JPH0210793A - プリント配線板におけるキャビティの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品を搭載するため等に使用される凹所
、すなわちキャビティを樹脂系基板に形成する方法に関
するものである。

（従来の技術） プリント配線板を形成する場合に、ガラスクロス等の補
強材を含む樹脂系基板に対して、電子部品を搭載したり
、他の目的で使用されるキャビデイを形成する必要があ
ることがある。このキャビティは、例えば電子部品を半
ば埋設した状態で搭載することにより２部品実？ｃｌｌ
＆のプリント配線板の全体の厚さを薄くするため等に使
用されるものである。

このような、樹脂系基板に形成される従来のキャビデイ
は１次のように形成されていた。すなわち、樹脂系基板
Ｆの金属箔をエツチング等の１程によって導体パターン
に形成し、その後に前述のキャビティを、第２図に示す
ように、回転バイトによる切削加工によって形成してい
たのである。

このようにしていた理由は、キャビティに近接するボン
デインバット等の導体パターンの一部に傷を付けたくな
いからであるか、従来のこのような方法によると、次の
ような種々の問題が発生し易くなっていた。

■樹脂系基板は、ガラスクロス等の補強材によって補強
されてはいても、Ｘ本釣には比較的軟質なものであり１
回転バイトによる物理的力及び振動が加われば、キャビ
ティを形成する周辺部に多くの微細なりラックが入って
白化（ミーズリング）することになる。このクラックに
よるミーズリンクによって、キャビティ周辺の樹脂系基
板が脆くなることは勿論、キャビティに近接してきてい
るボンディングバットに対するワイヤーボンディングを
良好に行なえなくなる。

■また。樹脂系基板のキャビティとなる部分は、何等の
押えもない訳であるから、回転バイトによる切削加工時
にガラスクロス等の補強材がヒゲのように突出すること
かある。この補強材の突出部分は、樹脂系基板のその後
の種々な加工時に不用意に分離し、これが悪影響を及ぼ
すことになる。また、キャビティ内の電子部品と導体パ
ターンとの電気的接続の障害となることもある。

そこで、発明者等は、上記のような問題を解消するため
に種々研究した結果、樹脂系基板上に金属箔を残したま
まキャビティ加工を行なうことが良い結果を生むことを
新規に知見し、本発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもので、
その解決しようとする課題は、キャビティの切削加工時
における樹脂系基板のミーズリングであり、補強材の突
出である。

そして、本発明の目的とするところは、樹脂系基板上に
金属箔を残したままの状態で回転バイトによる切削加工
を行なうことにより、キャビティの周辺にミーズリング
が発生せず、また、補強材簿がキャビティ内に突出しな
いようにすることのできるキャビティの形成方法を簡単
な手段によって提供することにある。

（課題を解決するための手段及び作用）以上の課題を解
決するために本発明が採った１段は、 「ガラスクロス等の補強材を含む樹脂系基板（１０）に
、電子部品を搭載するため等に使用されるキャビティ（
１３）を形成する方法であって。

樹脂系基板（１０）のキャビティ（１３）となる部分及
びその周囲に、その表面に形成した導体パターンとなる
金属箔（１１）を残した状態で、この金属箔（１１）上
から回転バイト（１２）によってキャビティ（１３）を
直接切削加工し、その後少なくともキャビティ（１：ｌ
）周辺の金属箔（１１）を除去することを特徴とするキ
ャビティ（１３）の形成方法」である。

すなわち、本発明に係るキャビティ（１３）の形成方法
は、第１図に示すように、ｔ！１脂系層系基板Ｏ）の表
面に導体パターンとなるべき金属箔（１１）を残したま
まの状態で、回転バイト（Ｉ２）によってキャビティ（
１３）を切削加工によって形成するのである。

検力゛すれば、樹脂系基板（」０）のキャビティ（１３
）となる部分及びその周囲に金属箔（１１）を残したま
まの状態て回転バイト（１２）による切削加工を直接性
なうのである。

このキャビティ（１３）となる部分及びその周囲の金属
箔（１１）を残したままという状態は、金属箔（１１）
が完全に導体パターン化される前の状態をいい、この金
属箔（Ｕ）に対する表面処理や、あるいはスルーホール
メツキ等のバネルメウキが施された後てあってもよく、
要するにキャビティ（１３）となるべき部分及びその周
囲の金属箔（１１）が樹脂系基板（ｌＯ）に密着したま
まの状態であればよいものである。つまり、樹脂系基板
（１０）のキャビティ（１：ｌ）となる部分及びその周
囲ヒは金属箔（１１）によって完全に覆われた状態のと
きに、回転ハイト（１２）による切削加工を行なうので
ある。

以Ｊ−のように、樹脂系基＆（１口）のキャビティ（１
３）となる部分及びその周囲は、そのと側から金属箔（
ｌｌ）によって完全に覆われた状態にあるから、この金
属箔（１１）によって言わば浮き上りが防Ｉトされてい
るのである。従って、この金属箔（１１）側から樹脂系
基板（１０）を回転バイト（１２）によって切削加工す
る場合、この回転バイト（１２）によって加えられる物
理的振＃等によって樹脂系基板（１０）が部分的に浮き
上がることがなく、ミーズリングの原因となる微細なり
ラックの発生が防がれるのである。換言すれば、一般に
キャビティ（１３）はその中心に該当する樹脂系基板（
１０）の部分から順に周囲へと回転バイト（１２）を移
動させながら形成するのであるが、このキャビティ（１
３）となるべき樹脂系基板（１０）の加工前部分は、そ
のＬ面を常に金属箔（Ｉｔ）によって覆われているから
、順次回転バイト（１２）による切削加工が行なわれる
樹脂系基板（１０）の部分においてミーズリンクの原因
となる微細なりラックの発生は常に押えられているので
ある。

また、キャビティ（１：ｌ）となるべき樹脂系基板（１
０）の部分及びその周囲は、常に金属箔（１１）によっ
て押えられた状態にあるため、回転バイト（１２）に対
して樹脂系基板（１０）はしっかりと固定された状態に
ある。従って、回転バイト（１２）の振動につれて樹脂
系基板（ｌＯ）も振動するということがなく、回転バイ
ト（１２）による樹脂系基板（１０）の切削は確実に行
なわれる。このため、従来発生していたような補強材が
キャビティ（１３）の内部に突出するという現象は殆ん
どなく、きれいなものとなるのである。

さらに１回転バイト（１２）による切削加工を施すと熱
が発生するが、この熱は１回転バイト（１２）が金属箔
（１１）の切削端面に常に当接した状態にあることから
、他の部分に大きく広がっているこの金属箔（ｉＢを伝
わって短時間内に放散または放熱されてしまう。従って
、単に樹脂系基板（１０）だけしか存在しない状態で切
削加工を行なう従来の方法と比較すれば、切削加工時の
発熱は極力押えられており、加熱による樹脂系基板（１
０）の変化は殆んどないのである。このことからしても
、金属箔（ＩＩ）が存在している状態で回転バイト（１
２）による樹脂系基板（１０）の切削加工を行なう利点
がある。

なお、金属箔（１１）自体の厚さは一般にはそれ程大き
なものではないから、金属箔（１１）の回転バイト（１
２）による切削加工は実質的に悪影響を及ぼすことなく
行なわれるものである。

その後、少なくともキャビティ（Ｉ３）周辺の金属箔（
１１）を除去するのである。このキャビティ（１３）周
辺の金属箔（１１）を除去する理由は、キャビティ（１
コ）内に搭載される電子部品との電気的接続を良好に行
なうためである。

（実施例） 次に、本発明を、図面に示した実施例に従って詳細に説
明する。

第３図には１本発明に係る方法を適用しながら所望の導
体パターンを有するプリント配線板を製造する各段階が
示しである。

まず、第３図の（イ）に示すように、１８ｇｍの銅箔を
貼付した樹脂系基板（ｌＯ）に対してスルーホール等に
なる穴明は加工を施す。この樹脂系基板（１０）に対し
て、第３図の（ロ）にて示すように、上記穴内及び銅箔
表面にパネルメッキを１５ＪＬｍ施してこれを金属箔（
１１）とする。このメツキが完了した後、第３図の（ハ
）にて示すように２第２図に示した回転バイト（１２）
を使用して、この金属箔（１１）上から直接キャビティ
（１コ）を形成する。このとき、重速したように、キャ
ビティ（１３）となるべき樹脂系基板（１０）の部分及
びその周囲は、常に金属箔（１りによって押えられた状
態にあるため１回転バイト（Ｉ２）に対して樹脂系基板
（１０）はしっかりと固定された状態にある。従って、
回転バーイト（１２）の振動につれて樹脂系基板（１０
）も振動するということかなく、回転バイト（１２）に
よる樹脂系基板（１０）の切削は確実に行なわれる。こ
のため、従来発生していたような補強材がキャビティ（
１３）の内部に突出するという現象は殆んどなく、きれ
いなものとなった。

その後、第３図の（ニ）にて示すように、所定のレジス
トを金属箔（＋１）の表面に形成した後、第３図の（ホ
）にて示すように、エツチングレジストとなる半田メツ
キを電気メ・フキにより施した。

このとき、キャビティ（１３）は導通性を有していない
からこのキャビティ（１３）に半田か析出することがな
いことは勿論、キャビティ（１：ｌ）内に露出している
金属箔（１１）の端面に半田メツキが少しなされるが、
その後のキャビティ（１３）周辺の金属箔（１１）を除
去する際にこの半田は除去されるから問題はない。

そして、２８３図の（へ）にて示すように、キャビティ
（１３）周辺の金属箔（１１）を除去するのである。こ
の除去を行なう理由は、キャビティ（１３）内に＃＆載
される電子部品との電気的接続を良好に行なうためであ
る。

（発明の効果） 以ヒ詳述した通り、本発明においては、「ガラスクロス
等の補強材を含む樹脂系基板（１０）に、電子部品を搭
載するため等に使用されるキャビティ（１：ｌ）を形成
する方法であって、樹脂系基板（１０）のキャビティ（
１３）となる部分及びその周囲に、その表面に形成した
導体パターンとなる金属箔（Ｕ）を残した状態で、この
金属箔（１１）ヒから回転バイト（１２）によってキャ
ビティ（１３）を直接切削加二［シ、その後少なくとも
キャビデイ（１３）周辺の金属箔（１１）を除去するこ
と」 にその構成Ｅの特徴があり、これにより、キャビティの
周辺にミーズリングか発生せず、また、補強材等がキャ
ビティ内に突出しないようにすることのできるキャビテ
ィの形成方法を簡単な手段によって提供することができ
るのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る方法によって樹脂系基板の切削加
工を行なっている状態を示す部分拡大断面図、第２図は
従来の方法を示す部分拡大断面図、第３図は本発明に係
る方法を適用しながら所望の導体パターンを有するプリ
ント配線板を製造する各段階を示した部分断面図である
。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 ＩＯ・・・樹脂系基板、１１−・・金属箔、１２・・・
回転バイト！３・・・キャビティ。 以　　ヒ 第１図 Ｎ−ｆ′Ｖ！二ｔイ　］３ 第２図 Ｕ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ガラスクロス等の補強材を含む樹脂系基板に、電子部品
   を搭載するため等に使用されるキャビティを形成する方
   法であって、 前記樹脂系基板の前記キャビティとなる部分及びその周
   囲に、その表面に形成した導体パターンとなる金属箔を
   残した状態で、この金属箔上から回転バイトによって前
   記キャビティを直接切削加工し、その後少なくとも前記
   キャビティ周辺の前記金属箔を除去することを特徴とす
   るキャビティの形成方法。