JP2004050508A - 熱硬化性樹脂積層板の製造方法及びチェッカー用治具板 - Google Patents
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Abstract
【課題】吸湿し難く、寸法安定性に優れ、吸湿による反りの抑制効果が高い、紙基材等の親水性基材を用いた熱硬化性樹脂積層板を得ること。
【解決手段】紙基材の親水性基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを所要枚数重ね合わせ、この両面に接着性フィルムを重ね合わせ、これらを加熱加圧成形して、一体化することにより、接着性フィルムによる防湿効果により吸湿を抑制し、寸法安定性を向上させ、反りの発生を防止した。
【選択図】 なし
【解決手段】紙基材の親水性基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを所要枚数重ね合わせ、この両面に接着性フィルムを重ね合わせ、これらを加熱加圧成形して、一体化することにより、接着性フィルムによる防湿効果により吸湿を抑制し、寸法安定性を向上させ、反りの発生を防止した。
【選択図】 なし
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層板の吸湿による寸法変化・反りを抑制した熱硬化性樹脂積層板の製造方法に関し、主にプリント配線板の回路の電気試験(導通または絶縁試験)に用いるチェッカー用治具板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
チェッカー用治具板は、一般に厚さ3〜10mm程度、大きさ300〜500mm程度(プリント配線板サイズによって異なる)の熱硬化性樹脂積層板等の補強板からなり、この補強板の所定の位置に回路電気試験時の端子となるプローブピンを立て、このプローブピンとプリント配線板の電気回路を接触させプリント配線板の回路の電気試験が行われている。
【0003】
従って、チェッカー用治具板に要求される特性としては、電気絶縁性と共に、吸湿による寸法変動、吸湿による反りが小さいことが要求される。また、板厚精度、プローブピン挿入穴加工性も要求される。湿度による寸法変動が大きいと、設計通り製作しても使用時にプローブピンが所定位置よりずれることになり、また、吸湿による反りが大きくなると、プローブピンとプリント配線板の電気回路との接触不具合が発生する。
【0004】
従来、チェッカー用治具板には経済性及びプローブピン挿入穴加工性に優れた紙基材フェノール樹脂積層板(JIS K 6912 PL−PEMグレード等)が多用されている。
また、高度な寸法安定性を要求されるファインパターンのプリント配線板用の場合には、前記の紙フェノール積層板からなるチェッカー用治具板に防湿処理を施しているが、経済性や吸湿を十分に抑えることが困難であった。従って、経済性には劣るものの吸湿寸法安定性に優れたガラス布基材エポキシ樹脂積層板(JIS K 6912 EL−GEMグレード等)等が用いられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
近年、電子機器の小型化によりプリント配線板のファインパターン化が進み、チェッカー用治具板にも益々寸法安定性が要求されるようになってきている。しかしながら、紙基材等の親水性基材を用いた熱硬化性樹脂積層板は、吸湿し易いばかりでなく、加熱加圧成形時にプリプレグを構成する樹脂が流出するため、親水性基材が積層板の表面に露出し、親水性繊維から吸湿してしまい、吸湿による寸法安定性が劣る欠点を有していた。また、吸湿すると反りが大きくなる欠点も有していた。
【0006】
そこで、この発明は、吸湿し難く、寸法安定性に優れ、吸湿による反りの抑制効果が高い、紙基材等の親水性基材を用いた熱硬化性樹脂積層板を得ることを技術的課題とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この発明は上記課題を解決するために、紙基材の親水性基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを所要枚数重ね合わせ、この両面に接着性フィルムを重ね合わせ、これらを加熱加圧成形して、一体化することにより、接着性フィルムによる防湿効果により吸湿を抑制し、寸法安定性を向上させ、反りの発生を防止したものである。
【0008】
接着性フィルムとしては、加熱加圧成形時の熱に耐え得るポリプロピレンフィルムと、加熱加圧成形時に熱溶融してプリプレグと融着接着するポリエチレンフィルムのラミネートフィルム等が用いることができる。このラミネートフィルムを使用することにより、加熱加圧工程でプリプレグと容易に接着することが可能となる。また、ポリプロピレンフィルムの表面にコロナ放電処理を行うことにより、ポリエチレンフィルムとポリプロピレンフィルムとの密着性をより一層良好にすることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
この発明において、親水性基材としては、紙、綿、アラミド繊維等の親水性繊維から形成した織布、不織布などのシート状の基材を意味する。
【0010】
また、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の通常熱硬化性樹脂積層板に用いられる熱硬化性樹脂が適用できる。この前記熱硬化性樹脂は、通常、取り扱いし易い濃度に有機溶剤に溶解したのち、親水性基材に含浸・乾燥して使用される。
【0011】
また、接着性フィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、塩化ビニルフィルム、ポリスチレンフィルム等の熱可塑性フィルムの単独またはラミネートして複合化したもの、接着性樹脂を塗工したフィルムや熱硬化性樹脂をフィルム状にしたもの等が用いることができる。フィルムの種類と厚さは特に限定されないが、水分透過性の低いフィルムを使用し、フィルム厚さを厚くすることにより、吸湿による寸法安定性や反りを抑制する効果が高くなる。積層板を形成する熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグと、フィルムとを加熱加圧して良好な密着性を得るために、フィルムは接着性があることが必要である。その理由は、フィルムの剥離による防湿効果の低下が起こるからである。また、フィルムとプリプレグの密着性が不足する場合は、熱硬化性樹脂積層板の切断加工時やプローブピン挿入穴加工時にフィルムの剥離が発生し易くなり加工条件に制約が生じる。
【0012】
従って、この発明では、例えば、通常、積層板用としては離型フィルムとして使用されるポリプロピレンフィルムの表面にコロナ放電処理を施した後、この表面にポリエチレンフィルムをラミネートしたフィルムを使用し、加熱加圧して一体化する方法が好ましい。この方法の場合、加熱加圧工程においてポリエチレンフィルム層が熱溶融してプリプレグと融着して接着性を向上させることができる。
【0013】
親水性基材を使用した熱硬化性樹脂積層板は、吸湿し易いばかりでなく、親水性基材が積層板表面に露出していたりするため、積層板表面層からの吸湿が大きくなる。また、チェッカー用基板は板状であるため積層板断面と比較して積層板表面は面積比が大きくなるため、積層板表面からの吸湿を抑制することは極めて有効となる。
【0014】
この発明は、吸湿による寸法変化や反りを解決する方法として、親水性基材を使用した熱硬化性樹脂積層板よりも防湿効果の高い接着性フィルムを、熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの両面に配置することにより、吸湿による寸法安定性及び反りを抑制するようにしたものである。
【0015】
【実施例】
この発明の製造方法の一例を工程順に説明する。
<熱硬化性樹脂プリプレグの準備工程>
質量127g/m2のクラフト紙にフェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含有量が45%になるようにプリプレグAを作製する。
<接着性フィルムの準備工程>
厚さ60μmのポリプロピレンフィルム(東洋紡績 パイレンフィルム)の片面にコロナ放電処理を行った後、その処理面側に厚さ30μmのポリエチレンフィルム(住友化学工業 スミカセンフィルム)をラミネートして厚さ90μmのポリプロピレン/ポリエチレンのラミネートフィルムAを作製する。
<積層工程>
プリプレグAを16枚重ね合せ、その両面にポリプロピレン/ポリエチレンのラミネートフィルムAをポリエチレン側がプリプレグ側になる様に重ね合せ、ステンレス製鏡面板に挟み込み、圧力4.9MPa、温度160℃で120分間、加熱加圧成形して厚さ3mmのフィルム貼り積層板Aを作製した。
【0016】
次に、上記の工程により製造した積層板の評価を次のように行った。
1)寸法変化率の測定
前記フィルム貼り積層板Aを300×300mmに切断し、4隅に3mm径の穴を明け、50℃で24時間乾燥処理し、各穴間の寸法を測定(初期寸法)し、更に温度23℃湿度65%の条件で96時間または温度40℃湿度90%の条件で放置した後、各穴間の寸法を測定(吸湿後)した。寸法変化率は、初期寸法に対する吸湿後の変化率の平均値を示した。
2)反りの測定
試験片及び吸湿処理条件は、前記寸法変化率と同一とした。尚、反りの測定は試験片と定盤との最大隙間を測定し、その平均値を反り量とした。
寸法変化率及び反りの測定結果を表1に示す。
【0017】
【比較例】
実施例でプリプレグAを17枚重ね合せ、離型材処理ステンレス製鏡面板に挟み込み、フィルムを貼り合せない以外は実施例と同様にして、厚さ3mmの積層板Bを得た。次いで、実施例と同様にして寸法変化率及び反りを測定した。
寸法変化率及び反りの測定結果を表1に示す。
【0018】
【表1】
【0019】
【発明の効果】
上記表1にも示すように、プリプレグの両面に接着性フィルムを重ね合わせ、加熱加圧成形して一体化して積層板を製造する方法は、吸湿による寸法変化及び反りの発生を抑制することができ、また、従来の積層板の製造方法をそのまま利用できるため、経済的にも優れ、容易に製造することが可能な工業的に有用な方法である。
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層板の吸湿による寸法変化・反りを抑制した熱硬化性樹脂積層板の製造方法に関し、主にプリント配線板の回路の電気試験(導通または絶縁試験)に用いるチェッカー用治具板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
チェッカー用治具板は、一般に厚さ3〜10mm程度、大きさ300〜500mm程度(プリント配線板サイズによって異なる)の熱硬化性樹脂積層板等の補強板からなり、この補強板の所定の位置に回路電気試験時の端子となるプローブピンを立て、このプローブピンとプリント配線板の電気回路を接触させプリント配線板の回路の電気試験が行われている。
【0003】
従って、チェッカー用治具板に要求される特性としては、電気絶縁性と共に、吸湿による寸法変動、吸湿による反りが小さいことが要求される。また、板厚精度、プローブピン挿入穴加工性も要求される。湿度による寸法変動が大きいと、設計通り製作しても使用時にプローブピンが所定位置よりずれることになり、また、吸湿による反りが大きくなると、プローブピンとプリント配線板の電気回路との接触不具合が発生する。
【0004】
従来、チェッカー用治具板には経済性及びプローブピン挿入穴加工性に優れた紙基材フェノール樹脂積層板(JIS K 6912 PL−PEMグレード等)が多用されている。
また、高度な寸法安定性を要求されるファインパターンのプリント配線板用の場合には、前記の紙フェノール積層板からなるチェッカー用治具板に防湿処理を施しているが、経済性や吸湿を十分に抑えることが困難であった。従って、経済性には劣るものの吸湿寸法安定性に優れたガラス布基材エポキシ樹脂積層板(JIS K 6912 EL−GEMグレード等)等が用いられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
近年、電子機器の小型化によりプリント配線板のファインパターン化が進み、チェッカー用治具板にも益々寸法安定性が要求されるようになってきている。しかしながら、紙基材等の親水性基材を用いた熱硬化性樹脂積層板は、吸湿し易いばかりでなく、加熱加圧成形時にプリプレグを構成する樹脂が流出するため、親水性基材が積層板の表面に露出し、親水性繊維から吸湿してしまい、吸湿による寸法安定性が劣る欠点を有していた。また、吸湿すると反りが大きくなる欠点も有していた。
【0006】
そこで、この発明は、吸湿し難く、寸法安定性に優れ、吸湿による反りの抑制効果が高い、紙基材等の親水性基材を用いた熱硬化性樹脂積層板を得ることを技術的課題とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この発明は上記課題を解決するために、紙基材の親水性基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを所要枚数重ね合わせ、この両面に接着性フィルムを重ね合わせ、これらを加熱加圧成形して、一体化することにより、接着性フィルムによる防湿効果により吸湿を抑制し、寸法安定性を向上させ、反りの発生を防止したものである。
【0008】
接着性フィルムとしては、加熱加圧成形時の熱に耐え得るポリプロピレンフィルムと、加熱加圧成形時に熱溶融してプリプレグと融着接着するポリエチレンフィルムのラミネートフィルム等が用いることができる。このラミネートフィルムを使用することにより、加熱加圧工程でプリプレグと容易に接着することが可能となる。また、ポリプロピレンフィルムの表面にコロナ放電処理を行うことにより、ポリエチレンフィルムとポリプロピレンフィルムとの密着性をより一層良好にすることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
この発明において、親水性基材としては、紙、綿、アラミド繊維等の親水性繊維から形成した織布、不織布などのシート状の基材を意味する。
【0010】
また、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の通常熱硬化性樹脂積層板に用いられる熱硬化性樹脂が適用できる。この前記熱硬化性樹脂は、通常、取り扱いし易い濃度に有機溶剤に溶解したのち、親水性基材に含浸・乾燥して使用される。
【0011】
また、接着性フィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、塩化ビニルフィルム、ポリスチレンフィルム等の熱可塑性フィルムの単独またはラミネートして複合化したもの、接着性樹脂を塗工したフィルムや熱硬化性樹脂をフィルム状にしたもの等が用いることができる。フィルムの種類と厚さは特に限定されないが、水分透過性の低いフィルムを使用し、フィルム厚さを厚くすることにより、吸湿による寸法安定性や反りを抑制する効果が高くなる。積層板を形成する熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグと、フィルムとを加熱加圧して良好な密着性を得るために、フィルムは接着性があることが必要である。その理由は、フィルムの剥離による防湿効果の低下が起こるからである。また、フィルムとプリプレグの密着性が不足する場合は、熱硬化性樹脂積層板の切断加工時やプローブピン挿入穴加工時にフィルムの剥離が発生し易くなり加工条件に制約が生じる。
【0012】
従って、この発明では、例えば、通常、積層板用としては離型フィルムとして使用されるポリプロピレンフィルムの表面にコロナ放電処理を施した後、この表面にポリエチレンフィルムをラミネートしたフィルムを使用し、加熱加圧して一体化する方法が好ましい。この方法の場合、加熱加圧工程においてポリエチレンフィルム層が熱溶融してプリプレグと融着して接着性を向上させることができる。
【0013】
親水性基材を使用した熱硬化性樹脂積層板は、吸湿し易いばかりでなく、親水性基材が積層板表面に露出していたりするため、積層板表面層からの吸湿が大きくなる。また、チェッカー用基板は板状であるため積層板断面と比較して積層板表面は面積比が大きくなるため、積層板表面からの吸湿を抑制することは極めて有効となる。
【0014】
この発明は、吸湿による寸法変化や反りを解決する方法として、親水性基材を使用した熱硬化性樹脂積層板よりも防湿効果の高い接着性フィルムを、熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの両面に配置することにより、吸湿による寸法安定性及び反りを抑制するようにしたものである。
【0015】
【実施例】
この発明の製造方法の一例を工程順に説明する。
<熱硬化性樹脂プリプレグの準備工程>
質量127g/m2のクラフト紙にフェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含有量が45%になるようにプリプレグAを作製する。
<接着性フィルムの準備工程>
厚さ60μmのポリプロピレンフィルム(東洋紡績 パイレンフィルム)の片面にコロナ放電処理を行った後、その処理面側に厚さ30μmのポリエチレンフィルム(住友化学工業 スミカセンフィルム)をラミネートして厚さ90μmのポリプロピレン/ポリエチレンのラミネートフィルムAを作製する。
<積層工程>
プリプレグAを16枚重ね合せ、その両面にポリプロピレン/ポリエチレンのラミネートフィルムAをポリエチレン側がプリプレグ側になる様に重ね合せ、ステンレス製鏡面板に挟み込み、圧力4.9MPa、温度160℃で120分間、加熱加圧成形して厚さ3mmのフィルム貼り積層板Aを作製した。
【0016】
次に、上記の工程により製造した積層板の評価を次のように行った。
1)寸法変化率の測定
前記フィルム貼り積層板Aを300×300mmに切断し、4隅に3mm径の穴を明け、50℃で24時間乾燥処理し、各穴間の寸法を測定(初期寸法)し、更に温度23℃湿度65%の条件で96時間または温度40℃湿度90%の条件で放置した後、各穴間の寸法を測定(吸湿後)した。寸法変化率は、初期寸法に対する吸湿後の変化率の平均値を示した。
2)反りの測定
試験片及び吸湿処理条件は、前記寸法変化率と同一とした。尚、反りの測定は試験片と定盤との最大隙間を測定し、その平均値を反り量とした。
寸法変化率及び反りの測定結果を表1に示す。
【0017】
【比較例】
実施例でプリプレグAを17枚重ね合せ、離型材処理ステンレス製鏡面板に挟み込み、フィルムを貼り合せない以外は実施例と同様にして、厚さ3mmの積層板Bを得た。次いで、実施例と同様にして寸法変化率及び反りを測定した。
寸法変化率及び反りの測定結果を表1に示す。
【0018】
【表1】
【0019】
【発明の効果】
上記表1にも示すように、プリプレグの両面に接着性フィルムを重ね合わせ、加熱加圧成形して一体化して積層板を製造する方法は、吸湿による寸法変化及び反りの発生を抑制することができ、また、従来の積層板の製造方法をそのまま利用できるため、経済的にも優れ、容易に製造することが可能な工業的に有用な方法である。
Claims (4)
- 親水性基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを所要枚数重ね合わせ、この両面に接着性フィルムを重ね合わせ、加熱加圧成形して一体化することを特徴とする熱硬化性樹脂積層板の製造方法。
- 接着性フィルムがコロナ放電処理したポリプロピレンフィルムの表面にポリエチレンフィルムがラミネートされていることを特徴とする請求項1記載の熱硬化性樹脂積層板の製造方法。
- 親水性基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを所要枚数重ね合わせ、この両面に接着性フィルムを重ね合わせ、加熱加圧成形して一体化したチェッカー用治具板。
- 上記接着性フィルムが、コロナ放電処理したポリプロピレンフィルムの表面にポリエチレンフィルムがラミネートされていることを特徴とする請求項3記載のチェッカー用治具板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002208627A JP2004050508A (ja) | 2002-07-17 | 2002-07-17 | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法及びチェッカー用治具板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002208627A JP2004050508A (ja) | 2002-07-17 | 2002-07-17 | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法及びチェッカー用治具板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004050508A true JP2004050508A (ja) | 2004-02-19 |
Family
ID=31932723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002208627A Pending JP2004050508A (ja) | 2002-07-17 | 2002-07-17 | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法及びチェッカー用治具板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004050508A (ja) |
-
2002
- 2002-07-17 JP JP2002208627A patent/JP2004050508A/ja active Pending
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