステル樹脂系、メラミン樹脂系及びこれら
樹脂の変性系樹脂を好適に用いることができ、前記各種
樹脂を2種類以上併用しても、必要に応じて従来公知で
ある各種硬化剤、硬化促進剤を使用しても良い。
板を製造する際の加熱加圧によって、劣化又は溶融のな
いものであれば適宜使用可能であるが、具体的には、糸
又はテープを使用可能であり、糸としては、ヤーン径7
0μm以下のアラミド繊維を好適に使用可能であり、テ
ープとしては、ポリイミドテープ、ガラス繊維テープ、
フッ素コートテープ等を好適に使用することができる。
は、図2に示すように、プリプレグ6の4辺に近い部分
を意味するものであり、より具体的には、金属箔張積層
板として使用することない周辺部分を意味する。尚、プ
リプレグは、1枚でも複数枚を重ねた構成品であっても
良く、糸又はテープは、プリプレグ6の片面のみでも両
面に貼付ても良い。
う際には、図3に示すように、プリプレグ6と銅箔7と
の間に埋設した糸又はテープを銅箔7と共に引き剥がす
ことにより絶縁部10を形成することで実施することが
できる。
株式会社製、YDB−400(商品名)を使用)100
重量部と、ジシアンジアミド3重量部と、2−エチル−
4−メチルイミダゾール0.17重量部とを、エチレン
グリコールモノメチルエーテル25重量部とN,Nジメ
チルホルムアミド25重量部からなる溶剤に溶解し、エ
ポキシ樹脂ワニスを得た。
mm、坪量48g/m2のガラス織布(日東紡績株式会
社製、IPC#1080(商品名)を使用)に含浸して
加熱乾燥させ、樹脂の付着量が58重量%となるプリプ
レグを得た。
し、片面の4辺にポリイミドテープを張り付け、その後
プリプレグの両面に厚さ18μmの銅箔を載置して、摂
氏175度、圧力3MPaにて1時間加熱加圧し、両面
銅張積層板を得た。
にして両面銅張積層板を得た。
面銅張積層板の耐電圧試験を行った結果を、下記の表1
に記載する。尚、実施例にて得た両面銅張積層板は、図
3に示すように、耐電圧試験を行う前にプリプレグ6と
銅箔7との間に埋設したポリイミドテープ9を、銅箔7
と共に剥がして使用している。
両面銅張積層板は、ポリイミドテープ9を銅箔7と共に
剥がすことにより、絶縁部10を形成することが可能で
あり、端部を切断することなく、耐電圧試験を行うこと
ができる。一方、比較例に用いた両面銅張積層板では、
両面の銅箔同士が接触しており、耐電圧を測定すること
が不可能であった。
レグと金属箔との間であり、且つ、前記プリプレグの4
辺近傍に切取部材を埋設し、耐電圧試験の際には、前記
切取部材を銅箔と共に引き剥がすことによって、容易に
絶縁部を形成することが可能であり、薄型又は大型の金
属箔張積層板であっても、裁断機等を用いることなく、
確実に耐電圧試験を行うことができる。
図。
プを剥がした状態の断面図。
層 3.電極 4.試験装置 5.構成品 6.プリプレグ 7.銅箔 8.金属箔張積層
板 9.ポリイミドテープ 10.絶縁部
Claims (2)
- 【請求項1】 少なくとも1枚以上のプリプレグの両面
に金属箔を重ね合わせ加熱加圧成形する金属箔張積層板
において、前記金属箔の大きさをプリプレグの大きさよ
りも縦横共に大きくし、前記プリプレグと金属箔との間
であり、且つ、前記プリプレグの4辺近傍に切取部材を
埋設することを特徴とする金属箔張積層板。 - 【請求項2】 切取部材が、糸又はテープであることを
特徴とする請求項1に記載の金属箔張積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30694998A JP4154630B2 (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 金属箔張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30694998A JP4154630B2 (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 金属箔張積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000127295A true JP2000127295A (ja) | 2000-05-09 |
JP4154630B2 JP4154630B2 (ja) | 2008-09-24 |
Family
ID=17963223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30694998A Expired - Fee Related JP4154630B2 (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 金属箔張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4154630B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008049685A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 両面銅張り積層板、およびその製造方法 |
-
1998
- 1998-10-28 JP JP30694998A patent/JP4154630B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008049685A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 両面銅張り積層板、およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4154630B2 (ja) | 2008-09-24 |
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