JP2000167987A - 金属箔張積層板 - Google Patents
金属箔張積層板Info
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型又は大型であっても、裁断機等を用いる
ことなく、確実に耐電圧試験を行うことが可能な金属箔
張積層板を提供する。 【解決手段】 少なくとも１枚以上のプリプレグ６の両
面に金属箔１、２を重ね合わせ加熱加圧成形する金属箔
張積層板において、前記金属箔１、２の大きさをプリプ
レグ６の大きさよりも縦横共に大きくし、前記プリプレ
グ６と金属箔１、２との間であり、且つ、前記プリプレ
グ６の４辺近傍に金属線７を埋設する。
ことなく、確実に耐電圧試験を行うことが可能な金属箔
張積層板を提供する。 【解決手段】 少なくとも１枚以上のプリプレグ６の両
面に金属箔１、２を重ね合わせ加熱加圧成形する金属箔
張積層板において、前記金属箔１、２の大きさをプリプ
レグ６の大きさよりも縦横共に大きくし、前記プリプレ
グ６と金属箔１、２との間であり、且つ、前記プリプレ
グ６の４辺近傍に金属線７を埋設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的信頼性試験
を適用可能な金属箔張積層板に関する。
を適用可能な金属箔張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板等に使用される金
属箔張積層板は、表面の金属箔と裏面の金属箔との間で
絶縁性を確保していることを確認する為に、耐電圧試験
を実施している。該耐電圧試験は、図５に示すように、
プリプレグ６表面の金属箔１と裏面の金属箔２の両方に
電極３を接触させ、試験装置４にて測定を行うというも
のである。
属箔張積層板は、表面の金属箔と裏面の金属箔との間で
絶縁性を確保していることを確認する為に、耐電圧試験
を実施している。該耐電圧試験は、図５に示すように、
プリプレグ６表面の金属箔１と裏面の金属箔２の両方に
電極３を接触させ、試験装置４にて測定を行うというも
のである。
【０００３】ところで、金属箔張積層板の製造において
は、基材に対して熱硬化性樹脂を含浸させ、加熱乾燥し
て得たプリプレグ６を１枚又は複数枚重ねて構成品５
（図４参照）となし、プリプレグ６又は構成品５の両面
に金属箔１、２を載置して加熱加圧するものであるが、
前記加熱加圧時に、プリプレグ６又は構成品５の樹脂が
溶融して流出するので、前記金属箔１、２の大きさをプ
リプレグ６又は構成品５の大きさよりも、縦横共に大き
くして、溶融した樹脂が製造設備に付着しないようにし
ている。
は、基材に対して熱硬化性樹脂を含浸させ、加熱乾燥し
て得たプリプレグ６を１枚又は複数枚重ねて構成品５
（図４参照）となし、プリプレグ６又は構成品５の両面
に金属箔１、２を載置して加熱加圧するものであるが、
前記加熱加圧時に、プリプレグ６又は構成品５の樹脂が
溶融して流出するので、前記金属箔１、２の大きさをプ
リプレグ６又は構成品５の大きさよりも、縦横共に大き
くして、溶融した樹脂が製造設備に付着しないようにし
ている。
【０００４】従って、加熱加圧後の金属箔張積層板は、
図４に示すように、構成品５の外周部にて、表面の金属
箔１と裏面の金属箔２とが接触（導通）してしまい、こ
のままでは、前述した耐電圧試験を行えなくなってしま
う。そこで、耐電圧試験を行う際には、金属箔張積層板
の４辺を裁断（点線部分にて裁断）して、表面の金属箔
１と裏面の金属箔２との接触（導通）部分を排除し、耐
電圧試験を行うようにしている。
図４に示すように、構成品５の外周部にて、表面の金属
箔１と裏面の金属箔２とが接触（導通）してしまい、こ
のままでは、前述した耐電圧試験を行えなくなってしま
う。そこで、耐電圧試験を行う際には、金属箔張積層板
の４辺を裁断（点線部分にて裁断）して、表面の金属箔
１と裏面の金属箔２との接触（導通）部分を排除し、耐
電圧試験を行うようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年製
造される金属箔張積層板は、薄型化（３０μｍ〜１００
μｍ）又は大型化（縦１ｍ、横１ｍ）が進んでおり、前
述したような４辺を裁断しての耐電圧試験を行いにくい
との課題を有している。即ち、薄型の金属箔張積層板
は、４辺の裁断時に発生する金属箔の切屑が僅かにでも
切断面に付着すると、板厚が薄いために表面の金属箔１
と裏面の金属箔２とが導通してしまう。また、大型の金
属箔張積層板は、板厚が厚い為に切屑による導通はない
ものの、裁断作業が行いにくく、専用の大型裁断機を準
備する必要がある。
造される金属箔張積層板は、薄型化（３０μｍ〜１００
μｍ）又は大型化（縦１ｍ、横１ｍ）が進んでおり、前
述したような４辺を裁断しての耐電圧試験を行いにくい
との課題を有している。即ち、薄型の金属箔張積層板
は、４辺の裁断時に発生する金属箔の切屑が僅かにでも
切断面に付着すると、板厚が薄いために表面の金属箔１
と裏面の金属箔２とが導通してしまう。また、大型の金
属箔張積層板は、板厚が厚い為に切屑による導通はない
ものの、裁断作業が行いにくく、専用の大型裁断機を準
備する必要がある。
【０００６】本発明は、前述した課題に鑑みてなされた
ものであり、薄型又は大型であっても、裁断機等を用い
ることなく、確実に耐電圧試験を行うことが可能な金属
箔張積層板を提供することを目的とする。
ものであり、薄型又は大型であっても、裁断機等を用い
ることなく、確実に耐電圧試験を行うことが可能な金属
箔張積層板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は、図
１に示すように、少なくとも１枚以上のプリプレグ６の
両面に金属箔１、２を重ね合わせ加熱加圧成形する金属
箔張積層板において、前記金属箔１、２の大きさをプリ
プレグ６の大きさよりも縦横共に大きくし、前記プリプ
レグ６と金属箔１、２との間であり、且つ、前記プリプ
レグ６の４辺近傍に金属線７を埋設することを特徴とす
る。
１に示すように、少なくとも１枚以上のプリプレグ６の
両面に金属箔１、２を重ね合わせ加熱加圧成形する金属
箔張積層板において、前記金属箔１、２の大きさをプリ
プレグ６の大きさよりも縦横共に大きくし、前記プリプ
レグ６と金属箔１、２との間であり、且つ、前記プリプ
レグ６の４辺近傍に金属線７を埋設することを特徴とす
る。
【０００８】本発明の請求項２は、金属箔１、２と金属
線７とが、同一の材質であることを特徴とする。
線７とが、同一の材質であることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明に用いる金属箔１、２は、
電気の導通があるものであれば、特に限定されるもので
はなく、適宜材料を選択することが可能であるが、電気
抵抗及び信頼性から銅箔を用いることが好ましい。
電気の導通があるものであれば、特に限定されるもので
はなく、適宜材料を選択することが可能であるが、電気
抵抗及び信頼性から銅箔を用いることが好ましい。
【００１０】本発明に用いるプリプレグ６は、従来公知
のものが適宜使用可能であり、具体的には、基材とし
て、紙、ガラス織布、ガラス不織布等を使用可能であ
り、前記基材に含浸させる樹脂として、エポキシ樹脂
系、ポリイミド樹脂系、トリアジン樹脂系、フェノール
樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、メラミン樹脂系及
びこれら樹脂の変性系樹脂を好適に用いることができ、
前記各種樹脂を２種類以上併用しても、必要に応じて従
来公知である各種硬化剤、硬化促進剤を併用しても良
い。また、プリプレグ６は、１枚のみで使用しても、複
数枚を重ね合わせた構成品として使用しても良い。
のものが適宜使用可能であり、具体的には、基材とし
て、紙、ガラス織布、ガラス不織布等を使用可能であ
り、前記基材に含浸させる樹脂として、エポキシ樹脂
系、ポリイミド樹脂系、トリアジン樹脂系、フェノール
樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、メラミン樹脂系及
びこれら樹脂の変性系樹脂を好適に用いることができ、
前記各種樹脂を２種類以上併用しても、必要に応じて従
来公知である各種硬化剤、硬化促進剤を併用しても良
い。また、プリプレグ６は、１枚のみで使用しても、複
数枚を重ね合わせた構成品として使用しても良い。
【００１１】本発明に用いる金属線７は、金属箔張積層
板を製造する際の加熱加圧によって、劣化又は溶融のな
いものであれば適宜使用可能であり、銅線、アルミニウ
ム線、鉄線等を用いることができる。また、金属線７の
形状は、特に限定されるものではなく、断面が円形、正
方形、長方形のもの等を使用できる。金属線７の太さに
関しては、耐電圧試験を行う際の引き剥がしやすさ、及
び、確実に絶縁させる為に、水平方向側が１５０μｍ以
上であることが好ましい。更に、金属線７の埋設は、プ
リプレグ６と金属箔１、２の間に行うものであるが、必
ずしもプリプレグ６の両面に埋設する必要はなく、少な
くとも金属箔１又は金属箔２の片面に埋設すれば良い。
これは、片面のみでも、金属線７を引き剥がすことによ
り金属箔１と金属箔２との絶縁を行うことができるため
である。
板を製造する際の加熱加圧によって、劣化又は溶融のな
いものであれば適宜使用可能であり、銅線、アルミニウ
ム線、鉄線等を用いることができる。また、金属線７の
形状は、特に限定されるものではなく、断面が円形、正
方形、長方形のもの等を使用できる。金属線７の太さに
関しては、耐電圧試験を行う際の引き剥がしやすさ、及
び、確実に絶縁させる為に、水平方向側が１５０μｍ以
上であることが好ましい。更に、金属線７の埋設は、プ
リプレグ６と金属箔１、２の間に行うものであるが、必
ずしもプリプレグ６の両面に埋設する必要はなく、少な
くとも金属箔１又は金属箔２の片面に埋設すれば良い。
これは、片面のみでも、金属線７を引き剥がすことによ
り金属箔１と金属箔２との絶縁を行うことができるため
である。
【００１２】金属線７の材質は、前述した金属箔１、２
と同様の材質であることが好ましい。これは、金属線７
と金属箔１、２とを同じ材質にすると、プリプレグ６か
らの引き剥がし強さを、金属線７と金属箔１、２とで同
じにすることができ、無用な応力を発生させることがな
く、プリプレグ６から引き剥がすべき箇所のみを、耐電
圧試験を行う際に的確に引き剥がすことができる為であ
る。
と同様の材質であることが好ましい。これは、金属線７
と金属箔１、２とを同じ材質にすると、プリプレグ６か
らの引き剥がし強さを、金属線７と金属箔１、２とで同
じにすることができ、無用な応力を発生させることがな
く、プリプレグ６から引き剥がすべき箇所のみを、耐電
圧試験を行う際に的確に引き剥がすことができる為であ
る。
【００１３】本発明で述べるプリプレグ６の４辺近傍と
は、図１に示すように、プリプレグ６の４辺に近い部分
を意味するものであり、より具体的には、金属箔張積層
板として使用することのない周辺（耳）部分を意味し、
４辺端部から５〜１５０ｍｍ程度の場所が好ましい。
は、図１に示すように、プリプレグ６の４辺に近い部分
を意味するものであり、より具体的には、金属箔張積層
板として使用することのない周辺（耳）部分を意味し、
４辺端部から５〜１５０ｍｍ程度の場所が好ましい。
【００１４】本発明の金属箔張積層板の耐電圧試験を行
う際には、図２に示すように、プリプレグ６と金属箔
（銅箔）１との間に埋設した金属線（銅線）７を前記金
属箔（銅箔）１と共に引き剥がし、図３に示すようにす
ることによって絶縁部８を形成する。その後、金属箔
（銅箔）１、２に電極３を各々取付けて、試験装置４に
て耐電圧試験を行う。
う際には、図２に示すように、プリプレグ６と金属箔
（銅箔）１との間に埋設した金属線（銅線）７を前記金
属箔（銅箔）１と共に引き剥がし、図３に示すようにす
ることによって絶縁部８を形成する。その後、金属箔
（銅箔）１、２に電極３を各々取付けて、試験装置４に
て耐電圧試験を行う。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 実施例 エポキシ当量４８０のブロム化エポキシ樹脂（東都化成
株式会社製、ＹＤＢ−４００（品番）を使用）１００重
量部と、ジシアンジアミド３重量部と、２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．１７重量部とを、エチレング
リコールモノメチルエーテル２５重量部とＮ，Ｎジメチ
ルホルムアミド２５重量部からなる溶剤に溶解し、エポ
キシ樹脂ワニスを得た。
株式会社製、ＹＤＢ−４００（品番）を使用）１００重
量部と、ジシアンジアミド３重量部と、２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．１７重量部とを、エチレング
リコールモノメチルエーテル２５重量部とＮ，Ｎジメチ
ルホルムアミド２５重量部からなる溶剤に溶解し、エポ
キシ樹脂ワニスを得た。
【００１６】前記エポキシ樹脂ワニスを、厚さ５０μ
ｍ、坪量４８ｇ／ｍ2のガラス織布（日東紡績株式会社
製、ＩＰＣ＃１０８０（商品名）を使用）に含浸して加
熱乾燥させ、樹脂の付着量が５８重量％（厚み７０μ
ｍ）となるプリプレグ６を得た。
ｍ、坪量４８ｇ／ｍ2のガラス織布（日東紡績株式会社
製、ＩＰＣ＃１０８０（商品名）を使用）に含浸して加
熱乾燥させ、樹脂の付着量が５８重量％（厚み７０μ
ｍ）となるプリプレグ６を得た。
【００１７】前記１枚のプリプレグ６を縦０．３ｍ、横
０．３ｍに裁断し、図１に示すように片面の４辺に、断
面形状円形で直径１５０μｍの銅線（金属線７）を張り
付け、その後プリプレグ６の両面に厚さ１８μｍの銅箔
（金属箔１、２）を載置して、摂氏１７５度、圧力３Ｍ
Ｐａにて１時間加熱加圧し、両面銅張積層板を得た。
０．３ｍに裁断し、図１に示すように片面の４辺に、断
面形状円形で直径１５０μｍの銅線（金属線７）を張り
付け、その後プリプレグ６の両面に厚さ１８μｍの銅箔
（金属箔１、２）を載置して、摂氏１７５度、圧力３Ｍ
Ｐａにて１時間加熱加圧し、両面銅張積層板を得た。
【００１８】比較例 銅線を貼り付けない以外は、実施例と同様にして両面銅
張積層板を得た。
張積層板を得た。
【００１９】前述した実施例及び比較例にて得られた両
面銅張積層板の耐電圧試験（直流１０００Ｖ）を、実施
例で得たものは図３に示すように（金属線７を引き剥が
して絶縁部８を設ける）、比較例で得たものは図５に示
すように（端部を切断する）、各々２００枚について行
ったところ、実施例で製造した２００枚の両面銅張積層
板は、１８３枚について合格し、１７枚が不合格となっ
た。但し、不合格品について調べたところ、１７枚全て
についてその原因が、ガラス織布に導電性の異物が混入
したことによるものであり、本発明の効果としては１０
０％であった。一方、比較例で製造した２００枚の両面
銅張積層板は、その全てが切屑により導通しており、耐
電圧試験が行えなかった。
面銅張積層板の耐電圧試験（直流１０００Ｖ）を、実施
例で得たものは図３に示すように（金属線７を引き剥が
して絶縁部８を設ける）、比較例で得たものは図５に示
すように（端部を切断する）、各々２００枚について行
ったところ、実施例で製造した２００枚の両面銅張積層
板は、１８３枚について合格し、１７枚が不合格となっ
た。但し、不合格品について調べたところ、１７枚全て
についてその原因が、ガラス織布に導電性の異物が混入
したことによるものであり、本発明の効果としては１０
０％であった。一方、比較例で製造した２００枚の両面
銅張積層板は、その全てが切屑により導通しており、耐
電圧試験が行えなかった。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、プリプ
レグと金属箔との間であり、且つ、前記プリプレグの４
辺近傍に金属線を埋設し、耐電圧試験の際には、前記金
属線を金属箔と共に引き剥がすことによって、容易に絶
縁帯を形成することが可能であり、薄型又は大型の金属
箔張積層板であっても、裁断機等を用いることなく、確
実に耐電圧試験を行うことができる。また、金属線の材
質を金属箔の材質と同じにした場合には、金属線の引き
剥がし作業を無理なく行うことができる。
レグと金属箔との間であり、且つ、前記プリプレグの４
辺近傍に金属線を埋設し、耐電圧試験の際には、前記金
属線を金属箔と共に引き剥がすことによって、容易に絶
縁帯を形成することが可能であり、薄型又は大型の金属
箔張積層板であっても、裁断機等を用いることなく、確
実に耐電圧試験を行うことができる。また、金属線の材
質を金属箔の材質と同じにした場合には、金属線の引き
剥がし作業を無理なく行うことができる。
【図１】本発明の実施例である、両面銅張積層板の構成
図。
図。
【図２】図１に示す両面銅張積層板の加熱加圧後の断面
図。
図。
【図３】図１に示す両面銅張積層板から金属線を剥がし
た状態の断面図。
た状態の断面図。
【図４】従来の金属箔張積層板を示す断面図。
【図５】従来の金属箔張積層板の耐電圧試験を示す断面
図。
図。
１．金属箔 ２．金属箔 ３．電極 ４．試験装置 ５．構成品 ６．プリプレグ ７．金属線 ８．絶縁部
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも１枚以上のプリプレグの両面
に金属箔を重ね合わせ加熱加圧成形する金属箔張積層板
において、前記金属箔の大きさをプリプレグの大きさよ
りも縦横共に大きくし、前記プリプレグと金属箔との間
であり、且つ、前記プリプレグの４辺近傍に金属線を埋
設することを特徴とする金属箔張積層板。 - 【請求項２】 金属箔と金属線とが、同一の材質である
ことを特徴とする請求項１に記載の金属箔張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10342781A JP2000167987A (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | 金属箔張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10342781A JP2000167987A (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | 金属箔張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000167987A true JP2000167987A (ja) | 2000-06-20 |
Family
ID=18356457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10342781A Pending JP2000167987A (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | 金属箔張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000167987A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100643044B1 (ko) | 2005-11-04 | 2006-11-10 | 주식회사 파코라인 | 인서트 몰딩용 라미네이트 필름 및 그의 제조 방법 |
-
1998
- 1998-12-02 JP JP10342781A patent/JP2000167987A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100643044B1 (ko) | 2005-11-04 | 2006-11-10 | 주식회사 파코라인 | 인서트 몰딩용 라미네이트 필름 및 그의 제조 방법 |
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