JPH0563073U - プッシュバック基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プッシュバック基板装置の使用部基板と捨て
基板との間に適度の補強を行ない部品実装工程の作業性
を向上させる。 【構成】 原基板よりいったん抜き出した使用部基板を
再び原基板の抜き出し場所にはめ込んだ後に部品実装を
行なうプッシュバック基板装置において、前記使用部基
板（２５）を再び原基板（２１）にはめ込んだ後に少な
くとも原基板と前記使用部基板との境界部（２３）を含
む領域上にはんだレジスト層（２９）を付加する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プッシュバック基板装置に関し、特にいったん原基板から抜き出 した使用部基板を再び原基板にはめ込んだ場合に使用部基板が原基板から外れに くくして部品実装工程がより的確に行なわれるようにした基板装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

プッシュバック基板とは、原基板の中でブレイクラインによって区画された使 用部基板を部品実装にさきだち原基板からいったん抜き出し、再び原基板にはめ 込むものであり、部品装着後に使用部基板をブレイクしなくても原基板から取外 せるようにしたものである。部品装着後に基板をブレイクして取外す必要がない から、使用部基板を原基板から分離する際に基板部あるいは部品を損傷するなど の不都合が除去できる。

【０００３】 図２は、このような従来のプッシュバック基板の一例を断面図で示すものであ る。同図のプッシュバック基板は、元のプリント基板１にブレイクライン３で囲 まれた使用部基板５を設けたものである。ブレイクライン３は元の基板１に例え ば点線状に切込みまたは貫通穴を設けて構成されている。使用部基板５には例え ば両面に導電パータン７が形成されている。また、使用部基板５の両面には、導 電パターン７上のはんだ付けが行なわれるべき部分を除き斜線で示されるはんだ レジスト層９が形成されている。

【０００４】 このように構成されたプッシュバック基板装置は、部品装着前に予め使用部基 板５をブレイクライン３に沿ってブレイクして抜き出した後、再び該使用部基板 ５を元の抜き出し場所にはめ込む。これにより、使用部基板５がその回りの基板 部すなわち捨て基板１１にはめ込まれたプッシュバック基板が得られる。そして 、この状態で使用部基板５に部品を実装しかつ所要部分のはんだ付けを行なうな ど部品実装工程が行なわれる。その後、部品が実装された使用部基板５を捨て基 板１１から取り外し所望の実装基板を得る。このように、原基板よりいったん抜 き出した使用部基板を再び原基板の抜き出し場所にはめ込んだ後に部品実装を行 なうことにより、前述のように部品実装後に基板をブレイクして使用部基板を取 り外す必要がなくなり、基板をブレイクする際の部品の損傷などを防止し容易に 使用部基板の取り外しが可能となる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、このような従来のプッシュバック基板装置においては、プッシュバ ック基板を作成する場合に、まず原基板に導電パターンを印刷し、必要な部分に はんだレジスト層を付加した後に、使用部基板を原基板の残り部分すなわち捨て 基板からブレイクして抜き出し再び原基板の抜き出し場所にはめ込む。このため 、従来のプッシュバック基板は特に基板の板厚が薄い場合には使用部基板が捨て 基板から外れ易いという欠点があった。このため部品取付け作業などを行なう場 合に使用部基板が外れて落下し部品実装が的確に行なわれずプリント回路基板の 生産性が低下するという不都合があった。

【０００６】 本考案の目的は、前述の従来例の装置における問題点に鑑み、使用部基板が部 品実装中に容易には外れ落ちないようにしてプリント回路基板の生産性を向上さ せることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案によれば、原基板よりいったん抜き出した使 用部基板を再び原基板の抜き出し場所にはめ込んだ後に部品実装を行なうプッシ ュバック基板装置が提供され、該プッシュバック基板装置は、前記使用部基板を 再び原基板にはめ込んだ後に少なくとも原基板と前記使用部基板との境界部を含 む領域上にはんだレジスト層を付加したことを特徴とする。

【０００８】

【作用】

上記構成においては、使用部基板を再び原基板にはめ込んだ後に原基板と使用 部基板との境界部を含む領域上にはんだレジスト層が形成され、このはんだレジ スト層が原基板と使用部基板とを適度の強度で結合する。このため、部品実装時 に使用部基板が捨て基板から外れにくくなり、部品実装工程がより効率的に行な われる。

【０００９】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案の実施例につき説明する。図１は、本考案の１実 施例に係わるプッシュバック基板装置を示し、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ） は上面図である。図１に示されるプッシュバック基板装置は、元となる基板２１ 内にブレイクライン２３によって区画された使用部基板２５が設けられている。 ブレイクライン２３は、例えば小さな開口または切込みを点線状に配列して構成 されている。使用部基板２５には例えば両面に所望の導電パターン２７が形成さ れており、これらの導電パターン２７のはんだ付け部分を除く領域にははんだレ ジスト層２９が形成されている。このはんだレジスト層２９は、図２の従来の基 板装置のものとは異なり、ブレイクライン２３を含む領域にも形成されている。 但し、後に述べるように、このようなレジスト層２９はブレイクライン２３に区 画される使用部基板２５を原基板の捨て基板部３１からいったん抜き出しかつ再 び原基板の抜き出し場所にはめ込んだ後に形成される。従って図１は、使用部基 板２５をいったん原基板から抜き出し再びはめ込んだ後にはんだレジスト層２９ を形成した状態を示している。

【００１０】 図１に示されるプッシュバック基板装置の制作過程をさらに詳細に説明する。 まず、原基板２１を用意し、この原基板に所望の導電パターンを印刷する。ある いは、予め全面に導電膜が施された基板をエッチングして所望の導電パターン部 分を残す。

【００１１】 次に、このような基板に必要な穴、開口、およびブレイクライン２３を形成す る。なお、導電パターンの形成工程とブレイクライン２３などの形成工程は逆の 順序で行なってもよい。

【００１２】 次に、使用部基板２５をブレイクライン２３に沿ってブレイクし、原基板２１ の捨て基板部３１から抜き出した後、再びその抜き出した使用部基板２５を捨て 基板３１の抜き出した部分にはめ込む。

【００１３】 その後、少なくともブレイクライン２３、すなわち使用部基板２５と捨て基板 部３１との境界部、を含む領域上にはんだレジスト層を形成する。このはんだレ ジスト層は、使用部基板２５の上のはんだ付け部分を除く全面にも同時に形成す ると好都合である。

【００１４】 このようにして、はんだレジスト層をブレイクライン２３を含む領域に形成し た後使用部基板２５上に所望の部品実装工程を施す。部品実装後、使用部基板２ ５を捨て基板部３１から抜き出す。

【００１５】 なお、ブレイクライン２３を含む領域上に形成される薄膜層は必ずしもはんだ レジスト層でなくてもよく、例えばシルク印刷層、その他のものを使用すること ができる。

【００１６】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、プッシュバック基板装置の、使用部基板と捨 て基板部との境界をいったん使用部基板を抜き出し再びはめ込んだ後に形成した レジスト層によって補強するから、使用部基板と捨て基板とが適度の強度で結合 され、部品実装時の作業性を大幅に向上させることができる。特に、基板の板厚 が薄い場合には、従来のプッシュバック基板では使用部基板がきわめて外れやす く部品実装工程の作業性を低下させていたが、本考案によれば、板厚が薄い場合 にも、適度の補強が行なわれ基板制作工程の作業能率を向上させることができる 。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例に係わるプッシュバック基板
装置の概略的断面図（ａ）、および上面図（ｂ）であ
る。

【図２】従来のプッシュバック基板装置の概略の構成を
示す断面的説明図である。

【符号の説明】

２１ 原基板 ２３ ブレイクライン ２５ 使用部基板 ２７ 導電パターン ２９ レジスト層 ３１ 捨て基板部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 原基板よりいったん抜き出した使用部基
   板を再び原基板の抜き出し場所にはめ込んだ後に部品実
   装を行なうプッシュバック基板装置であって、 前記使用部基板を再び原基板にはめ込んだ後に少なくと
   も原基板と前記使用部基板との境界部を含む領域上には
   んだレジスト層を付加したことを特徴とするプッシュバ
   ック基板装置。