JPH10223995A - フレキシブル配線基板 - Google Patents
フレキシブル配線基板Info
- Publication number
- JPH10223995A JPH10223995A JP5976297A JP5976297A JPH10223995A JP H10223995 A JPH10223995 A JP H10223995A JP 5976297 A JP5976297 A JP 5976297A JP 5976297 A JP5976297 A JP 5976297A JP H10223995 A JPH10223995 A JP H10223995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- cutting line
- basic circuit
- connection portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Abstract
(57)【要約】
【課題】切断線に設けられた接続部を補強し、実装分離
作業に際して確実に切断線に沿って分離可能とする。 【解決手段】ベースフィルム上に形成された電極層を備
えた基本回路部分２と周囲の部分３とを分割する切断線
４の接続部５を備えたフレキシブル配線基板において、
前記切断線４の複数箇所に設けられた接続部５を囲んで
補強用の境界パターン６を基本回路に電子部品を搭載し
た後に形成した構成で、この境界パターン６内に切断線
がくい込んでいる構成である。
作業に際して確実に切断線に沿って分離可能とする。 【解決手段】ベースフィルム上に形成された電極層を備
えた基本回路部分２と周囲の部分３とを分割する切断線
４の接続部５を備えたフレキシブル配線基板において、
前記切断線４の複数箇所に設けられた接続部５を囲んで
補強用の境界パターン６を基本回路に電子部品を搭載し
た後に形成した構成で、この境界パターン６内に切断線
がくい込んでいる構成である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、機器類に内蔵さ
れる配線基板を複数に多数印刷したフレキシブル基板の
個々の基本回路を切断する切断線の補強用接続部を有す
るフレキシブル配線基板に関する。
れる配線基板を複数に多数印刷したフレキシブル基板の
個々の基本回路を切断する切断線の補強用接続部を有す
るフレキシブル配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル配線基板は、基本回
路部分の外形が金型等で抜き落とされ周囲の部分から分
離されている。このように周囲部分から分離していると
実装作業に際して作業性が悪い。基本回路部分を複数配
置し、シート化したフレキシブル配線基板を部品実装後
に周囲部分から切り離すのが作業性に優れるので、基本
回路全体を抜き落とすのではなく、図４（Ａ）に示すよ
うに周縁の複数箇所に接続部を形成し、基本回路が周囲
部分に対して連結されている。また、この接続部がある
と切り離し作業に際して切断しがたく、切断線からずれ
て裂断し回路等を遮断することがあった。そのため図４
（Ｂ）に示すようにこの接続部の絶縁層を円形状にカッ
トすることにより部分的に柔らかくし、この部分を切断
する方法も行われているが、分離し易く、取扱い時ある
いは部品運搬作業中に分離することがあった。切断線に
沿って分離作業を確実に行い、個々の基本回路を取り出
すために金型等を使用して打ち抜きなどで切離し作業が
行われていた。
路部分の外形が金型等で抜き落とされ周囲の部分から分
離されている。このように周囲部分から分離していると
実装作業に際して作業性が悪い。基本回路部分を複数配
置し、シート化したフレキシブル配線基板を部品実装後
に周囲部分から切り離すのが作業性に優れるので、基本
回路全体を抜き落とすのではなく、図４（Ａ）に示すよ
うに周縁の複数箇所に接続部を形成し、基本回路が周囲
部分に対して連結されている。また、この接続部がある
と切り離し作業に際して切断しがたく、切断線からずれ
て裂断し回路等を遮断することがあった。そのため図４
（Ｂ）に示すようにこの接続部の絶縁層を円形状にカッ
トすることにより部分的に柔らかくし、この部分を切断
する方法も行われているが、分離し易く、取扱い時ある
いは部品運搬作業中に分離することがあった。切断線に
沿って分離作業を確実に行い、個々の基本回路を取り出
すために金型等を使用して打ち抜きなどで切離し作業が
行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらフレキシブル配
線基板の個々の回路部分を切断線に沿って切り離すと
き、この接続部において裂断するおそれがあり、時とし
て重要な導電パターンの回路部分を失うこともあった。
フレキシブル配線基板における実装に際しての切断線に
沿って切離し作業を行うときに接続部における切断線よ
りずれて、回路部分に裂傷を生じることによる歩留りの
低下があった。この発明の課題は、切断線に設けられた
接続部を補強して、取扱い時あるいは部品運搬作業中等
で容易に分離しないフレキシブル配線基板を提供するこ
とである。また、他の課題は、個々の基本回路の切断線
に沿っての手作業の切離し作業に際して切断線からずれ
ることなく、確実に切断線に沿って切離し可能なフレキ
シブル配線基板を提供することである。
線基板の個々の回路部分を切断線に沿って切り離すと
き、この接続部において裂断するおそれがあり、時とし
て重要な導電パターンの回路部分を失うこともあった。
フレキシブル配線基板における実装に際しての切断線に
沿って切離し作業を行うときに接続部における切断線よ
りずれて、回路部分に裂傷を生じることによる歩留りの
低下があった。この発明の課題は、切断線に設けられた
接続部を補強して、取扱い時あるいは部品運搬作業中等
で容易に分離しないフレキシブル配線基板を提供するこ
とである。また、他の課題は、個々の基本回路の切断線
に沿っての手作業の切離し作業に際して切断線からずれ
ることなく、確実に切断線に沿って切離し可能なフレキ
シブル配線基板を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明の前記課題は以
下のような構成によって達成できる。その構成は、ベー
スフィルム上に形成された電極層を備え、絶縁層を積層
してなり、複数の基本回路部分と周囲の部分とを分割す
る切断線の接続部を備えたフレキシブル配線基板におい
て、前記切断線の複数箇所に設けられた接続部を囲んで
補強用の境界パターンを形成したものである。
下のような構成によって達成できる。その構成は、ベー
スフィルム上に形成された電極層を備え、絶縁層を積層
してなり、複数の基本回路部分と周囲の部分とを分割す
る切断線の接続部を備えたフレキシブル配線基板におい
て、前記切断線の複数箇所に設けられた接続部を囲んで
補強用の境界パターンを形成したものである。
【０００５】接続部の両端に切断線が接続部の幅の約１
／３位残した範囲で接続部を長円形状に囲む境界領域を
形成することにより（図２参照）、手作業による切離し
作業に際して切断線に沿い、必ずこの境界領域内で切り
離すことになるので、境界領域をはみ出して周囲部分に
裂かれる恐れは全く生じない。
／３位残した範囲で接続部を長円形状に囲む境界領域を
形成することにより（図２参照）、手作業による切離し
作業に際して切断線に沿い、必ずこの境界領域内で切り
離すことになるので、境界領域をはみ出して周囲部分に
裂かれる恐れは全く生じない。
【０００６】
【発明の実施の形態】この発明のフレキシブル配線基板
は、接続部にも絶縁層が存在するので接続部の腰が強
く、強度が保持され、運搬途中で衝撃を受けて基本回路
部分が周囲から分離することはない。しかも、実装作業
の切離しに際しては、切断線に沿って手作業によって確
実に切り離すことができる。切断線が境界パターン内に
入り込んでいるため、裂け現象はこの境界領域内に導か
れて生じることになる。
は、接続部にも絶縁層が存在するので接続部の腰が強
く、強度が保持され、運搬途中で衝撃を受けて基本回路
部分が周囲から分離することはない。しかも、実装作業
の切離しに際しては、切断線に沿って手作業によって確
実に切り離すことができる。切断線が境界パターン内に
入り込んでいるため、裂け現象はこの境界領域内に導か
れて生じることになる。
【０００７】この発明に使用されるフレキシブル配線基
板のベースフィルムは、ポリイミドフイルムが一般的で
あるが、ポリエステルフィルムも用いられる。このベー
スフィルムの厚さは１２．５〜７５μｍ程度のものであ
る。この上に導電性層として銅箔を貼り合わせ、導電パ
ターン及び接続部の周囲を囲む形で補強用のパターンを
光学的に同時に形成し、絶縁層を貼り合わせ金型等で打
ち抜く。
板のベースフィルムは、ポリイミドフイルムが一般的で
あるが、ポリエステルフィルムも用いられる。このベー
スフィルムの厚さは１２．５〜７５μｍ程度のものであ
る。この上に導電性層として銅箔を貼り合わせ、導電パ
ターン及び接続部の周囲を囲む形で補強用のパターンを
光学的に同時に形成し、絶縁層を貼り合わせ金型等で打
ち抜く。
【０００８】この発明のフレキシブル配線基板は、ベー
スフィルム上に電極層を形成し、その他の絶縁層を形成
したフレキシブル基板を通常の方法により所定の箇所に
電子部品を搭載した後、個々の基板回路を分離可能なよ
うに周囲部分との間に分離用のカット用の切断線が部分
的に接続部である連結部分を残して形成され、この接続
部を包囲するようにして補強用の境界パターンを形成す
ることにより製造できる。
スフィルム上に電極層を形成し、その他の絶縁層を形成
したフレキシブル基板を通常の方法により所定の箇所に
電子部品を搭載した後、個々の基板回路を分離可能なよ
うに周囲部分との間に分離用のカット用の切断線が部分
的に接続部である連結部分を残して形成され、この接続
部を包囲するようにして補強用の境界パターンを形成す
ることにより製造できる。
【０００９】この発明のフレキシブル配線基板の１実施
例について図面に基づいて説明する。図１はこの発明の
フレキシブル配線基板の平面図である。図２はこの発明
のフレキシブル配線基板の境界パターンを示す拡大平面
図である。図３は図１のフレキシブル配線基板の基本回
路の拡大平面図である。図４は従来のフレキシブル配線
基板で、（Ａ）は複数の基本回路を備えたフレキシブル
配線基板の平面図（Ｂ）は接続部の絶縁層を円形にカッ
トした拡大平面図である。
例について図面に基づいて説明する。図１はこの発明の
フレキシブル配線基板の平面図である。図２はこの発明
のフレキシブル配線基板の境界パターンを示す拡大平面
図である。図３は図１のフレキシブル配線基板の基本回
路の拡大平面図である。図４は従来のフレキシブル配線
基板で、（Ａ）は複数の基本回路を備えたフレキシブル
配線基板の平面図（Ｂ）は接続部の絶縁層を円形にカッ
トした拡大平面図である。
【００１０】この発明のフレキシブル配線基板は、同一
の基本回路２を複数形成してあり、それぞれ周囲部分３
との境界部分に金型等により切断線４が個々の基本回路
２に分離し易いように形成してある。５は切断線４を中
断した接続部で、基本回路２と周囲部分３とを連結して
ある。これにより個々の基本回路２は１シート内に複数
並列して形成してある。６は接続部５の周囲に形成した
補強用の境界パターンである。
の基本回路２を複数形成してあり、それぞれ周囲部分３
との境界部分に金型等により切断線４が個々の基本回路
２に分離し易いように形成してある。５は切断線４を中
断した接続部で、基本回路２と周囲部分３とを連結して
ある。これにより個々の基本回路２は１シート内に複数
並列して形成してある。６は接続部５の周囲に形成した
補強用の境界パターンである。
【００１１】この発明のフレキシブル配線基板はエッチ
ング処理後、部分的に接続部５を残して金型等によって
切断線４を形成し、この接続部５の周囲を囲むように
し、この囲みの両端部分に、接続部５の幅の１／３位の
長さの切断線４が残るようにして境界パターン６を補強
用に形成する。
ング処理後、部分的に接続部５を残して金型等によって
切断線４を形成し、この接続部５の周囲を囲むように
し、この囲みの両端部分に、接続部５の幅の１／３位の
長さの切断線４が残るようにして境界パターン６を補強
用に形成する。
【００１２】このように接続部５に補強用の境界パター
ン６を形成してある部分にも絶縁層が設けられているの
で、取扱い時、部品の運搬作業中または移管作業中に周
囲部分３から基本回路２が容易に分離することなく、強
固に維持することができる。そして、この基本回路２を
周囲部分３からはずす作業に際しては作業員が切断線４
に沿って引き離しを行い基本回路２を容易に分離し、特
に、接続部５の境界パターン６の中に切断線４が入り込
んでいるので、引き離し作業に際しては境界パターン６
内に導かれ、境界パターン６の外で裂断を生じることが
なく、境界パターン６内で裂断が行われ、補強枠内で裂
傷を生じるから、基本回路２を断線することを防止でき
る。
ン６を形成してある部分にも絶縁層が設けられているの
で、取扱い時、部品の運搬作業中または移管作業中に周
囲部分３から基本回路２が容易に分離することなく、強
固に維持することができる。そして、この基本回路２を
周囲部分３からはずす作業に際しては作業員が切断線４
に沿って引き離しを行い基本回路２を容易に分離し、特
に、接続部５の境界パターン６の中に切断線４が入り込
んでいるので、引き離し作業に際しては境界パターン６
内に導かれ、境界パターン６の外で裂断を生じることが
なく、境界パターン６内で裂断が行われ、補強枠内で裂
傷を生じるから、基本回路２を断線することを防止でき
る。
【００１３】
【発明の効果】この発明のフレキシブル配線基板は、個
々の基本回路と周囲部分との連結部分に長円形状の補強
用の境界パターンを形成してあるから、金型等の工程を
得ることなく、手作業によって基本回路を簡易に切り離
すことができる。その上、接続部の周囲に補強用の境界
パターンを形成してある部分にも絶縁層が設けられてい
るので、取扱い時あるいは運搬作業時には分離されるこ
となく、強固に接続してあり、しかも、基本回路の実装
作業に際しては、容易に切り離すことができ、その際に
も切断線に沿って確実に切り離しできる。従って、歩留
りの向上が図られた。
々の基本回路と周囲部分との連結部分に長円形状の補強
用の境界パターンを形成してあるから、金型等の工程を
得ることなく、手作業によって基本回路を簡易に切り離
すことができる。その上、接続部の周囲に補強用の境界
パターンを形成してある部分にも絶縁層が設けられてい
るので、取扱い時あるいは運搬作業時には分離されるこ
となく、強固に接続してあり、しかも、基本回路の実装
作業に際しては、容易に切り離すことができ、その際に
も切断線に沿って確実に切り離しできる。従って、歩留
りの向上が図られた。
【図１】この発明のフレキシブル配線基板の平面図であ
る。
る。
【図２】この発明のフレキシブル配線基板の境界パター
ンを示す拡大平面図である。
ンを示す拡大平面図である。
【図３】図１のフレキシブル配線基板の基本回路の拡大
平面図である。
平面図である。
【図５】従来のフレキシブル配線基板で、（Ａ）は複数
の基本回路を備えたフレキシブル配線基板の平面図、
（Ｂ）は接続部の内部にカット線を設けた拡大平面図で
ある。
の基本回路を備えたフレキシブル配線基板の平面図、
（Ｂ）は接続部の内部にカット線を設けた拡大平面図で
ある。
２ …基本回路 ３ …周囲部分 ４ …切断線 ５ …接続部 ６ …境界パターン ８ …電子部品
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年４月２３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のフレキシブル配線基板の平面図であ
る。
る。
【図２】この発明のフレキシブル配線基板の境界パター
ンを示す拡大平面図である。
ンを示す拡大平面図である。
【図３】図１のフレキシブル配線基板の基本回路の拡大
平面図である。
平面図である。
【図４】 従来のフレキシブル配線基板で、（Ａ）は複数
の基本回路を備えたフレキシプル配線基板の平面図、
（Ｂ）は接続部の内部にカット線を設けた拡大平面図で
ある。
の基本回路を備えたフレキシプル配線基板の平面図、
（Ｂ）は接続部の内部にカット線を設けた拡大平面図で
ある。
【符号の説明】 ２ …基本回路 ３ …周囲部分 ４ …切断線 ５ …接続部 ６ …境界パターン ８ …電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】ベースフィルム上に形成された電極層を備
え、絶縁層を積層してなり、複数の基本回路部分と周囲
の部分とを分割する切断線の接続部を備えたフレキシブ
ル配線基板において、 前記切断線の複数箇所に設けられた接続部を囲んで補強
用の境界パターンを形成したことを特徴とするフレキシ
ブル配線基板。 - 【請求項２】前記境界パターン内の接続部の幅の１／３
弱の両端側に切断線が入り込むように長円形状に前記境
界パターンを形成したことを特徴とする請求項１記載の
フレキシブル配線基板。 - 【請求項３】ベースフィルム上に電極層を形成し、その
他の絶縁層を形成したフレキシブル基板を通常の方法に
より所定の箇所に電子部品を搭載した後、個々の基板回
路を分離可能なように周囲部分との間にカット用の切断
線が部分的に接続部である連結部分を残して形成され、
この接続部を包囲するようにして補強用の境界パターン
を形成したことを特徴とするフレキシブル配線基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5976297A JPH10223995A (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | フレキシブル配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5976297A JPH10223995A (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | フレキシブル配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223995A true JPH10223995A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=13122616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5976297A Pending JPH10223995A (ja) | 1997-02-06 | 1997-02-06 | フレキシブル配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10223995A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007073723A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Nok Corp | Ｌｅｄの取り付け方法及びｌｅｄの取り付け構造 |
-
1997
- 1997-02-06 JP JP5976297A patent/JPH10223995A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007073723A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Nok Corp | Ｌｅｄの取り付け方法及びｌｅｄの取り付け構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040205 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060815 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070116 |