JP2673285B2 - プリント配線板におけるキャビティの形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搭載す
る凹所、すなわちキャビティを樹脂系基板に形成する方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板を形成する場合に、ガラ
スクロス等の補強材を含む樹脂系基板に対して、電子部
品を搭載する目的で使用されるキャビティを形成する必
要があることがある。このキャビティは、例えば電子部
品を半ば埋設した状態で搭載することにより、部品実装
後のプリント配線板の全体の厚さを薄くするため等に使
用されるものである。

【０００３】このような、樹脂系基板に形成される従来
のキャビティは、次のように形成されていた。すなわ
ち、樹脂系基板上の銅箔をエッチング等の工程によって
導体パターンに形成し、その後に前述のキヤビティを、
図３に示すように、回転バイトによる切削加工によって
形成していたのである。このようにしていた理由は、キ
ャビティに近接するボンディンパッド等の導体パターン
の一部に傷を付けたくないからであるが、従来のこのよ
うな方法によると、次のような種々の問題が発生し易く
なっていた。

【０００４】樹脂系基板は、ガラスクロス等の補強材
によって補強されてはいても、基本的には比較的軟質な
ものであり、回転バイトによる物理的力及び振動が加わ
れば、キャビティを形成する周辺部に多くの微細なクラ
ックが入って白化（ミーズリング）することになる。こ
のクラックによるミーズリングによって、キャビティ周
辺の樹脂系基板が脆くなることは勿論、キャビティに近
接してきているボンディングパットに対するワイヤーボ
ンディングを良好に行なえなくなる。

【０００５】また、樹脂系基板のキャビティとなる部
分は、何等の押えもない訳であるから、回転バイトによ
る切削加工時にガラスクロス等の補強材がヒゲのように
突出することがある。この補強材の突出部分は、樹脂系
基板のその後の種々な加工時に不用意に分離し、これが
悪影響を及ぼすことになる。また、キャビティ内の電子
部品と導体パターンとの電気的接続の障害となることも
ある。そこで、発明者等は、上記のような問題を解消す
るために種々研究した結果、樹脂系基板上を銅箔で覆っ
た状態で切削加工を行なうことが良い結果を生むことを
新規に知見し、本発明を完成したのである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとする
課題は、キャビティの切削加工時における樹脂系基板の
ミーズリングであり、補強材の突出である。

【０００７】そして、本発明の目的とするところは、樹
脂系基板上を回転バイト１２による切削加工を行なって
も、キャビティの周辺にミーズリングが発生せず、ま
た、補強材等がキャビティ内に突出しないキャビティの
形成方法を簡単な手段によって提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明が採った手段は、「ガラスクロス等の補強材
を含む樹脂系基板１０に、電子部品を搭載するキャビテ
ィ１３を形成する方法であって、導体パターンとなる銅
箔１１ａを、樹脂系基板１０の表面であって少なくとも
キャビティ１３となる部分及びその周囲上に形成し、こ
の銅箔１１ａの表面にパネルメッキ１１ｂを形成し、こ
のパネルメッキ１１ｂ、銅箔１１ａ及び基板１０を回転
バイト１２により切削加工してキャビティ１３を形成し
た後、キャビティ１３周辺の銅箔１１ａ及びパネルメッ
キ１１ｂを除去することを特徴とするキャビティ１３の
形成方法」である。

【０００９】すなわち、本発明に係るキャビティ１３の
形成方法は、図１に示すように、導体パターンとなる銅
箔１１ａを、樹脂系基板１０の表面であって少なくとも
キャビティ１３となる部分及びその周囲上に形成し、こ
の銅箔１１ａの表面にパネルメッキ１１ｂを形成し、こ
のパネルメッキ１１ｂ、銅箔１１ａ及び基板１０を回転
バイト１２により切削加工してキャビティ１３を形成し
た後、キャビティ１３周辺の銅箔１１ａ及びパネルメッ
キ１１ｂを除去するものである。

【００１０】以上のように、樹脂系基板１０のキャビテ
ィ１３となる部分及びその周囲は、その上側から銅箔１
１ａ及びパネルメッキ１１ｂによって完全に覆われた状
態にあるから、この銅箔１１ａ及びパネルメッキ１１ｂ
によって言わば浮き上りが防止されているのである。従
って、このパネルメッキ１１ｂ及び銅箔１１ａ側から樹
脂系基板１０を回転バイト１２によって切削加工する場
合、この回転バイト１２によって加えられる物理的振動
等によって樹脂系基板１０が部分的に浮き上がることが
なく、ミーズリングの原因となる微細なクラックの発生
が防がれるのである。

【００１１】換言すれば、一般にキャビティ１３はその
中心に該当する樹脂系基板１０の部分から順に周囲へと
回転バイト１２を移動させながら形成するのであるが、
このキャビティ１３となるべき樹脂系基板１０の加工前
部分は、その上面を常に銅箔１１ａ及びパネルメッキ１
１ｂによって覆われているから、順次回転バイト１２に
よる切削加工が行なわれる樹脂系基板１０の部分におい
てミーズリングの原因となる微細なクラックの発生は常
に押えられているのである。

【００１２】また、キャビティ１３となるべき樹脂系基
板１０の部分及びその周囲は、常に銅箔１１ａ及びパネ
ルメッキ１１ｂによって押えられた状態にあるため、回
転バイト１２に対して樹脂系基板１０はしっかりと固定
された状態にある。従って、回転バイト１２の振動につ
れて樹脂系基板１０も振動するということがなく、回転
バイト１２による樹脂系基板１０の切削は確実に行なわ
れる。このため、従来発生していたような補強材がキャ
ビティ１３の内部に突出するという現象は殆んどなく、
きれいなものとなるのである。

【００１３】さらに、回転バイト１２による切削加工を
施すと熱が発生するが、この熱は、回転バイト１２が銅
箔１１ａ及びパネルメッキ１１ｂの切削端面に常に当接
した状態にあることから、他の部分に大きく広がってい
るこの銅箔１１ａ及びパネルメッキ１１ｂを伝わって短
時間内に放散または放熱されてしまう。従って、単に樹
脂系基板１０だけしか存在しない状態で切削加工を行な
う従来の方法と比較すれば、切削加工時の発熱は極力押
えられており、加熱による樹脂系基板１０の変化は殆ん
どないのである。このことからしても、銅箔１１ａ及び
パネルメッキ１１ｂが存在している状態で回転バイト１
２による樹脂系基板１０の切削加工を行なう利点があ
る。

【００１４】なお、銅箔１１ａ及びパネルメッキ１１ｂ
自体の厚さは一般にはそれ程大きなものではないから、
銅箔１１ａ及びパネルメッキ１１ｂの回転バイト１２に
よる切削加工は実質的に悪影響を及ぼすことなく行なわ
れるものである。その後、少なくともキャビティ１３周
辺の銅箔１１ａ及びパネルメッキ１１ｂを除去するので
ある。このキャビティ１３周辺の銅箔１１ａ及びパネル
メッキ１１ｂを除去する理由は、キャビティ１３内に搭
載される電子部品との電気的接続を良好に行なうためで
ある。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に、本発明を、図面に示した実
施例に従って詳細に説明する。図１には、本発明に係る
方法を適用しながら所望の導体パターンを有するプリン
ト配線板を製造する各段階が示してある。

【００１６】まず、図１の（イ）に示すように、１８μ
ｍの銅箔１１ａを貼付した樹脂系基板１０に対してスル
ーホール等になる穴明け加工を施す。この樹脂系基板１
０に対して、図１の（ロ）にて示すように、上記穴内及
び銅箔１１ａ表面にパネルメッキ１１ｂを１５μｍ施
す。このメッキが完了した後、図１の（ハ）にて示すよ
うに、図２に示した回転バイト１２を使用して、このパ
ネルメッキ１１ｂ及び銅箔１１ａ上から直接キャビティ
１３を形成する。

【００１７】このとき、前述したように、キャビティ１
３となるべき樹脂系基板１０の部分及びその周囲は、常
に銅箔１１ａ及びパネルメッキ１１ｂによって押えられ
た状態にあるため、回転バイト１２に対して樹脂系基板
１０はしっかりと固定された状態にある。従って、回転
バイト１２の振動につれて樹脂系基板１０も振動すると
いうことがなく、回転バイト１２による樹脂系基板１０
の切削は確実に行なわれる。このため、従来発生してい
たような補強材がキャビティ１３の内部に突出するとい
う現象は殆んどなく、きれいなものとなった。

【００１８】その後、図１の（ニ）にて示すように、所
定のレジストを銅箔１１ａ及びパネルメッキ１１ｂの表
面に形成した後、図１の（ホ）にて示すように、エッチ
ングレジストとなる半田メッキを電気メッキにより施し
た。このとき、キャビティ１３は導通性を有していない
からこのキャビティ１３に半田が析出することがないこ
とは勿論、キャビティ１３内に露出している銅箔１１ａ
及びパネルメッキ１１ｂの端面に半田メッキが少しなさ
れるが、その後のキャビティ１３周辺の銅箔１１ａ及び
パネルメッキ１１ｂを除去する際にこの半田は除去され
るから問題はない。そして、図１の（ヘ）にて示すよう
に、キャビティ１３周辺の銅箔１１ａ及びパネルメッキ
１１ｂを除去するのである。この除去を行なう理由は、
キャビティ１３内に搭載される電子部品との電気的接続
を良好に行なうためである。

【００１９】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
「ガラスクロス等の補強材を含む樹脂系基板１０に、電
子部品を搭載するキャビティ１３を形成する方法であっ
て、導体パターンとなる銅箔１１ａを、樹脂系基板１０
の表面であって少なくともキャビティ１３となる部分及
びその周囲上に形成し、この銅箔１１ａの表面にパネル
メッキ１１ｂを形成し、このパネルメッキ１１ｂ、銅箔
１１ａ及び基板１０を回転バイト１２により切削加工し
てキャビティ１３を形成した後、キャビティ１３周辺の
銅箔１１ａ及びパネルメッキ１１ｂを除去すること」に
その構成上の特徴があり、これにより、キャビティの周
辺にミーズリングが発生せず、また、補強材等がキャビ
ティ内に突出しないようにすることのできるキャビティ
の形成方法を簡単な手段によって提供することができる
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る方法を適用しながら所望の導体
パターンを有するプリント配線板を製造する各段階を示
した部分断面図である。

【図２】 本発明に係る方法によって樹脂系基板の切削
加工を行なっている状態を示す部分拡大断面図である。

【図３】 従来の方法を示す部分拡大断面図である。

【符号の説明】

１０ 樹脂系基板 １１ａ銅箔 １１ｂパネルメッキ １２ 回転バイト １３ キャビティ

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガラスクロス等の補強材を含む樹脂系基
   板に、電子部品を搭載するキャビティを形成する方法で
   あって、 導体パターンとなる銅箔を、前記樹脂系基板の表面であ
   って少なくとも前記キャビティとなる部分及びその周囲
   上に形成し、 この銅箔の表面にパネルメッキを形成し、 このパネルメッキ、銅箔及び基板を回転バイトにより切
   削加工して前記キャビティを形成した後、 前記キャビティ周辺の前記銅箔及びパネルメッキを除去
   することを特徴とするキャビティの形成方法。